聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產品的量產上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來產品布局的重點。
聯(lián)發(fā)科4年前就開始5G技術的研發(fā)
任何新技術都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州在臺北電腦展Computex上就透露:聯(lián)發(fā)科在5G技術上已經研發(fā)了4年時間,全程參與了5G網絡從技術概念到標準制定再到落地商用的過程。
多年來對5G的深耕讓聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片上自研的Helio M70成為了目前業(yè)內功能最齊全性能最好的5G基帶產品之一。相對于高通目前主力的驍龍X50基帶僅支持5G網絡(不兼容4G)的設計,Helio M70可以支持4G和5G網絡,實現(xiàn)對2G/3G/4G/5G多代網絡制式的完整兼容,并支持非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)模式。在今年MWC展會現(xiàn)場的5G網絡下行網速測試中達到了4.2Gbps,遙遙領先于驍龍X50的2.35Gbps。
聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片支持4G和5G網絡 (圖/網絡)
Helio M70支持 Sub-6頻段,能夠使用更少數(shù)量的基站來實現(xiàn)更好的信號覆蓋。這有利提升我國在5G商用初期的基站建設,讓用戶能夠更快地體驗到5G網絡帶來的變化。也恰巧在聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片發(fā)布后不到一周后,工信部也正式發(fā)放5G商用牌照,這也意味著5G時代即將開始,未來聯(lián)發(fā)科5G SoC將推動著國內5G手機和網絡的普及。
獨立AI專核,性能遠超AI Engine
現(xiàn)在AI功能已經成為影響手機體驗的重要因素,因此為了提升手機的AI性能,獨立的AI專核成為了不少IC設計廠商的共同選擇。聯(lián)發(fā)科是首批推出AI專核的IC設計廠商之一。AI專核方案能夠提供芯片處理AI任務的效率,同時還可以降低對應的功耗。截止目前,聯(lián)發(fā)科先后推出了幾代自研的AI專核(APU)方案,下面我們來了解一下。
聯(lián)發(fā)科的獨立AI專核方案逐步成為IC廠商的主流選擇 (圖/網絡)
聯(lián)發(fā)科在去年倍受歡迎的Helio P60和P70 SoC芯片上首次采用獨立AI專核(APU)的設計,如Helio P70的多核多線程APU頻率就高達525MHz,再加上聯(lián)發(fā)科自家的NeuroPilot異構運算技術,可以將不同的工作分配給APU、CPU和GPU處理,從而提升手機的運算效能。
其次,在Helio P90上聯(lián)發(fā)科為其配備了APU 2.0,AI算力更是高達1165GMACs,同時在蘇黎世AI跑分(ETHZ)中Helio P90的成績也超越了高通今年的旗艦處理器驍龍855。而驍龍855上采用的是AI Engine方案(CPU+GPU+DSP),因此在AI算力上的短板明顯,也可以看出AI專核在運算效率上的優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科的APU 2.0與AI Engine方案表現(xiàn)比較 (圖/網絡)
在最新發(fā)布的5G SoC芯片上,聯(lián)發(fā)科為其帶來了全新的獨立AI專核(APU 3.0),在強大的AI算力支持下,讓其足以實現(xiàn)更先進的AI應用,除了手機AI智能助手、拍照等方面的應用場景,相信聯(lián)發(fā)科的AI將為消費者帶來更創(chuàng)新的功能。
除了手機領域外,聯(lián)發(fā)科也將其AI專核引入到智能音箱、智能電視等芯片中。聯(lián)發(fā)科作為目前智能音箱芯片的第一大供應商,從去年底開始,聯(lián)發(fā)科就致力推動智能音箱向“帶屏”功能升級,其最新推出的MT8518芯片支持邊緣AI技術,能在本地實現(xiàn)強大的AI處理能力,讓智能音箱產品變得更加聰明,能夠實現(xiàn)聲紋、臉部識別等功能。
帶屏幕的智能音箱產品 (圖/網絡)
為了推動智能電視的技術的革新,聯(lián)發(fā)科在今年的CES展會上推出了支持AI成像畫質技術(AI PQ),通過AI運算標記出視頻畫面中不同類型的場景,再利用PQ引擎進行針對性的處理,以提升智能電視的顯示畫質。
憑借聯(lián)發(fā)科在多個產品領域的產品和市場積累,5G、AI等技術將不局限于在智能手機上的應用,還將逐步滲透到生活的方方面面中,如智能汽車、無線物聯(lián)網、智能家居、智慧城市都會有廣闊的應用前景,從而讓我們生活變得更便利。
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