、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試(2)常?失效模式分析:靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
服務范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測項目(1)無損分析:X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。(2)電特性/電性定位分析:IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
開封以及機械開封等檢測方法。結合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務范圍IC芯片半導體檢測標準GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數(shù)外最為關注的,也是特性參數(shù)測試無法評估的,失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業(yè)界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測試(DVDS)失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因,有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
如下硅與石墨復配的負極材料的背散SEM,圓圈標的地方是硅嗎?如果不是還請大佬指點一下,那些位置是硅?
2024-03-12 08:53:37
射線,表征材料元素方面的信息,可定性、半定量Be-U的元素 ;
定位測試點,如在失效分析中可以用來定位失效點,在異物分析中可以用來定位異物點。
博****仕檢測測試案例:
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
共讀好書 吳彩峰 王修壘 謝立松 北京中電華大電子設計有限責任公司,射頻識別芯片檢測技術北京市重點實驗室 摘要: 在智能卡三輪測試中,失效表現(xiàn)為芯片受損,本文基于有限元模型來研究智能 IC
2024-02-25 17:10:20115 在智能卡三輪測試中,失效表現(xiàn)為芯片受損,本文基于有限元模型來研究智能 IC 卡(Integrated circuit card)芯片受力分析與強度提升方法,
2024-02-25 09:49:29215 貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而,就像其他電子元件一樣,貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
什么是鋰離子電池失效?鋰離子電池失效如何有效分析檢測? 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失,導致電池無法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的,包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216 去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質后有時依然無法觀察到失效點,這時候就需要對芯片進行進一步處理,對于多層布線的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來逐一去除,直至最后一層金屬化和介質層。
2024-01-09 15:17:27108 在鉆孔過程中鉆頭會發(fā)生磨損,評估和量化磨損的狀況至關重要,因為鉆頭的狀態(tài)會直接影響加工孔的質量。如何簡單、快速的獲取鉆頭的磨損狀態(tài)?如何精準的定量分析鉆頭的磨損狀態(tài)?蔡司三本精密儀器可以通過同時提供
2024-01-08 15:12:5298 特性進行更精確的分析氬離子拋光機可以實現(xiàn)平面拋光和截面研磨拋光這兩種形式:半導體芯片氬離子截面切割拋光后效果圖: 聚焦離子束FIB切割+SEM分析聚焦離子束FIB測試原理:聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)
2024-01-02 17:08:51
聚焦離子束(Focused Ion beam,FIB)是一種利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器。 聚焦后作用于樣品表面。
2024-01-02 10:14:26546 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢?答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業(yè)技能作為背景,對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術,它將芯片的引腳用焊球代替,并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(PCB)上的焊盤連接。然而,BGA也存在一些可靠性問題,其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式:冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 常見的齒輪失效有哪些形式?失效的原因是什么?可采用哪些措施來減緩失效的發(fā)生? 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式,它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而,在長時間使用過程中,齒輪也會出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD(電靜電放電)失效和EOS(電壓過沖)失效是在電子設備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題,但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼關注公眾號:工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈,復雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險,筆者平時也會參與到失效分析中,這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 的焊錫空洞。 2)SEM表面特征分析 #位置3: 測試結果:剝離面有應力斷裂痕跡,PCB鎳層有裂紋。 ? #位置2: 測試結果:焊接面有較大的焊錫空洞,斷裂面有應力斷裂痕跡。 ? 3)EDS成分分析 ? 測試結果:剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發(fā)現(xiàn)異常元素。 4)切片斷面分析 #PCB側脫落點切片斷面
2023-12-18 09:56:12155 計失效模式和影響分析(DFMEA,Design Failure Mode and Effects Analysis)在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 保護器件過電應力失效機理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 成分發(fā)現(xiàn),須莊狀質是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發(fā)現(xiàn),主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點開關、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優(yōu)質的導電特性,會被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效,初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況,對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段,明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 晶振失效了?怎么解決?
