原來風機軸磨損還可以這么修啊!
2024-03-18 09:34:490 新加坡半導體產業水平高,擁有完整的產業鏈,包括設計、制造、封裝、測試、設備、材料、分銷等環節。世界著名半導體企業如德州儀器、意法半導體、美光、格芯、臺積電、聯電、世界先進、日月光等都在新加坡設有工廠。
2024-02-26 14:24:33279 為什么在MDK中使用RTT ,內存占用這么大?
2024-02-26 07:19:42
來自一位客戶的咨詢,麻煩幫忙解答,越詳細越好,有圖有真相,可以適當提供一些英飛凌解決方案和產品推薦。
現如今無線通信設備這么多,怎樣才能驗證ADAS功能的抗干擾能力?
2024-02-02 07:20:46
電子發燒友網站提供《工字電感換個比原來大的行嗎.docx》資料免費下載
2024-01-23 10:07:330 外部晶振20M,用tc397作為授時master在1pps(周期1s進一次)中斷中授時模塊讀取MAC系統時間寄存器,連續兩次間隔理論上是1整秒,但是實際上與整秒差400多us,讀取的寄存器如下,哪位大神知道為何397的MAC系統時間寄存器誤差這么大?
2024-01-22 07:38:52
經過3個月的努力,終于讓350聽話的工作了,我目的是測量一個周期振動的周期,加速度的數據采集后,通過串口送至上位機繪圖。
郁悶的是:能看出是周期的振動,頻率也和信號發生器一致。但是出現這么多的雜波
2024-01-01 06:48:29
所有的寄存器寫入再讀取,數據都OK的,運動的閾值,時間配置,看起來都是生效的,但是讀取加速度數據反常,芯片水平放置的時候,X軸-4000多,Y軸-4000多,Z軸2000多。。。。不知道為何,請大神指點,如果是電壓和溫度造成偏移,應該不至于這么多吧
2023-12-29 08:08:53
鍋爐給水泵,11KW,直接開機,出口水壓一下達到1.5MP,之后也維持不變,使用變頻,頻率加到50HZ,最大壓力只有0.8MP,知道使用變頻有疲軟,但也不至于軟這么多吧
2023-12-12 07:20:29
在現代生活中,多功能早餐機作為廚房中不可或缺的電器之一,正逐漸融入智能科技的潮流。唯創知音的WTN6080-8S語音芯片,作為聲音提示播放IC,為多功能早餐機注入更智能、貼心的聲音提示功能,為用戶
2023-12-08 09:05:28243 為什么需要引入這么多細分的GND地線功能呢? 引入細分的GND地線功能有以下幾點原因: 1. 減少噪聲和干擾:細分GND地線可以將不同的信號隔離開來,通過分離不同的信號路徑,減少信號之間的相互干擾
2023-12-07 11:43:17277 ,CML電壓設置在0.55*AVDD是最好的;但我們做了這么多,從沒發現達到0.55*AVDD(0.99V);所以就請教你們,這個CML引腳電壓是怎么調壓的?
2023-12-07 06:46:09
漲知識了!元器件包裝標簽中的“e”代碼,原來是這個含義……
2023-12-06 15:43:58415
使用這個電路進行測量,兩路激勵電流都設置的為50μA,但是用萬用表測的通過RTD的電流為0.22mA,通過測量的電壓與RTD的電阻計算出的電流也是這么多,這是什么原因?
2023-12-04 07:23:12
硬件電路設計有這么多坑,如何少走彎路?看大牛怎么說
2023-11-27 17:34:27307 掃描電子顯微鏡是一種全自動的、非破壞性的顯微分析系統,可針對無機材料和部分有機材料,迅速提供在統計學上可靠且可重復的礦物學、巖相學和冶金學數據,在采礦業,可用于礦產勘查、礦石表征和選礦工藝優化,在石油和天然氣行業,鉆屑和巖心樣品的顯微鏡分析降低了風險,提高了采收率。煤炭工業中,該系統可用于對煤、煤粉和煤燃燒產物進行自動分析,以更好地了解煤的燃燒和廢棄物的利用。 由于高能電子與材料的相互作用,在樣品上產
2023-11-21 13:16:41235 掃描電子顯微鏡是一種全自動的、非破壞性的顯微分析系統,可針對無機材料和部分有機材料,迅速提供在統計學上可靠且可重復的礦物學、巖相學和冶金學數據,在采礦業,可用于礦產勘查、礦石表征和選礦工藝優化,在石油和天然氣行業,鉆屑和巖心樣品的顯微鏡分析降低了風險,提高了采收率。煤炭工業中,該系統可用于對煤、煤粉和煤燃燒產物進行自動分析,以更好地了解煤的燃燒和廢棄物的利用。 ? ? ?由于高能電子與材料的相互作用,在樣
2023-11-21 13:02:19454 為什么差模信號會引起共模噪聲呢? 差模信號會引起共模噪聲是因為差模信號和共模信號在傳輸過程中的性質和幅度不同。 在了解為什么差模信號會引起共模噪聲之前,我們首先需要理解差模信號和共模信號的概念
2023-11-20 16:36:05256 高低溫試驗箱選購:關注幾點不吃虧。高低溫試驗箱已經是試驗室最常見的模擬氣候環境試驗箱了。與同品類的高溫老化箱可能是最多見的兩種設備。高低溫試驗箱更是因為相較于高溫老化箱有更多的的溫度區間和可以高低溫交變曲線,更適合成為試驗室初期選購設備。
2023-11-17 21:50:51169 AD8609四運放,其手冊里的Voltage Noise Density的數值是指一個運放還是四個運放加在一起這么多?
