深圳清寶是擁有平均超過20年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BGA焊盤設計的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30
245 比同行發展快一些，同時也使得我們獲得了更多的行業話語權和影響力，對接到優質的客戶。同時，我們的產品利潤也因此而高一些，薩科微半導體技術創新的IGBT模塊封裝技術，新產品毛利達到50％帶來了好的經濟效益
2024-01-31 09:14:52
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52822 
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
哪些原因會導致 BGA 串擾？
2023-11-27 16:05:13155 “新技術加速迭代，新應用跨界融合”，圍繞世界科技信息技術發展，11月22-23日，新一代信息技術創新發展論壇及“工程師嘉年華暨高科技成果展”在新一代產業園召開。隨著電子信息產業的穩步增長及數字化經濟
2023-11-24 16:50:33
20世紀90年代，隨著電子技術的不斷發展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數量和頁面也在不斷增加。各種因素對IC封裝提出了更高的要求。同時，為了滿足電子產品向小型化、精密化方向發展
2023-11-09 17:57:00288 
技術迎來新的突破，以此為契機，中國LED產業開啟了從無到有、從小到大，從弱到強的極不平凡的艱難征程。
2023-11-08 14:08:26619 也同樣可以欣然奉陪哈，不過可能付出的設計代價可能是更高等級的板材，更高成本的工藝能力等等。。。
開場白有點長哈，大家都有點等不及了，正題來啦！Chris最近正在研究高速信號之間在BGA扇出這個
2023-11-07 10:24:46
隨著芯片集成度的越來越高，芯片的引腳也越來越多，器件的封裝也在不斷地發生變化，從DIP至OSOP，從SOP到PQFP，從PQFP到BGA。TMS320C6000系列器件采用BGA封裝，在電路應用方面，BGA封裝具有高成功率、低返修率、高可靠性的特點，應用越來越廣泛，但由于BGA封裝屬于球柵陣列貼片封裝
2023-11-06 15:21:31197 
家用美容儀，因為使用起來夠方便、夠簡單，所以獲得了消費者的青睞。當下，家用美容儀在朝著精準、高效、安全、舒適、智能的趨勢發展，風口來臨，吸引了不少玩家入場。毫無疑問，這類個護產品所必備的配件——充電器芯片，也必然迎來新的契機。今天主推的就是深圳銀聯寶科技充電器芯片U6117！
2023-11-03 15:57:55312 Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現代集成電路封裝的一項重要進展。
2023-10-29 16:01:06748 引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
亮相，為全球客戶打造沉浸式視覺盛宴，展位現場人潮涌動，盛況空前。
土耳其Sign Istanbul廣告展作為歐亞地區規模最大、影響力最強的廣告技術及戶外設備展覽會，此次展會總面積為20000平方米
2023-09-25 15:11:52
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
電子發燒友網站提供《一種減少1mm間距的BGA下銅線之間的串擾的技術.pdf》資料免費下載
2023-09-14 10:12:38
0 一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
，才能夠確保設備的正常運行，避免因為設備問題導致的返修失敗。此外，工具的選擇也很重要，例如焊錫膏、熱風槍等，都可能影響到BGA返修的結果。 二、技術人員的專業技能 BGA返修是一項技術密集的工作，需要工程師具有專業的技能和豐富
2023-09-11 15:43:39230 
等。這些因素共同影響著返修工作的成功率。 二、光學技術的優勢 然而，光學BGA返修臺有一些獨特的優勢，可以提高返修的成功率。例如，光學系統可以提供清晰的焊點視圖，幫助操作員精準定位，減少操作誤差。此外，先進的溫度控制系統可
2023-09-07 16:09:24262 
BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現代電子制造產業中的重要設備。BGA封裝技術廣泛應用于電子設備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
一、精確的溫度控制 BGA返修臺擁有精確的溫度控制功能，能夠根據不同的焊接需求進行溫度設定，這確保了在整個返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內。相比之下，熱風槍的溫度控制往往不夠精確，可能會導致焊接
2023-09-04 14:12:30361 
在電子設備制造和維修領域，對于高密度、微小且復雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復，BGA芯片返修臺是一個不可或缺的工具。它提供了一個精確、高效的平臺，使得專業人員可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
BGA返修臺是一種專門用于修復BGA (Ball Grid Array) 芯片的設備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設備，廣泛應用于各種電子產品中，如電腦、手機、游戲機等。 BGA芯片的特點 BGA
2023-08-28 13:58:33435 
”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”三大板塊帶來行業創新展示及高峰論壇，共探全球產業動態及未來技術趨勢。8月24日下午，飛凌嵌入式項目總監王工將在“工業控制與電機驅動解決方案態分論壇”上發表《飛凌嵌入式
2023-08-24 15:37:40
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緊跟前沿技術應用及市場發展熱點，elexcon2023聚焦三大展示板塊：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”，吸引了500+家全球優質品牌廠商齊聚現場
2023-08-24 11:49:00
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA板返修要求都有哪些?PCBA板返修要求。PCBA板返修是PCBA加工中的一個很重要的環節，一旦處理不好，會導致PCBA板報廢，影響良率。那么，PCBA板返修要求都有哪些?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下。
2023-08-23 10:59:55401 BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優勢呢?
