近期，2家臺灣企業正在加速推進其SiC模塊工廠的建設
2024-03-18 10:52:32
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智能座艙芯片產品規格、參數及市場應用
表 43：生產商一 7nm智能座艙芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
表 44：生產商一公司簡介及主要業務
表 45：生產商一企業最新動態
表
2024-03-16 14:52:46
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
前不久，SiC晶錠襯底企業博雅新材公布IPO進度，近日，該公司完成了2億元融資，加快IPO進程。
2024-03-14 11:39:49374 
共讀好書 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 （湖南國芯半導體科技有限公司 湖南省功率半導體創新中心） 摘要： 針對SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片雙面銀燒結技術與粗銅線超聲鍵合
2024-03-05 08:41:47104 
光伏戶用如何做到低成本獲客？
隨著可再生能源的日益普及和技術的不斷進步，光伏系統正逐漸走進千家萬戶。然而，對于光伏企業來說，如何在激烈的市場競爭中低成本地獲取客戶，成為了他們面臨的一大挑戰。本文將
2024-02-27 10:33:17
中工汽車網訊，2月23日，全球專注豪華電動汽車的行業領導者路特斯科技有限公司在紐約納斯達克交易所舉行敲鐘儀式，股票代碼為“LOT”，成為2024年美股市場中首個汽車企業IPO。
2024-02-26 14:15:13356 在電動汽車、電力設備以及能源領域驅動下，SiC功率器件市場需求整體堅挺， 2030年SiC功率器件市場規模將達到近150億美元，占到整體功率器件市場約24%，2035年則有望超過200億美元，屆時SiC器件市場規模將占到整體功率器件的40%以上。
2024-02-22 10:26:3580 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
結合全球功率半導體市場數據推算，2022年SiC功率半導體的滲透率為4.85%，2023年滲透率為6.53%，2028年預計將達到18.58%左右。
2024-01-25 14:19:37138 
從行業趨勢看，SiC上車是大勢所趨。盡管特斯拉曾在2023年3月的投資者大會上表示，將減少75%的SiC用量，一度引發SiC未來發展前景不明的猜測，但后續汽車市場和供應商都用實際行動表達了對SiC的支持。
2024-01-24 11:29:16182 
今日（1月18日），意法半導體在官微宣布，公司與聚焦于碳化硅（SiC）半導體功率模塊和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化硅（SiC）MOSFET技術。
2024-01-19 09:48:16254 
1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半導體與其簽署了一項合作協議，Luminus將成為湖南三安SiC和GaN產品在美洲的獨家銷售渠道，面向功率半導體應用市場。
2024-01-13 17:17:561042 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
瑤芯微此次參評的專注于“車規級低比導通電阻SiC MOSFET”，專家們一致贊賞該產品具有卓越的研究成果，堪稱行業翹楚。憑借諸多優點，經過嚴謹評鑒，評委會授予瑤芯微的SiC MOSFET技術極高評價，同時認定其擁有自主創新產權，展現了強勁的技術實力。
2023-12-25 10:56:54456 SiC三極管與SiC二極管的區別? SiC三極管與SiC二極管是兩種使用碳化硅（SiC）材料制造的電子元件，它們在結構、特性和應用領域等方面存在一些明顯的區別。 首先，讓我們來了解一下SiC材料
2023-12-21 11:31:24274 MOSFET的基本結構。SIC MOSFET是一種由碳化硅材料制成的傳導類型晶體管。與傳統的硅MOSFET相比，SIC MOSFET具有更高的遷移率和擊穿電壓，以及更低的導通電阻和開關損耗。這些特性使其成為高溫高頻率應用中的理想選擇。 SIC MOSFET在電路中具有以下幾個主要的作用： 1. 電源開關
2023-12-21 11:27:13686 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
碳化硅（SiC）材料被認為已經徹底改變了電力電子行業。其寬帶隙、高溫穩定性和高導熱性等特性將為SiC基功率器件帶來一系列優勢。近年來，隨著新能源汽車企業將SiC基MOSFET模塊應用于高端汽車
2023-12-20 13:46:36831 
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
去年7月，超芯星6英寸SiC襯底進入美國一流器件廠商，由此成功打入美國市場；同年，超芯星成功研制出8英寸SiC襯底；今年7月，超芯星在官微宣布，公司已與國內知名下游客戶簽訂了8英寸SiC深度戰略合作協議。為滿足國內外市場需求，超芯星計劃將6-8英寸SiC襯底的年產量提升至150萬片。
2023-12-15 17:16:161131 12月14日，第三代半導體行家極光獎在深圳重磅揭曉，派恩杰半導體榮膺“中國SiC器件Fabless十強企業”稱號。
2023-12-15 10:57:45466 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
