目前,蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0356 作為動力電池關鍵的原材料之一,鋰電銅箔行業的發展直接反應了動力電池產業鏈的狀況。
2024-02-29 10:21:18352 分析人士指出,盡管有了英特爾的加入,并可為英偉達提供先進封裝產能,但臺積電仍然是其主要的供應商。綜合臺積電等合作企業的產能增長數據預測,預計其中大約九成的先進封裝產能將由臺積電供應。
2024-02-03 15:53:28291 在最新的海關數據顯示,隨著國內產能的增加,2023年中國集成電路(IC)的進口量下降后,他們發表了上述評論。
2024-01-31 11:17:50465 1月24日,龍芯中科技術股份有限公司與中科院成都信息技術股份有限公司(以下簡稱“中科信息”)合作框架簽約儀式在成都興隆湖畔科學城園區舉行。
2024-01-26 11:44:56498 臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標,預計到2024年底,其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:23395 雷軍強調說,“我們期望小米汽車能躋身全球前五強。如今,我們已經開始小批量生產汽車,預計2024年上半年即可正式上線銷售。值得一提的是,小米汽車具備傳統燃油車上千萬豪車級別的性能,但價格僅需9.9、14.9或19.9萬元,這并非玩笑話。
2024-01-24 10:33:04392 近日,據消息人士透露,臺積電已大幅上調其SoIC(系統整合單芯片)產能規劃。到2024年底,月產能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片,而原先預計今年將擴充至3000~4000片。到了2025年,產能目標再倍增,以滿足未來AI和HPC(高性能計算)的強勁需求。
2024-01-22 15:57:08304 PCB中主要使用的導體材料為銅箔,用于傳輸信號和電流,同時,PCB上的銅箔還可以作為參考平面來控制傳輸線的阻抗,或者作為屏蔽層來抑制電磁干擾(EMI)。同時,在PCB制造過程中,銅箔的剝離強度、蝕刻
2024-01-20 17:24:41688 頎中科技專注于高端先進封裝測試,對于24年的顯示芯片封測業務保持審慎樂觀的預期。而且近期再傳出好消息,頎中科技AMOLED在第三季度單季營收占比已超過2成,呈逐步上升趨勢。 頎中科技在接待機構投資者
2024-01-17 16:51:43495 銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。
2024-01-17 15:36:37289 當然,中國大陸不是全球唯一產能擴產的地區。根據SEMI發布的最新《世界晶圓廠預測報告(SEMIWorldFabForecast)》,預計2024年全球晶圓廠的產能將增長6.4%,突破每月3000萬片晶圓(WPM)的關卡,將創下歷史新高。
2024-01-14 14:31:21898 1月11日,彭博新能源財經(以下簡稱“BNEF”)發布了研究報告《BNEF Energy Storage Tier 1 List 1Q 2024》,海辰儲能憑借專業可靠的產品品質、優異的全球項目表現以及強大的可融資實力躋身一級儲能廠商榜單。
2024-01-13 15:02:10343 極薄銅箔逐漸成為傳統銅箔市場的主流產品;復合銅箔或將迎來放量與裝車。
2024-01-13 10:51:11673 半導體設備商中科飛測2023年凈利同比預增860.66%—1278.34% 根據半導體設備商中科飛測(688361)發布的業績預告數據顯示,中科飛測預計2023年凈利潤1.15億元到1.65億元
2024-01-12 15:05:39561 我國62座工廠躋身“燈塔工廠” 總數量位居全球第一 在世界經濟論壇(WEF)公布的第11批全球“燈塔工廠”名單中,我國有12家工廠入選“燈塔工廠”。 統計數據顯示目前我國共有62座工廠躋身“燈塔工廠
2024-01-11 17:01:12361 。
