電子發燒友網報道（文/李彎彎）據報道，繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱，各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括
2023-07-06 09:06:31
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提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24349 Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37101 
同日，SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作，并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱，該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商，每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33，800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44251 的CPU/GPU內存芯片因為AI而全面爆發，多家存儲企業的產能都已經跟不上。HBM英文全稱High Bandwidth Memory，翻譯過來即是高帶寬內存，HBM具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸的優勢。不但能夠減少組件占用空間和外部存儲器要求；而且能夠提供更快
2024-03-18 18:42:552296 ? 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）據報道，三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術，用于生產HBM（高帶寬內存）芯片。但是三星在隨后的聲明中稱，關于三星將在其HBM
2024-03-14 00:17:002499 
三星電子近期計劃設立專門的HBM（高帶寬存儲器）開發辦公室，旨在進一步強化其在HBM領域的競爭力。目前，關于新設辦公室的具體團隊規模尚未明確，但業界普遍預期，現有的HBM工作組將得到升級和擴充，以適應更高層次的研發需求。
2024-03-13 18:08:36570 這一結構性調整體現出三星對于存儲器領域HBM產品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機，并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。
2024-03-10 14:52:501408 三星電子近日宣布，公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升，這也意味著三星已開發出業界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51158 今天我們聊聊GPU背后的女人，不對，是背后的大贏家-HBM。
2024-03-06 11:38:52972 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內存與存儲解決方案的領先供應商，近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:28307 2024 年 3?月 4?日全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:41749 
其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內存，并于 2024?年第二季度開始出貨。美光通過這一
2024-03-04 14:51:51548 
AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，且伴隨服務器平均HBM容量增加，經測算，預期25年市場規模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203 
除了GPU，另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內存技術，能夠提供比傳統DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數據傳輸和處理的人工智能應用中具有顯著優勢。
2024-02-29 09:43:0598 靠HBM業績翻紅 HBM是High Bandwidth Memory的縮寫，也就是高帶寬內存。得益于3D和2.5D系統級封裝（SiP）和硅
2024-02-28 00:16:002230 三星在技術上采用了最新的熱壓力傳導性膜（TC NCF）技術，成功維持了12層產品的高度與其前身8層HBM芯片保持一致，滿足了現有的HBM封裝要求。
2024-02-27 16:37:45384 據手機資訊網站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內存模塊，并面向HBM3E進行了重新設計。另外，該公司在供應鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要的存儲器供應商建立了穩固的聯系，同時也與如臺積電等重要的基板供應商以及OSAT社區保持著緊密的合作關系。
2024-02-27 15:45:05152 近日，三星電子宣布，已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存（HBM3E）產品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產品，其性能也實現了質的飛躍。
2024-02-27 14:28:21330 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
2024-02-27 11:07:00250 “隨著AI行業對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產品HBM3E 12H應運而生，”三星電子內存規劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的HBM核心技術、以及創新堆疊技術的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25203 目前，只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內存。與現有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個平臺可以達到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠實現5TB/s的傳輸速率，內存容量高達141GB。
