作者：Junko Yoshida，AspenCore Media 全球聯合主編，EE Times 首席國際通訊員

圖片：系統加

EE Times 利用了 Yole Développement 的合作伙伴 System Plus Consulting（法國南特）的技術專長。我們要求分析師分享他們最初的觀察結果并揭示他們遇到的任何意外。

System Plus Consulting 的成本分析專家 Stéphane Elisabeth 告訴我們，他們的 P30 Pro 拆解的重點完全是四攝像頭——包括一個能夠進行 10 倍變焦的潛望鏡攝像頭。潛望式相機聲稱沒有圖像質量損失，而智能手機不需要使用長筒望遠鏡鏡頭。

但當團隊剖析 P30 Pro 時，出現了一些驚喜，Elisabeth 告訴我們。

三疊PCB首先，華為現在在P30 Pro中采用了三疊PCB配置。雖然蘋果是第一家在 iPhone X 上做三層 PCB 的智能手機廠商，三星也緊隨其后，但 System Plus 的工作人員沒想到華為會這么快趕上。

雖然 P30 Pro 和 iPhone X 都使用類似的三層 PCB 架構，但它們使用堆棧的方式不同。

在P30 Pro中，底層嵌入了華為芯片部門海思自主研發的麒麟應用處理器、電源管理IC和無源器件。所有射頻組件都占據頂層。Elisabeth 解釋說，在兩者之間，中間框架 PCB 將兩者連接起來并用作隔離層。

華為 P30 Pro 三疊 PCB。?主板使用三塊由 Unimicron 制造和組裝的 PCB。第一個 PCB 具有應用處理器和電源管理 IC 和無源器件。第二個是帶有所有射頻元件的單面 PCB。在這兩塊之間，使用中間框架 PCB 進行連接。（圖片：系統加）

相比之下，Apple 在其 iPhone X 中將內存置于頂層，將應用處理器置于中間層。第三層，提供散熱，留空。

System Plus 的 Elisabeth 解釋說，堆疊 PCB 架構的進步很重要，因為它可以開發“具有非常細銅線的基板狀 PCB”。最終結果是“功能強大的 PCB，不會損失功率和延遲，同時節省空間，”他補充道。

四攝像頭與華為 P30 Pro 相比，最重要的是它使用了四攝像頭。新的智能手機實際上有四個攝像頭。它們包括一個主攝像頭，以及用于廣角、飛行時間 (ToF) 和潛望鏡視圖的攝像頭。這四個都使用索尼 CMOS 圖像傳感器。

華為 P30 Pro 打開視圖。Quad Camera 模塊使用幾種不同的架構。潛望式攝像頭模塊用于實現 10 倍變焦，ToF 攝像頭模塊與泛光照明器相結合用于實現 AR 功能，以及具有廣角和主攝像頭的雙攝像頭。（圖片：系統加）

雙攝像頭模塊使用由 RYYB [紅、黃、黃、藍] 組成的濾鏡，而不是通常的 RBG。Elisabeth 表示，雖然主攝像頭的圖像傳感器提供 RGB 信號，但 RYYB 濾鏡有助于引入更多光線。

P30 Pro 需要注意的另一點是增加了索尼 ToF 相機。雖然華為并不是第一個使用索尼的 ToF 相機（中國的 Oppo 已經在使用它），但華為不僅將其用于增強現實 (AR) 應用程序，還用于“自動對焦”，伊麗莎白指出。

通過處理來自所有三個攝像頭的信號，ToF 攝像頭有助于繪制場景并允許用戶專注于特定對象。“這是 ToF 相機首次用于自動對焦，”Elisabeth 強調說。

審核編輯 黃昊宇