趙理工說這個外層銅箔不能用HVLP類型。
林如煙說,黃教授上次不是講過銅箔粗糙度對高速PCB的影響,客戶說要用HVLP。
銅箔的分類
HTE:高延展性電解銅箔
RTF:反轉銅箔
HVLP:超低輪廓
2024-01-10 11:56:50
客戶說PCB內有高速信號,為了降低損耗,必須用HVLP銅箔,信號完整性能確實很完美,結果生產加工時,分層起泡,你想知道原因嗎,請點開今天的文章,一定有意想不到的收獲。
2024-01-10 11:53:38847 近日國際半導體產業協會(SEMI)發布了《世界晶圓廠預測報告》,報告顯示全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后,預計2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。
2024-01-05 17:39:16572 報告強調,全球半導體行業的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產能的擴張以及終端芯片需求的逐漸恢復。同時,受政府激勵措施的影響,包括關鍵芯片制造地區的晶圓廠投資不斷增加,預計 2024 年全球半導體產能將繼續增長 6.4%。
2024-01-05 10:16:54388 GGII預計,未來2年內中國新規劃的刀片電池產能將超200GWh。
2024-01-03 11:32:43545 2023年12月20-21日,由青文咨詢主辦的第六屆數字銀行與證券峰會在上海舉辦。憑借領先的硬核科技創新能力和應用優勢,中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱中科億海微)榮獲金融科技創新獎。本次
2023-12-23 08:11:40215 近日,激光雷達龍頭企業圖達通投資的AME(先進制造工程)及車載激光雷達研發制造項目正式簽約落地西部(重慶)科學城。 項目將圍繞激光雷達開展工藝研發、測試及生產制造,達產后年產能40萬臺激光雷達,帶動
2023-12-20 08:40:36340 本文通過實驗方法研究了PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的銅箔厚度與電流之間的關系。通過測量不同厚度銅箔電流載流能力的差異,得出了一系列實驗數據,并對實驗結果進行了
2023-12-18 15:23:38976 臺積電熊本新廠勢如破竹,產能將迎來大幅提升,計劃逐步達到每月5.5萬片的12英寸晶圓產能。據了解,新廠的擴產計劃將從2024年第4季開始實施。此次的戰略舉措不僅是對海外市場布局的重大突破,更是對日
2023-12-18 14:52:28574 2023年是中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱“中科億海微”)充實忙碌而又收獲滿滿的一年。在這一年里,中科億海微作為國產FPGA珠峰的攀登者沉著應對每一次挑戰,持續攻堅克難、砥礪前行,開展
2023-12-18 13:06:34272 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新調查顯示,臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片,進度再度超預期,代表AI需求極為健康,更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。
2023-12-04 16:33:55433 鋰電銅箔和標準銅箔,捷多邦教你如何區分和使用?
2023-12-04 15:58:27534 榜。該榜單只以貢獻論英雄,是對芯片領域進行綜合評估和全面總結的重磅榜單,受到國際權威專家們的強烈關注和熱烈反饋。中國緊隨首位排名第二入選國家榜。龍芯中科憑借在芯片領域的創新技術和實踐經驗,成功入選年度世界芯片成果榜、機構榜。龍芯中科董事長胡偉武入選年度世界芯片貢獻榜。
2023-12-04 10:41:08464 請問怎樣才能將SharcAudioToolbox導入SigmaStudio?具體如何操作?
