新品播報！米爾電子發(fā)布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及開發(fā)板,此款核心板支持openEulerembeddedOS歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)，可實現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控
2024-03-21 08:01:31
111 
高性能工控MPU，歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)米爾基于海思Hi3093處理器的核心板及開發(fā)板，基于海思Hi3093高性能MPU，支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng)，100%全國
2024-03-19 14:53:42
T527 系列處理器推出了開發(fā)套件 MYD-LT527，套件由核心板 MYC-LT527 和底板MYB-LT527 組成，核心板與底板采用 LGA 貼片焊接方式。隨同開發(fā)套件 MYIR 提供了豐富
2024-03-07 10:40:27
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板
真正的國產(chǎn)核心板，100%國產(chǎn)物料認(rèn)證
國產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ，RISC-V
外置DDR3接口、支持視頻編解碼器
2024-02-25 22:49:00
2023年12月，米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板。這款高性能、高性價比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注，為積極響應(yīng)客戶需求，米爾基于全志
2024-02-23 18:33:30
2023年12月，米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板。這款高性能、高性價比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注，為積極響應(yīng)客戶需求，米爾
2024-02-22 08:01:28180 STM32C8T6核心板添加AT_DECIVE后報錯,要怎么解決
2024-02-20 07:45:46
單元，性能強勁。此外，該核心板還搭載Android 13以上操作系統(tǒng)，支持最高8GB RAM+256GB ROM內(nèi)存，以及4K H.265/H.264視頻編解碼，
2024-01-12 19:35:32
處理器模組廠商，與TI再聯(lián)手，推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開發(fā)板，為新一代HMI設(shè)計應(yīng)用賦能。
米爾基于TI AM62x核心板提供配套的開發(fā)板，采用12V/2A直流供電，搭載
2024-01-05 20:25:34
12nm 制程工藝，支持谷歌 Android 9.0 系統(tǒng)。 GPU 方面，MT8766 安卓核心板采用超強 IMG GE8300，主頻為 600MHz，可提供
2024-01-02 20:03:42
MYC-LT527MX核心板及開發(fā)板米爾首發(fā)全志T527，八核A55賦能邊緣計算全志T527處理器，八核A55，高效賦能邊緣計算;多媒體功能強大：具備G57 GPU、4K編解碼VPU
2023-12-29 16:05:25
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
MTK6785安卓核心板是一款功能強大的工業(yè)級4G智能模塊，適用于各種應(yīng)用場景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng)，并集成了藍牙、FM、WLAN和GPS模塊，提供了方便的無線連接
2023-12-20 19:50:30
功耗，走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
這里結(jié)合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發(fā)板”給
2023-12-15 18:59:50
阻容件，飛凌嵌入式FET113i-S都實現(xiàn)了國產(chǎn)化，助力新基建領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代升級。
03
ARM+RISC-V+DSP，多核可同時運行
FET113i-S核心板可通過軟件確定核心的開啟及關(guān)閉，A7核
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
求助！ 關(guān)于使用自制底板插入創(chuàng)龍IMX8MM 核心板無法啟動問題，使用自制底板燒入程序卡在切換到EMMC設(shè)備階段，使用創(chuàng)龍底板考入系統(tǒng)后，從emmc啟動，核心板量3個燈后沒反應(yīng)（估計也是卡在EMMC打開階段）
2023-10-25 15:51:04
工作溫度
工業(yè)級：-40℃-85℃
機械尺寸
37mm x 39mm
操作系統(tǒng)
Linux 5.4
??