2024-02-25 11:22:42121 SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示，作為 HBM 行業翹楚，海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求，現已提前調整產量，以期更好地滿足市場需求，保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00247 韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠，專注于生產高帶寬內存（HBM）芯片。這一舉措旨在與英偉達（NVIDIA）的AI GPU進行深度整合，共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29663 SK海力士近日宣布，將進一步擴大高帶寬內存生產設施的投資，以滿足高性能AI產品市場的不斷增長需求。
2024-01-29 16:54:44428 近日，據報道，三星電子正計劃大規模擴大其HBM（高帶寬內存）產能，以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。
2024-01-26 15:33:09271 ABSTRACT摘要Nvidia表示，H200TensorCoreGPU具有更大的內存容量和帶寬，可加快生成AI和HPC工作負載的速度。NvidiaH200是首款提供HBM3e的GPU，HBM
2024-01-17 08:25:26269 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進行堆疊，并與GPU一同進行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131323 
據最新傳聞，英偉達正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片，這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04231 英偉達（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存，為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50584 谷歌正迅速成為 BFF Nvidia 的強大對手——為其超級計算機提供動力的 TPU v5p AI 芯片速度更快，內存和帶寬比以往任何時候都多，甚至擊敗了強大的 H100
2023-12-26 09:31:091216 隨著信息技術的飛速發展，數據存儲和處理能力成為科技進步的關鍵。在這種背景下，高帶寬內存（High-Bandwidth Memory，簡稱HBM）應運而生，以其超高的數據傳輸速率和卓越的能效，在多個領域展現出了廣闊的應用前景。
2023-12-21 09:52:28193 
數據量、復雜度在增加，HBM內存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內存十分適合于AI訓練場景。最近，內存芯片廠商已經不約而同地切入HBM3E競爭當中。內存控制器IP廠商Rambus也率先發布HBM3內存
2023-12-13 15:33:48885 
市場非常吃香的 HBM 內存。 ? AI 芯片帶來的 HBM 熱潮 ? 在 AI 芯片的設計中，除了需要先進工藝和先進封裝在有限的面積下提供足夠的算力和擴展性外，被提及最多的一個問題就是內存墻。過去內存墻的問題在AI 計算還不盛行的時代并不突出，而且 HBM 當時還被視作高
2023-12-13 01:27:001179 
大模型時代AI芯片必備HBM內存已是業內共識，存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關健指標，甚至某些場合超越算力，是最關鍵的性能指標，而汽車行業也開始出現HBM內存。
2023-12-12 10:38:11219 
作為業界領先的芯片和 IP 核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 內存控制器 IP 現在可提供高達 9.6
2023-12-07 14:16:06329 為增強AI/ML及其他高級數據中心工作負載打造的 Rambus 高性能內存 IP產品組合 高達9.6 Gbps的數據速率，支持HBM3內存標準的未來演進 實現業界領先的1.2 TB/s以上內存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115 
HBM 存儲器堆棧通過微凸塊連接到 HBM 堆棧中的硅通孔（TSV 或連接孔），并與放置在基礎封裝層上的中間件相連，中間件上還安裝有處理器，提供 HBM 到處理器的連接。
2023-12-06 10:40:49136 
你好，我現在的設計使用AD9122，希望AD9122的輸出帶寬（60M),設計要求帶外滾降1M -20dB，可我設置AD9122，發現其帶外滾降只能做到5M -20DB,請問是否有特殊方法，達到帶外1m-20DB的要求。謝謝
2023-12-06 06:32:09
最近，隨著人工智能行業的高速崛起，大算力芯片業成為半導體行業為數不多的熱門領域HBM(高寬帶內存：High-bandwidthmemory)作為大算力芯片里不可或缺的組成部分，也因此走入了行業
2023-12-05 16:14:18553 
速度優勢是HBM產品成功的關鍵
2023-11-29 16:22:53172 
如何加速HBM仿真迭代優化？
2023-11-29 16:13:18188 
由于hbm芯片的驗證過程復雜，預計需要2個季度左右的時間，因此業界預測，最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構表示，各原工廠的hbm3e驗證結果將最終決定英偉達hbm購買分配權重值，還需要進一步觀察。
2023-11-29 14:13:30353 
目前，AI服務器對HBM（高帶寬內存）的需求量越來越大，因為HBM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運算速度。HBM經歷了幾代產品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e剛出樣品。
2023-11-28 09:49:10408 
