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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>硅晶片的蝕刻預(yù)處理方法包括哪些

硅晶片的蝕刻預(yù)處理方法包括哪些

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2021-12-28 16:34:37627

半導(dǎo)體晶片濕蝕工藝的浮式數(shù)值分析

本研究透過數(shù)值解析,將實驗上尋找硅晶片最佳流動的方法,了解目前蝕刻階段流動的形式,并尋求最佳晶片蝕刻條件,蝕刻工藝效率低利用氣泡提高濕法蝕刻工藝效果,用實驗的方法尋找最佳流動,通過數(shù)值分析模擬了利用
2022-01-19 17:11:32340

磷酸中二氧化硅的選擇性濕法蝕刻方法

問題,而且包括蝕刻速率、均勻性和選擇性在內(nèi)的工藝性能都是使該工藝難以從臺式轉(zhuǎn)換到單晶片型的障礙。在這里,我們提出了一種新穎的設(shè)計,該設(shè)計引入了上晶片加熱板,以保持磷酸蝕刻劑的高溫,從而克服在氮化物剝離工藝中單晶片
2022-02-15 16:38:571654

清洗半導(dǎo)體晶片方法說明

摘要 該公司提供了一種用于清洗半導(dǎo)體晶片方法和設(shè)備 100,該方法方法包括通過從裝載端口 110 中的盒中取出兩個或多個晶片來填充化學(xué)溶液的第一罐將晶片放入。將晶片放入裝滿液體的第一槽(137
2022-02-28 14:56:03927

使用酸性溶液對硅晶片進行異常各向異性蝕刻

在本文中,我們首次報道了實現(xiàn)硅111和100晶片的晶體蝕刻的酸性溶液。通過使用六氟硅酸(也稱為氟硅酸)和硝酸的混合物,獲得暴露出各種面外111平面的硅111的晶體蝕刻。本文描述了用于該研究的溶液的化學(xué)組成,隨后是使用電子和光學(xué)顯微鏡獲得的結(jié)果。蝕刻的機理,雖然沒有完全理解,將在下面的章節(jié)中討論。
2022-03-09 14:35:42460

晶圓濕式用于硅蝕刻浴晶圓蝕刻

了解形成MEMS制造所需的三維結(jié)構(gòu),需要SILICON的各向異性蝕刻,此時使用的濕式蝕刻工藝考慮的事項包括蝕刻率、長寬比、成本、環(huán)境污染等[1]。用于硅各向異性濕式蝕刻
2022-03-11 13:57:43336

二氧化硅薄膜蝕刻速率均勻性的比較

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,蝕刻工藝是非常重要的工藝。蝕刻工藝中使用的方法通常有batch式和枯葉式兩種。Batch式是用傳統(tǒng)的方法,在藥液bath中一次性加入數(shù)十張晶片進行處理方法。但是隨著半導(dǎo)體技術(shù)
2022-03-14 10:50:47475

微細加工濕法蝕刻中不同蝕刻方法

微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個重要步驟。術(shù)語蝕刻指的是在制造時從晶片表面去除層。這是一個非常重要的過程,每個晶片都要經(jīng)歷許多蝕刻過程。用于保護晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模
2022-03-16 16:31:581134

HF/H2O二元溶液中硅晶片變薄的蝕刻特性

使用酸性或氟化物溶液對硅表面進行濕蝕刻具有重大意義,這將用于生產(chǎn)微電子包裝所需厚度的可靠硅芯片。本文研究了濕蝕刻對浸入48%高頻/水溶液中的硅片厚度耗散、減重、蝕刻速率、表面形貌和結(jié)晶性
2022-03-18 16:43:11529

蝕刻法測定硅晶片表面的金屬雜質(zhì)

本研究為了將硅晶片中設(shè)備激活區(qū)的金屬雜質(zhì)分析為ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸對硅晶片進行不同厚度的重復(fù)蝕刻,在晶片內(nèi)表面附近,研究了定量分析特定區(qū)域中金屬雜質(zhì)的方法
2022-03-21 16:15:07338

