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耐科裝備IPO上市深耕半導體封裝設備領域

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2023-08-08 14:56:29

華虹半導體怎么樣?華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO

華虹半導體今天正式登錄科創板。華虹半導體本次發行價為52.00元/股,發行市盈率為34.71倍,華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規模IPO。 根據
2023-08-07 16:20:30930

半導體封裝設計與分析

近年來,半導體封裝變得越發復雜,更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章:[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361

半導體行業IPO大降溫,7月僅四家半導體企業開啟上市輔導

電子發燒友網報道(文/ 劉靜 )今年半導體行業IPO上市輔導出現大降溫。根據電子發燒友的統計,2023年1月有18家半導體企業集體上市輔導,但2月份開始上市輔導的半導體企業出現顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 17:05:011009

半導體行業IPO大降溫,7月僅四家半導體企業開啟上市輔導

電子發燒友網報道(文/劉靜)今年半導體行業IPO上市輔導出現大降溫。根據電子發燒友的統計,2023年1月有18家半導體企業集體上市輔導,但2月份開始上市輔導的半導體企業出現顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329

半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創業板

半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創業板 日前,藍箭電子正式登陸創業板。此次藍箭電子IPO預計藍箭電子募集資金總額為90,400.00萬元,扣除預計發行費用約11,999.71萬元(不含增值稅
2023-07-31 16:28:14571

半導體產業鏈叩門A股消息頻傳 盾源聚芯深主板IPO受理!

半導體產業鏈硅部件供應商盾源聚芯沖刺IPO上市! 近日,半導體產業鏈叩門A股消息頻傳,化學機械拋光(CMP)設備供應商晶亦精微,半導體功率器件企業華羿微電均在沖刺科創板上市。 硅部件供應商寧夏
2023-07-18 10:43:08368

終止科創板IPO后 功率半導體器件廠商瑞能半導擬北交所上市

從事輸出半導體零部件的研究開發、生產及銷售的瑞能半導,以芯片設計、晶片制造、成套設計為一體化經營輸出半導體企業,致力于領先的輸出半導體零部件組裝的開發和生產。公司的主要產品主要是晶閘管、功率二極管等,廣泛用于以家電產品為代表的消費者電子、以通信電源為代表的工業制造、新能源及汽車等領域
2023-07-18 09:43:38870

半導體封裝工藝及設備

半導體封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208

擬募資超80億!7家半導體廠商科創板IPO獲受理

來源:全球半導體觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 自科創板成立以來,眾多國內半導體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國際和華虹半導體的回A板塊也是選擇科創板。 目前科創板半導體
2023-07-06 10:15:05746

華虹半導體在港交所發布公告

中國證券監督管理委員會6日批準了華虹半導體科創版的ipo注冊。根據招股書,華宏麗此次ipo不超過4.34億股,招股金額達180億元。如果華虹半導體成功上市,將成為上海證券交易所科創板年內第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523

半導體芯片是如何封裝的?

半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561350

安世半導體擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列

基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562

盤點5月份上市輔導的半導體公司

電子發燒友網報道(文/劉靜)為了深入了解半導體行業今年IPO的變化情況,電子發燒友于近日整理了5月份開啟上市輔導的半導體公司。 經整理發現5月份共有5家半導體企業開啟IPO上市輔導備案,上市輔導
2023-06-15 16:45:021236

盤點5月份上市輔導的半導體公司

電子發燒友網報道(文/劉靜)為了深入了解半導體行業今年IPO的變化情況,電子發燒友于近日整理了5月份開啟上市輔導的半導體公司。 經整理發現5月份共有5家半導體企業開啟IPO上市輔導備案,上市輔導
2023-06-15 00:00:002237

芯片封裝設

芯片行業作為一個高精技術行業,從設計到生產流程的每個環節都有較高的技術含量,包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178

半導體企業如何決勝2023秋招?

! 助力各位真正提升招聘效率! 本次大同學吧聯合 上海思將企業管理咨詢有限公司 (半導體HR公會) 上海肯珂薩人力資源科技股份有限公司 為大家帶來 《2023集成電路行業秋招戰略布局決勝點》 線上直播
2023-06-01 14:52:23

2023年中國半導體分立器件銷售將達到4,428億元?

分立器件行業概況 半導體分立器件是半導體產業的基礎及核心領域之一,其具有應用領域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。 從市場需求看,分立器件受益于物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子
2023-05-26 14:24:29

半導體工藝與制造裝備技術發展趨勢

摘 要:針對半導體工藝與制造裝備的發展趨勢進行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術發展的角度,分析半導體工藝與制造裝備的總體發展趨勢,重點介紹集成電路工藝設備、分立器件工藝設備等細分領域的技術發展態勢和主要技術挑戰。
2023-05-23 15:23:47974

走進半導體封裝的世界:一文帶你了解七大核心工序

半導體封裝
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-05-19 12:51:38

封裝設計與仿真流程

典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175

半導體封裝技術研究

本文以半導體封裝技術為研究對象,在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上,探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢,深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497

擬沖刺創業板上市,思客琦踏上IPO之旅

近期,上海思客琦智能裝備科技股份有限公司(以下簡稱“思客琦”)擬沖刺深交所創業板IPO上市,該公司首次公開擬發行不超過2172.60萬股,占發行后總股本的比例不低于25%。 深耕行業多年,思客琦在業
2023-05-10 14:23:38435

國內功率半導體需求將持續快速增長

、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域將成為國內半導體分立器件產業的持續增長點。晶導微成立于2013年,聚焦二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路
2023-04-14 13:46:39

打造高性能焊線機,大族封測加速半導體封裝設備國產化

焊線機作為半導體封裝的核心設備,在光通訊行業、傳感器行業、軍工、功率半導體等細分領域發揮著重要作用。深圳市大族封測科技股份有限公司(以下簡稱“大族封測”)憑著十余年焊線機核心技術自研的積累,開發
2023-04-11 10:18:00685

喜訊!華秋電子榮獲深圳市半導體行業協會優秀合作獎

合作獎。據了解,此次獲獎名單,是協會根據企業在半導體領域的投入力度和深耕程度,從一眾合作伙伴中評選而出,旨在對產業內的卓越合作伙伴予以表彰。此次授獎,也充分體現了深圳市半導體行業協會對華秋電子的肯定
2023-04-03 15:28:32

為什么需要封裝設計?

做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529

中微半導體設備官網

中微半導體設備官網 中微半導體(上海)有限公司杭州分公司為中微半導體(上海)有限公司的下屬分公司,于2022年5月正式成立,其經營范圍包括銷售半導體設備和零件,軟件開發,數據處理,智能家庭設備消費
2023-03-28 13:52:43458

BJCORE半導體劃片機設備——封裝的八道工序

半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試,隨著先進封裝技術的浸透,呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節,稱為中道)。半導體產品的加工工序多,在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里
2023-03-27 09:43:57485

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