2023-11-30 07:47:12
PP和PET復合銅箔的常溫循環壽命最高水平能達到1900+次,與傳統銅箔電池的2000次以上仍有一定差距。但電池廠有信心通過工藝和配方優化后預計可提升5%~10%,到2000次以上。循環壽命的瓶頸已不是產業化最重要的關注點;
2023-11-27 16:06:00545 天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能,目前這些中國企業每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放,預計2024年月產能將達到12萬片,年產能150萬。
2023-11-24 15:59:231077 英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務的產能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產能。作為美國最大的芯片制造商,英特爾正在一步一步地奪回半導體制造領域的全球領先地位。
2023-11-21 15:34:33179 天岳先進、天科合達、三安光電等公司紛紛增加碳化硅晶圓/襯底的產能。目前,這些中國企業的總產能約為每月6萬片。隨著各公司產能的逐步釋放,預計到2024年,每月產能將達到12萬片,年產能將達到150萬片。
2023-11-20 10:59:33869 目前,國產cpu總體上分為3條路線。一是自主路線的龍芯、申威。龍芯中科從2001年開始研發,經過20年以上的技術積累,目前龍芯片的通用處理器性能已經達到市場主流產品的水平。申威的結構與阿爾法相同,在超級電腦領域已居世界前列。
2023-11-20 09:53:48395 晶圓代工行業正面臨產能利用率的重大挑戰,據悉,聯電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價,幅度高達兩位數百分比,項目客戶降幅更高達15%至20%,各大晶圓代工廠深陷產能利用率六成保衛戰。
2023-11-13 17:17:39530 鋰電材料產能過剩在行業蔓延,但是隔膜產能釋放仍在提速。
2023-11-07 10:01:43364 如何保持pcb銅箔附著力?
2023-11-06 10:03:18546 在電子制造領域,銅箔的厚度是關鍵的質量控制參數之一。精確測量銅箔的厚度對于產品的性能和可靠性至關重要。為了滿足這一需求,機械接觸式銅箔厚度測試儀應運而生。機械接觸式銅箔厚度測試儀采用機械接觸式
2023-10-30 16:27:09
復合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式,將銅均勻地鍍在塑料薄膜表面從而制作而成的一種新型材料。
2023-10-27 15:22:18430 【CSM32RV003】中科微CSM32RV003綠色開發板環境配置
視頻中詳細介紹了開發板及開發環境的配置
這里分享一些資料鏈接:
大佬的軟件安裝演示:【中科微CSM32RV003綠色開發板免費
2023-10-23 19:17:52
類似方案商和終端用戶分別設計的各自工程文件代碼,如何使用 AT-Link 離線功能將代碼合并燒錄?
2023-10-23 06:31:02
銅箔的制造方法,不是壓延退火就是電解,這些方法確定了它們的力學悖能。根據銅箔的力學性能和應用,每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。表12-3 中給出了銅箔的分類,電解銅箔和鍛碾銅箔分別被分為四個等級(Savage. 1992) 。
2023-10-20 15:00:16188 電子發燒友網站提供《印制電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費下載
2023-10-20 08:31:290 非常感謝南京中科微的任亞運?任工!這次試用過程中的技術問題無論是工作日還是休息日他都會第一時間為大家孜孜不倦的解答,還貼心的再次寄來cjlink!在此表示非常感謝?。。。。?接上兩篇:
【中科微
2023-10-14 00:05:24
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至B一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機上經加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47256 沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差,很容易剝離。剝離下來的銅箔一面非常光亮而另一面則是暗談的毛面,毛面增加了與粘結劑之間的附著力,其紋理結構在自然狀態下按大小縱向排列,具有極好的結合力。
