U9的溫度在通電后會異常的升高
在SIP中的電平表現(xiàn)
焊接工藝使用的是回流焊
請問 AD7715ARZ-5 焊接前需要有其他準(zhǔn)備嗎？
2024-03-14 10:33:34
smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
2024-03-12 11:25:17
93 CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2024-03-01 06:14:20
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作為一個關(guān)鍵步驟，往往會導(dǎo)致PCB板彎曲
2024-02-29 09:36:32260 
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種方法
2024-01-30 16:09:29287 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對整個電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過程中，回流焊作為一個關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會
2024-01-22 10:01:28479 
對回流工藝中的錫膏焊接特性進(jìn)行介紹。 焊接概述 一、焊接種類 焊接根據(jù)操作方式的不同分為 熔焊、壓焊以及釬焊 。 其中焊接溫度 低于450℃ 的焊接統(tǒng)稱為 軟釬焊 ，回流焊接屬于軟釬焊的一種。 二、焊接過程 主要焊接流程為： 表面清潔——
2024-01-10 10:46:06202 
的生產(chǎn)過程中，可能會出現(xiàn)空洞問題，這不僅影響了組裝質(zhì)量，還可能導(dǎo)致設(shè)備故障和電路損壞。因此，解決IGBT真空回流焊空洞問題對于提高產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。 首先，我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問題的原因。空洞通常是由于焊接過程中發(fā)生的氣體嵌入導(dǎo)致的。空氣中的氣體在高溫下
2024-01-09 14:07:59303 回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。
2024-01-05 09:04:52129 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，回流焊爐作為關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，其性能與質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的成品率和可靠性。隨著國內(nèi)電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展，回流焊爐的市場需求也日益增長。那么，在眾多的國內(nèi)回流焊爐廠家中，究竟哪家的產(chǎn)品更好用呢？本文將從多個維度對這一問題進(jìn)行分析和探討。
2024-01-04 10:34:36356 
一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩?b class="flag-6" style="color: red">溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
2023-12-21 16:15:15149 
pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢？ PCB回流焊是一種常見的電子組裝技術(shù)，其原理是通過加熱焊接區(qū)域，使焊膏中的焊錫熔化，并形成電連接。然而，在回流焊過程中，由于溫度
2023-12-21 13:59:32339 電源回流是PCB設(shè)計(jì)中的一個重要問題，特別是在高速電路設(shè)計(jì)中尤為重要。為了確保電源回流的良好表現(xiàn)，設(shè)計(jì)師需要采取一系列的方法和策略。本文將通過詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的方式，介紹PCB電源回流的方法。 首先
2023-12-20 15:57:56453 高溫將焊膏熔化并與PCB表面元器件進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械的連接。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片中的回流焊接工藝，包括焊接設(shè)備、焊線方式、焊膏選擇以及焊接質(zhì)量控制等方面。 一、焊接設(shè)備： 回流焊接是通過與元器件和電路板的間接熱傳導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)的，其中使用的主要設(shè)備是回流焊接爐
2023-12-18 15:35:18215 真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。
2023-12-09 10:33:18673 當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，本文主要講解錫膏的回流過程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個階段。
2023-12-08 09:52:24432 
的手工焊接相比，回流焊具有更高的生產(chǎn)效率和更高的焊接質(zhì)量，因此被廣泛應(yīng)用于SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中。然而，回流焊可能會對SMT加工品質(zhì)產(chǎn)生一些影響，下面將就這些影響進(jìn)行分析。 回流焊對SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響 1. 溫度梯度引起的PCB變形 回
2023-12-08 09:15:10193 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 
在日常錫膏回流焊焊接過程中，有時候會出現(xiàn)板材卡死的問題。面對這種情況，按時準(zhǔn)確的處理是非常重要的，所以每個執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法，那么我們應(yīng)該如何處理呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下
2023-11-21 18:02:32197 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
過程中的注意事項(xiàng):一、LED燈錫膏回流焊中溫度和時間的控制1、LED回流焊溫度曲線調(diào)整好后，一定要過首塊板后做各種品質(zhì)的確認(rèn)OK后才能夠批量的生產(chǎn)，這就是工廠品質(zhì)管理中的首件
2023-11-15 17:53:33312 
作為SMT從業(yè)者，大家對回流焊的爐溫曲線應(yīng)該非常熟悉，但在與許多同行的頻繁交流中，我發(fā)覺絕大多數(shù)人對爐溫曲線的理解，主要是對于升溫速率（也叫升溫斜率）的認(rèn)識都不夠透徹，因此深感遺憾。我認(rèn)為有必要撰寫此文以對行業(yè)中普遍的錯誤觀念進(jìn)行糾偏扶正。
2023-11-10 09:38:251401 
有鉛無鉛溫度不同，一般有八個溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
BTU 半個多世紀(jì)以來, 一直是在線熱處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者BTU 在精確控制大氣和溫度對產(chǎn)品產(chǎn)量至關(guān)重要的過程中, 可實(shí)現(xiàn)回流爐和定制帶式爐。在30多個國家/地區(qū)提供超過 10, 000 臺產(chǎn)品的服務(wù)
2023-10-26 20:40:34
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
簡要介紹福英達(dá)二次回流工藝中無鉛錫膏的解決方案
2023-10-17 11:03:55508 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊臺控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-11 09:56:25
0 在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。
2023-09-28 15:39:29623 
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 回流爐必須能夠?yàn)檎麄€組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。
2023-09-27 15:31:48261 
利用翹曲變形量測設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)。
2023-09-26 15:52:33616 倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379 
SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 
smt回流焊工藝知識點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 在一起不僅要牢固，還要有良好的導(dǎo)通性。這個過程叫做焊接。現(xiàn)在這些元件的焊接方法不再是逐個焊接，而是使用焊錫機(jī)進(jìn)行大規(guī)模的操作。回流焊和激光焊錫機(jī)都是用來焊接的。各有各的
2023-08-31 08:08:57358 
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098346 
