《半導體芯科技》雜志社在武漢拜訪了原武漢華星光電創始人、現武漢新創元半導體趙勇董事長、武漢新創元半導體李志東副總裁，就IC載板賽道等方面展開探討交流。《半導體芯科技》雜志社負責人程麗娜一同前行，深入交流企業先進經驗，謀求發展機遇，共商合作共贏。

IC載板是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環節價值最大的主材，主要分為ABF載板和BT載板。2020年我國IC載板板塊營業總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。作為一家新興專注于IC載板的武漢新創元半導體有限公司（以下簡稱：“新創元”）是如何大力實施自主技術研發？他們又是一家怎樣的公司？小芯帶著這些問題來奔赴這場交流盛宴。

新創元創始人、董事長趙勇先生，畢業于清華大學，2004年起，歷任華顯光電（HK334）創始人、總經理；TCL光電科技總經理；TCL華星光電VP、SVP、COO；武漢華星光電創始人、總經理；武漢華星光電半導體創始人、總經理、董事長；TCL集團副總裁。現任武漢市工商業聯副主席、湖北省半導體協會副理事長、華中科技大學MBA社會導師、湖北江城實驗室產業科學家。創立武漢新創元半導體有限公司，是趙勇先生在功成名就后的又一次華麗轉身，這一次他選擇了一條更為艱巨的創新突破之路。

作為中國顯示面板領域的頂級職業經理人，趙勇董事長帶領武漢華星光電一萬多名員工，建起t3、t4兩大面板廠，為光谷崛起成為世界最大的中小尺寸顯示面板基地，立下汗馬功勞。那么又是怎樣的契機，使得趙勇董事長暫別新型顯示產業，切入半導體賽道“創業”呢？小芯了解到趙董事長在顯示領域奮斗了近30年，他向我們介紹了面板行業中，折疊屏已到達金字塔尖，顯示領域上升的空間就變得有限。

2020年全球面板份額中我國所占市場份額達60%左右，顯示領域整個市場發展空間將會受限。目前OLED暫時還不能用于汽車領域，主要是壽命達不到要求，應用在娛樂領域可以。MiniLED、MicroLED是OLED某細分市場方面的替代，暫時也不會成為主流。

那么IC載板全球的市場狀況大約是這樣的，2020年全球的市場總額超過了100億美金，機構也預測，在未來5年內，大約會以平均年增長9.7%的速度快速的增長。我國在該領域的全球市場份額不到5%，加上外資在中國設廠的部分也只有大約9%的份額。絕大部分的工廠都是在日本、韓國和臺灣三個地區，未來的發展也是國產替代進口的趨勢。趙董事長說道：“從前瞻性來說IC載板未來可期，可以有好幾倍的增長空間，行業競爭格局良好，有望實現國產替代。”

趙董事長表示，從新型顯示產業轉換賽道至半導體產業，扎根光谷再創業。目前武漢做IC載板的只有我們一家，未來新創元將在光谷繼續擴大生產規模，搶占產業制高點，助力光谷半導體產業發展。新創元在材料生產上，BT載板和ABF載板都有所涉及，明年將會送樣給到客戶，武漢長江存儲就是目標客戶之一。

程麗娜負責人在交流中說道：“我們媒體可為行業做的事情會相對全面，希望通過立體網狀的形式，與企業、聽眾、讀者做到閉環銜接互動。半導體的產線很長，我們要把握讀者、企業關注的市場趨勢，才能為業界朋友提供更精準的定制服務。”

李志東副總裁還對《半導體芯科技》雜志社的價值屬性、獨特優勢等提出了寶貴的意見和建議。在信息共享、品牌共創等方面互通有無，取長補短，優勢互補，形成合力，以進一步擴大IC載板在市場上的影響力。

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通過此次拜訪，小芯受益頗多。對顯示領域、IC載板發展方向、目前的熱點和難點有了更深的理解。拜訪結束后，雜志社一行對趙勇董事長和李志東副總裁的接待表示感謝，并祝新創元在IC載板領域、高端制造等方面再創新的輝煌！為國內IC載板領域培養更多精英，在國內率先打破國際IC載板技術壟斷，實現國產替代。

關于武漢新創元半導體有限公司

武漢新創元半導體有限公司（簡稱“新創元”）位于武漢東湖新技術開發區，生產基地分布于深圳、珠海、武漢（總部），業務涉及全球，并在臺灣設有辦事處。新創元以中國芯片產業自立自強為使命，專注于IC載板（封裝基板）設計、生產和銷售。IC載板是芯片封裝中第一主材，在芯片產業鏈中的戰略地位極其重要，并處于快速發展階段。新創元擁有行業創新的自有專利核心技術，全面推行自動化、智能化、數字化生產方式，為“成為全球水平最高、客戶最依賴的載板公司”而持續努力。

近期會議

2022年4月28日14:00，第十一屆CHIP China晶芯在線研討會汽車電子專題，內容涵蓋激光雷達傳感器的汽車應用、車規級功率器件應用、車規級芯片困局與破局、汽車自動駕駛等熱門話題。大會現已啟動預約登記，報名鏈接：http://w.lwc.cn/s/UBVjym

2022年5月24日，由ACT雅時國際商訊主辦，《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·金雞湖國際會議中心隆重舉行!屆時業內專家將齊聚蘇州，與您共探半導體制造業，如何促進先進制造與封裝技術的協同發展。

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《半導體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導體行業的專業媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權；本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊（ACT International）以簡體中文出版、雙月刊發行一年6期。每期紙質書12,235冊，電子書發行15,749，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業界技術的有效交流平臺。

審核編輯：湯梓紅