根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce提供的數(shù)據(jù)，三星在2023年第四季度用於科技品類的DRAM芯片市場占有率已高達(dá)45.5%。為了應(yīng)對數(shù)據(jù)洪流以及千變?nèi)f化的人工智能市場，三星正致力于維持其在高端存儲芯片市場的競爭優(yōu)勢
2024-03-20 15:53:42
333 電子的NAND閃存售價一度逼近成本價。 因此，公司決定與大客戶展開談判，以期將價格調(diào)整至一個更為合理的水平。 報導(dǎo)指出，第一季的售價談判未有結(jié)論，但客戶因應(yīng)NAND閃存市場價格穩(wěn)步上升，急于確保供應(yīng)充足。由于供應(yīng)過剩，三星等2023年要以低于成本價出售
2024-03-19 09:31:57115 集成芯片是由一種或多種半導(dǎo)體材料制成的微小電子元件。這些半導(dǎo)體材料主要包括硅、鍺、砷化鎵等。其中，硅是最常用的材料，因?yàn)樗哂辛己玫陌雽?dǎo)體特性，易于提取和加工，且在自然界中非常豐富。
2024-03-18 15:33:32108 據(jù)韓國《朝鮮經(jīng)濟(jì)日報》披露，預(yù)計明年起，三星將在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)啟用回收氖氣，成為全球率先采用該方法的企業(yè)。據(jù)悉，三星已經(jīng)聯(lián)合當(dāng)?shù)匾患?b class="flag-6" style="color: red">材料公司研發(fā)設(shè)備，以便從激光廢料流中提取氖氣，然后進(jìn)行提純處理，再投入使用。
2024-03-08 13:50:03106 據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進(jìn)一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進(jìn)混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉，應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開始安裝先進(jìn)的混合鍵合設(shè)備，這些設(shè)備預(yù)計將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23318 在會后透露：“與會主管達(dá)成共識：現(xiàn)在是緊急關(guān)頭，我們必須采取措施來解決業(yè)績下滑的問題，并且要迅速采取積極的行動。”這一決定的出臺意味著DS部門將采取嚴(yán)格的財務(wù)措施，以緩解其虧損狀況。 去年，三星電子的芯片業(yè)務(wù)遭受嚴(yán)重打擊，不僅失去
2024-01-19 17:10:26153 在2024年的國際消費(fèi)電子展（CES）上，英特爾正式發(fā)布了一款專為汽車領(lǐng)域設(shè)計的人工智能（AI）芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標(biāo)志著英特爾正式進(jìn)軍車載AI市場，與高通和英偉達(dá)等強(qiáng)勁對手展開正面競爭。
2024-01-15 15:43:55307 和國防工業(yè)基礎(chǔ)的能力和挑戰(zhàn)奠定基礎(chǔ)。該調(diào)查的目的是確定美國公司如何采購當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體（也稱為傳統(tǒng)芯片）。該分析將為美國政策提供信息，以支持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，促進(jìn)傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的公平競爭環(huán)境。 美國國務(wù)卿Gina Raimondo表示：“傳統(tǒng)芯片對于支持電信、汽
2024-01-05 17:25:33310 有謠言稱新能源汽車輻射大、會致癌；對此專業(yè)回應(yīng)來了。 由北京市科學(xué)技術(shù)協(xié)會、北京市委網(wǎng)信辦、首都互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會指導(dǎo)的2023年12月“科學(xué)”流言榜做出了詳細(xì)分析： 新能源汽車前排磁場輻射一般
2024-01-03 15:26:35223 芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大芯片材料，從傳統(tǒng)的硅到前沿的石墨烯，探索這些材料的特性及其在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
2023-12-29 10:18:19390 
早前有報道提及，三星正在考慮在日本神奈川縣建設(shè)另一家封裝廠，以深化與當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造設(shè)備及原材料供應(yīng)商的緊密關(guān)系。三星已在此地設(shè)有一處研發(fā)中心。
2023-12-21 13:44:35262 請問一下電機(jī)的星三角啟動是不是降低電機(jī)的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
