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　　TI不會(huì)盲目地創(chuàng)新一個(gè)高性能產(chǎn)品，再去為它找市場(chǎng);我們只會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求(包括未來(lái)需求)來(lái)設(shè)計(jì)創(chuàng)新的產(chǎn)品.

　　Steve Anderson表示，TI不會(huì)盲目追究單個(gè)器件的Performance leader(性能領(lǐng)先者)，而是要從客戶(hù)的角度出發(fā)，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)出Performance leader的系統(tǒng)。“客戶(hù)需要一個(gè)戰(zhàn)略性的伙伴，他們需要的是在許多器件和解決方案方面都可以合作的對(duì)象，而不是一種器件。他們選擇公司如TI作為合作對(duì)象，是因?yàn)門(mén)I可以在許多器件方面提供支持，可以提供整條模擬信號(hào)鏈和嵌入式處理器件。這是一個(gè)非常重要的策略性差異?！?/p>

　　不過(guò)，他仍特別強(qiáng)調(diào)：“當(dāng)然，我們一定要?jiǎng)?chuàng)新，我們會(huì)做最好的模擬產(chǎn)品。但是我們是根據(jù)的客戶(hù)和市場(chǎng)的需求創(chuàng)新，創(chuàng)新是一種方式，不是目的。TI在Kilby實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)能力使我們可以獲得突破性的創(chuàng)新成果，我們正在不斷的試驗(yàn)和研發(fā)我們的下一代產(chǎn)品?！彼嘎?，TI每年會(huì)推出600個(gè)新的模擬IC，其中約300個(gè)來(lái)自高性能模擬IC。

　　Steve Anderson講述的最近幾個(gè)創(chuàng)新都是針對(duì)最熱門(mén)的市場(chǎng)，相當(dāng)有啟發(fā)性。

　　智能手機(jī)最多需要8顆溫度傳感器

　　在智能手機(jī)中不斷增加MEMS重力加速器、陀螺儀、指南針、光傳感器，甚至氣壓傳感器時(shí)，其實(shí)，有一個(gè)趨勢(shì)大家沒(méi)有注意到，就是智能手機(jī)中的溫度傳感器數(shù)量在迅速上升?！皳?jù)我所知，目前在智能手機(jī)中最多一個(gè)主板上需要安裝8顆溫度傳感器。”Anderson解釋?zhuān)皞鞲衅鞅椴际謾C(jī)board，在電池附近，應(yīng)用處理器附近，充電端附近等等地方，都需要安裝溫度傳感器作為熱點(diǎn)檢測(cè) (hot spot detection)，來(lái)協(xié)助控制功耗，以延長(zhǎng)智能手機(jī)目前最需要的電池續(xù)航時(shí)間。在一個(gè)智能手機(jī)的board上可能會(huì)安裝多達(dá)8個(gè)本產(chǎn)品。這類(lèi)產(chǎn)品通常不會(huì)得到太多關(guān)注，但是它非常重要?！?/p>

　　針對(duì)這種新興的市場(chǎng)需求，TI推出最新的TMP 103，相比于上一代產(chǎn)品的突出特點(diǎn)是自身功耗減小97%，而體積減小75%。0.76x.0.76mm，肉眼幾乎看不見(jiàn)。而針對(duì)一個(gè)主板上多顆溫度傳感器的趨勢(shì)，TI的“global rewrite”技術(shù)，使這款產(chǎn)品可以同時(shí)辨認(rèn)多個(gè)熱點(diǎn) hot spots, 通過(guò)一個(gè)命令，可以同時(shí)對(duì)在一個(gè)主板上的8個(gè)溫度傳感器進(jìn)行監(jiān)控。“對(duì)我們的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，非常容易使用，容易獲得數(shù)據(jù)，容易集成到他們的系統(tǒng)。”當(dāng)然，此傳感器不僅會(huì)用于智能手機(jī)，包括平板電腦和超薄筆記本電腦都非常適用。

　　跑步機(jī)也能集成ECG功能

　　如何讓醫(yī)療電子功能、特別是一些目前看起來(lái)高端的功能也能集成進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品?這是一個(gè)針對(duì)市場(chǎng)的創(chuàng)新。“我們ECG模擬前端 ADS1298方案的推出，讓這一設(shè)想變成現(xiàn)實(shí)?！?Steve Anderson表示，“ADS 1298對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)有深遠(yuǎn)的影響，因?yàn)樗苿?dòng)了很多新興的應(yīng)用，讓ECG被用在以前不可能用的消費(fèi)產(chǎn)品里，比如說(shuō)跑步機(jī)等。”

