倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28
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2024-01-22 14:42:17
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2024-01-22 14:26:150 助焊劑清洗不干凈是指在焊接后，使用的助焊劑沒有完全清潔或去除干凈。這可能表現為在焊接區域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
2023-12-29 10:02:48452 AL02BT2N702
2023-12-22 11:10:22
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區域預先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 焊錫膏作為SMT生產工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、回溫時間，以及焊錫膏的放置、保存時間都會影響到最終的焊錫膏印刷品質。在常溫下，錫膏也具有
2023-12-19 15:31:35332 
錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質,這種膏狀物質具有可印刷或點滴的能力。
2023-12-18 10:01:07162 
佳金源錫膏廠家為大家分析無鉛錫膏免清洗的好處：水洗錫膏:水洗錫膏采用水溶性助焊劑。焊接后，殘留物容易與水發生反應，可能會侵入電路板或受潮后短路，因此必須清洗。焊接后，將電路板
2023-12-02 17:54:17211 在smt貼片加工中，錫膏里的助焊劑是必不可少的，適當的助焊劑不僅能去除氧化物，防止金屬表面再氧化，而且能提高可焊性，促進能量傳遞到焊接區域。選擇優質的助焊劑，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58466 
錫焊時，采用普通助焊劑的情況下采用哪種電阻材料易于焊接？ 在錫焊時采用普通助焊劑的情況下，有幾種電阻材料是易于焊接的。下面將詳細介紹這些材料以及它們在焊接過程中的特點。 1. 炭膜電阻器：炭膜電阻器
2023-11-29 16:23:17215 助焊劑是焊接過程中不可缺少的一種物質，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊點的潤濕性，提高焊接質量和可靠性。助焊劑分為有機助焊劑和無機助焊劑，根據是否需要清洗，又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32383 
助焊劑殘余物能用自來水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環保要求配制而成的，因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 隨著電子產品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規免洗錫膏已經不能滿足工藝要求。系統級封裝應用中的細間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumping等工藝制程中,都必須對所產生的助焊劑殘留物
2023-11-14 11:59:25317 
外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合
2023-11-11 17:42:18216 
松香助焊劑影響板子的美觀，怎樣才能清理干凈？
2023-11-10 07:42:53
助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
2023-11-03 15:13:06204 焊錫絲是一種由錫合金與助焊劑兩部分組成的焊接材料，有鉛焊錫絲合金成份分為錫鉛加有鉛助焊劑，環保焊錫絲是由錫銅合金加無鉛助焊劑的組合而成的，焊錫絲的主要功能是用來填補、修補或者連接兩個元器件之間的主要
2023-11-02 17:25:16995 
2023-10-27 08:31:360 焊錫膏和松香都有一定助焊效果，但本質不同。焊錫膏是人工合成的助焊劑，對金屬有一定腐蝕作用，常用于鐵質等器件鍍錫的助焊劑；而松香是從松樹分泌物中提煉的，對金屬物質沒有腐蝕性，常用于線路板上帶錫和銅物質元器件的焊接助焊用。
2023-10-18 09:51:561224 塑料組合蓋不溶性微粒測定儀用于檢測輸液器具、一次性血路產品、藥包材等產品不溶性微粒含量及大小的測定，符合GB8368-1998/2005/2018、YYT1556-2017標準、包裝材料
2023-10-13 13:32:48
分享助焊劑相關知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 
2023-10-10 08:31:331 電子發燒友網為你提供ADI(ADI)ADIN1100:強力、工業、低功率10BASE-T1LEthernet HY數據表相關產品參數、數據手冊，更有ADIN1100:強力、工業、低功率
2023-10-07 17:52:14
smt貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑，簡稱焊劑。助
2023-10-07 11:31:50368 簡單地說，錫膏是由助焊劑和其內的金屬小球構成。添加增黏劑、流變增強劑及改變助焊劑的化學性 質等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項主要規格就是金屬重量百分比。就網板印刷來說，基于對黏性 的考慮，通常指定使用合金重量為90％的錫膏。
2023-09-28 15:20:33814 
助焊劑選擇需要考慮的重點包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F-和Br-）、 可測試性、清潔工藝、環境兼容性和成本；助焊劑的測試可以參照J-STD-004測試指南。