大尺寸、高功耗芯片用什么樣的界面材料？ 大尺寸、高功耗芯片所需的界面材料是非常重要的，因?yàn)樗鼈兡軌驇椭岣?b class="flag-6" style="color: red">芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性。在選擇界面材料時，需要考慮它們的導(dǎo)熱性能、電絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度
2023-12-07 11:00:45182 今年 4 月 The Elec 報道稱，三星正在使用其 "M12" 材料組為今年的 iPhone 15 系列提供 OLED 面板，同時也在開發(fā)一種新的 OLED 材料組，代號
2023-11-22 17:04:52284 ubi分析師表示：“三星電子一直致力于減少oled面板的整體電力消耗，用藍(lán)色磷光材料代替藍(lán)色熒光材料。”三星計劃在2024年折疊的iphone oled面板上使用m14材料，但由于很難開發(fā)，很有可能只用于iphone。m14發(fā)光材料將在2025年的iphone17系列中使用2年。
2023-11-16 09:35:30287 三星計劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 德國默克公司入局“OLEDoS”市場，提供 OLEDoS 顯示器商業(yè)化所需的關(guān)鍵材料。
2023-11-10 09:36:15570 西門子電機(jī)繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機(jī)保養(yǎng)廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機(jī)有這種現(xiàn)象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
由助理教授Richard Norte領(lǐng)導(dǎo)的代爾夫特理工大學(xué)的研究人員公布了一種引人注目的新材料，具有影響材料科學(xué)世界的潛力：非晶碳化硅（a-SiC）。除了其卓越的強(qiáng)度，這種材料還具有微芯片隔振的關(guān)鍵機(jī)械性能。因此特別適合制作超靈敏的微芯片傳感器。這項(xiàng)研究發(fā)表在《先進(jìn)材料》雜志上。
2023-11-07 09:30:02568 的光伏產(chǎn)品比較依賴進(jìn)口，印度本土光伏產(chǎn)業(yè)一直沒有能夠發(fā)展起來，為了保護(hù)本地企業(yè)，印度前兩年就已經(jīng)開始提高光伏進(jìn)口關(guān)稅；而且展開了反傾銷調(diào)查。
2023-10-27 19:41:47426 芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護(hù)性的封裝材料中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502095 1.1V
DCDC ，極大 的 精簡了 外圍電路 。
SL6340支持符合 USB IF規(guī)范的 的 BC1.2快充 協(xié)議， 他 可以 為 蘋果、三星 設(shè)備
提供 最高 1.5A的 充電 電流
2023-10-20 18:20:58
在芯片制程中，介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見的介質(zhì)材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料與高k材料？怎么制作出來的？
2023-10-19 10:47:212409 
據(jù)天眼查調(diào)查，中新泰合（沂源）電子材料有限公司成立于2020年10月，注冊資本為1500萬元人民幣，經(jīng)營范圍包括電子專用材料制造、電子專用材料研究開發(fā)、電子專用材料銷售等。
2023-10-16 14:33:06516 GPS定位到三顆星為什么還不能實(shí)現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
據(jù)lseg smart stimate以19名分析師為對象進(jìn)行調(diào)查的三星電子7~9月季度營業(yè)利潤預(yù)計將降至2.1萬億韓元（15.6億美元）。與此相比，三星去年第二季度的營業(yè)利潤為10.85萬億韓元。
2023-10-10 10:52:36443 相應(yīng)調(diào)整輸出電壓和電流。支持的快充協(xié)議包括DCP（蘋果、三星和BC1.2）、高通QC2.0/QC3.0、華為FCP和三星AFC。AH8788A還具備多種保護(hù)功能，包括輸入過壓保護(hù)、輸入欠壓保護(hù)、輸出過流
2023-09-27 11:07:50
9月12日，據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo)，三星電子近期與客戶（谷歌等手機(jī)制造商）簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價格較現(xiàn)有合同價格上調(diào)10%-20％。三星電子預(yù)計，從第四季度起存儲芯片市場或?qū)⒐┎粦?yīng)求。
2023-09-14 10:56:18206 美國就喜歡搞事，把正常的科技問題政治化；美國政府已經(jīng)開始對用于華為最新手機(jī)的芯片展開調(diào)查。對此，中國外交部發(fā)言人毛寧表示，我們一貫反對將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化，反對濫用和泛化國家安全概念。美國濫用國家
2023-09-08 20:57:29562 傅里葉級數(shù)展開的求解方法 傅里葉級數(shù)展開是一種將周期函數(shù)分解為一系列正弦或余弦函數(shù)的方法。該方法在數(shù)學(xué)、物理、信號處理、圖像處理和工程等領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。本文將探討傅里葉級數(shù)展開的定義、求解方法
