在A股上市,涉及材料、封測、設備、傳感器、功率半導體、晶圓代工、模擬/數模混合等多個領域的半導體企業。2023年新上市的半導體公司有所縮量,較2022年同比下降22.22%。 ? 7 成半導體公司上科創板,募資總額超876 億 ? 在上市時間上,2023年半導體公司在4月敲鐘上市的
2024-02-07 00:09:004898 電子發燒友網報道(文/劉靜)回顧過去這一年,“終止”、“撤回”無疑是半導體企業在IPO市場最為頻繁的關鍵詞。這也直接導致2023年整個IPO上市熱情不高,受理、通關等半導體企業數量大幅減少
2024-01-24 09:04:542989 近日,云知聲智能科技股份有限公司(簡稱:云知聲)正式向港交所遞交了招股書,計劃主板IPO上市。這一舉動標志著云知聲在人工智能解決方案領域的持續深耕和不斷擴展的業務版圖得到了市場的廣泛認可。
2024-03-19 15:36:11202 金航標和薩科微總經理宋仕強說,中國還有一個優勢就是有全世界最大的半導體消費市場,有超過1萬億人民幣的規模,全球占比34%,領先美國(27%),更大幅領先歐洲和日韓,金航標電子是在的中國的連接器市場也
2024-03-18 11:39:25
深圳市薩科微半導體有限公司,技術骨干來自清華大學和韓國延世大學,掌握第三代半導體碳化硅功率器件國際領先的工藝,和第五代超快恢復功率二極管技術。薩科微slkor(www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
大連科利德半導體材料股份有限公司(簡稱“科利德”),一家專注于高純半導體材料供應的企業,其發行上市計劃近日在上交所遭遇波折。據上交所公告,由于科利德的保薦人撤銷了保薦,根據相關規定,上交所已終止其發行上市審核。
2024-03-14 14:27:23218 HNPCA消息 日本上市企業Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠,并計劃于2026年底開始運營。
2024-03-14 11:22:52301 上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”,股票代碼:SH:688584)近日在上海證券交易所科創板成功掛牌上市,標志著這家在半導體硅外延片制造領域深耕多年的企業邁入了全新的發展階段。
2024-03-11 16:05:08181 想問一下,半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備,比如探針臺有沒有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
輸電效率和穩定性;3、空氣調節設備TSS可以用于空氣調節設備中,例如電子式壓縮機,用于調節壓縮機的電流和電壓,降低能耗。四、半導體放電管TSS在通訊領域中的應用除了電力電子領域外,TSS還有廣泛的應用場
2024-03-06 10:07:51
也會停止并恢復到初始狀態。三、半導體放電管TSS在電力電子領域中的應用TSS廣泛應用于電力電子領域中,它被用于開關變換器、逆變器、直流輸電線路等電力設備中。具體應用場景包括:1、逆變器TSS可以用
2024-03-06 10:03:11
在半導體行業,最新IPO終止的企業有科利德、南麟電子等。 ? 在上市輔導方面,2023開年到1月中旬便有15家半導體企業浩浩蕩蕩地開啟上市輔導。而到了2024年開年至今,電子發燒友發現開啟上市輔導的半導體企業只有6家左右,它們分別是惠科股份、沃天科技、芯長征
2024-03-05 00:13:002414 主營高性能數模混合芯片設計、銷售業務的硅谷數模(蘇州)半導體股份有限公司(以下簡稱硅數股份)正在積極準備沖刺科創板IPO上市,硅數股份在數模混合芯片領域具備深厚的技術積累和市場競爭力,致力于為客戶提供創新且可靠的解決方案。
2024-02-28 14:40:46139 江蘇芯長征微電子集團股份有限公司(簡稱“芯長征”)正式啟動A股IPO進程,并已向證監會提交上市輔導備案報告。該公司是一家在新型功率半導體器件領域具有領先技術的高新技術企業,專注于IGBT、coolmos、SiC等芯片產品的研發、設計以及IGBT模塊的封裝和測試。
2024-02-27 13:58:21298 大連科利德半導體材料股份有限公司(簡稱“科利德”),一家專業的高純半導體材料供應商,原計劃在科創板上市并募資8.77億元,但日前其IPO已被終止。
2024-02-27 11:34:00358 近日,證監會公開披露了無錫邑文微電子科技股份有限公司(簡稱“邑文科技”)的首次公開發行股票并上市輔導備案報告。海通證券已經與邑文科技簽訂了相關的上市輔導協議,標志著這家專注于半導體前道工藝設備研發與制造的企業正式啟動了上市進程。