由于hbm芯片的驗證過程復雜，預計需要2個季度左右的時間，因此業界預測，最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構表示，各原工廠的hbm3e驗證結果將最終決定英偉達hbm購買分配權重值，還需要進一步觀察。
2023-11-27 15:03:57443 
hbm spot目前位于cpu或gpu旁邊的中間層，使用1024位接口連接邏輯芯片。sk hynix制定了將hbm4直接堆積在logic芯片上，完全消除中介層的目標。
2023-11-21 09:53:04414 最近在用AD8367做音頻AGC想達到的目的就是 不管電腦音量加大還是減小（也就是輸入） 輸出保持在一定值
照著手冊上面試了幾次都不能做到AGC只能做到輸入越大輸出越大相當于就是很普通的放大
2023-11-20 06:20:16
NVIDIA H200的一大特點就是首發新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士)，單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點)，同時帶寬多達4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13358 
Rambus產品營銷高級總監 Frank Ferro 在 Rambus 設計展會上發表演講時表示：“HBM 的優點在于，可以在可變的范圍內獲得所有這些帶寬，并且表示獲得了非常好的功耗。”
2023-11-15 15:50:19265 
基于英偉達的“Hopper”架構的H200也是該公司第一款使用HBM3e內存的芯片，這種內存速度更快，容量更大，因此更適合大語言模型。英偉達稱：借助HBM3e，H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內存，與A100相比，容量幾乎是其兩倍，帶寬增加了2.4倍。
2023-11-15 11:17:31337 據預測，進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導體業績明年將迅速恢復。部分人預測，三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
2023-11-14 11:50:57449 HBM技術是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數據中心等領域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介紹HBM技術的原理、優勢、應用和發展趨勢。
2023-11-09 12:32:524328 點陣怎樣級聯能做到廣告牌效果
2023-11-03 06:45:04
3E共五代產品。對于HBM3E，SK海力士預計2023年底前供應HBM3E樣品，2024年開始量產。8層堆疊，容量達24GB，帶寬為1.15TB/s。 ? 近日，三星電子也更新了HBM3E的進展。據韓媒報道
2023-10-25 18:25:242087 
，skjmnft同時已經向英偉達等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內存采用 eight-tier 布局，每個堆棧為24 GB，采用1β 技術生產，具備出色的性能。Multiable萬達寶ERP具備數字化管理各個業務板塊,提升
2023-10-10 10:25:46400 為什么SD卡的容量不能做到跟硬盤一樣大
2023-10-09 08:54:33
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算。
2023-09-27 10:49:231517 2023 年 9 月 27 日，中國，蘇州 —— 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE
2023-09-27 10:44:01136 
封裝的新型內存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能計算芯片中，HBM芯粒通過硅轉接板與計算芯粒實現2.5D封裝互聯，具有高帶寬、高吞吐量、低延遲、低功耗、小型化等技術優勢，可以滿足AI大模型高訪存的需求，成為當前高性能智能計算芯片最主要的技術路線，其中核心技術是計算芯粒與
2023-09-20 14:36:32664 BM1684編解碼性能是同時支持32路解碼和2路編碼嗎？內存大小和內存帶寬會不會成為瓶頸？
2023-09-19 06:33:40
目前，HBM產品的主要供應商是三星、SK海力士和美光。根據全球市場調研機構TrendForce集邦咨詢的調查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占據了50%的份額，三星占據了40%，美光占據了10%。
2023-09-15 16:21:16374 
sk海力士負責市場營銷的管理人員表示：“一臺ai服務器至少需要500gb的hbm高帶寬內存和2tb的ddr5內存。人工智能是拉動內存需求的強大力量。”sk海力士預測，到2027年，隨著人工智能的發達，hbm市場將綜合年均增長82%。
2023-09-12 11:32:59566 HBM3E內存（也可以說是顯存）主要面向AI應用，是HBM3規范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07559 該公司表示，HBM3E（HBM3的擴展版本）的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平，SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E，鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41541 電子發燒友網報道（文/周凱揚）隨著AI芯片逐漸成為半導體市場的香餑餑，與之相關的附屬產物也在不斷升值，被一并炒熱。就拿高帶寬內存HBM來說，無論是英偉達的GPU芯片，還是初創公司打造的AI芯片
2023-08-15 01:14:001097 NVIDIA官方宣布了新一代GH200 Grace Hopper超級芯片平臺，全球首發采用HBM3e高帶寬內存，可滿足世界上最復雜的生成式AI負載需求。
2023-08-10 09:37:12892 
容量HBM3 Gen2內存樣品，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產品的每瓦性能是前幾代產品的2.5倍，據稱
2023-08-07 17:38:07587 比如LPDDR和HBM卷成本，如果考慮的是$/GB，那LPDDR確實有優勢，但如果考慮的是$/GBps，HBM還是最具性價比的選擇。而LLM雖然對內存容量有比較大的需求，但對于內存帶寬同樣有巨大的需求。