2023-11-16 06:34:49
在電力傳輸和電子制造中,電容起著至關重要的作用。然而,它也可能引發一些危機。當電容器內的電能被突然切除時,就會引起過電壓問題,甚至引發電器燒毀、火災等一系列不可挽回的后果。那么,切除電容為什么會引起過電壓,并如何進行安全排除?
2023-11-02 11:16:25425 為什么還是有這么多人選擇MSP430
2023-10-30 08:16:49
隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0402”及“0201”小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的回流焊接質量起到決定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金,金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil?!?金厚要求1.5<金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil;
⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金,此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關;
2、對于全板鍍厚金,需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤,如果有,需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患,建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作;
3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時,只需要在外層蝕刻后,走鍍硬金流程即可;
4、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝,金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil。
“
金厚要求1.5<金≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil;
⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
特別說明
1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時,只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可;
2、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝,金厚與軟金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
無鎳電鍍金(含硬/軟金)
要求說明
1、針對客戶要求的無鎳鍍金,不論軟金還是硬金,要求最小金厚按0.5um控制,若小于此要求,不可采用無鎳鍍金制作;
2、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
3、對于有鎳電鍍硬金和軟金,也按以上要求制作,唯一不同的是,不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求,需要按要求填寫相應的鎳厚制作;
4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝,金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
鍍金工藝能力設計要求
有引線
在金手指末端添加寬度為12mil的導線(完成銅厚小于等于2OZ),銅厚大于2OZ的引線,不小于板內的最小線寬,在金手指兩側最近的鑼空位,各加一條假金手指用來分電流,防止中間金手指厚度不均勻。
無引線(局部電厚金)
① 鉆孔:只鉆出板內PTH孔,NPTH孔采用二鉆方式加工;
② 阻焊1:MI備注使用電金菲林;
③ 字符1:MI備注無字符僅烤板;
④ 阻焊2:MI備注退阻焊,退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。
● 注意:
Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理;
Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置,到線必須增加淚滴;
Ⅲ、阻焊2:MI備注電金面不可磨板,前處理洗板(單面電金的備注只磨大銅面)。
2023-10-27 11:25:48
隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0402”及“0201”小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的回流焊接質量起到決定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金,金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil?!?金厚要求1.5<金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil;
⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金,此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關;
2、對于全板鍍厚金,需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤,如果有,需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患,建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作;
3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時,只需要在外層蝕刻后,走鍍硬金流程即可;
4、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝,金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil。
“
金厚要求1.5<金≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil;
⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
特別說明
1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時,只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可;
2、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝,金厚與軟金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
無鎳電鍍金(含硬/軟金)
要求說明
1、針對客戶要求的無鎳鍍金,不論軟金還是硬金,要求最小金厚按0.5um控制,若小于此要求,不可采用無鎳鍍金制作;
2、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
3、對于有鎳電鍍硬金和軟金,也按以上要求制作,唯一不同的是,不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求,需要按要求填寫相應的鎳厚制作;
4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝,金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
鍍金工藝能力設計要求
有引線
在金手指末端添加寬度為12mil的導線(完成銅厚小于等于2OZ),銅厚大于2OZ的引線,不小于板內的最小線寬,在金手指兩側最近的鑼空位,各加一條假金手指用來分電流,防止中間金手指厚度不均勻。
無引線(局部電厚金)
① 鉆孔:只鉆出板內PTH孔,NPTH孔采用二鉆方式加工;
② 阻焊1:MI備注使用電金菲林;
③ 字符1:MI備注無字符僅烤板;
④ 阻焊2:MI備注退阻焊,退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。
● 注意:
Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理;
Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置,到線必須增加淚滴;
Ⅲ、阻焊2:MI備注電金面不可磨板,前處理洗板(單面電金的備注只磨大銅面)。
2023-10-27 11:23:55
為什么TPS54331DR這個DCDC芯片這么多人用的,有什么優勢?