2024-02-26 13:41:32606 拉普拉斯新能源科技股份有限公司,簡稱“拉普拉斯”,近期成功通過IPO審核,準備在科創板上市。該公司計劃募資18億元,主要用于光伏高端裝備研發生產總部基地項目、半導體及光伏高端設備研發制造基地項目,以及補充流動資金。
2024-02-23 14:16:32218 圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先,封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息,包括芯片焊盤(Chip Pad)坐標、芯片布局和封裝互連數據。
2024-02-22 14:18:53400 上海證券交易所(上交所)近日宣布,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)的首次公開募股(IPO)已經成功過會,未來該公司將在科創板上市。晶亦精微是一家專注于半導體設備領域的公司,主要從事化學機械拋光(CMP)設備及其配件的研發、生產、銷售和技術服務。
2024-02-20 09:45:34297 北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱“晶亦精微”)在科創板IPO審核中成功過會,為其進軍高端半導體設備市場注入了新動力。該公司主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務,致力于推動國內半導體產業的升級與發展。
2024-02-20 09:39:23165 上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”,證券代碼688584)正式在科創板掛牌上市,標志著這家深耕半導體硅外延片領域多年的企業,迎來了全新的發展階段。
2024-02-19 09:37:46210 CMP設備供應商北京晶亦精微傳來科創板IPO的新動態,引發行業關注。晶亦精微作為國內領先的半導體設備供應商,專注于化學機械拋光(CMP)設備的研發、生產和銷售,并為客戶提供相關技術服務。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310 電子發燒友網報道(文/劉靜)2024年開年第一天,蘇州奧德高端裝備股份有限公司(以下簡稱:奧德裝備)的創業板IPO成功獲深交所受理。 ? 本次創業板IPO,奧德裝備擬公開發行股票不超過1738.30
2024-01-03 01:13:001317 電子發燒友網報道(文/劉靜)上市是企業實現融資和快速擴張的重要方式之一,但今年在證監會政策性收緊IPO下,半導體行業上市輔導變得異常冷淡。據電子發燒友的不完全統計,在剛結束的12月約有5家半導體企業
2024-01-02 09:16:283122 據悉,義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團的合資企業,總注冊資金高達16.91億元人民幣。其使命是打造國家領先、技術精良的射頻前端模塊高級封裝、濾波器晶元封裝和芯片封裝設計與制造平臺。
2023-12-18 11:42:11212 大族半導體成功承接“十三五”規劃中的科技部重點研發計劃重點專項“超短脈沖激光隱形切割系統及應用”,以及“十四五”規劃中的科技部重點研發計劃重點專項“高品質激光剝離與解鍵合裝備開發及應用示范”。
2023-12-15 09:46:03258 在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中,我們將帶您了解半導體封裝的不同分類,包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝,以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 根據不同的誘因,常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體,機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時,設備由于放電而發生充電,設備接地,放電電流將立即流過電路,導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
據資料顯示,聯得裝備主要從事新型半導體顯示器智能裝備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備、鋰電裝備的研發、生產、銷售及服務。公司的主要產品有綁定設備、貼合設備、偏貼設備、檢測設備、大尺寸TV整線設備、移動終端自動化設備、汽車智能座艙系統組裝設備