?緊湊型設計，提高老化測試板容量
2023-08-22 13:32:03
全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進行返修的專業設備。這種設備利用先進的微電子技術，為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制
2023-08-18 14:28:54232 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設備，專門用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。 功能 全電腦控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領域中的一種重要設備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術
2023-08-14 15:04:55332 
科技的爆熱隨之而來的是就是芯片市場備受關注，隨著大模型需要的算力增加，那關于IA技術的芯片就迎來了重要的商機。NVIDIA是一家人工智能計算公司，專門打造面向計算機、消費電子和移動終端，能夠改變整個行業的創新產品。這家公司一直專注于AI市場，研發了不少高端前沿的產品。
2023-08-09 14:56:47427 在創建連接 BGA 引腳的過孔時，電源層中的間隙孔為穿過 PCB 鉆出的孔留出了空間。用于構建 PCB 的 PCB 制造工藝決定了間隙孔的尺寸。多層PCB（圖2中的AF）的參數決定了其間隙孔。
2023-08-09 14:14:07230 
BGA (Ball Grid Array) 封裝技術在現代電子設備中得到了廣泛的應用，但是這種設備的維修和修復需要專門的設備和精細的操作。BGA返修臺就是為此而設計的一款設備。它具有高精度定位，精確
2023-08-03 13:42:08364 
帶來了一定的維修挑戰。全自動落地式BGA返修臺，以其高精度、高效率的修復能力，成為了工業制造中解決這些挑戰的重要工具。 全自動落地式BGA返修臺：功能特性 全自動落地式BGA返修臺是一款專門為BGA封裝設計的高精度修復設備。它配備了先進的光學對準系統，可以精確地
2023-08-02 14:47:31677 
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501330 
據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
對于任何規模的數據中心，服務器的返修和維護都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業中，能夠有效、準確、并且易于操作的返修設備至關重要。WDS-750返修站，就是一款設計精良，功能強大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233 
BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 在當今的電子制造業中，光學對位BGA返修臺已經成為必不可少的工具。這種設備不僅能提高生產效率，還能在返修過程中確保產品質量。這就是為什么越來越多的企業選擇使用光學對位BGA返修臺。 光學對位BGA
2023-07-20 15:15:24263 
全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術，廣泛應用于電子產品中，如電腦、手機、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 消耗大量的人力和時間，而且成功率并不高。然而，隨著技術的發展，光學對位BGA返修臺的出現改變了這一切。這種設備可以自動化完成許多復雜的任務，從而大大提高了生產效率和產品質量。 光學對位BGA返修臺的出現，無疑為電子制造業
2023-07-18 16:02:17189 再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
2023-07-18 10:00:43250 BGA返修臺在以下應用場景中具有重要價值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會出現BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46238 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331067 產品靈活性：BGA返修設備的靈活性非常重要，它可以適應企業不同的需求，根據實際情況調整參數，使BGA能夠更好的返工，減少維修費用。 2. 技術支持：在選購BGA返修設備時，要考慮到廠家是否提供良好的技術支持，可以及時解決使用過程中出現的問題，及時
2023-07-06 14:48:45241 光學BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學BGA返修臺如何實現高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設備精度
2023-07-05 11:39:05304 
臺能夠快速、準確地定位BGA焊盤，提高返修效率? 光學BGA返修臺采用了高精度定位技術，利用視覺系統對BGA焊盤進行掃描，可以在幾秒鐘內定位準確，大大提高了返修效率。 2. 光學BGA返修臺能夠更好地滿足客戶的復雜要求? 光學BGA返修臺采用了高精度的組件，
2023-06-29 11:23:41291 
陷。這就需要進行返修操作以確保設備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的返修工藝尤為復雜，因為它涉及到微小的焊接點
2023-06-28 09:48:57574 
表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現代電子設備中廣泛應用的一種電子組裝技術。在使用SMT制作電子設備的過程中，由于各種原因，可能會出現需要進行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯誤貼裝等問題。那么，SMT加工返修中一般都會怎么更換元器件呢？
2023-06-27 10:17:27330 
光學BGA返修臺在微電子領域的應用現在越來越普遍，它可以替代傳統的電子BGA返修臺，從而更有效地解決微電子行業中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學BGA返修臺在微電子領域的應用情況：原理、特點
2023-06-21 11:55:05280 
BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業設備，它的性能和可靠性至關重要，因此在選購BGA拆焊臺時，必須注意以下幾點： 一、BGA拆焊臺的性能參數 1. 烤箱：BGA拆焊臺烤箱的性能參數是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03253 
要點，幫助掌握拆焊技術，并確保拆焊過程的正常進行。 BGA拆焊臺應具備完善的熱拆焊功能，其開發商應提供全方位的熱拆焊解決方案。 操作者應根據拆焊臺指定的操作步驟，熟練運用拆焊臺，以確保操作的順利進行。 BGA拆焊臺的操作者應注意元件的
2023-06-19 16:01:11310 
BGA返修設備在高端電子產品制造中具有重要作用，這一點毋庸置疑。它們可以幫助電子制造商在短時間內提高產品質量，并減少生產成本。本文將詳細分析BGA返修設備在高端電子產品制造中的重要作用，包括： 1.