2023-10-09 14:51:35217 近日,“2023世界智能網聯汽車大會”于北京圓滿落幕。本次展會期間,中科創達攜企業自主研發的魔方大腦、魔方套件等領先的大模型產品及技術參展,并創新性地展示了大模型技術在智能座艙領域的落地應用,使人們
2023-09-26 10:21:14570 總體來評價中科微CSM32RV003綠色開發板非常不錯,值得花精力來研究和使用它。
CSM32RV003是基于RISC-V RV32IMAC內核(2.6 CoreMark/MHz)的32位MCU
2023-09-22 16:56:07
今天拿到中科微CSM32RV003綠色開發板做一下上電及初次使用的介紹視頻及文字介紹,
中科微CSM32RV003綠色開發板是開發很友好的一塊開發板,接口也非常豐富,有很多拓展接口,也很方便后期開發
2023-09-22 16:35:56
收到南京中科微的CSM32RV003綠色開發板,板子做的很小巧,綠色阻焊也很漂亮,板子布局合理,功能也很強大。
中科微CSM32RV003綠色開發板接口也非常豐富,有很多拓展接口,也很方便后期開發
2023-09-22 16:25:32
電解銅箔是覆銅層壓板、印刷電路板和鋰離子電池負極集流體的主要用材,廣泛應用于電子信息和新能源等眾多高新領域。近年來,隨著高新技術產品組件向小型化、高功率化、多功能化、高穩定性方向發展,對電解銅箔
2023-09-22 10:10:23614 semi表示,全球電動汽車滲透率的持續增加,將大幅增加周邊相關版本和充電站的需求。電動汽車今后的普及化不僅是推進對8英寸工廠投資的最大動力,也將推動全球8英寸工廠生產能力的持續增長。
2023-09-22 09:22:22254 ,達到了新的重要里程碑。這是Nexperia首次參與ESG風險評級,在全球半導體設計和制造子行業的221家評估實體中排名前11%,這一優異表現也使其順利躋身于知名企業前列
2023-09-19 09:25:12113 銅箔厚度測量儀 銅箔、硅片、箔片、鋁箔、金屬箔片等材料在電子、電力、建筑、汽車等領域有著廣泛的應用。這些材料都具有特定的厚度和精度要求,因此厚度測量是這些材料生產和加工過程中必不可少的一個
2023-09-18 11:07:33
日前,“上市公司創新發展綜合指數百強榜”在京發布。憑借先進的技術實力和行業領導力,中科曙光從3600+A股上市公司中脫穎而出,榮登榜單前列。 ? ? 該榜單由首都經濟貿易大學資產評估研究院和浙江
2023-09-12 09:31:51466 pcb板的銅箔厚度是一個非常重要的參數,要根據PCB在實際場景應用選擇,不同厚度的pcb板銅箔厚度具有不同的導電性、散熱性和電流承載能力等,下面捷多邦小編帶大家了解一下pcb板銅箔厚度相關知識。
2023-09-11 10:27:352161 ? 英偉達(NVIDIA)積極打造非臺積CoWoS供應鏈,供應鏈傳出,聯電不但搶頭香,大幅擴充硅中介層(silicon interposer)一倍產能,近日再度追加擴產幅度逾二倍,硅中介層的月產能將
2023-08-28 11:11:10918 萬寶電子背靠世界500強大企,有什么樣的突出優勢? 8月2日,《財富》雜志最新發布的2023年世界500強排行榜,廣州工業投資控股集團有限公司以365.88億元美元的營業收入首次躋身世界500強企業
2023-08-18 11:21:45459 隨著人工智能的發展,智能算法和技術將逐漸變得更加強大和復雜。未來的人工智能將能夠更好地處理自然語言交互、圖像解析和模式識別,從而更好地模擬人類思維過程。人工智能將能夠更好地分析和應用海量的數據,幫助我們更好地理解世界。
2023-08-14 15:08:081216 在高頻變壓器中,銅箔屏蔽層的圈數是指覆蓋在變壓器線圈外部的銅箔層的匝數。
2023-08-12 10:10:13847 2023年7月19日,2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心以“現場舉辦+網絡直播”雙通道形式正式開幕。中科億海微攜億海神針系列產品和光通信網絡設備、激光雷達數據采集系統
2023-07-31 22:50:02395 由于新能源電動汽車的快速發展,鋰離子電池需求也不斷增加,對銅箔和鋁箔的超聲波焊接應用顯著增加。
2023-07-27 11:47:502284 隨著現代科技的不斷進步,銅箔作為一種重要材料在眾多領域中發揮著關鍵作用。尤其在鋰離子電池的制造過程中,銅箔被廣泛應用于負極集流體的制備,這使得銅箔的性能和質量變得至關重要。隨著電子設備、電動汽車
2023-07-20 10:28:11415 電解銅箔按照下游應用領域可劃分為鋰電銅箔與電子銅箔。中國是全球電解銅箔產量最大的國家,也是電解銅箔需求量最大的國家。
2023-07-19 10:11:461174 感謝 中科昊芯
感謝 電子發燒友社區
板子非常漂亮!