2023-12-11 14:11:01192 電子發燒友網報道(文/劉靜)12月6日,半導體材料領域又一家優秀的國產企業在科創板成功上市。作為一家半導體材料商,江蘇艾森半導體材料股份有限公司(以下簡稱:艾森半導體)自2010年成立以來,抓住
2023-12-07 00:11:002226 官方網站稱,2015年6月成立的鉅芯科技是從事半導體輸出芯片和零部件研發,生產,銷售的高新技術企業。產品包括半導體分立元件芯片、半導體分立元件、半導體功率模塊及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343 電子發燒友網報道(文/劉靜)11月29日,北京京儀自動化裝備技術股份有限公司(以下簡稱為:京儀裝備)成功登陸上交所科創板,半導體設備行業A股上市再添新軍。 ? ? 此次科創板上市,京儀裝備發行股票
2023-11-30 01:11:001284 今后,聯得裝備將持續加強半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備及鋰電裝備等多個領域的技術研究開發。柔性顯示器模塊裝備及顯示器前端進程地否定裝備,mini/micro led設備,vr/ar/mr精密組裝設備、汽車智能座艙系統裝備
2023-11-27 11:32:42359 聯得裝備最近發表的第6代柔性主動矩陣有機發光顯示器(amoled)模塊生產線項目中標通知書,包括POL貼附設備、OCA貼附設備、SCF/SUS貼附設備、全貼合設備,中標金額2.08億,
2023-11-17 11:28:02333 其實除了這些傳統的封裝,還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術,如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展,但仍面臨著一些挑戰。首先,隨著半導體元件尺寸的不斷縮小,封裝
2023-11-15 15:28:431071 上周五(11月10日),中國最大的傳感器企業在瑞士證券交易所上市,成為中國A股首家走出去的國產傳感器公司,并創造了中國半導體行業最大GDR發行等多項境外IPO記錄,詳請見下文。 ? ? ? 第一家
2023-11-14 08:40:26327 半導體封裝測試設備led推拉力測試機設備介紹,一文說明白
2023-11-10 16:48:11268 環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 上市保駕護航的是國泰君安證券,美晶新材擬發行數量不超過4000萬股的股票,募集15億元資金,主要用于半導體石英坩堝產業園、研發中心建設項目等。 ? 值得一提是,美晶新材是全球光伏單晶硅爐裝備龍頭晶盛機電分拆出來上市的。招股書顯示,晶
2023-10-31 08:19:001490 半導體行業是現代電子技術的關鍵領域,半導體制造過程中的熱處理是確保半導體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設備在半導體工廠中扮演著關鍵角色,用于控制材料的結構和性能,確保半導體器件的質量。本文將探討半導體行業常用的熱處理設備,以及它們在半導體生產中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 電子發燒友網報道(文/劉靜)8月開始,艾森半導體、上海合晶和龍旗科技先后在科創板上會。但到八月底證監會宣布“階段性收緊IPO”后,科創板IPO上會的半導體企業數量顯著減少。10月18日,燦芯半導體
2023-10-20 01:45:02443 電子發燒友網報道(文/劉靜)8月開始,艾森半導體、上海合晶和龍旗科技先后在科創板上會。但到八月底證監會宣布“階段性收緊IPO”后,科創板IPO上會的半導體企業數量顯著減少。10月18日,燦芯半導體
2023-10-19 09:04:351157 2022年半導體行業上市仍然活躍,電子發燒友共統計到81家半導體企業IPO獲受理,包括昆騰微、聯蕓科技、得一微、華 虹半導體、中欣晶圓、中芯集成、集創北方、索迪龍等企業。
2023-10-18 17:20:181 隨著半導體工藝的不斷發展,先進封裝技術正在迅速發展,封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一,劃片機的發展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備,其精度和穩定性
2023-10-18 17:03:28496 近日,標譜半導體智能裝備生產中心封頂儀式隆重舉行!