2023-10-27 06:13:48
隨著氮化鎵充電頭的出現,越來越多的人開始關注并選擇使用這種新型的充電設備。那么,氮化鎵充電頭好在哪,為什么這么多人選擇呢?
2023-10-26 15:33:55273
隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0603”及“0402”超小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的回流焊接質量起到決定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1)工藝流程
2)制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5<金厚≤4.0um
1)工藝流程
2)制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil;
⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金,此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關;
2、對于全板鍍厚金,需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤,如果有,需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患,建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作;
3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時,只需要在外層蝕刻后,走鍍硬金流程即可;
4、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝,金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
二、全板電鍍軟金
1、金厚要求≤1.5um
1)工藝流程
2)制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5<金≤4.0um
1)工藝流程
2)制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil;
⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說明
1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時,只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可;
2、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝,金厚與軟金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
三、無鎳電鍍金(含硬/軟金)
● 要求說明
1、針對客戶要求的無鎳鍍金,不論軟金還是硬金,要求最小金厚按0.5um控制,若小于此要求,不可采用無鎳鍍金制作;
2、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
3、對于有鎳電鍍硬金和軟金,也按以上要求制作,唯一不同的是,不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求,需要按要求填寫相應的鎳厚制作;
4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝,金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
四、鍍金工藝能力設計要求
1、有引線
在金手指末端添加寬度為12mil的導線(完成銅厚小于等于2OZ),銅厚大于2OZ的引線,不小于板內的最小線寬,在金手指兩側最近的鑼空位,各加一條假金手指用來分電流,防止中間金手指厚度不均勻。
2、無引線(局部電厚金)
① 鉆孔:只鉆出板內PTH孔,NPTH孔采用二鉆方式加工;
② 阻焊1:MI備注使用電金菲林;
③ 字符1:MI備注無字符僅烤板;
④ 阻焊2:MI備注退阻焊,退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化;
⑤ 外圖:MI備注電金面不可磨板,前處理洗板(單面電金的備注只磨大銅面)。
● 注意:
Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理;
Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置,到線必須增加淚滴;
Ⅲ、阻焊2:MI備注電金面不可磨板,前處理洗板(單面電金的備注只磨大銅面)。
在此推薦華秋DFM軟件,使用DFM軟件輔助生產工藝,結合單板的實際情況來進行物理參數的設定,盡量增加PCB生產的工藝窗口,采用最成熟的加工工藝和參數,降低加工難度,提高成品率,減少后期PCB制作的成本和周期。
華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發了19大項,52細項檢查規則,PCBA組裝的分析功能,開發了10大項,234細項檢查規則。
基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題,能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產品研制的迭代次數降到最低,減少成本。
華秋DFM軟件下載地址(復制到電腦瀏覽器打開):
https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=zdwz
● 專屬福利
上方鏈接下載還可享多層板首單立減50元
每月1次4層板免費打樣
并領取 多張無門檻 “元器件+打板+貼片”優惠券
● 微信搜索【華秋DFM】公眾號,關注獲取最新可制造性干貨合集
2023-10-24 18:49:18
在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。
2023-10-22 09:37:31144 電子發燒友網站提供《人體疾病輔助診治電子儀的設計.pdf》資料免費下載
2023-10-13 09:28:020 在設備開發和測試中,特別是功放的測試,為什么會有這么多指標來衡量線性呢?輸入互調、頻譜發射模板(SEM)和鄰道泄露抑制比(ACLR)。
2023-10-10 11:44:39439 為什么電容屏用的這么多
2023-10-10 08:11:06
焊錫為什么里面會有這么多氣泡呀?
2023-10-08 15:06:42261 pcb釘頭產生的原因,原來如此
2023-10-08 09:51:37662 LED光源模組是由LED光源和散熱器組成,實現發光和自主散熱模塊化設計。
2023-09-26 09:54:49560 32位單片機在電子產品中的應用越來越廣泛。那么,為什么這么多人使用32位單片機呢?本文將對此進行分析,并對8位、32位和合封單片機進行優先級排序。
2023-09-21 15:14:10492 如何獲取 rtsp 中原來的 timestamp
2023-09-19 07:20:42
做執行。? 由于受培訓場地網絡接入限制,無法同時實現這么多網絡接入,故使用HFS(Http File Server),在PC上模擬遠程服務器。
2023-09-11 06:00:44
看懂EMC整改知識:原來竟然如此簡單(下)?相信不少人是有疑問的,今天深圳市比創達電子科技有限公司就跟大家解答一下!