米爾MYC-YT113X核心板擴展信號
項目
參數(shù)
Ethernet
RGMII
2023-10-17 20:57:36
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國產(chǎn)核心板，100%國產(chǎn)物料認(rèn)證國產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ；外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；接口
2023-10-10 16:41:20
℃
MYC-YF135-4E512D-100-I
STM32MP135DAF7
512MBDDR3L
4GB eMMC
-40℃~+85℃
筆者使用的核心板
2023-09-30 15:24:39
適合應(yīng)用在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車通信領(lǐng)域。
而作為ST的年度官方合作伙伴，米爾電子從2019年就緊隨ST的腳步，同步發(fā)行STM32MP151，157和今年首發(fā)的STM32MP135系列核心板、開發(fā)板。米爾
2023-09-28 16:54:07
的DDR3芯片，DDR3總?cè)萘?b class="flag-6" style="color: red">8Gbit，組合數(shù)據(jù)總線寬度為32bit，最高速率支持1066Mbps，完全滿足高帶寬的數(shù)據(jù)處理需求。
盤古50Pro核心板電源采用艾諾DCDC、南京微盟LDO方案， QSPI
2023-09-22 14:35:21
自米爾國產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來，這款高性價比、低成本、入門級、高性能的國產(chǎn)核心板咨詢不斷，配套的開發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套，深受工程師們的青睞，為了集齊T113全系列的產(chǎn)品，這次米爾發(fā)布
2023-09-22 10:21:51534 
。核心板尺寸僅為50*58（mm），非常適合二次開發(fā)。
系統(tǒng)資源豐富，可以充分滿足高速數(shù)據(jù)的緩存處理需求
核心板的背面一共擴展出 4 個高速擴展口，使用 4 個 80Pin 的板間連接器和底板連接，實現(xiàn)
2023-09-21 15:42:41
自米爾國產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來，這款高性價比、低成本、入門級、高性能的國產(chǎn)核心板咨詢不斷，配套的開發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套，深受工程師們的青睞，為了集齊T113全系列的產(chǎn)品，這次米爾發(fā)布
2023-09-21 08:01:34522 操作系統(tǒng)。三款模塊的硬件相互兼容，提供靈活的選擇。 MT6765核心板集成了藍牙、FM、WLAN和GPS模塊，是一款高度集成的基帶平臺，包括調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理
2023-09-18 19:13:59
的DDR3芯片，DDR3總?cè)萘?b class="flag-6" style="color: red">8Gbit，組合數(shù)據(jù)總線寬度為32bit，最高速率支持1066Mbps，完全滿足高帶寬的數(shù)據(jù)處理需求。
盤古50Pro核心板電源采用艾諾DCDC、南京微盟LDO方案
2023-09-18 17:02:58
一直以來，米爾和NXP都保持著深度合作，推出了基于NXP系列產(chǎn)品（包括i.MX 6UL、i.MX 8M Mini、i.MX 8M Plus、LS1028A等）的低、中、高端核心板開發(fā)板，提供不同功耗
2023-09-15 09:15:07632 
收到米爾-全志T113-S3開發(fā)板后，先了解米爾-全志T113-S3開發(fā)板的各項功能，下面也簡單介紹一下開發(fā)板。
MYC-YT113X核心板及開發(fā)板
T113-S3入門級、低成本、極致雙核A7國產(chǎn)
2023-09-09 18:07:13
基于全志T113核心板詳細(xì)的設(shè)計驗證：所有信號完整性測試、系統(tǒng)和應(yīng)用功能測試、性能測試和老化測試。獲得認(rèn)證報告：SGS的CE認(rèn)證報告、ROH報告，支持100%國產(chǎn)物料。
米爾基于全志T113核心板
2023-09-07 22:41:43
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
內(nèi)容包含：基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
的產(chǎn)品更新緊跟ST原廠的新品發(fā)布，今年3月，ST剛發(fā)布了STM32MP13微處理器（MPU），米爾就創(chuàng)新研發(fā)推出：基于STM32MP135處理器的MYC-YF13X核心板及開發(fā)板。接下來看看這款產(chǎn)品的特色
2023-09-04 22:16:37
作為新一代 MPU 的典范，有著極富開創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)兼容并蓄了 MPU 和 MCU 雙重優(yōu)勢，受到業(yè)界的喜愛！米爾電子作為ST官方合作伙伴，在意法半導(dǎo)體發(fā)布前就獲得樣品，并組建產(chǎn)品團隊研發(fā)核心板
2023-09-04 21:46:54
，工作溫度在-40-+85℃。
那么我們接下來測試一下什么接口呢？我們就來點個燈吧