　　相比于前代方案或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方案，ADS1298將外圍的器件數(shù)量減少97%，功耗則比分離器件方案減小95%，僅需750uW/信道。“TI是第一個(gè)將這種高集成度的ECG模擬前端方案推向大規(guī)模商用的廠(chǎng)商，這就是針對(duì)市場(chǎng)和應(yīng)用的創(chuàng)新?！盨teve Anderson稱(chēng)，“我們將ECG功能平民化，以前做這個(gè)功能設(shè)計(jì)門(mén)檻很高，因?yàn)樗枰芏嘈盘?hào)處理，現(xiàn)在我們出了集成度高的產(chǎn)品以后，普通消費(fèi)電子產(chǎn)品也可以增加ECG功能了?！痹贏DS1298的一下代ADS1298R中，還增加了支持呼吸監(jiān)測(cè)的功能，也非常受客戶(hù)歡迎，已經(jīng)被設(shè)計(jì)進(jìn)一些產(chǎn)品中了?！爱?dāng)然，我們的系列化有不同的通道數(shù)，供不同客戶(hù)高中低檔的選擇?！?/p>

　　USB 3.0將成主板上標(biāo)配

　　USB 3.0漸行漸近。隨著全球消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)最新的電子設(shè)備，越來(lái)越多的用戶(hù)通過(guò)SuperSpeed USB(USB 3.0)進(jìn)行互連。正是針對(duì)這種市場(chǎng)需求，TI推出獲得SuperSpeed USB認(rèn)證的四端口主控制器TUSB7340。具有高靈敏度，不足50 mV的峰至峰差動(dòng)接收器靈敏度比USB 3.0規(guī)范要求的高1倍，既可在使用更長(zhǎng)線(xiàn)纜時(shí)更好地檢測(cè)弱信號(hào)，又可簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì); 同時(shí)，降低了系統(tǒng)的BOM成本，無(wú)需 EEPROM 或閃存等任何外部存儲(chǔ)設(shè)備，與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，可降低5%的材料清單 (BOM) 成本。“它已經(jīng)被一些主要OEM廠(chǎng)商在設(shè)計(jì)中應(yīng)到用到他們計(jì)算機(jī)的主板中了。” Steve Anderson透露。USB 3.0即將成為主板上標(biāo)配。

　　幫助中國(guó)客戶(hù)就高科技IC申請(qǐng)?jiān)S可

　　在采訪(fǎng)間，本刊記者問(wèn)到了一個(gè)較敏感的問(wèn)題，即很多高端模擬件里都屬于高科技技術(shù)，美國(guó)對(duì)中國(guó)客戶(hù)有一個(gè)禁售的協(xié)議，TI怎么樣在滿(mǎn)足中國(guó)客戶(hù)高端模擬件需求的情況下能回避美國(guó)對(duì)高端技術(shù)出口的制約?

　　Steve Anderson的解釋是，首先要澄清一下，美國(guó)出口不是禁，是需要申請(qǐng)出口許可，并不是說(shuō)某個(gè)特定的產(chǎn)品不能賣(mài)給中國(guó)客戶(hù)，但必須要證明這個(gè)客戶(hù)不是軍方用途。如果客戶(hù)對(duì)某些限制的高端器件有需求，他們可以通過(guò)申請(qǐng)出口許可證拿到這些產(chǎn)品，只是有一套嚴(yán)格的規(guī)范程序，TI會(huì)幫助客戶(hù)申請(qǐng)。有一點(diǎn)要明確的是，申請(qǐng)?jiān)S可是針對(duì)某個(gè)單獨(dú)的產(chǎn)品申請(qǐng)，且有數(shù)量規(guī)定。

　　除了幫助客戶(hù)申請(qǐng)進(jìn)口許可外，TI也會(huì)在法律允許的范圍內(nèi)幫中國(guó)客戶(hù)想一些辦法。比如提供集成的器件，或者將某些指標(biāo)降低，但實(shí)際功能并不降低等方式。