史密斯英特康是全球領先的關鍵半導體測試應用創新解決方案的供應商,其最新推出的創新且穩健的Kelvin(開爾文)彈簧探針技術,適用于低至 0.35 毫米間距的Kelvin測試應用。該探針獨特的鑿尖設計能夠在設備焊接點上實現更緊密的中心,低至 0.25 毫米。

Kelvin測試是一種通過高分辨率測量來確定電阻的有限變化的方法。開爾文探針通過與載流元件或測試選點的精密電接觸,可消除或大大降低接觸電阻的影響,從而實現更精確的測量。這在處理用于大電流測試的低毫伏參考電壓時尤為重要。

史密斯英特康的 Kelvin 探針同樣具備了其在半導體測試行業公認的標準彈簧探針的 DNA 和世界一流的質量。該產品獨特的鑿尖設計可為物聯網、移動、互聯網和汽車芯片等關鍵應用測試提供可靠、穩定的接觸電阻。 史密斯英特康的開爾文探針頭設計應用于標準陣列測試插座或晶圓級別探針頭(Volta WLCSP ),提供穩健、易于維護、長壽命的測試解決方案。此外,為了增加探針的使用壽命,Kelvin探針可以使用 Smiths Interconnect 專有的均質合金進行優化,以提供適用于量產的測試解決方案。

“隨著行業對精密模擬、電源和 RF 測試的要求不斷提高,史密斯英特康對我們的 Kelvin 產品系列進行了創新,以提供更準確的測試,實現最大化的測試良率。” 史密斯英特康半導體測試事業部全球業務發展總監 Rick Marshall 分享道。

作為創新的Kelvin 產品系列,Kelvin探頭具備幾個顯著的優點,包括:

? 適用于0.35mm 間距及以上的測試應用

? 用于低電阻電源和模擬測試的四線制測量

? 易于維護

? 出色的信號完整性

? 自清潔

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