2023-12-05 17:22:26230 無源電位襯度(Passive Voltage Contrast,PVC)定位基于導電結構的FIB或SEM圖像或多或少的亮度差異,可用于半導體電路的失效定位。
2023-12-01 16:18:08514 常規(guī)的TEM使用固定的入射電子束,而SEM的電子束在兩個垂直的(X和Y)方向上水平掃描樣品。
2023-12-01 11:37:50686 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 損壞的器件不要丟,要做失效分析!
2023-11-23 09:04:42181 壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎,尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 FPC在后續(xù)組裝過程中,連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后,發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析,明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 將詳細分析光耦失效的幾種常見原因。 首先,常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件,它會發(fā)出光信號。常見的LED失效原因有兩種:老化和損壞。LED的使用壽命是有限的,長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術,一旦使用了這兩種技術,樣品就破壞了,且無法恢復;另外由于制樣的要求,可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 關于解密設備其實是很多種工具,例如我們常常聽說到得FIB設備,其實不能說FIB是解密設備,FIB是聚焦離子束設備,是在納米級的對材料切割和連接的一種儀器,當然在微電子領域應用最多,如果使用FIB解密芯片,那么就是要對芯片電路進行修改,讓加密的芯片變成了不加密的芯片。
2023-11-08 11:45:58394 關于解密設備其實是很多種工具,例如我們常常聽說到得FIB設備,其實不能說FIB是解密設備,FIB是聚焦離子束設備,是在納米級的對材料切割和連接的一種儀器
2023-11-08 11:44:17454 在電子主板生產(chǎn)的過程中,一般都會出現(xiàn)失效不良的主板,因為是因為各種各樣的原因所導致的,比如短路,開路,本身元件的問題或者是認為操作不當?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中,需要考慮這些因素,從而
2023-11-07 11:46:52386 什么是FIB?FIB有哪些應用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?FIB還能生長PAD?FIB案例有些? FIB是Focused Ion Beam(聚焦離子束)的縮寫,是一種利用離子束刻蝕
2023-11-07 10:35:041668 一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象,有持續(xù)發(fā)生的情況,初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況,結合本次失效樣品,對失效件進行分析,明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 等問題,分析其失效原因,通過試驗,確認鍵合點間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此,基于鍵合設備的能力特點,在芯片設計符合鍵合工藝規(guī)則的前提下,提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時,保證鍵合點與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:470 芯片粘接質量是電路封裝質量的一個關鍵方面,它直接影響電路的質量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發(fā),分析了芯片粘接失效的幾種類型,并從失效原因出發(fā)對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 UltraScale / UlraScale+系列的SEM IP一共有6種工作模式
2023-10-13 10:06:59432 經(jīng)過離子槍聚焦、加速后作用于樣品表面,實現(xiàn)離子的成像、注入、刻蝕和沉積。 截面分析是SEM/FIB(Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam)雙束系統(tǒng)
2023-10-07 14:44:41393 本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構,研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法,針對芯片偏移、RDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證,通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化,對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy,中文翻譯過來是:特征尺寸掃描電子顯微鏡。
2023-10-07 10:34:231434 NO.1 案例背景 某攝像頭模組,在生產(chǎn)測試過程中發(fā)生功能不良失效,經(jīng)過初步的分析,判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結果:兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 為什么有的萬用表點不亮led
2023-09-20 07:37:06
眾所周知,經(jīng)過一系列工藝制成的芯片,內(nèi)部是復雜多樣的,其電路中可能存在著很多制造上的缺陷,并且芯片產(chǎn)生故障的原因也是多樣的,可能是連線的短路或開路,摻雜濃度不穩(wěn)定,不規(guī)則的排線,工藝環(huán)境等。
2023-09-15 16:16:20985 滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系,要提高軸承的可靠性,就必須從軸承的失效形式著手,仔細分析滾動軸承的失效原因,才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及,它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質量,技術開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 LED模組上面有好幾種芯片,每一種芯片所控制的信號和功能都各有不同,下面我們以單個模組控制信號的走向來逐一認識和分析它們的不同。
2023-09-08 10:09:231313 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 截面分析 FIB-SEM測試
FIB技術可以精確地在器件的特定微區(qū)進行截面觀測,形成高分辨的清晰圖像,并且對所加工的材料沒有限制,同時可以邊刻蝕邊利用SEM實時觀察樣品,截面分析是FIB最常
2023-09-05 11:58:27
博仕檢測聚焦離子束FIB-SEM測試案例