這里的測試的LED為核心板上的綠色的LED，由于加了散熱片，所以看起來不太方便。其他的測試將在后續(xù)和大家分享
2023-08-28 16:54:52
。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研
2023-08-28 10:29:18
最近，收到了一套米爾基于STM32MP135核心板及開發(fā)板，首次接觸STM32MPx處理器，體驗了一下米爾-STM32MP135開發(fā)板，配件很全面，做工及開發(fā)板感覺還不錯。
下面拍一段視頻大家來直觀的了解一下米爾-STM32MP135開發(fā)板。
2023-08-17 00:11:43
UART功能接口。
米爾-STM32MP135開發(fā)板的核心板簡介
米爾電子，專注嵌入式處理器模塊設(shè)計和研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，是領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商。米爾電子在嵌入式處理器領(lǐng)域具有10多年的研發(fā)經(jīng)驗
2023-08-17 00:07:00
的相關(guān)基礎(chǔ)知識才行。
當(dāng)然，米爾也針對新手提供了配套的手把手教程，能讓你快速入門。
開發(fā)介紹MYD-YF13X 搭載基于 Linux 5.15.67 版本內(nèi)核的操作系統(tǒng)，提供了豐富的系統(tǒng)資源和其他軟件資源。Linux 系統(tǒng)平臺上有許多開源的系統(tǒng)構(gòu)建框架，米爾核心板基于Yocto 構(gòu)建和定制化開發(fā)。
2023-08-16 23:59:42
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲容量TQT507_COREB_V1.0核心板（工業(yè)級，2+16
2023-08-14 15:14:15
近些年，國產(chǎn)MPU彎道超車越來越給力，芯片國產(chǎn)化，不再純依賴進口，產(chǎn)品平臺選型自主可控，未來國產(chǎn)化的主芯片平臺產(chǎn)品將進一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對入門級、低成本、高性能的國產(chǎn)需求，米爾電子推出
2023-08-14 09:43:04623 近些年，國產(chǎn)MPU彎道超車越來越給力，芯片國產(chǎn)化，不再純依賴進口，產(chǎn)品平臺選型自主可控，未來國產(chǎn)化的主芯片平臺產(chǎn)品將進一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對入門級、低成本、高性能的國產(chǎn)需求，米爾電子推出
2023-08-11 16:58:38835 
℃)。
備注：不同測試條件下結(jié)果會有所差異，數(shù)據(jù)僅供參考。請參考測試結(jié)果，并根據(jù)實際情況合理選擇散熱方式。
圖 9 核心板熱成像圖
4 機械尺寸
核心板主要硬件相關(guān)參數(shù)如下所示，僅供參考
2023-08-09 16:54:36
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲容量TQ3568_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級，2+16
2023-08-08 17:18:42
MYC-YM62X核心板及開發(fā)板TI AM62x接替AM335x，續(xù)寫下一個十年AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器內(nèi)核 1/2/4 x Cortex-A53
2023-08-08 09:08:46
MYD-YF135出廠已經(jīng)自帶了系統(tǒng)，不同的型號所使用的存儲器會有所不同。
規(guī)格型號如下表所示。
核心板產(chǎn)品型號
主芯片
內(nèi)存
存儲器
工作溫度
MYC
2023-08-07 21:38:20
專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。
圖 1
2023-08-07 17:08:04
。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，TI推陳出新，發(fā)布新一代64位MPU通用工業(yè)處理器平臺-AM62x，用于滿足AM335x用戶實現(xiàn)更高性能的功能需求。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，與TI再聯(lián)手，推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開發(fā)板，為新一代HMI設(shè)計應(yīng)用賦
2023-08-04 17:40:08406 
MYD-YF135開發(fā)板是米爾電子基于 STM32MP135 處理器推出的嵌入式開發(fā)板，套件由核心板 MYC-YF135 和底板 MYB-YF135 組成，核心板與底板采用郵票孔焊接方式
2023-08-03 22:39:02
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《米爾核心板加速基于STM32MP1的產(chǎn)品開發(fā).pdf》資料免費下載
2023-07-29 11:56:38
0 解一下米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板的核心板：
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路
2023-07-29 00:21:11
