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電子發燒友網>今日頭條>軸承的生產流程圖—軸承生產工藝流程介紹

軸承的生產流程圖—軸承生產工藝流程介紹

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2023-05-18 15:08:511043

生產工藝】第八道主流程之文字

如圖,第八道主流程為 文字 。 文字的目的:文字又名字符。是線路板上白色(最常見是白色,當然也有黑色或其他顏色)的數字或字母,其主要作用是在線路板上標識元器件位置和數量。同時制造商的logo,生產
2023-05-11 20:16:32213

立磨磨輥軸承座磨損了怎么修

原料立磨在水泥行業中的應用很廣泛,設備特點是生產效率高、運行穩定、工藝簡單,同時設備及零部件體積較大,給后期的運行維護和現場維修增加不少難度。某企業熟料生產線原料磨存在較大的低頻振動問題,影響設備
2023-05-08 17:54:410

高/低溫共燒陶瓷基板的生產流程

工藝使片狀漿料形成生胚;然后根據線路層設計鉆導通孔,采用絲網印刷金屬漿料進行布線和填孔,最后將各生胚層疊加,置于高溫爐 (1600°C) 中燒結而成,如下圖所示。
2023-04-27 11:21:421866

PCB生產工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖,第十三道主流程為包裝。包裝是整個生產流程的最后一道了,目的:顯而易見,把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發。包裝相對就很簡單多了,但也是有流程的,如下:1.點數。即核對上工序來料的數量。2.分方向
2023-04-21 16:03:50455

PCB生產工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖,第十三道主流程為包裝。包裝是整個生產流程的最后一道了,目的:顯而易見,把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發。包裝相對就很簡單多了,但也是有流程的,如下:1.點數。即核對上工序來料的數量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產工藝比較復雜,主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測階段(后段),價值量(采購金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

PCB生產工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖, 第十三道主流程為包裝。 包裝是整個生產流程的最后一道了,目的:顯而易見,把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發。 包裝相對就很簡單多了,但也是有流程的,如下: 1.點數。 即核對上工序來料的數量
2023-04-21 01:00:05491

生產工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學原理,比對資料,進行檢驗,并附帶相應的維修與報廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

PCB生產工藝 | 第十一道主流程之成型

如圖,第十一道主流程為成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產時的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。  一、PCBA檢測工藝流程  PCBA檢測工藝流程如圖所示:  注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37

生產工藝】第五道主流程之圖形轉移

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131008

動力鋰電池全生產流程缺陷檢測方案

為構建高性能的缺陷檢測平臺,雙方首先從基礎架構入手,根據總部云數據中心、各產線的生產管理系統、各類檢測設備在缺陷檢測流程中的不同作用,以及所處的不同場景帶來的特定需求,設計出 “云 - 邊 - 端” 協同的方案。
2023-04-03 09:31:51752

PCB生產工藝 | 第十道主流程之電測

的位置根據網絡進行確認和檢修,無法修理的則做報廢處理。治具測試的子流程主要有3個。制作治具。測試治具適用于批量生產,也是根據客戶原稿進行制作。制作過程相對復雜,根據網絡的復雜性、測試點數多少、測試焊盤
2023-03-30 18:19:47

生產工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

生產工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內電鍍,使孔金屬化(孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生產工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風整平HASL,因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來源于生產工藝。根據錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06

淺談排母的生產工藝流程

排母在我國的發展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小,所以排母的生產要求非常精細,下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

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