2023-09-04 18:49:41461 IC。然而,IC在使用過程中也可能出現(xiàn)失效的情況,從而影響到整個設備的使用效果。因此,對IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多,例如因為工藝過程中的不良導致芯片內(nèi)部有缺陷,或者長時間使用導致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因,在
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發(fā)展,各種芯片被廣泛應用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而,在使用過程中,芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展,電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分,而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情,比如某個半導體器件外表完好但實際上已經(jīng)半失效
2023-08-29 10:47:313729 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件,通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點,因此被廣泛應用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133 TEM在半導體領域具有非常廣泛的用途,如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導體工藝分析等等,客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設計公司、半導體設備研發(fā)、材料研發(fā)、高校科研院所等。
2023-08-21 14:53:561041 場發(fā)射掃描電鏡SEM5000正式上線使用左側設備為鎢燈絲掃描電鏡SEM3200右側設備為場發(fā)射掃描電鏡SEM5000近日,國儀量子場發(fā)射掃描電鏡SEM5000交付中國農(nóng)科院作科所重大
2023-07-31 23:30:26350 本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 隨著市場需求的不斷增加,近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅動研發(fā)的企業(yè)和人眾多,其技術水平參 差不齊,研發(fā)出來的LED驅動電路質量好壞不一。導致LED燈具的失效時常發(fā)生,阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864 SEM IP是一種比較特殊的IP。它的基本工作就是不停地后臺掃描檢測FPGA配置RAM中的數(shù)據(jù)
2023-07-10 16:40:23420 這是Amanda王莉第55篇文章,點這里關注我,記得標星在當今世界,SEM掃描電子顯微鏡分析技術,一種介于透射電子顯微鏡和光學顯微鏡之間的一種觀察手段,主要應用在半導體、材料科學、生命科學和納米材料
2023-07-05 10:04:061995 與開封前測試結果加以比較,是否有改變,管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉,用機械探針扎在有關節(jié)點上進行靜態(tài)(動態(tài))測試、判斷被隔離部分是否性能正常,分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 與外界的連接。然而,在使用過程中,封裝也會出現(xiàn)失效的情況,給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此,對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當順序引人新的人為的失效機理,封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學過程(失效機理),為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生,提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI:Emission microscopy 。與SEM,FIB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分,對其電子封裝技術要求亦愈發(fā)嚴苛,不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能,同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中,導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 紅光LED芯片是單電極結構,它兩個電極之間的材質、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣,所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 , line); }}看一下打印信息里的參數(shù),提示是下面函數(shù)的斷言失效,問題一:在什么情況下,一個信號量的類型不是信號量呢?
rt_err_t rt_sem_release(rt_sem_t sem
2023-05-11 14:35:31
芯片對于電子設備來說非常的重要,進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下,生產(chǎn)對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 在信號量的api中有一個api: rt_sem_control ,目前只支持一個命令RT_IPC_CMD_RESET 即重置信號量值,在官方的demo中經(jīng)常看到這種用法rt_sem
2023-05-05 17:26:37
芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性,使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-24 16:18:161067 為了將制程問題降至最低,環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續(xù)強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性,使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-23 09:21:051064 失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質量,技術開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 對所有制造材料進行100%全面檢查。 制造商測試實驗室、研發(fā)中心、材料研究小組和質量控制部門,尋找微小缺陷正在刺激對掃描聲學顯微鏡(SAM)設備的投資。失效分析和可靠性檢測計量技術已變得至關重要,現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實驗室測試和測量儀器并駕齊驅。
2023-04-14 16:21:39925 BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了十大失效分析技術,供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
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