2023-10-18 11:11:41524 據資料顯示,合肥欣奕華智能機器股份有限公司成立于2013年,中國的工業4.0時代先進泛半導體主要為智能制造綜合解決方案供應商泛半導體尖端裝備、工業機器人、智能工廠解決方案的研發、生產、銷售和技術服務,正在辦理。
2023-10-17 11:38:35818 珠海高新區黨工委委員、管理委員會副主任薛飛表示,邁為股份為集機械設計、電氣、軟件開發開發,精密制造于一體的高端裝備制造公司,這次珠海區以外的半導體裝備建設投資,還計劃多研發平臺,可以制造半導體產業園區在全國的影響力。
2023-10-16 14:30:58666 18億元,投資光伏高端裝備研發生產總部基地項目、半導體及光伏高端設備研發制造基地項目等。 天眼查顯示,拉普拉斯已完成7起融資,在去年12月的最后一輪外部融資后估值已被推高至76.79億元,達到了獨角獸企業的標準。給拉普拉斯投資的機構包括
2023-10-12 17:10:012044 據了解,湖北盛劍環境一期工程于2022年7月15日在肖正式投產,擁有多條半導體清潔室專用管道和環保設備生產線。戰略部署,實現半導體領域的產業價值為進行延長,今年5月10日,盛劍環境和孝感高新區簽訂盛劍環境泛半導體先進綠色裝備生產項目合同
2023-10-12 10:45:03594 18億元,投資光伏高端裝備研發生產總部基地項目、半導體及光伏高端設備研發制造基地項目等。 ? 天眼查顯示,拉普拉斯已完成7起融資,在去年12月的最后一輪外部融資后估值已被推高至76.79億元,達到了獨角獸企業的標準。給拉普拉斯投資的機構包
2023-10-12 01:12:002962 電子發燒友網報道(文/劉靜)在半導體領域,8月上市輔導的企業數量出現反彈增長,9月持續保持在相對較高的數量。據電子發燒友網的統計,在剛結束的9月份,國內有六家半導體企業開啟上市輔導。 杰理科
2023-10-09 17:25:051450 電子發燒友網報道(文/劉靜)在半導體領域,8月上市輔導的企業數量出現反彈增長,9月持續保持在相對較高的數量。據電子發燒友網的統計,在剛結束的9月份,國內有六家半導體企業開啟上市輔導。 ? 杰理科
2023-10-09 01:16:001824 半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分,它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
貼裝設備應用需要關注內容的很多,例如,對貼裝設備的全面了解、貼片機的維護和保養、操作規程的制定和執行、操作人員培訓,以及配件備件的管理等,但從設備應用的根本上說,除了這些常規內容外
2023-09-21 15:10:3568 電子發燒友網報道(文/ 劉靜 )上市公司股價連連下跌、業績表現不佳,導致今年半導體企業沖刺IPO上市異常冷淡,近兩三個月都沒有新受理的企業出現。 上市輔導方面,2023年以來,每個月僅有
2023-09-08 16:55:042040 電子發燒友網報道(文/劉靜)上市公司股價連連下跌、業績表現不佳,導致今年半導體企業沖刺IPO上市異常冷淡,近兩三個月都沒有新受理的企業出現。 ? 上市輔導方面,2023年以來,每個月僅有
2023-09-08 00:23:001877 今天我們來聊一下非接觸除塵設備在半導體清洗領域的應用,說起半導體清洗,是指對晶圓表面進行無損傷清洗,用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能產生的雜質,避免雜質影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設備可以大幅提升芯片良率,為企業實現降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 近年來,半導體封裝變得越發復雜,更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 半導體行業呈現垂直化分工格局,上游包括半導體材料、半導體制造設備等;中游為半導體生產,具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 16:24:59761 半導體行業呈現垂直化分工格局,上游包括半導體材料、半導體制造設備等;中游為半導體生產,具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 09:48:351809 隨著科技的快速發展,半導體技術已經滲透到我們生活的方方面面,從手機、電腦到各種高精尖的工業設備中。而在這些技術背后,金作為一種貴金屬,以其獨特的物理和化學性質在半導體領域中扮演著不可替代的角色。
2023-08-19 11:42:36660 (ACROVIEW)是全球領先的半導體芯片燒錄解決方案提供商,公司堅持以科技改變世界、用智能驅動未來,持續不斷的為客戶創造價值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000燒錄自動化解決方案,為半導體和電子制造領域客戶提供一站式解決方案,公司已服務包括華為、比亞迪、富士康等全球領先客戶。
2023-08-10 11:54:39
先楫半導體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29
華虹半導體今天正式登錄科創板。華虹半導體本次發行價為52.00元/股,發行市盈率為34.71倍,華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規模IPO。 根據
2023-08-07 16:20:30930 近年來,半導體封裝變得越發復雜,更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章:[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 電子發燒友網報道(文/ 劉靜 )今年半導體行業IPO上市輔導出現大降溫。根據電子發燒友的統計,2023年1月有18家半導體企業集體上市輔導,但2月份開始上市輔導的半導體企業出現顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 17:05:011009 電子發燒友網報道(文/劉靜)今年半導體行業IPO上市輔導出現大降溫。根據電子發燒友的統計,2023年1月有18家半導體企業集體上市輔導,但2月份開始上市輔導的半導體企業出現顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329 半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創業板 日前,藍箭電子正式登陸創業板。此次藍箭電子IPO預計藍箭電子募集資金總額為90,400.00萬元,扣除預計發行費用約11,999.71萬元(不含增值稅