2023-06-15 13:50:39247 
。我們來了解一下BGA。BGA是球形引腳矩陣的縮寫，是一種高密度、高性能的封裝技術。它采用倒裝焊技術，即將焊球倒裝在芯片的頂部，使得引腳之間距離縮小，從而提高了焊接密
2023-06-14 09:11:18850 
的時間，提高工作效率。 二、操作可靠：全自動返修臺的操作穩定可靠，它采用了高精度的控制技術，能夠保證操作過程穩定，不會出現意外情況，讓操作者更加安心。 三、操作效率高：全自動返修臺的操作速度快，它能夠達到每分
2023-06-13 14:21:34255 
2023年以來，持續的政策支持、原材料降本，為光伏行業企業尤其是一體化組件和非硅環節企業進一步的擴產、投產帶來了重大契機。同時，遵循制造業發展邏輯的光伏產業，提質降本之路也迎來了眾多的技術
2023-06-12 16:47:52287 
BGA返修設備在可穿戴設備行業應用十分廣泛，它們是維修可穿戴設備的關鍵設備，為維修提供必要的技術支持。本文將從BGA返修設備的類型、使用方法、特性、應用以及選擇BGA返修設備的注意事項等方面詳細介紹
2023-06-12 16:29:54249 
損耗，低粗糙度棕化藥水在高速板加工中應用越來越廣泛。
華秋作為目前線上出色的 PCB 快板打樣及中小批量生產商，有10多年成熟的制程經驗和行業數據，我們也向行業技術發展看齊，不斷提升自身工藝水平，高
2023-06-09 14:08:34
BGA返修臺在實際操作中，應謹慎操作，注意事項非常重要，以下就來詳細介紹BGA返修臺在實際操作中的注意事項。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修設備是一種用于BGA返修的專業設備，它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設備、操作、溫控、保養和環境六個角度，分別介紹BGA返修設備的使用注意事項。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩定性是一個重要的問題，一旦出現芯片質量問題，將會產生費用和時間上的損失，因此，如何正確處理這個問題，對于提高
2023-06-05 18:06:45559 由于其精巧的外觀設計、超低的噪聲、出色的干發效果，高速吹風筒在近年來，備受人們的青睞，高速吹風筒也成為了傳統吹風機替代的一個大趨勢。
相較于傳統吹風機，高速風筒帶來了那些革命性的技術呢？下面我們就其利天下技術開發的高速風筒方案給大家分享一下；
2023-06-03 09:37:581555 
BGA區域之后，引出布線可以散開走線，加大線和線之間的距離，以便于減少高速信號直接的串擾。
注意電源和GND平面被切斷
BGA芯片一般電源和GND網絡焊盤引腳都位于BGA中間部分，電源和GND的網絡
2023-06-02 13:51:07
操作BGA返修臺時，為確保人身安全和設備安全，需要遵循以下常見的安全預防措施： 1. 操作前準備：在操作BGA返修臺之前，請仔細閱讀設備的用戶手冊，了解設備的功能、操作方法和安全注意事項。如果有
2023-05-30 15:42:08281 
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤走線設計
1、BGA焊盤間走線
設計時，當BGA焊
2023-05-17 10:48:32
當BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。
2023-05-11 11:45:541174 
云臺能搭載光學鏡頭、巡檢機器人、聲波器、雷達、天線等多種設備的，集重載、高速、高精、可靠等優勢于一身，按載重可分為輕載云臺、中載云臺、重載云臺，濟南祥
2023-05-09 17:14:13
一、更高的工作效率 BGA返修設備具有更高的工作效率，與傳統的拆裝式設備相比，具有更快的返修速度，使生產效率大大提升，更快地完成返修任務，從而滿足客戶的要求。此外，該設備還具有自動化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 的原材料，確保設備的組裝、裝配使用的零部件均來自質量可靠的廠家; 4.了解設備的技術參數，確保設備具有較高的性能，能夠滿足使用需求。 二、維修服務 1.詢問BGA返修設備廠商的維修服務的范圍及服務內容，確保設備的維修服務能夠滿足使用需求; 2.了解
2023-05-04 18:05:27294 
一、從供應商的角度來看： 從供應商的角度來說，BGA返修設備的配件可以單獨購買。供應商可以提供各種類型的BGA返修設備的配件，例如BGA返修主機、BGA返修油壓機、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、正確操作保障 BGA返修設備損壞主要是由于操作不當造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現意外情況。正確操作保障了設備的安全性，也可以有效防止設備的損壞。 二、選擇
2023-04-27 15:04:49254 
的尺寸已縮小到接近被封裝的芯片大小。封裝體與芯片的面積比為 1.2:1。此項技術就是芯片級封裝（CSP）或稱之為精細間距 BGA（FBGA）。芯片級封裝的最新發展是晶圓規模的芯片級封裝（WS-CSP
2023-04-25 18:13:15
一、檢查BGA設備返修前后的狀態 1.檢查BGA設備返修前后的狀態，確保設備的狀態沒有發生變化，以防止出現不必要的故障。 2.檢查BGA設備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現象，是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728 