關(guān)于晶片背面的薄膜蝕刻法說明

,背面的膜會脫落,污染晶片正面。特別是Cu如果受到全面污染,就會成為嚴重的問題。 目前,在枯葉式設(shè)備中,冷卻晶片背面膜的方法是翻轉(zhuǎn),翻轉(zhuǎn)晶片進行蝕刻工藝的話,蝕刻均勻度最好在1%以下,但是,如果一面進行工程,工程時間將
2022-03-28 15:54:481282

半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后的感光膜去除方法

通過使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢,可以簡化后處理序列,從而縮短前工藝處理時間,上述感光膜去除方法是:在工藝室內(nèi)晶片被抬起的情況下,用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟;將晶片安放在板上,然后用O2等離子體去除感光膜的步驟;和RCA清洗步驟。
2022-04-11 17:02:43783

單晶硅晶片的超聲輔助化學(xué)蝕刻

用氟化氫-氯化氫-氯氣混合物進行各向異性酸性蝕刻是一種有效的方法 單晶硅晶片紋理化的替代方法晶片表面形成倒金字塔結(jié)構(gòu)[1,2]形貌取決于以下成分 蝕刻混合物[3]硅在HF-HCl[1]Cl2
2022-04-12 14:10:22361

一種澆口蝕刻后的感光膜去除方法

本發(fā)明涉及一種感光膜去除方法,通過使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢,可以簡化后處理序列,從而縮短前工藝處理時間,上述感光膜去除方法是:在工藝室內(nèi)晶片被抬起的情況下,用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟; 將晶片安放在板上,然后用O2等離子體去除感光膜的步驟; 和RCA清洗步驟。
2022-04-12 16:30:26356

一種在襯底上蝕刻氮化硅的方法

本文提供了用于蝕刻膜的方法和設(shè)備。一個方面涉及一種在襯底上蝕刻氮化硅的方法,該方法包括:(a)將氟化氣體引入等離子體發(fā)生器并點燃等離子體以a形成含氟蝕刻溶液;(b)從硅源向等離子體提供硅;以及
2022-04-24 14:58:51979

利用蝕刻法消除硅晶片表面金屬雜質(zhì)?

為了將硅晶片中設(shè)備激活區(qū)的金屬雜質(zhì)分析為ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸對硅晶片進行不同厚度的重復(fù)蝕刻,在晶片內(nèi)表面附近,研究了定量分析特定區(qū)域中消除金屬雜質(zhì)的方法
2022-04-24 14:59:23497

晶片的化學(xué)蝕刻工藝研究

拋光的硅片是通過各種機械和化學(xué)工藝制備的。首先,通過切片將單晶硅錠切成圓盤(晶片),然后進行稱為研磨的平整過程,該過程包括使用研磨漿擦洗晶片。 在先前的成形過程中引起的機械損傷通過蝕刻是本文的重點。在準(zhǔn)備用于器件制造之前,蝕刻之后是各種單元操作,例如拋光和清潔。
2022-04-28 16:32:37666

蝕刻作為硅晶片化學(xué)鍍前的表面預(yù)處理的效果

金屬涂層,如銅膜,可以很容易地沉積在半導(dǎo)體材料上,如硅晶片,而無需使無電鍍工藝進行預(yù)先的表面預(yù)處理。然而,銅膜的粘附性可能非常弱,并且容易剝離。在本研究中,研究了在氫氟酸溶液中蝕刻作為硅晶片化學(xué)鍍
2022-04-29 15:09:06464

使用單晶片自旋處理器的背面清潔研究

在這項研究中,我們?nèi)A林科納使用經(jīng)濟特區(qū)單晶片自旋處理器開發(fā)了一種單一背面清潔解決方案,能夠通過蝕刻晶片背面的幾埃來去除任何金屬或外來污染物,無論其涂層如何(無涂層、Si3N4或SiO2)。選擇H2O
2022-05-06 14:06:45339

晶圓的處理—微影成像與蝕刻

晶圓的處理—微影成像與蝕刻資料分享。
2022-05-31 16:04:213

OpenVINO工具套件預(yù)處理API的概念及使用方法

OpenVINO 2022.1之前版本不提供OpenVINO Runtime原生的用于數(shù)據(jù)預(yù)處理的API函數(shù)1 ,如圖1-1所示,開發(fā)者必須通過第三方庫(例如:OpenCV)來實現(xiàn)數(shù)據(jù)預(yù)處理
2022-06-09 17:25:181627