SiC設計干貨分享（一）：SiC MOSFET驅動電壓的分析及探討
2023-12-05 17:10:21439 
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
、高開關頻率等特性，正逐漸成為這兩大市場的重要推力。如何攻克SiC的發展瓶頸，繼續推進SiC在汽車和工業中的應用，一起聽聽 安森美(onsemi) 兩位專家的講解吧！ SiC的應用優勢 Bryan Lu ：碳化硅（SiC）是新一代寬禁帶（WBG）半導體材料，具有出色的
2023-11-20 19:15:01443 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
隨著新能源汽車、光伏、充電樁等應用對系統效率的不斷追求，SiC 功率半導體市場將迎來前所未有的增速。
2023-11-07 11:07:37178 
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
下面將對于SiC MOSFET和SiC SBD兩個系列，進行詳細介紹
2023-11-01 14:46:19736 
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）近日，著名咨詢公司麥肯錫發表了一份SiC市場的分析報告，其中電動汽車市場以及SiC市場的最新預測數據值得我們關注。 電動汽車以及SiC市場預測 ? 麥肯錫從2018
2023-10-30 06:59:001640 
什么是先進后出濾波算法有沒有實例參考一下
2023-10-27 07:05:35
在商業應用中利用寬帶隙碳化硅（SiC）的獨特電氣優勢需要解決由材料機械性能引起的可靠性挑戰。憑借其先進的芯片粘接技術，Vincotech 處于領先地位。 十多年前首次推出的SiC功率模塊可能會
2023-10-23 16:49:36372 
近年來，碳化硅（SiC）半導體產業發生了重大變革，從歐美的IDM主導到中系廠的嶄露頭角，市場格局正經歷激烈的變化。這場變革將如何影響供應鏈？以下是本文關于SiC市場的重要觀點：
2023-10-23 16:11:41642 WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
業務分拆成立新公司，并將投資5億美元（約750億日元1）。Coherent一直是三菱電機的SiC襯底供應商，此次投資旨在通過加強與Coherent的縱向合作，擴大其SiC功率器件業務。 電動汽車市場正在
2023-10-18 19:17:17368 隨著半導體工藝的不斷發展，先進封裝技術正在迅速發展，封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩定性
2023-10-18 17:03:28494 
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建設，2017年投產，成為國內第一家擁有8英寸生產線的IDM產品公司，2020年實際月產能達到5～6萬片。2018年，公司12英寸特色工藝晶圓生產線及先進化合物半導體器件生產線在廈門開工建設。2020
2023-10-16 11:00:14
我國“新基建”的各主要領域中發揮重要作用。
一、 SiC的材料優勢
碳化硅（SiC）作為寬禁帶材料相較于硅（Si）具有很多優勢，如表1所示：3倍的禁帶寬度，有利于碳化硅器件工作在更高的溫度；10倍
2023-10-07 10:12:26
SiC，作為發展最成熟的寬禁帶半導體材料之一，具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場高、熱導率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強等特點。
2023-09-28 16:54:261285 
先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝 市場規模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
報告期內，天岳先進高品質SiC襯底獲得國際客戶的認可。今年5月，天岳先進與英飛凌簽訂了合作協議，8月24日，天岳先進與客戶F簽訂了一份碳化硅采購協議，約定2024年至2026年向合同對方供應碳化硅產品，合同價值預估為8.05億人民幣。
2023-09-08 17:59:31714 
廣東芯聚能半導體有限公司成立于2018年11月，主營業務為SiC功率半導體器件，其主要產品車規級功率和工業級功率模塊廣泛，應用于新能源汽車主機驅動領域和光伏、風能、儲能等領域。
2023-08-29 16:22:04359 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
電子展暨電源與儲能展現場，看見答案！
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清純半導體（展位號1E55）是目前國內少數能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際水平、并且基于國內產線量產車規級SiC MOSFET的企業之一，相關
2023-08-24 11:49:00
從缺芯潮緩解轉向下游市場需求疲軟，在半導體賽道的周期性[寒冬]之下，各家企業相繼采取措施，減產、縮減投資等逐漸成為行業廠商度過危機的主要方式之一。
2023-08-18 16:41:12592 
在功率電子領域，要論如今炙手可熱的器件，SiC要說是第二，就沒有人敢說第一了。隨著原有的Si基功率半導體器件逐漸接近其物理極限，由第三代SiC功率器件接棒來沖刺更高的性能，已經是大勢所趨。 與傳統