做工精良。
配套設施完善。
細節到位。
自研軟件。
界面優良。
2023-07-18 00:52:34
鋰電池是一個復雜的系統,主要由正極材料、負極材料、電解液和隔膜等四大主材,以及銅箔、 鋁箔、導電劑、粘結劑、結構件等輔材組成。銅箔是鋰電池的重要組成部分,作為鋰電池負極的集流體和負極活性物質的載體,對鋰電池的循 環壽命、能量密度、安全性等重要性能都有較大影響。
2023-07-17 15:21:581172 中科昊芯Start_DSC28034PNT開發板開箱體驗:
1.開發板開箱
jtag燒寫口/usb供電口以及轉串口/RS485/CAN/RS232口/IO等都引出了;外圍配置了數碼管、eeprom
2023-07-13 10:47:07
復合銅箔產業化趨勢明顯,后續關注送樣、降本、出貨和測試方面的催化。銅箔材料是鋰電池負極材料的重要組成部分,約占鋰電池總成本的8%。鋰電池中銅箔降班、減重趨勢顯著,為順應行業發展,PET復合銅箔應運而生,產業化趨勢確定。
2023-07-06 11:32:26713 Rogers的CU4000?和CU4000?LoPro?電解銅箔能夠結合RO4000?層壓板設計生產加工多層板,適用于表層電源設計。 CU4000?銅箔是種經單層處理高性能電解銅箔,其機械粘接范圍
2023-07-05 13:57:00185 PCB是一種將電路、組件和元器件印刷在絕緣基板上的技術。而銅箔則是PCB中的重要元素之一,作為導電層,扮演著非常關鍵的角色。
2023-07-05 10:29:411818 已具備投資規模及運營資金壁壘。鋰電銅箔的技術含量高,對生產工藝與設備的要求嚴格。新進廠商需具備自行設計、加工鋰電銅箔生產的關鍵設備的能力。金屬銅產品屬于大宗商品,對采購方的資金實力也要求較高。
2023-07-04 09:57:03848 相比傳統電解銅箔,復合銅箔能有效提高鋰電池能量密度,以6 μm銅箔為例: 從銅箔總質量來看,由PET、PP和PI為基膜的復合銅箔每平方米的質量分別為23.44g、21.52g和23.52g,顯著低于
2023-07-03 09:54:34891 近年來,隨著全球“雙碳”目標的戰略驅動,在動力電池市場和儲能電池市場高速增長的帶動下,鋰電銅箔市場也迎來了快速擴張。
2023-06-25 09:32:43631 帶你了解PCB印刷電路板中的銅箔
應用于PCB行業的銅箔比實際想象中的更為復雜。銅既是一種優異的良導體,也是一種優異的熱導體,因此使其成為絕大多數PCB應用導體的理想材料。銅箔還有很多其他特性,理解
2023-06-15 16:59:14
信賴性測試驗收,達到大規模量產條件,這是公司發展的又一重要節點,未來隨著更多設備安裝并投產,產能將同步釋放提升,最終將實現月產 20,000 片晶圓的產能。 ? 2020.Q4 樁基開工 ? 2021.Q2 廠房上梁 ? 2021.Q3 廠房主結構封頂 ? 2022.Q1 無塵室
2023-06-15 11:01:29158 直接覆銅技術(DBC)是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術,最早出現于20世紀70年代。DBC技術是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術,其基本原理是先通過預氧化的方法在銅箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 朱華榮表示,新能源領域已經從過去少電、缺電、貴電,到今年迅速轉換為
產能過剩。朱華榮指出,“我們預計到2025年,中國需求的動力電池
產能預計1000GWh,目前行業的
產能已經達到4800GWh,
產能出現嚴重的過剩?!?/div>
2023-06-11 15:49:52666 傳統銅箔:由99.5%的純銅組成,根據厚度可分為極薄銅箔(≤6μm)、超薄銅箔(6-12μm)、薄銅箔(12-18μm)、常規銅箔(18-70μm)、厚銅箔(≥70μm)等,其特點為單位面積重量較重、金屬銅材使用量高、導熱性能高。