2023-09-08 11:02:31415 看懂EMC整改知識:原來竟然如此簡單!|深圳比創達EMC(上)
2023-09-06 11:10:16649 訊維模擬矩陣在人工智能疾病診斷中的應用主要是通過構建一個包含多種醫學圖像數據的模擬矩陣,來訓練和測試深度學習模型,從而提高疾病診斷的準確性和效率。 在人工智能疾病診斷中,訊維模擬矩陣可以用來做以下
2023-09-04 13:55:16251 在一些小型項目當中,沒有引入消息中間件,也不想引入,但有一些業務邏輯想要解耦異步,那怎么辦呢?
2023-08-30 16:40:07632 長期以來,鹿科動物受到一種神經系統疾病的侵襲,這種疾病對個體來說致死率高達100%,并且具有群體效應。
2023-08-29 09:11:04555 長期以來,鹿科動物受到一種神經系統疾病的侵襲,這種疾病對個體來說致死率高達100%,并且具有群體效應。這種疾病被稱為慢性消耗性疾病(CWD),是由錯誤折疊的朊病毒蛋白引起的。該疾病可以通過接觸
2023-08-29 09:10:12839 在電力系統中,電容器和電抗器是常見的元件,它們在電力傳輸和電能質量控制中起著重要作用。然而,當這兩個元件不匹配時,可能會引起電流的異常增大,給系統帶來不良影響。
2023-08-24 16:51:00691 柔性振動盤是如今柔性上料的核心,多用于小批次多品種的物品上料。但是在實際上料過程中,不同的物料會有不同的屬性,TEAM研發為此對柔性振動盤進行一系列調整,從柔性振動盤盤面到增加自動清料功能,提高了生產效率。
2023-08-14 15:00:06868 提到柔性振動盤,大家第一印象就是它能兼容多種不同類型的物料,比如復雜的幾何形狀、表面鍍層怕刮傷的零件、薄片類零件、異形零件等,柔性振動盤可以輕松解決易卡料、上料難等問題。
2023-08-14 14:38:30704 上面說了這么多匯編語言相關的內容越說越迷糊了,要解決疑惑,首先來認識一下維基百科對匯編語言的定義。
2023-07-31 11:24:47620 我們將CPU簡單看作場效應晶體管FET的集合。這么多個FET隨著每一次的翻轉都在消耗者能量。
2023-06-29 17:30:42935 */
s_I2C0HandlerFn = I2C_SlaveTRx;
printf(\"\\n\");
printf(\"I2C Slave Mode is Running.\\n\");
while(1);
}
為何可以設置這么多地址。
2023-06-27 06:56:42
電子發燒友網站提供《用于直接分析和治療人類疾病的低成本設備開發.zip》資料免費下載
2023-06-20 14:14:420 當SoC系統的規模很大的時候,單片FPGA驗證平臺已經無法容納這么多容量,我們將采取將SoC設計劃分為多個FPGA的映射。
2023-06-19 15:42:08543 前面,我們了解到負反饋有不同的類型。那么問題來了,為何要劃分這么多類型?這要從負反饋對放大電路的性能影響說起。
2023-06-15 17:02:316589 這么多啊。
求大佬解惑>_<
圖1:后綴 .tdms的文件大小
圖2:將“1”中的一個 table 復制到EXCEL中的文件大小
圖3:EXCEL中的最后一行數據
圖4:TDMS文件信息
圖5:TDMS文件 table0 的最后一行
2023-05-29 16:11:34
上面說了這么多匯編語言相關的內容越說越迷糊了,要解決疑惑,首先來認識一下維基百科對匯編語言的定義。
2023-05-26 11:35:00770 CNLINKO凌科電氣連接器知識分享在連接器的范疇內,有一類占比比重豪居半壁江山的,那就是多芯數連接器。多芯數連接器主要屬于工業類連接器,它主要用在惡劣環境中的電源和信號連接上。對于如此重要的一類連接器,豈能不講呢?今天就來談談多芯數連接器。什么是多芯數連接器?多芯數(PIN)連接器是一種具有多個接點的連接器,通常用于連接多個電路或信號線。它包括插頭和插座兩
2023-05-22 09:39:27303 對于電子線路中所標稱的噪聲,可以概括地認為,它是對目的信號以外的所有信號的一個總稱。
2023-05-19 11:02:38611 掉電保護是系統在掉電之后能夠對相關數據進行存儲的一種方式,系統運行中所采集或產生的數據常常要求在電源掉電時不被丟失,重新加電后系統能恢復原來的工作狀態。
2023-05-17 09:35:52795 今天我們一起來學習以下射頻信號分路的事。在射頻設計中,對射頻信號的分路通常有兩種情況:第一種是把一個同頻信號按照功率來分路,等分或者不等分,這種功能的器件我們稱為功率分配器,簡稱功分器;另一種是按照頻率來分路,把混合在一起的信號分離出來,這種頻分器件我們稱為雙工器或者多工器。
2023-05-15 11:45:171296 LED顯示屏作為一種展示設備,在我們身邊隨處可見。但是LED顯示屏用途這么多,它的應用場景具體是什么?