2023-07-31 16:28:14571 半導體產業鏈硅部件供應商盾源聚芯沖刺IPO上市! 近日,半導體產業鏈叩門A股消息頻傳,化學機械拋光(CMP)設備供應商晶亦精微,半導體功率器件企業華羿微電均在沖刺科創板上市。 硅部件供應商寧夏
2023-07-18 10:43:08368 從事輸出半導體零部件的研究開發、生產及銷售的瑞能半導,以芯片設計、晶片制造、成套設計為一體化經營輸出半導體企業,致力于領先的輸出半導體零部件組裝的開發和生產。公司的主要產品主要是晶閘管、功率二極管等,廣泛用于以家電產品為代表的消費者電子、以通信電源為代表的工業制造、新能源及汽車等領域。
2023-07-18 09:43:38870 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 來源:全球半導體觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 自科創板成立以來,眾多國內半導體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國際和華虹半導體的回A板塊也是選擇科創板。 目前科創板半導體
2023-07-06 10:15:05746 中國證券監督管理委員會6日批準了華虹半導體科創版的ipo注冊。根據招股書,華宏麗此次ipo不超過4.34億股,招股金額達180億元。如果華虹半導體成功上市,將成為上海證券交易所科創板年內第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523 半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 電子發燒友網報道(文/劉靜)為了深入了解半導體行業今年IPO的變化情況,電子發燒友于近日整理了5月份開啟上市輔導的半導體公司。 經整理發現5月份共有5家半導體企業開啟IPO上市輔導備案,上市輔導
2023-06-15 16:45:021236 電子發燒友網報道(文/劉靜)為了深入了解半導體行業今年IPO的變化情況,電子發燒友于近日整理了5月份開啟上市輔導的半導體公司。 經整理發現5月份共有5家半導體企業開啟IPO上市輔導備案,上市輔導
2023-06-15 00:00:002237 芯片行業作為一個高精技術行業,從設計到生產流程的每個環節都有較高的技術含量,包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
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《2023集成電路行業秋招戰略布局決勝點》
線上直播
2023-06-01 14:52:23
分立器件行業概況
半導體分立器件是半導體產業的基礎及核心領域之一,其具有應用領域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場需求看,分立器件受益于物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
摘 要:針對半導體工藝與制造裝備的發展趨勢進行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術發展的角度,分析半導體工藝與制造裝備的總體發展趨勢,重點介紹集成電路工藝設備、分立器件工藝設備等細分領域的技術發展態勢和主要技術挑戰。
2023-05-23 15:23:47974 典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 本文以半導體封裝技術為研究對象,在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上,探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢,深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 近期,上海思客琦智能裝備科技股份有限公司(以下簡稱“思客琦”)擬沖刺深交所創業板IPO上市,該公司首次公開擬發行不超過2172.60萬股,占發行后總股本的比例不低于25%。 深耕行業多年,思客琦在業
2023-05-10 14:23:38435 、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域將成為國內半導體分立器件產業的持續增長點。晶導微成立于2013年,聚焦二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路
2023-04-14 13:46:39
焊線機作為半導體封裝的核心設備,在光通訊行業、傳感器行業、軍工、功率半導體等細分領域發揮著重要作用。深圳市大族封測科技股份有限公司(以下簡稱“大族封測”)憑著十余年焊線機核心技術自研的積累,開發
2023-04-11 10:18:00685 合作獎。據了解,此次獲獎名單,是協會根據企業在半導體領域的投入力度和深耕程度,從一眾合作伙伴中評選而出,旨在對產業內的卓越合作伙伴予以表彰。此次授獎,也充分體現了深圳市半導體行業協會對華秋電子的肯定
2023-04-03 15:28:32
做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529 中微半導體設備官網 中微半導體(上海)有限公司杭州分公司為中微半導體(上海)有限公司的下屬分公司,于2022年5月正式成立,其經營范圍包括銷售半導體設備和零件,軟件開發,數據處理,智能家庭設備消費
2023-03-28 13:52:43458 半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試,隨著先進封裝技術的浸透,呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節,稱為中道)。半導體產品的加工工序多,在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里
2023-03-27 09:43:57485
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