最近幾年，基于TWS市場增長迅速，并朝著智能化方向發展，比如：智能觸控、入耳檢測、語音識別、空間音頻、智能降噪、LE-Audio、輔聽、本地音樂等；隨著TWS耳機的智能發展，對Flash需求帶來新的變化：需要更高品質和穩定性；容量不斷提升；功耗和尺寸不斷降低。

方案優勢

可提供更全面的全球化服務；

具有業內最全的NOR Flash產品系列；

針對低功耗應用，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等產品系列，GD25LE是針對穿戴市場推出的產品系列，相比GD25LQ通用產品系列，待機功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低；GD25WX是一款寬壓系列產品，電壓：1.65V~3.6V，非常適合于電池供電設備，對電壓的適應能力更強，可以更充分的釋放電池電量，延長續航時間；GD25UF是一款1.2V電壓產品系列，通過降低工作電壓，進一步降低flash功耗，提升續航時間。

可提供多種小尺寸封裝，比如：WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封裝，對于WSON8 6*5mm封裝，最大容量可以達到512Mbit；USON8封裝有多個尺寸供選擇，最小尺寸可以做到1.5*1.5mm，客戶可以根據不同容量需求，選擇最合適的USON8封裝尺寸；為了進一步降低尺寸，推出了WLCSP封裝，尺寸跟flash晶圓一致，隨著TWS耳機智能化和功能的不斷豐富，單個耳塞中會增加更多的芯片數量，芯片尺寸變得尤為重要。

相關產品

Package Flash:

GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit；GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;

KGD Flash:

GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit；

GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;

耳塞PMIC：

GD30WS8662

充電倉PMIC：

GD30WS8805

MCU:

GD32E230F

審核編輯?黃宇

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