2023-09-28 15:16:06292 
R8C/3GM 組 數據表
2023-09-26 18:31:270 產生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產生的氣泡不能及時排出，在焊點中冷卻后就會產生空洞現象。焊點空洞的影響因素如下：1、助焊劑活性。由于助焊劑當中熔劑的有
2023-09-25 17:26:42546 
R8C/3GM 組 用戶手冊: 硬件
2023-09-22 18:30:200 相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
助焊劑應用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 
看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質構成。溶劑決定了焊膏所需
2023-09-21 09:44:47609 
當元件間距為0.008″時，沒有產生焊點橋連缺陷，但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏 會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現的橋連缺陷比在大的焊盤上出現橋連的缺陷要多。
2023-09-20 15:23:00378 我們在寫跨導gm的表達式時，知道gm有三種表達式。表達式含有的變量其實只有三個，一個W/L，一個Vgs-Vth，還有一個Id。
2023-09-17 15:31:372129 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中如何選擇助焊劑?SMT貼片加工對于助焊劑的要求。SMT貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑
2023-09-14 09:20:43381 淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23541 
DIP焊接
引腳抬高焊接0.2-0.3mm,各點對角焊接。
如果緊密貼裝，引腳應力無法釋放，助焊劑不好清潔,
無法形成完美的彎月面，部分助焊劑沸騰時無法逃逸。
2023-09-01 11:09:17439 
為了解決這些限制，研究團隊設計了一種水溶性納米壓印模具。他們采用了一種將模具溶解在水中的技術，而不是將結構從模具中物理分離，從而消除了破壞結構的風險。水溶性模具是用聚乙烯醇(PVA)制成的，這種柔性材料很容易溶解在水中。
2023-08-17 15:34:59292 
采用水溶性淬火冷卻介質的汽車零部件一般可以分為以下幾類: 1、曲軸：發動機的核心零部件生產工藝要求連續化水平高，最普遍應用的是PAG類水溶性淬火冷卻介質。 2、小型軸類產品：PAG類水溶性淬火冷卻
2023-08-10 22:50:06203 HY911130CE 工業級集成隔離變壓器RJ45千兆網口，規格書
2023-08-10 18:26:2613 焊接時，很多人都不戴手套，用手握住烙鐵和焊錫絲。但是要注意的是，如果你的焊料含有鉛，你拿著焊錫絲或焊錫條，你的手上會沾上鉛塵。這是鉛進入人身體的途徑，因為大多數接觸鉛的途徑是通過呼吸或飲食。因此，每當你離開工作臺時，用肥皂和水洗手是非常重要的。當然最好是戴手套，把手套放在工作臺上或戴一次性手套。
2023-08-01 16:29:00553 產品簡介“只需輕輕一按，試驗會自動完成”是本儀器的操作特點。我公司HM203全自動水溶性酸測試儀（比色法）是根據中華人民共和國國家標準GB/T7598-2008運行中變壓器油水溶性酸
2023-07-25 09:41:41
5V49EE702 數據表
2023-07-11 19:54:500 首先，研究者采用單乳法制備了包裹治療藥物米諾地爾（MDX）的PLGA緩釋微球，采用真空澆注法和離心填充法將載藥微球裝填至水溶性微針的尖端。載藥微球表面光滑、無孔，粒徑主要分布在15.3 ± 2.2 μm
2023-07-10 15:55:29339 
在某電子制造工廠中，他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來進行回流焊接，當他們開始使用這種新的低溫錫膏進行回流焊接時，他們注意到一些焊點上出現了助焊劑殘留的問題。這些殘留物在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點，影響了焊接點的可靠性和外觀?？旌托【幰黄饋砜纯磣
2023-07-07 10:42:153168 當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581 
gm/Id方法是設計電路中寬長比的重要方法
2023-07-05 11:38:501716 
QB-176GM-YS-01T圖紙
2023-06-26 19:52:030 QB-176GM-NQ-01T圖紙
2023-06-26 19:51:460 QB-176GM-HQ-01T圖紙
2023-06-26 19:51:300 助焊劑涂覆關鍵有刷涂，發泡及按量噴灑等模式。
2023-06-26 14:17:41438 助焊劑涂覆關鍵有刷涂，發泡及按量噴灑等模式。傳統式選用滾筒刷涂及發泡是敞開式的，SMT貼片焊接的品質會受到不良影響，助焊劑的密度隨著時間的延長增長，助焊劑涂覆量不易控制，為此如今現已極少使用?，F在
2023-06-26 14:16:44243 。
不同的焊接方式是何不同種類的助焊劑。自動/手動錫爐或波焊適合液態助焊劑，手工焊接適合膏狀助焊劑。
若事先清潔銅箔與零件之氧化層，配合含助焊劑之錫絲，則可不用另外加助焊劑。若仍有不易焊接的情形，請適當加助焊劑。
水溶性助焊劑因為殘留物的腐蝕性比松香系的強，需要特別注意清洗。
2023-06-25 09:01:24
排母 間距2.54mm 8Pin(1x8) 環保直插
2023-06-15 15:01:52
HY1908D/U/V N溝道增強型MOSFET規格書免費下載。