電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設(shè)備與電池簇管理單元（BCU）、儲能變流器（PCS）和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。
2023-07-08 14:15:381366 
本次測試內(nèi)容為基于ARM+FPGA架構(gòu)的米爾MYD-JX8MMA7開發(fā)板其ARM端的測試例程
2023-07-07 14:15:04416 
今年上半年，米爾電子發(fā)布新品——基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板。自這款國產(chǎn)高端車規(guī)級、高安全性的產(chǎn)品推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款支持100%國產(chǎn)物料的核心板，其采用
2023-07-06 10:07:37526 飛凌嵌入式FET3588J-C核心板及配套開發(fā)板現(xiàn)已開啟預(yù)售，4GB+32GB版預(yù)計7月5日發(fā)貨，8GB+64GB版預(yù)計7月下旬發(fā)貨。
2023-06-30 10:09:381505 
H.264視頻硬件編解碼。核心板采用100%國產(chǎn)元器件方案，并經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)
2023-06-28 10:16:23
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域
測試測量
運動控制
智能電力
通信探測
目標(biāo)追蹤
3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 Xilinx Zynq-7000處理器功能框圖
2023-06-25 09:56:01
參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 Xilinx Zynq-7000處理器功能框圖
圖 7 Xilinx Zynq-7000 PS端特性參數(shù)
圖 8 Xilinx
2023-06-21 15:19:22
應(yīng)用領(lǐng)域
醫(yī)療設(shè)備
儀器儀表
工業(yè)PC
工業(yè)HMI
機器視覺
音視頻處理
3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 NXP i.MX 8M Mini處理器功能框圖
2023-06-15 10:54:38
MYC-JD9X核心板及開發(fā)板芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺支持100%國產(chǎn)物料定制，滿足客戶的個性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5，滿足
2023-06-14 16:56:18
MYC-JD9X核心板及開發(fā)板芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺支持100%國產(chǎn)物料定制，滿足客戶的個性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5，滿足
2023-06-14 16:37:557 FD接口、 2個 USB2.0接口、8個UART接口；標(biāo)準(zhǔn)配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR兩種；核心板采
2023-06-14 15:34:51
：系統(tǒng)啟動，評估板不接入其他外接模塊，運行DDR壓力讀寫測試程序，4個ARM Cortex-A7核心使用率約為100%。
6.機械尺寸
PCB尺寸55mm*75mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm表
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
Ethernet、UART、CAN、LCD、USB等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
廠商，緊跟國產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，繼推出國產(chǎn)-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國產(chǎn)車規(guī)級D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。 芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發(fā)板 芯馳D9系列高安全性
2023-06-02 17:22:25455 
1.1 產(chǎn)品簡介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
，并查看編譯結(jié)果是否成功和編譯后的輸出路徑。
最后將編譯后的文件，復(fù)制到IMX8MMA7開發(fā)板上，然后運行其代碼操作方法如下：
實際運行效果：
二、米爾開發(fā)板內(nèi)例程
米爾科技MYD-JX8
2023-05-23 09:21:53
電源接口場景
MYC-YG2LX核心板及開發(fā)板簡單介紹
基于瑞薩高性價比RZ/G2L處理器，具有極強的泛用性和易用性；
1/2xCortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz
2023-05-22 21:53:44