一、檢查物料質量 檢查BGA返修設備的物料質量是確保設備質量的重要步驟。一般來說，物料質量應通過檢測來確認，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢查PCB板的尺寸和表面質量，檢查芯片的質量
2023-04-24 17:07:58398 
的焊盤區，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
隨著電子行業的不斷發展，對集成電路（IC）封裝技術的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術作為一種高密度、高性能的封裝方式，得到了廣泛的應用。本文將對BGA封裝的技巧及工藝原理進行深入解析。
2023-04-17 15:34:43853 
泛的應用和發展，有望推動計算機和移動設備等領域的技術進步和創新。 BGA封裝技術的普及也為電子產品的設計、制造和應用帶來了便利。同時，也為電子產品的可靠性、穩定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
此類 封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤走線設計 1 BGA焊盤間走線 設計時，當BGA焊盤 間距小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工
2023-04-11 10:35:05733 4月7日，在深圳市工業和信息化局指導下，由深圳先進技術研究院作為總促進機構的深圳市新一代信息通信產業集群于第十一屆中國電子信息博覽會（CITE2023）期間舉辦 “深圳先進制造業集群展”。本次先進
2023-04-07 16:44:02
中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列(ballgridarray，即BGA)封裝的發展，這些芯片變得更加可靠、穩健，使用起來也更加方便。BGA封裝的尺寸和厚度都很
2023-04-07 16:10:37322 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA電路板返修需要注意什么?PCBA加工電路板返修注意事項。PCBA加工有時會有需要返修的電路板，電路板返修是PCBA加工的一項重要制程，返修保障著產品的質量
2023-04-06 09:42:161022 立碑現象個人建議，軟板設計都用SMD焊盤設計，硬板設計小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設計，其他用NSMD設計，因為NSMD設計相對簡單些。BGA用混裝，功能PIN用SMD設計，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
，如果銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。雖然銅面上的焊盤是一個網絡，不會造成短路，但是焊接的元器件散熱性能不好，返修時也不方便拆卸。 PCB阻焊層
2023-03-31 15:13:51
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
此類 封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤走線設計 1 BGA焊盤間走線 設計時，當BGA焊盤 間距小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工
2023-03-28 13:05:04983 溝道高速IGBT及場阻技術
2023-03-28 12:56:28
隨著電子工業的飛速發展，人們對電子產品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術應運而生。BGA芯片的封裝，通常要用
2023-03-27 17:14:11982 
此類 封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤走線設計 1 BGA焊盤間走線 設計時，當BGA焊盤 間距小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工
2023-03-25 06:55:04592 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-03-24 14:05:582380 
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:58:06
封裝技術，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤走線設計 1 BGA焊盤間走線 設計時，當BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力
2023-03-24 11:52:581248 
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:52:33
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
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