2023-08-16 08:10:05270 
據不完全統計，截至2023年上半年，全球已有40款SiC車型進入量產交付，結合公開數據統計，上半年全球SiC車型銷量超過120萬輛。值得注意的是，目前SiC核心器件主要由歐美企業供應，中國少數
2023-08-11 17:07:36465 
2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37774 
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
SiC（碳化硅）功率元器件領域的先進企業ROHM Co., Ltd. （以下簡稱“羅姆”）于2023年6月19日與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型制造商緯湃科技（以下簡稱“Vitesco”）簽署
2023-06-20 16:14:54139 電子發燒友網報道（文/黃山明）作為人口數量即將超過中國的大國，印度在近年來成為全球市場矚目的焦點。更重要的是，印度是全球人口最年輕的國家之一，平均年齡只有28歲，60歲以下的人口占比達60%，其中
2023-06-16 15:11:49620 2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
Navitas的GeneSiC碳化硅(SiC) mosfet可為各種器件提供高效率的功率傳輸應用領域，如電動汽車快速充電、數據中心電源、可再生能源、能源等存儲系統、工業和電網基礎設施。具有更高的效率
2023-06-16 06:04:07
目前，許多企業在SiC MOSFET的批量化制造生產方面遇到了難題，其中如何降低SiC/SiO?界面缺陷是最令人頭疼的問題。
2023-06-13 16:48:17376 
本土電源管理芯片設計企業在激烈的市場競爭中逐漸崛起。
從研發投入來看，我國電源管理芯片上市企業重視研發投入，呈現頭部企業研發投入占比較高的趨勢。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 15:06:10
本土電源管理芯片設計企業在激烈的市場競爭中逐漸崛起。
從研發投入來看，我國電源管理芯片上市企業重視研發投入，呈現頭部企業研發投入占比較高的趨勢。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 14:52:24
研究機構TECHCET日前預測，盡管全球經濟普遍放緩，但2023年SiC襯底市場將持續強勁增長。
2023-06-08 10:12:34436 
對于電動汽車（其采用 90 kW 至 350 kW 以上的動力總成逆變器）而言，提高效率、減小尺寸、減輕重量可最大限度提高車輛續航里程。Wolfspeed 基于 SiC 的設計能使雙向設計更為輕松
2023-05-20 15:27:39393 
。 在電動車SiC半導體市場中，STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入車廠持續占據SiC市場龍頭，而Wolfspeed、ROHM則透過掌握SiC的垂直整合技
2023-05-16 08:42:16250 這些挑戰。與硅相比，SiC器件具有更低的導通電阻和更快的開關速度，并且能夠在更高的結溫下耐受更大的電壓和電流。這些特性結合其更小的尺寸以及更高的效率，提高了功率密度，這使SiC成為了許多重要EV應用中的關鍵技術。據我們估計
2023-05-11 20:16:34224 半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
芯片，但隨著國內芯片制造水平的提高，一些國產MCU產品開始逐漸嶄露頭角，并有望在未來成為行業領導者。
首先，國產MCU產品已有一定的市場占有率。一些企業，如華大基因、瑞芯微等，已經推出了自己的MCU產品
2023-05-08 17:32:44
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 16:00:28
氧化鎵有望成為超越SiC和GaN性能的材料，有望成為下一代功率半導體，日本和海外正在進行研究和開發。
2023-04-14 15:42:06363 占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
SIC438BEVB-B
2023-04-06 23:31:02
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
，很高興能與APEX Microtechnology開展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進企業，能夠提供與柵極驅動器IC相結合的功率系統解決方案，并且已經在該領域取得了巨大的技術領先優勢。我們將與
2023-03-29 15:06:13
SIC431DED-T1-GE3
2023-03-28 14:50:25
SIC789CD-T1-GE3
2023-03-28 13:48:55
SIC639ACD-T1-GE3
2023-03-28 13:15:17
SIC438BED-T1-GE3
2023-03-28 13:10:35
全球SiC器件產能到2027年將增長兩倍，排名前五的公司是：ST、英飛凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence的分析師預測，未來五年SiC器件市場價值將達到60億美元，并可能在2030年代初達到100億美元。
2023-03-27 11:10:00555
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