2023-08-03 15:43:36391 
（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速率超過9.2Gb/s，比當前市面上現有的HBM3解決方案
2023-08-01 15:38:21488 
我也研究過無源PFC電路,最高能做到多少,這個請有經驗的大俠來解釋
2023-07-31 11:41:17
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內存，其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535 與包括三星在內的潛在供應商進行交易談判。 目前，英偉達的A100、H100和其他AI GPU均使用臺積電進行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達AI GPU使用的HBM（高帶寬內存）芯片由SK海力士獨家提供。然而，臺積電沒有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英
2023-07-20 17:00:02404 
我不得不說說卡爾曼濾波，因為它能做到的事情簡直讓人驚嘆!意外的是很少有軟件工程師和科學家對對它有所了解，這讓我感到沮喪，因為卡爾曼濾波是一個如此強大的工具
2023-07-13 16:20:591690 
時任AMD CEO的蘇姿豐表示，HBM采用堆疊式設計實現存儲速度的提升，大幅改變了GPU邏輯結構設計，DRAM顆粒由“平房設計”改為“樓房設計”，所以HBM顯存能夠帶來遠遠超過當前GDDR5所能夠提供的帶寬上限，其將率先應用于高端PC市場，和英偉達（NVIDIA）展開新一輪的競爭。
2023-07-13 15:18:24497 
HBM（High Bandwidth Memory）是一種創新的CPU/GPU內存芯片，它通過堆疊多個DDR芯片并與GPU封裝在一起，實現了高容量和高位寬的DDR組合陣列。
2023-07-13 14:53:051111 SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39684 
近日，HBM成為芯片行業的火熱話題。據TrendForce預測，2023年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到2.9億GB，同比增長約60%，2024年預計將進一步增長30%。
2023-07-11 18:25:08702 
7月5日，在三星每周三舉行的員工內部溝通活動期間，三星電子負責半導體業務的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高帶寬內存 (HBM) 產品的市場份額仍超過 50%”，他駁斥了有關該公司內存競爭力正在下降的擔憂。
2023-07-10 10:56:03516 據業內消息人士透露，隨著人工智能（AI)服務器需求的激增，高帶寬內存(HBM)的價格開始上漲。
2023-07-07 12:23:41387 HBM技術之下，DRAM芯片從2D轉變為3D，可以在很小的物理空間里實現高容量、高帶寬、低延時與低功耗，因而HBM被業界視為新一代內存解決方案。
2023-06-30 16:31:33625 
據韓媒報道，韓國三星電子公司正在加緊努力，更深入地滲透到HBM3市場，由于其在整個內存芯片市場中所占的份額很小，因此相對于其他高性能芯片來說，該公司一直忽視了這一領域。
2023-06-27 17:13:03453 HBM（高帶寬內存）于 2013 年推出，是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構。如其名稱所述，HBM最重要的是帶寬更高，盡管HBM的內存都以相對較低的數據速率運行，但其通道數更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:57312 
HBM2E（高帶寬內存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統（如內存子系統、互連總線和處理器）結構復雜，驗證內存的性能和利用率對用戶來說是一個巨大的挑戰。
2023-05-26 10:24:38437 
在這個技術革命的時代，人工智能應用程序、高端服務器和圖形等領域都在不斷發展。這些應用需要快速處理和高密度來存儲數據，其中高帶寬內存 （HBM） 提供了最可行的內存技術解決方案。
2023-05-25 16:39:333398 
憑借Rambus GDDR6 PHY所實現的新一級性能，設計人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負載提供所需的帶寬。和我們領先的HBM3內存接口一樣，這項最新成就表明了我們不斷致力于開發最先進的內存性能，以滿足生成式AI等先進計算應用的需求。
2023-05-17 14:22:36554 為什么我fpga的io口輸出速率只能做到8mhz呢？
2023-05-16 14:36:45
請問電子穿戴設備的充電正負極如何能做到單向充電？正負極短路不影響功能運行？
2023-05-10 12:00:33
為什么同樣采樣率1GS/s的示波器，A廠帶寬是100MHz，B廠是200MHz？
既然采樣率都是1GS/s，是示波器哪個部分限制了帶寬呢？
既然A采樣率也能做到1GS/s，為啥不把帶寬做到200Mhz呢？
2023-04-26 14:12:08
示波器探頭是測量信號時的必備工具，它能夠接收并將被測信號轉換為示波器能夠識別和顯示的信號。在選擇示波器探頭時，用戶通常會關注探頭的帶寬和精度，以確保測量結果的準確性。關于示波器探頭的帶寬和示波器帶寬之間的關系，有人認為示波器探頭的帶寬必須是示波器帶寬的三到五倍。但事實真的如此嗎？
2023-04-17 10:58:291499 HBM 使用多根數據線實現高帶寬，完美解決傳統存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數據線實現了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數據線傳輸數據
2023-04-16 10:42:243537 “存”“算”性能失配，內存墻導致訪存時延高，效率低。內存墻，指內存的容量或傳輸帶寬有限而嚴重限制 CPU 性能發揮的現象。內存的性能指標主要有“帶寬”(Bandwidth)和“等待時間”(Latency)。
2023-04-12 13:53:221005 ）查看內存地址是否存在有效數據（與 hex 文件/ srec 文件中的數據相同）我正在使用 S32 DS IDE我怎樣才能做到這一點？
2023-04-04 08:11:30
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