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納米氧化鋁在陶瓷中應用

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基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體,可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開,DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075

氧化鎵薄膜外延及電子結構研究

以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼、石墨烯等為代表的超寬禁帶半導體材料具有更高的禁帶寬度、熱導率以及材料穩定性,有著顯著的優勢和巨大的發展潛力,越來越得到國內外的重視。
2023-05-24 10:44:29568

藍寶石陶瓷基板在MEMS器件中發揮的作用

藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519

銠鐵低溫溫度傳感器主要技術參數概述

環境中使用※ 重復性:±5mK@77K(通過100次300K到77K的熱沖擊測試而來) 物理特性尺寸:Φ2.2mm*20mm質量:500mg引線:2根裸片封裝形式:銠鐵合金封裝在陶瓷內部, 外部封裝在氧化鋁外殼內
2023-05-16 11:12:23

R30A角位移傳感器

輸出:2.2mV/Vi/度量程:±60°封裝:陽極氧化鋁工作溫度范圍:-55℃~150℃精確度:0.5%供電電源:3Vrms特點:R30A角位移傳感器精度高;無限分辨率;長期穩定性好;工作溫度范圍
2023-05-15 14:36:410

微波組件中的薄膜陶瓷電路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

導熱氧化鋁填料如何搭配才能獲得高導熱硅膠?

α-氧化鋁(下稱氧化鋁)導熱粉體因來源廣,成本低,在聚合物基體中填充量大,具有較高性價比,是制備導熱硅膠墊片最常用的導熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等,不同形貌對熱界面材料的加工性能、應用性
2023-05-12 14:57:30385

α-氧化鋁分散性影響-導熱粉作為導熱界面材料的填充料

倍的需求增長,作為其主要填充料的導熱粉體也有望實現快速增長。其中,球形氧化鋁是導熱粉體的主要代表。 導熱粉則是針對導熱行業特制,核心材料混合氧化鋁為主體的導熱填充材料。理想的導熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437

南芯科技同步升壓轉換器-SC8329應用介紹

小米 Sound Move 智能便攜式音箱, 17.7*5.55*5.55cm,重 568g,體積小巧,陽極氧化鋁機身,支持 IP66 防水防塵。內置 4 單元設計,哈曼卡頓聯合調校,內置重力傳感器,聲道自適應。
2023-05-12 14:22:42627

保護磁漆和環氧樹脂用在陶瓷電容有什么用?

陶瓷電容是眾多電容器中的一類,在電子產品很常見,又被稱為瓷介電容器。它是一種用高介電常數陶瓷材料為介質,在陶瓷制成的介質上涂上金屬薄膜(通常為銀),經高溫燒結而形成圓片形的電容器。
2023-05-12 11:09:50276

化鋁陶瓷在陶瓷線路板行業中的占比越來越高

以上這些問題和挑戰,對于氮化鋁陶瓷的應用和發展都是有一定影響的,但隨著斯利通技術的不斷進步,相信這些問題都可以得到逐步解決。
2023-05-11 17:35:22767

99氧化鋁陶瓷基板為什么比96氧化鋁陶瓷

探討這個問題前,我們先來了解下什么是99%氧化鋁陶瓷:99.6%的氧化鋁陶瓷是一種高純度、高硬度、高溫度抗性和高耐腐蝕性的工程陶瓷材料,其中氧化鋁含量高達99.6%以上。它具有良好的物理、化學
2023-05-11 11:02:13952

化鋁陶瓷基板高導熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主,價格很貴,堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408

藍寶石陶瓷電路板在MEMS器件發揮的作用

藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm3,熔點為2040℃。
2023-05-05 16:35:28343

導熱基礎材料導熱填料填充硅脂導熱工藝

導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數的填料,常用的導熱填料有氧化鋁氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體,納米氧化鋁,氮化物做為高導熱
2023-05-05 14:04:03984

化鋁陶瓷基板高導熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主,價格很貴,堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現差別有多少?先說結論:差別很小,考慮裝配應用等因素外,基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300

藍寶石陶瓷電路板在MEMS器件發揮的作用

藍寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm3,熔點為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400

PCB熱設計之x和z間隙對Tj的影響

。參見圖11。  (1)Tj陽極化鋁(5mm間隙)。  (2)Tj陽極氧化鋁(10mm間隙)。  (3)Tj陽極化鋁(無間隙)。  圖11:陽極化鋁外殼x-和z-間隙對Tj的影響  雖然在本例我們
2023-04-21 15:00:28

淺談陶瓷線路板中金層厚度對抗腐蝕性的影響

陶瓷線路板是一種非常常見的電子元件,它廣泛應用于高頻、高溫、高壓等特殊環境下。在制造陶瓷線路板時常常使用沉鎳金/鎳鈀金技術作為焊盤的保護層,來防止其不良氧化、銹蝕以及提升焊接接觸可靠性。在制造陶瓷
2023-04-20 14:45:501034

氧化鋁陶瓷基片在電路中的應用優勢

氧化鋁陶瓷基片作為一種基板材料廣泛應用于射頻微波電子行業,其介電常數高可使電路小型化,其熱穩定性好溫漂小,基片強度及化學穩定性高,性能優于其他大部分氧化物材料,可應用于各類厚膜電路、薄膜電路、混合電路、微波組件模塊等。
2023-04-19 16:14:48602

陶瓷 PCB:其材料、類型、優點和缺點-YUSITE

2 O 3 )氧化鋁是一種無機化合物,又稱氧化鋁。它是由鋁和氧制成的先進材料。它通常呈白色,但因純度而異。顏色可以是粉紅色到幾乎棕色。這種化合物沒有氣味,呈結晶粉末狀,但不溶于水。在所有氧化陶瓷
2023-04-14 15:20:08

氧化陶瓷線路板在微波通訊領域的應用

氧化陶瓷線路板在微波通訊領域的應用
2023-04-14 15:18:37915

誰才是最有發展前途的封裝材料呢?

目前,常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化鈹(BeO)、碳化硅(SiC)等。那么,誰才是最有發展前途的封裝材料呢?
2023-04-13 10:44:04801

陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并能
2023-04-12 10:42:42708

MLCC行業:下游需求趨勢長期向好,高端產品國產替代空間廣闊

器件等產品的綜合性企業。公司產品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節能環保、新能源和時尚等眾多應用領域,其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產銷量均居全球前列。公司被評為國家高新技術
2023-03-30 18:17:07

氧化鋁陶瓷基板的晶體結構、分類及性能

氧化鋁有許多同質異晶體,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的穩定性較高,其晶體結構緊密、物理性能與化學性能穩定,具有密度與機械強度較高的優勢,在工業中的應用也較多。
2023-03-30 14:10:221079

導熱粉體填充材料氧化鋁粉的導熱性及其應用

導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率,可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失,提高系統的傳熱效率;導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕,提高材料的耐久性。同時,導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩定性,東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應用場合對材料流動性和穩定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543

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