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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>LED芯片失效點分析(Obirch+FIB+SEM)

LED芯片失效點分析(Obirch+FIB+SEM)

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2023-07-26 11:23:15930

LED驅動電路圖分享 LED驅動電路的工作原理和失效機理分析

隨著市場需求的不斷增加,近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅動研發(fā)的企業(yè)和人眾多,其技術水平參 差不齊,研發(fā)出來的LED驅動電路質量好壞不一。導致LED燈具的失效時常發(fā)生,阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864

幾種常見的關于SEM IP的沖突

SEM IP是一種比較特殊的IP。它的基本工作就是不停地后臺掃描檢測FPGA配置RAM中的數(shù)據(jù)
2023-07-10 16:40:23420

SEM掃描電鏡工作原理,SEM掃描電鏡技術應用

這是Amanda王莉第55篇文章,點這里關注我,記得標星在當今世界,SEM掃描電子顯微鏡分析技術,一種介于透射電子顯微鏡和光學顯微鏡之間的一種觀察手段,主要應用在半導體、材料科學、生命科學和納米材料
2023-07-05 10:04:061995

芯片失效分析程序的基本原則

與開封前測試結果加以比較,是否有改變,管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉,用機械探針扎在有關節(jié)點上進行靜態(tài)(動態(tài))測試、判斷被隔離部分是否性能正常,分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317

集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法

與外界的連接。然而,在使用過程中,封裝也會出現(xiàn)失效的情況,給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此,對于封裝失效分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當順序引人新的人為的失效機理,封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學過程(失效機理),為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生,提升
2023-06-21 08:53:40572

講一下失效分析中最常用的輔助實驗手段:亮點分析(EMMI)

EMMI:Emission microscopy 。與SEMFIB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310

LED驅動電源失效的原因分析

LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分,對其電子封裝技術要求亦愈發(fā)嚴苛,不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能,同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中,導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851

淺談抗靜電指標差的LED失效分析案例

紅光LED芯片是單電極結構,它兩個電極之間的材質、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣,所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423

怎樣進行芯片失效分析

失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365

TVS二極管失效機理與失效分析

。 通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678

電阻、電容、電感的常見失效分析

失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227

在什么情況下信號量斷言會失效呢?

, line); }}看一下打印信息里的參數(shù),提示是下面函數(shù)的斷言失效,問題一:在什么情況下,一個信號量的類型不是信號量呢? rt_err_t rt_sem_release(rt_sem_t sem
2023-05-11 14:35:31

進口芯片失效怎么辦?做個失效分析查找源頭

芯片對于電子設備來說非常的重要,進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下,生產(chǎn)對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548

rt_sem_control的使用場景是什么?

在信號量的api中有一個api: rt_sem_control ,目前只支持一個命令RT_IPC_CMD_RESET 即重置信號量值,在官方的demo中經(jīng)常看到這種用法rt_sem
2023-05-05 17:26:37

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性,使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-24 16:18:161067

環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術

為了將制程問題降至最低,環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續(xù)強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法簡析

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性,使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-23 09:21:051064

半導體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹!

失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質量,技術開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360

失效分析和可靠性測試:為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設備

對所有制造材料進行100%全面檢查。 制造商測試實驗室、研發(fā)中心、材料研究小組和質量控制部門,尋找微小缺陷正在刺激對掃描聲學顯微鏡(SAM)設備的投資。失效分析和可靠性檢測計量技術已變得至關重要,現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實驗室測試和測量儀器并駕齊驅。
2023-04-14 16:21:39925

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577

PCB失效分析技術總結

程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了十大失效分析技術,供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749

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