2023-06-06 15:44:24767 如今我們已經走進了信息化時代,網絡已然成為我們生活中必不可少的東西,網線作為傳輸的重要載體也是相當重要的,在五類線、超五類、六類線、超六類線、七類線等,超六類網線躋身綜合布線C位,成為眾多項目的首選類型,下面科蘭下面就為大家闡述一下此類網線的優勢。
2023-06-06 10:27:43286 GGII預計,到2025年中國鋰電銅箔出貨量將達到105萬噸,較2022年增長1.5倍。
2023-06-02 15:39:002132 ? 技術引領未來,科技改變世界。2023年5月24日,圖為信息科技(深圳)有限公司與中科海微(北京)科技有限公司簽訂深度戰略合作協議。圖為科技CEO蘇世鵬,中科海微(北京)科技有限公司合伙人、市場部
2023-05-31 14:55:58370 電解銅箔生產工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 復合銅箔國內產線最早于 2017 年推出,目前已進入規?;慨a階段。從發展歷程來看,(1)2015 年起,金美新材料進行新型多功能復合集流體 材料的工藝研發和生產,國內復合銅箔步入探索階段。
2023-05-26 14:43:141341 涵蓋圖像圖形各專業領域的學術盛會CCIG2023中國圖象圖形大會于5月11-14日在蘇州獅山國際會議中心正式開幕。中科億海微攜億海神針系列產品和開發板,以及通用加速卡、打印機控制系統、LED
2023-05-16 10:33:54395 近日,中科馭數攜旗下重磅產品亮相兩大國際展會——FPGA領域的頂會FCCM 2023、以及澳門BEYOND Expo 2023國際科技創新博覽會,向海內外同行及與會人員展示了中科馭數在DPU領域的深厚積累和創新實力,獲業界廣泛關注。
2023-05-15 15:47:29551 銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為PCB的導電體。
2023-05-05 15:32:181790 基板表面銅箔剝離測試的主要目的是評估基板載體箔與銅箔之間的剝離強度。通過這項測試,可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能,為印制電路板的制造提供科學的依據和指導。
2023-04-24 09:36:23584 電子發燒友網報道(文/劉靜)4月20日,國內顯示驅動芯片封測龍頭頎中科技,以12.1元的發行價正式登陸上交所科創板。募資總額高達24.2億元,比原計劃20億募資,超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172 4月13日,主題為“雷達融合世界,數智引領未來”的2023第十屆世界雷達博覽會在北京正式開幕,中科億海微出席了此次展會。展會上中科億海微展示了具有代表性的億海神針系列產品和開發板,以及激光雷達、視頻
2023-04-18 09:56:02436 pcb上銅箔損壞會對pcb有什么影響?尤其對pcb板的阻抗有沒有影響?
2023-04-12 15:24:29
TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 性能:優良的高頻介電性能,耐高溫性及優異的抗輻射性能。用途:用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開采·電子電工
2023-04-04 10:24:41
銅箔是半導體制造過程中重要的材料之一,用于制作電路板和其他電子元器件。銅箔表面的瑕疵可能會導致電路板的故障,影響設備的性能和壽命,因此及時銅箔檢測是很重要的一個步驟。它可以幫助企業確保他們的產品質量
2023-04-04 10:03:41467 3月31日,業內領先集成電路先進封裝測試企業合肥欣中科技股份有限公司(下稱“欣中科技”)IPO將開啟申購!
2023-03-31 15:47:142176 開關電源銅箔間的紅點是什么,有什么作用,謝謝,。。。
2023-03-29 11:53:24
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