2023-09-07 16:47:582409 后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394053 白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上，可以視為一種封裝形式
2023-07-27 15:15:381328 
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
來源丨21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道（張賽男 實(shí)習(xí)生李好）、證券時報 編輯：感知芯視界 7月11日晚間，芯片巨頭聞泰科技（600745.SH）突發(fā)公告，控股股東聞天下科技集團(tuán)有限公司（簡稱“聞天下”）及實(shí)際控制
2023-07-13 10:57:54449 。Realme負(fù)責(zé)歐洲市場的辦公室聲稱，在經(jīng)過一些內(nèi)部磋商和諾基亞未決的訴訟后，德國的業(yè)務(wù)“放緩”了。他們?nèi)栽诘却c諾基亞的許可談判的積極消息，以便他們可以在德國恢復(fù)選定的營銷措施。 ? 2. 傳三星、Tenstorrent 將在AI 芯片領(lǐng)域展開合作 ? 據(jù)外媒報道，傳奇芯片架
2023-06-25 10:35:48581 
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
）2.0/3.0 以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DC
2023-05-31 17:22:55
（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DCP以及蘋果設(shè)備 2.4A
2023-05-31 16:25:58
PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A
2023-05-30 14:49:39
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多協(xié)議端口控
2023-05-30 14:10:47
） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
;Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、
2023-05-29 15:14:16
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術(shù)帶入到手機(jī)上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
Power Delivery（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快
2023-05-26 11:00:25
來源：芯智訊，謝謝 待定 編輯：感知芯視界 5月18日消息，綜合日經(jīng)新聞、讀賣新聞及路透社報道，日本官方邀請臺積電、英特爾、應(yīng)用材料、三星等全球七大半導(dǎo)體廠高層前往日本，最快今天與日
2023-05-23 14:41:21227 S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲的更高集成度，新產(chǎn)品預(yù)計第四季度全面上市。
行業(yè)風(fēng)向
【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%，西安廠為重點(diǎn)】
據(jù)韓媒報道，三星將在第二季度將其NAND產(chǎn)能
2023-05-10 10:54:09
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議 、BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A
2023-04-26 09:27:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議、B
2023-04-25 14:44:51
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53
相星三角變壓器，初級側(cè)Y連接，次級側(cè)三角形連接，如下圖所示。極性標(biāo)記在每個相位上都標(biāo)明。繞組上的點(diǎn)表示在未接通的端子上同時為正的端子。 星側(cè)的相位標(biāo)記為A，B，C，三角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
以共聚焦技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量的檢測儀器。 中圖儀器VT6000系列三維光學(xué)輪廓共聚焦材料顯微鏡基于共聚焦顯微技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊
2023-04-20 10:52:25
快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
三相不對稱負(fù)載星型連接有無中心線對電路工作是否有影響？若有影響是什么影響？
2023-03-23 09:55:20
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