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林德與上海大學聯(lián)手開展柔性顯示的先進封裝技術方案

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先進封裝,在此一舉

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提及先進封裝,臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下,這些晶圓級封裝技術扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前,巨大的市場機遇面前,傳統(tǒng)的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術,意圖分一杯羹。
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隨著異構集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加,三維集成技術應運而生。凸點之間的互連 是實現(xiàn)芯片三維疊層的關鍵,制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術的進一步發(fā)展具有重要意 義。整理歸納了先進封裝
2023-07-06 09:56:161148

先進封裝市場產能告急 臺積電CoWoS擴產

AI訂單激增,影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37774

雷曼與華南理工大學聯(lián)動打造LED全系列產品和解決方案生態(tài)

。 ? 李漫鐵首先表達了對母校的感激之情,他回顧自己在華南理工大學度過的求學時光,為其創(chuàng)業(yè)奠定了寶貴基礎。李漫鐵于2004年創(chuàng)立的雷曼如今已發(fā)展成為全球領先的LED超高清顯示專家,以基于COB先進技術的8K Micro LED超高清顯示產品為龍頭,聯(lián)動打造LED全系
2023-07-04 11:17:52347

算力時代,進擊的先進封裝

在異質異構的世界里,chiplet是“生產關系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進封裝技術是“生產力”,通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現(xiàn)異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57600

CME上海國際機床展7.5日盛大開展,臺灣高技期待您的蒞臨!

CME上海國際機床展將于2023年7月5-8日在上海虹橋國家會展中心盛大開展,臺灣高技受邀參展。
2023-06-25 17:18:48684

百家爭鳴:Chiplet先進封裝技術哪家強?

Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯(lián),最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201342

先進封裝技術是Chiplet的關鍵?

先進的半導體封裝既不是常規(guī)操作,目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)模化,那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命,使IP供應商可以銷售芯片,顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190

先進封裝中銅-銅低溫鍵合技術研究進展

Cu-Cu 低溫鍵合技術先進封裝的核心技術,相較于目前主流應用的 Sn 基軟釬焊工藝,其互連節(jié)距更窄、導 電導熱能力更強、可靠性更優(yōu). 文中對應用于先進封裝領域的 Cu-Cu 低溫鍵合技術進行了
2023-06-20 10:58:481544

上海線下】就在明天!PCB,封裝設計及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場—2023 Cadence中國技術巡回研討會

先進技術交流平臺,從封裝和板級設計到系統(tǒng)分析方案。您也將有機會和開發(fā) Cadence 工具的技術專家們面對面的直接溝通。 會議報名 Cadence?將在 上海 開展 “ PCB,封裝設計及系統(tǒng) SI/PI
2023-06-19 15:35:02352

3D硅堆疊和先進封裝技術之3DFabric

Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠,是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產臺積電 SoIC 封裝技術。請記住,當臺積電說量產時,他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產,而不是工程樣品或內部產品。
2023-06-19 11:25:56219

Chiplet和異構集成對先進封裝技術的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加,先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案,并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。
2023-06-16 17:50:09339

上海元宇宙新政:開展新型顯示關鍵技術布局

研究高效結構表達三維空間不規(guī)則網格數(shù)據(jù)、多源媒體同步關聯(lián)和網元協(xié)同處理、存算網一體處理芯片等技術,形成6自由度(6DoF)數(shù)據(jù)高效壓縮編碼方法、跨網同步封裝協(xié)議和全新媒體處理器結構。
2023-06-15 15:33:24363

行業(yè)應用||安森SJ MOSFET產品在充電樁上的應用

高速公路服務區(qū)的重要基礎設施,確保電動汽車在日常駕駛和長途旅行中有地方充電。 安森ASDsemi SJ MOSFET系列產品,通過優(yōu)化器件結構設計,采用先進的工藝制造技術,進一步提高了產品性能,具有
2023-06-13 16:30:37

先進封裝Chiplet的優(yōu)缺點與應用場景

一、核心結論 ?1、先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進封裝
2023-06-13 11:38:05747

先進封裝Chiplet的優(yōu)缺點

先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念,一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術
2023-06-13 11:33:24282

瑞薩電子攜多款先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展

2023 年 6 月 5 日,中國上海訊- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將攜多款面向汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網及基礎設施等應用領域的先進解決方案亮相2023上海
2023-06-09 15:09:10588

上海高校大學數(shù)字孿生教學實驗室,虛擬仿真實訓系統(tǒng)中心,數(shù)字孿生校園場景建設方案

上海高校學院大學數(shù)字孿生實驗室教學平臺建設的主要目標:三維虛擬模型外觀與實際產線保持一致。三維虛擬模型動作與實際產線保持一致。數(shù)字孿生實驗室教學平臺建設的主要工作:(1)通過三維軟件重建模型,保證
2023-05-26 10:42:24489

先進封裝之TSV及TGV技術初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點,采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法,設計和制造最新的SoC產品已經成為
2023-05-23 12:29:112873

SiP與先進封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級封裝(System in Package),先進封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當今芯片封裝技術的熱點,受到整個半導體產業(yè)鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261325

典型先進封裝選型和設計要點

隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成,以系統(tǒng)級封裝(System in Package, siP)、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術越來越多地應用到電子產品中。
2023-05-11 14:39:38449

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38613

什么是柔性自動化?