全志T113核心板|T113芯片，雙核A7米爾核心板零售價低至79元！米爾基于全志T113-S3核心板，它的特色在于不僅限于國產(chǎn)化、性價比高。入門級核心板開發(fā)板
2023-05-22 18:09:223659 
；MPU6050接口；DHT11溫濕度接口；
下面來說說它的核心板：
CW32F030C8T6 是由武漢芯源半導(dǎo)體有限公司推出的，一款基于 ARM 公司
Cortex-M0+內(nèi)核、64MHZ 主頻
2023-05-22 11:28:03
產(chǎn)品簡介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器，核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
米爾再次與全志推出新品基于全志T113-S3應(yīng)用處理器的MYC-YT113X核心板及開發(fā)板現(xiàn)已開放免費試用名額！！米爾準(zhǔn)備了4塊價值348元的開發(fā)板發(fā)起試用活動您不僅可以免費體驗還可以獲得京東
2023-05-18 10:25:52667 亮鉆推出新款核心板Y-3566，其采用四核Cortex-A55內(nèi)核的瑞芯微RK3566處理器，主頻可達1.8GHz。郵票孔接口設(shè)計，支持8GB大內(nèi)存，集成最高1Tops AI算力的NPU，為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺。
2023-05-17 15:57:27966 
近年來，中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛，國產(chǎn)芯片公司不斷推出新產(chǎn)品，讓中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國產(chǎn)處理器T507核心板，取得良好的市場反響，這款車規(guī)級處理器廣泛應(yīng)用于能源
2023-05-11 10:04:17945 嵌入式處理器模組，又稱嵌入式核心板，或為CPU模組/核心板/SOM（SystemonModule)，它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板，集成了主芯片、存儲器（eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:461774 ，USB3.0、千兆以太網(wǎng)、CAN-BUS、HDM、VDS等接口。該系列核心板性能強勁、功能接口豐富，適合于醫(yī)療電子、電力電子、工業(yè)自動化、邊緣網(wǎng)關(guān)、人工智能等眾多應(yīng)用場景。RK3568處理器芯片功能框圖核心板
2023-04-18 17:29:29
作為新一代 MPU 的典范，有著極富開創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)兼容并蓄了 MPU 和 MCU 雙重優(yōu)勢，受到業(yè)界的喜愛！米爾電子作為ST官方合作伙伴，在意法半導(dǎo)體發(fā)布前就獲得樣品，并組建產(chǎn)品團隊研發(fā)核心板
2023-04-14 15:48:161494 
【米爾MYD-JX8MMA7開發(fā)板-ARM+FPGA架構(gòu)試用體驗】5.神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架NCNN的移植與交通流量智能統(tǒng)計應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)大信(QQ:8125036)感謝電子發(fā)燒友網(wǎng)與米爾科技給予
2023-04-10 07:20:13
:8125036)感謝電子發(fā)燒友網(wǎng)與米爾科技給予的MYD-JX8MMA7開發(fā)板開發(fā)板試用機會。MYD-JX8MMA7開發(fā)板是一款整合了高性能ARM與較高參數(shù)的FPGA的異構(gòu)硬件平臺
2023-04-10 01:58:21
【米爾MYD-JX8MMA7開發(fā)板-ARM+FPGA架構(gòu)試用體驗】2.搭建C/C++與QT開發(fā)環(huán)境大信(QQ:8125036)感謝電子發(fā)燒友網(wǎng)與米爾科技給予的MYD-JX8MMA7開發(fā)板開發(fā)板試用
2023-04-10 01:11:32
Cortex-A53、小核Cortex-M4、GPU、VPU主頻：1.8G 存儲LPDDR4：2GB 核心板上存儲eMMC ：8GBFPGA 系統(tǒng)部分主要參數(shù)：FPGA 主芯片：ARTIX7
2023-04-10 00:29:30
本篇測評由電子發(fā)燒友的優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。點擊觀看視頻米爾基于NXPi.MX8MMini和Artix-7處理器推出的MYD-JX8MMXA7開發(fā)板，采用了ARM+FPGA異核架構(gòu)
2023-03-28 16:48:45724 米爾匠心新品基于瑞薩RZ/G2L應(yīng)用處理器的MYC-YG2LX核心板及開發(fā)板開放免費試用名額！為了回饋廣大米爾粉絲米爾特別準(zhǔn)備了3塊價值588元的開發(fā)板發(fā)起試用活動不僅可以免費體驗還可以獲得京東
2023-03-28 16:47:40398 ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
主芯片 i.MX8M 核心板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 MPSOC 核心板
2023-03-24 15:06:52
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