,必須與產(chǎn)品組合作斗爭,減少停機(jī)時間--從而提高整個生產(chǎn)線的生產(chǎn)率。我們的雙室回流爐設(shè)計(jì)真正隔離了這兩個過程,具有獨(dú)立的溫度、皮帶速度和靜態(tài)壓力對流速率控制。無鉛和
2023-08-18 11:46:521300 
真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊，實(shí)現(xiàn)了對焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302355 
絕大部分用于電子工業(yè)，技術(shù)先進(jìn)，實(shí)力雄厚。多年的研究、改進(jìn)使?fàn)t子技術(shù)十分成熟、完善。隨著SMT工藝的發(fā)展，BTU公司回流焊爐的優(yōu)越性能和設(shè)計(jì)、制造技術(shù)使公司始終處
2023-07-18 18:10:58
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩?b class="flag-6" style="color: red">溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33640 
深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線
2023-06-21 09:48:53742 
SMT回流焊爐溫曲線分析
2023-06-20 10:00:06879 
氧化的焊盤上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時，會導(dǎo)致虛焊，所以當(dāng)焊盤出現(xiàn)氧化時，需先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。
3
回流焊溫偏低或高溫區(qū)時間不夠
在貼片完成后，經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)時溫度不夠
2023-06-16 14:01:50
氧化的焊盤上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時，會導(dǎo)致虛焊，所以當(dāng)焊盤出現(xiàn)氧化時，需先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。
3
回流焊溫偏低或高溫區(qū)時間不夠
在貼片完成后，經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)時溫度不夠
2023-06-16 11:58:13
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過程中，助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個棘手的問題，對電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問題。
2023-06-13 13:34:252508 
◆Feature（特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511470 回流焊是電子組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝之一，而回流焊爐膛的清潔程度對產(chǎn)品的質(zhì)量具有直接影響。爐膛內(nèi)的積灰和殘留物可能導(dǎo)致不良焊接或短路等問題。因此，定期清理回流焊爐膛是保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率的必要步驟。本文將介紹回流焊爐膛的清理方法。
2023-05-29 09:30:44437 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:19313 
回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級改良，其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn)，也存在各自的局限，所以說哪種更好并不是一個簡單的問題，需要從多個角度進(jìn)行評估。
2023-05-22 10:25:52895 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩?b class="flag-6" style="color: red">溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25464 
在電子制造過程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對短的時間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會告訴你，沒有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無法完成的。那么，為什么回流焊接時需要使用助焊劑呢？以下幾個方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32551 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
回流焊作為一種電子組裝工藝，已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購對于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么，在面對眾多回流焊設(shè)備品牌和型號時，如何選購一臺好的回流焊設(shè)備呢？本文將從以下幾個方面為您提供選購指南。
2023-05-10 15:11:50892 
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個關(guān)鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：
2023-05-06 10:47:50950 
隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的高速發(fā)展，對于電子產(chǎn)品的性能、集成度和生產(chǎn)效率的要求不斷提高。回流焊機(jī)作為電子設(shè)備制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將探討回流焊機(jī)的特點(diǎn)及未來發(fā)展方向。
2023-05-04 15:10:44259 
放置，如何避免手動放置，鋼網(wǎng)厚度計(jì)算和修改功能，孔的大小，最新的數(shù)據(jù)設(shè)備或儀器。在這些要素中，焊膏印刷的質(zhì)量控制是最重要的一項(xiàng)。如果焊膏印刷不好，即使正確完成了組件安裝并且適當(dāng)?shù)卣{(diào)整了回流溫度，您
2023-04-24 16:36:05
的表面上，以完成組裝。
?SMT技術(shù)
根據(jù)焊接方法和組裝方法，SMT技術(shù)可以分為不同的類型。
1）。根據(jù)焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類：回流焊和波峰焊。
2）。根據(jù)裝配方法，SMT技術(shù)
2023-04-24 16:31:26
藝，將預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏通過回流焊爐熔化，從而實(shí)現(xiàn)SMD的焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤之間的機(jī)械和電氣連接。適用于各類SMD的焊接。SMT的主要步驟包括錫膏印刷、元件安裝和回流焊接。 ? 錫膏印刷站
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個步驟。
2023-04-19 11:06:09827 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521256 
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
接點(diǎn)。 （4）PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固化，完成了整個
回流焊過程。
回流焊優(yōu)點(diǎn) 這種工藝的優(yōu)勢是使
溫度易于
控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易
控制。 它的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮?dú)?/div>
2023-04-13 17:10:36
請教高手PCB板過完回流焊之后板子尺寸會變大嗎？
2023-04-11 17:02:15
數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現(xiàn)錯位問題，因?yàn)橐粋€焊盤較大會導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出。 一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的。實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離
2023-04-06 16:25:06
在SMT貼片工藝中，回流焊是尤為重要的一種工藝。
2023-04-03 15:54:254061 波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
盤之間的機(jī)械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度曲線會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
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