什么是柔性自動化,柔性自動化生產技術簡稱柔性制造技術,它以工藝設計為先導,以數(shù)控技術為核心,是自動化地完成企業(yè)多品種、多批量的加工、制造、裝配、檢測等過程的先進生產技術
2023-05-06 18:03:431968

淺談OLED柔性顯示

講講柔性OLED屏及其優(yōu)勢。 OLED(有機發(fā)光二極管)顯示技術與傳統(tǒng)的LCD、LED的顯示方式不同,無需背光燈,OLED屬于像素自發(fā)光技術,采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板,當有電流通過時,這些有機材料就會發(fā)光。由于每個像素都能獨立開啟和關閉
2023-05-04 13:49:05802

共話人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新,上海集成電路產教融合大會圓滿落幕!

微電子學院副教授任開琳、華東理工大學信息科學與工程學院電子工程系集成電路與設計研究所所長朱煜、東華大學信息科學與技術學院副院長張光作為高校端代表發(fā)言 ,傾情分享各大高校目前在培育人才方面做過的努力、在
2023-04-28 17:48:10

安科瑞電力監(jiān)控系統(tǒng)在上海東華大學的設計與應用

安科瑞 崔麗潔 摘要:介紹上海東華大學電力監(jiān)控系統(tǒng),采用綜合保護裝置、多功能儀表、變壓器溫控儀、直流屏,采集配電現(xiàn)場的各種電參量和狀態(tài)信號。系統(tǒng)采用現(xiàn)場就地組網的方式,組網后通過現(xiàn)場總線通訊
2023-04-25 11:04:18317

澳門科技大學選購我司HS-TGA-101熱重分析儀

聯(lián)盟、中國高校行星科學聯(lián)盟、一流大學建設系列研討會成員。澳門科技大學選購我司HS-TGA-101熱重分析儀,現(xiàn)已視頻遠程指導安裝調試完畢。上海和晟HS-TGA-1
2023-04-25 09:26:43272

柔性直流輸電技術的特點

柔性直流輸電是以電壓源換流器為核心的新一代直流輸電技術,其采用最先進的電壓源型換流器和全控器件,是常規(guī)直流輸電技術的換代升級。與傳統(tǒng)的直流輸電不同,是一種采用基于電壓源換流器、可控關斷器件和脈寬調制(PWM技術)的新—代直流輸電技術
2023-04-23 15:25:451494

通過柔性和剛硬的PCB簡化裝配并提高可靠性

  昂貴且復雜的離散互連電纜會降低設計的可靠性,增加設計成本和總體設計尺寸。幸運的是,還有其他形式的柔性柔性剛硬的PCB.柔性PCB可以為您提供滿足您的設計互連要求的經濟高效且方便的解決方案,并
2023-04-21 15:52:50

先進封裝推動NAND和DRAM技術進步

據(jù)知名半導體分析機構Yole分析,先進封裝極大地推動了內存封裝行業(yè),推動了增長和創(chuàng)新。
2023-04-20 10:15:52781

易卜半導體年產72萬片12英寸先進封裝廠房啟用

來源:上海寶山 據(jù)上海寶山官微消息,上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行,標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術、設計、研發(fā)和生產的綜合能力
2023-04-19 16:30:45388

TSC峰會回顧02 | 上海交通大學OpenHarmony技術俱樂部建設

嘉賓簡介夏虞斌,上海交通大學教授/博導;上海交通大學OpenHarmony技術俱樂部主任;中國計算機學會CCF高級會員、IEEE會員、ACM會員。主要研究領域是操作系統(tǒng)與系統(tǒng)結構,研究興趣為通過軟硬
2023-04-19 15:12:22

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。 覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-04-19 09:42:521007

什么是柔性顯示技術柔性顯示技術的難點及解決方案

柔性電子(包括柔性顯示柔性傳感、柔性電池三大關鍵技術)概念的提出可追溯到對有機電子學的研究,大約起步于上世紀八十年代,人們試圖用有機半導體替代硅等無機半導體,從而使得有機電子器件具備柔性特點。
2023-04-17 12:50:411525

一文講透先進封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝,華為
2023-04-15 09:48:561949

高達50G信號分析儀 科技技術大學N9030B選件說明

科技keysight高達50G信號分析儀 科技技術大學N9030B選件說明 是科技keysight高達50G信號分析儀 科技技術大學N9030B選件說明  信號
2023-04-14 16:53:08

強強聯(lián)手 | 晶華微-復旦大學聯(lián)合實驗室正式揭牌

晶華微-復旦大學微電子學院 (左)曾曉洋副院長 |(右)羅偉紹總經理 2023年4月13日,杭州晶華微電子股份有限公司和復旦大學微電子學院 共建混合信號鏈與泛在數(shù)據(jù)處理芯片校企聯(lián)合實驗室 揭牌儀式
2023-04-14 16:00:35744

BGA封裝是什么?BGA封裝技術特點有哪些?

  BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術,主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比,BGA封裝具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能,可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37

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