2023-05-11 12:30:321424 都可以看到每一個像素點顯示什么內容,太真實了。
這個時候相信很多同學會問為什么我看到了在解析出來的data中這么多0和1,下面我就來說說為什么,大家先來看張圖眼睛睜大大,看到了嗎
哦。原來這個第9bit
2023-05-07 15:25:14
LM386內部電路三極管這么多是不是其放大倍數只有幾倍?要用這么多三極管究竟是什么原理?
2023-04-28 14:48:29
LM386內部電路三極管這么多是不是其放大倍數只有幾倍?要用這么多三極管究竟是什么原理?
2023-04-28 14:47:49
如上,一個工程,控制屏和機房控制柜用485通訊,就兩根線,但能控制啟停、設置溫濕度,同時能顯示溫度、濕度、及好幾個壓差報警信號。
主要數字量、模擬量以及是否能同時傳輸這么多信號,還是交替傳輸過去的呢
2023-04-27 17:54:50
室內LED顯示屏是應用非常廣泛的一類大屏顯示設備,我們也能夠在生活中經常見到它們,大家對于led顯示屏了解有多少呢?它有哪些優點呢?快來和小編一起看看吧! 一,視覺效果好 LED屏幕具有高亮度、廣視角、高平整度的特點,因此視覺效果會更好。室內的LED屏幕亮度ZUI高可達2000md/㎡,遠遠超過其他大屏顯示器。而且邁普光彩室內LED屏幕的視角ZUI大超過160度,讓大家擁有更加廣闊的視野。更重要的是,室內LED屏使用的燈珠裝置在單元板之上,因此,
2023-04-27 10:25:071092 隨著科技的不斷發展和進步,安全領域也在不斷地引入新技術和工具,以更好地保護人們的生命和財產安全。過去,安防巡檢主要依靠人力巡邏和監控,這種方式不僅效率低下,而且容易出現疏漏和失誤,存在一定的安全風險。而隨著機器人技術的不斷進步和應用,安防巡檢機器人的出現為安全監控帶來了全新的解決方案。
2023-04-25 09:30:51673 因為其中的輸出耦合電容有6個這么多,有點奇怪。
2023-04-18 09:04:341249 話說螺螄殼里做道場,UVM推出這么多年以來每年DVCon會議上總還是有人分享他們基于UVM package做的一些改動,使其能夠更適合項目的要求。
2023-04-13 18:13:091202 反激變換器原邊并聯了這么多RC,RDC都有什么作用呢?
2023-04-13 09:19:082401 當SoC系統的規模很大的時候,單片FPGA驗證平臺已經無法容納這么多容量,我們將采取將SoC設計劃分為多個FPGA的映射。
2023-04-06 11:20:48602 我計劃在未來的產品中使用 88W9098。該 SoC 將在連接到 I.MX8M 處理器的 AP 模式下使用,并且必須同時支持最多 55 個連接的用戶。似乎默認固件配置無法啟用這么多對等點連接,但設備本身最多可以支持 64 個對等點。我如何配置固件以支持這么多對等點?
2023-03-30 06:14:16
我不明白 mCAN、msCAN 和 FlexCAN 之間的區別是什么,或者為什么存在這么多不同版本的 can 外設。 是否有關于每個產品的文檔?
2023-03-29 08:19:06
。環境溫度為26/27C°。我一打開它們,EVK 板顯示的溫度是 18C°,而自定義的是 39C°。顯然,兩個測得的溫度都很奇怪。EVK 板溫度怎么可能比環境溫度低這么多?溫度差距怎么可能在20攝氏度
2023-03-24 08:48:45
對于任何成型產品,連接器都是必不可少的,比如我們常用的USB、耳機插孔、以太網接口,或者我們不太常見的軍用定制接口。因此,基于廣泛的市場,連接器的分類也多種多樣。
2023-03-23 16:13:05292
評論
查看更多