金屬蝕刻殘留物對蝕刻均勻性的影響

引言 我們?nèi)A林科納討論了一種高速率各向異性蝕刻工藝,適用于等離子體一次蝕刻一個晶片。結(jié)果表明,蝕刻速率主要取決于Cl濃度,而與用于驅(qū)動放電的rf功率無關(guān)。幾種添加劑用于控制蝕刻過程。加入BCl以開始
2022-06-13 14:33:14904

GaAs的濕法蝕刻和光刻

的粘附改善是在光刻膠涂層之前加入天然氧化物蝕刻。除了改善粘附性,這種預(yù)涂層處理還改變了(100)砷化鎵的濕蝕刻輪廓,使反應(yīng)限制蝕刻與未經(jīng)表面處理晶片相比更具各向同性;輪廓在[011‘]和[011]方向
2022-06-29 11:34:590

不同的濕法晶片清洗技術(shù)方法

雖然聽起來可能沒有極紫外(EUV)光刻那么性感,但對于確保成功的前沿節(jié)點、先進半導(dǎo)體器件制造,濕法晶片清洗技術(shù)可能比EUV更重要,這是因為器件的可靠性和最終產(chǎn)品的產(chǎn)量都與晶片的清潔度直接相關(guān),因為晶片要經(jīng)過數(shù)百個圖案化、蝕刻、沉積和互連工藝步驟。
2022-07-07 16:24:231578

C語言-預(yù)處理(#define、#if...)

在C語言程序里,出現(xiàn)的#開頭的代碼段都屬于預(yù)處理預(yù)處理:是在程序編譯階段就執(zhí)行的代碼段。
2022-08-14 10:13:111569

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法,(1)機械研磨,(2)化學(xué)機械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學(xué)漿液結(jié)合起來與晶片反應(yīng)并使之變薄,而蝕刻則使用化學(xué)物質(zhì)來使基板變薄。
2023-05-09 10:20:06979

晶片的酸基蝕刻:傳質(zhì)和動力學(xué)效應(yīng)

拋光硅晶片是通過各種機械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584

預(yù)處理相關(guān)知識點總結(jié)

編譯一個 C 程序設(shè)計很多步驟。其中第 1 個步驟被稱為預(yù)處理階段。C 預(yù)處理器在源代碼編譯之前對其進行一些文本性質(zhì)的操作。他的主要任務(wù)包括刪除注釋、插入被 #include 指令包含的文件的內(nèi)容
2023-05-31 09:52:01354

PyTorch教程之?dāng)?shù)據(jù)預(yù)處理

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PyTorch教程之?dāng)?shù)據(jù)預(yù)處理.pdf》資料免費下載
2023-06-02 14:11:030

深度解讀硅微納技術(shù)之蝕刻技術(shù)

蝕刻是一種從材料上去除的過程。基片表面上的一種薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護特定區(qū)域時在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-12 09:26:03190

深度解讀硅微納技術(shù)之的蝕刻技術(shù)

蝕刻是一種從材料上去除的過程。基片表面上的一種薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護特定區(qū)域時在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-14 11:13:32183

圖像預(yù)處理方法研究

圖像預(yù)處理的主要目的是消除圖像中無關(guān)的信息,恢復(fù)有用的真實信息,增強有關(guān)信息的可檢測性、最大限度地簡化數(shù)據(jù),從而改進特征提取、圖像分割、匹配和識別的可靠性。一般的預(yù)處理流程為:1灰度化->2幾何變換->3圖像增強
2023-09-20 09:35:40200

C語言有哪些預(yù)處理操作?

C語言的預(yù)處理是在編譯之前對源代碼進行處理的階段,它主要由預(yù)處理器完成。預(yù)處理器是一個獨立的程序,它負責(zé)對源代碼進行一些文本替換和處理,生成經(jīng)過預(yù)處理的代碼。以下是C語言預(yù)處理的一些重要特性
2023-12-08 15:40:15215

C語言中的預(yù)處理

所有的預(yù)處理器命令都是以井號(#)開頭。它必須是第一個非空字符,為了增強可讀性,預(yù)處理器指令應(yīng)從第一列開始。
2024-03-01 12:16:24192

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