2023-06-14 17:04:041 一般而言，在焊接組件時，我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后，使用者可以使用酒精或清洗劑來清除殘余的助焊劑，避免殘留物造成短路問題。
2023-06-14 08:31:40
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過程中，助焊劑起到了至關重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個棘手的問題，對電路板的性能和可靠性產生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問題。
2023-06-13 13:34:252508 
供應hy1908場效應管80V90A TO-220FB封裝mos管，提供hy1908規格書及關鍵參數 ，更多產品手冊、應用料資請向深圳市驪微電子申請。>>
2023-06-08 14:10:160 Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優越的環保特性。同時采用進口化工材料精制而成的水溶性水洗膏體，適用于對清潔度要求較高的電子元器件
2023-06-02 09:30:41211 
供應XPD702DPS4525 A+C多口充協議芯片輸出功率高至100W-芯片xpd702，XPD702 是一款集成 USB Type-C、USB Power Delivery（PD
2023-05-29 16:30:29
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質量直接決定了后續產品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 GM8285C是RGB/TTL轉LVDS視頻轉換
2023-05-18 15:38:19791 
在電子制造過程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對短的時間內焊接大量的元件。然而，任何經驗豐富的電子工程師都會告訴你，沒有助焊劑，高質量的回流焊接是無法完成的。那么，為什么回流焊接時需要使用助焊劑呢？以下幾個方面可以解釋這一點。
2023-05-17 11:11:32550 
5V49EE702 數據表
2023-05-15 18:44:090 QB-176GM-YS-01T圖紙
2023-05-06 18:06:340 QB-176GM-NQ-01T圖紙
2023-05-06 18:06:210 QB-176GM-HQ-01T圖紙
2023-05-06 18:06:020 良好，如有松動應重新抹點焊錫膏重新按上述方法焊接。
機器：在焊盤上涂抹好錫膏貼好元器件然后過回流焊即可
2、插件元器件焊接的方法：
手工：在焊接所有的引腳時，在烙鐵尖上加焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使
2023-05-06 11:58:45
SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29385 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03403 RKD702KP 數據表
2023-04-28 20:04:040 RKD702KL 數據表
2023-04-28 19:30:210 QB-176GM-YQ-01T圖紙
2023-04-26 20:15:010 影響下殘留的助焊劑）進行的離子遷移。對于PCB產品，隨著環境濕度的變化，助焊劑殘留物中的一些離子污染物（例如活性劑和鹽）將變成電解質，從而導致點焊的特性發生變化。當這些PCB工作時，在應力電壓的條件下
2023-04-21 16:03:02
錫膏是一種用于SMT貼片制造中的一種焊接材料，在焊接過程中起到了很大作用，能夠提高焊接質量，增加產品的可靠性，然而，如果錫膏放置時間過久，會使錫膏發生變質，產生一系列不良影響。首先，錫膏中的助焊劑
2023-04-19 17:47:301124 
在SMT生產中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。
2023-04-17 11:49:051853 R8C/3GM 組 數據表
2023-04-14 19:11:260 R8C/3GM 組 用戶手冊: 硬件
2023-04-14 19:07:420 A702AAP=RELAY
2023-03-30 17:30:43
3MHARDHATH-702TISMADEF
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3MHARDHATH-702V-UV,WITH
2023-03-29 20:12:11
3MHARDHATH-702R-UV,WITH
2023-03-29 20:12:09
線對板 HY 間距2mm 1x2P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
線對板 HY 間距2mm 1x3P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
線對板 HY 間距2mm 1x4P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
線對板 HY 間距2mm 1x5P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
線對板 HY 間距2mm 1x8P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
排母 間距2.54mm 3Pin(1x3) 環保鍍金直插
2023-03-25 01:19:02
純錫質的，而是由錫合金成分合成的，錫合金目前主要有錫鉛合金，錫銀銅合金，錫銅合金等等，錫絲在生產制作過程中將錫絲制成空心絲狀，內部是松香、助焊劑、水溶性樹脂、活化劑等等然后拉成絲狀均勻的繞在卷軸上。 錫絲因生產
2023-03-24 10:49:27835 
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