作為一種長距離通信連接技術，LoRa已廣泛用于物聯網物理層無線調制，主要運行于全球免費頻段（即非授權頻段），包括433、470、868、915MHz等。這幾年物聯網市場快速發展，Semtech因此開發了適用智能家居、智能社區應用的LoRa Core LLCC68射頻收發器芯片，以滿足市場多種無線傳輸需求。

　　LoRa技術優勢

　　LoRa不需要建設基站，一臺網關便可控制較多設備，并且布網方式較為靈活，可大幅度降低建設成本。通過組合自組，安全，可控等諸多特性，以及物聯網碎片化、低成本、大連接的需求優勢，LoRa被廣泛部署在智慧社區、智能家居和樓宇、智能表計、智慧農業、智能物流等多個垂直行業。

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圖1.LoRa技術特征

　　從組網模式來看，LoRa常采用星狀網絡，即網關星狀連接終端節點，但終端節點并不綁定唯一網關，因而終端節點的上行數據可發送給多個網關。理論上來說，用戶可以通過Mesh、點對點或者星形的網絡協議和架構來實現靈活的LoRa組網。基于驗證的寬帶線性調頻（Chirp Modulation）技術，相較于傳統的FSK技術以及其他穩定性和安全性不足的短距離RF技術，LoRa在保持低功耗的同時極大地增加了通信范圍，具有傳輸距離遠、抗干擾性強等特點。

　　.LoRa晶振配置

　　鑒于LoRa技術在物聯網中的快速應用，Semtech最新推出了一系列LoRa器件，其目標應用市場包括現有FSK小無線市場、基于LoRa的智能家居應用、需要抗干擾、遠距離且實時性的工業控制場景、原有LoRa不需要超遠距離的場景。

　　（1）普通應用

　　LoRa對頻偏不敏感，這為晶振選型提供了很大方便。如采用LoRa的BW125_SF9設置，即使采用+/-30ppm的晶振（SPXO）也可以實現-129dBm@1.8kbps的靈敏度，不需要溫補晶振（TCXO）。但是，反觀其他移動通信模塊和FSK，它們都采用了對頻率非常敏感的調制方式。以FSK技術為例：其通信原理要求頻率偏移必須在Fdev/4以內，才能保障靈敏度的理論值下降幅度在2dB以內，也就是即使使用+/-2ppm的溫補晶振（TCXO），也無法實現-123dBm@1.2kbps靈敏度，因為400Hz的Fdev只能是在實驗室里嚴苛條件下才可能實現。由于LoRa器件使用普通晶振（SPXO）來開發相關應用，這不僅可以大幅度降低供應鏈風險，而且還將因為不需采用溫補晶振（TCXO）而降低成本。

圖2.LLCC68芯片的TCXO晶振控制圖

　　（2）專業應用

　　對于一些特定應用環境，如工作于極端溫度環境的低散熱、小外形應用設計，這就需要采用溫補晶振（TCXO）以獲得更好的頻率精度。如果LLCC68芯片采用外接的TCXO晶振，須通過一個220歐姆電阻和一個10pF電容器，連接于芯片的3#引腳（XTA），而4#引腳（XTB）懸空，6#引腳（DIO3）用來為TCXO提供穩定的1.6-3.3V可編程電壓。

圖3.TLLCC68對外接石英晶體諧振器的要求

　　如果需要外接晶振諧振器來產生32MHz時鐘，振蕩器頻率、負載電容、寄生電容、串聯電阻、動態電容、驅動電平等參數可參考圖3。由于TLLCC68在XTA和XTB引腳內置了可編程電容，這樣就無需額外的匹配電容了，用戶可參考LLCC68數據表，以0.47pF的典型步距設置電容參數。


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