導熱相變化是一種高性能低熔點的相變材料，在溫度50℃時，導熱相變化材料開始變軟并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料而單獨使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料變軟的同時又不會完全液化或溢出。

一般認為，相變材料從固態轉化到液態是會吸收熱量的。那么，導熱相變化材料有什么關系呢？我們知道相變材料在發生相變的時候會吸收一部分熱量，這種傳熱方式在前期具有非常好的效果，但是到了后期，效果就顯得比較差。

那么，我們設想一下，如果結合導熱和相變為一體的材料和散熱方式，是不是可以均衡導熱效率呢？導熱相變化材料是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到極小，導熱相變化材料關鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體并且便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅固的用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。