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　　展訊通信董事長兼首席執行官李力游近日在對話鳳凰網科技時透露，展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產品規劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術的TD-LTE芯片。

　　未來主打TD+WCDMA

　　據了解，展訊自2003年起開始投入TD芯片研發，并于2005年研發出業界首款TD芯片，現有接近一半的研發力量在從事TD相關產品的開發。而據展訊副總裁康一介紹，展訊于今年1月推出的業內首款40納米TD基帶芯片出貨量已經超過1000萬片。

　　李力游表示，在國內TD領域，展訊的市場份額已經達到約50%，其芯片產品得到了國際一線品牌手機廠商的采納，比如，三星手機GALAXY S Ⅱ就是采用展訊的TD基帶芯片SC8802G。 在持續加大對TD領域投入的同時，展訊還計劃進入WCDMA領域。李力游透露，“明年將會有WCDMA智能機芯片出貨。”

　　隨著明年40納米的WCDMA產品推出之后，TD+WCDMA也將成為展訊主攻方向之一。“其實，海外運營商希望非常便宜的WCDMA功能機出現，因為3G相對2.5G最大的優點是承載能力大，語音通話效率非常高”。李力游表示。

　　展訊近期展開了基于WCDMA企業的收購布局，緊接著便是推出了TD雙卡雙待解決方案，滿足用戶上網的同時不妨礙語音接入的用戶需求。

　　基于這一市場需求，李力游認為，TD+WCDMA芯片解決方案將成為展訊未來推出產品的主流。實際上，展訊已于近期推出業界首款TD雙卡雙待手機方案，可滿足用戶使用一部手機并在TD、GSM/WCDMA網絡之間兩兩切換。

　　業內分析認為，因為TD不用交專利費，如果能夠將TD+WCDMA成本大幅下降，必將成為市場的主流，無論出國還是選用聯通的3G制式，TD+WCDMA相對雙WCDMA市場前景會更加廣闊。

　　擬推28nm TD-LTE芯片

　　而在未來產品規劃方面，李力游強調，展訊將在智能手機領域有更多投入。此外，展訊將從2012年開始研發28納米芯片產品，以滿足未來LTE產品的使用需求。

　　李力游表示，TD-LTE的運算量會很大，40納米我覺得不夠，可能要28納米，這對展訊來說是比較大的挑戰。

　　“除此之外，TD-LTE芯片必須能夠具備支持多種標準的能力。” 李力游稱。

　　在李力游看來， TD-LTE需要至少3年以上才能成熟，到2014年年底TD-SCDMA仍將蓬勃發展，“幾年以后TD-SCDMA就像當今的2.5G一樣成為標準的功能”。而他的這一觀點與政府相關部委對TD終端的愿景相符，即在TD-LTE終端上將兼容TD-SCDMA。

　　據介紹，展訊明年還將推出基帶射頻于一體的單芯片，未來，展訊將提供支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/2G的多模單芯片。

　　在李力游看來， TD-LTE需要至少3年以上才能成熟，到2014年年底TD-SCDMA仍將蓬勃發展，“幾年以后TD-SCDMA就像當今的2.5G一樣成為標準的功能”。而他的這一觀點與政府相關部委對TD終端的愿景相符，即在TD-LTE終端上將兼容TD-SCDMA。

　　對此，TD聯盟秘書長楊驊表示，目前，國內外的企業已經融入到TD-LTE的發展中來，TD-LTE成熟期會比TD-SCDMA的發展周期短。現在WCDMA手機、TD手機都是兼容GSM的，未來TD-LTE也將兼容3G和2G，從運營的角度來看是穩定用戶發展的一種模式。

　　據悉，作為運營TD-LTE的主體，中國移動將會堅持多模多頻段的策略，此前，有中國移動士表示，前一階段TD-LTE規模試驗證明了單模TD-LTE技術非常成熟，下一階段試驗會盡快開始面向運營和面向多模操作，進一步對LTE手機進行測試。