了AI芯片后，便徹底帶動(dòng)了市場(chǎng)的投資熱情，也推動(dòng)英偉達(dá)登上萬(wàn)億美元市值的高峰。此次AMD發(fā)布重磅AI芯片，有望對(duì)英偉達(dá)當(dāng)前的市場(chǎng)地位形成一定沖擊。 AMD推出高性能AI芯片 在這次AMD的新品發(fā)布會(huì)中，核心產(chǎn)品無(wú)疑是用于訓(xùn)練大模型的GPU Instinct MI300。早在今年初，
2023-06-15 01:45:00
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據(jù)了解，三星顯示用于智能手機(jī)的剛性O(shè)LED面板出貨量在今年年初飆升。另一方面，柔性O(shè)LED的出貨量下降。
2024-03-17 16:29:31561 
NVIDIA有望在今年底或明年初發(fā)布下一代RTX 50系列顯卡，大概率首發(fā)配備新一代GDDR7顯存，但是顯存位寬和之前的說(shuō)法不太一樣。
2024-03-11 16:02:49181 
AMD 和 Nvidia 的 GPU 都依賴 PCI 總線與 CPU 進(jìn)行通信。CPU 和 GPU 有兩個(gè)不同的內(nèi)存域，數(shù)據(jù)必須通過(guò) PCI 接口從 CPU 域移動(dòng)到 GPU 域（并返回）。
2024-03-08 14:15:28162 
受 2021 年和 2022 年的低迷影響，PC 市場(chǎng)進(jìn)入調(diào)整期。雖然年初的 GPU 出貨量曾觸及歷史新低，但隨著各季度的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，全年銷售量得以回升。該機(jī)構(gòu)指出，2013 年至 2019 年間，每個(gè)季度的出貨量至少可達(dá) 9000 萬(wàn)，而 2023 年的最后一個(gè)季度尚未達(dá)到這一數(shù)字。
2024-02-28 14:07:30115 最近在整理python-based的benchmark代碼，反過(guò)來(lái)在NV的GPU上又把Triton裝了一遍，發(fā)現(xiàn)Triton的github repo已經(jīng)給出了對(duì)應(yīng)的llvm的commit id以及對(duì)應(yīng)的編譯細(xì)節(jié)，然后跟著走了一遍，也順利的安裝成功，只需要按照如下方式即可完成NV GPU上的安裝，
2024-02-22 17:04:041091 
宣布，由該公司自主研發(fā)的中國(guó)首款毫米波無(wú)線連接芯片產(chǎn)品正式量產(chǎn)，并將搭載在LED顯示屏領(lǐng)域核心客戶的最新產(chǎn)品中批量出貨。 在與核心合作伙伴——控制系統(tǒng)廠商西安諾瓦星云聯(lián)合參展的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng) (展位號(hào)3B700), 德氪微展示了毫米波無(wú)線連接芯片在LED 屏內(nèi)的應(yīng)
2024-01-31 10:14:51237 
據(jù)悉，AMD正努力研制新品級(jí)GPU，性能堪比英偉達(dá)的RTX 4080，而售價(jià)卻只有后者的一半。據(jù)多個(gè)在線社區(qū)反映，AMD即將發(fā)布的Radeon RX 8000系列GPU效能與NVIDIA幾乎不相上下，定價(jià)卻只是前者的一半。
2024-01-31 10:00:40235 在熊本縣菊陽(yáng)町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量產(chǎn)時(shí)間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 計(jì)劃與國(guó)內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái)，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
，該型號(hào)產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價(jià)比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
在28nm以下，最大器件長(zhǎng)度限制意味著模擬設(shè)計(jì)者通常需要串聯(lián)多個(gè)短長(zhǎng)度MOSFET來(lái)創(chuàng)建長(zhǎng)溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
據(jù)悉，聯(lián)電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區(qū)域內(nèi)建立一座全新先進(jìn)晶圓廠的計(jì)劃。這個(gè)計(jì)劃首階段設(shè)定了每月30，000片晶圓的產(chǎn)能目標(biāo)，并計(jì)劃在2024年末開始大量投入生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2024-01-09 14:28:05190 據(jù)早前報(bào)道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產(chǎn)品。同時(shí)，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶數(shù)量眾多，表明AMD將從明年開始全力提升出貨能力。
2024-01-08 14:11:00245 GCN 取代了 Terascale，并強(qiáng)調(diào) GPGPU 和圖形應(yīng)用程序的一致性能。然后，AMD 將其 GPU 架構(gòu)開發(fā)分為單獨(dú)的 CDNA 和 RDNA 線路，分別專門用于計(jì)算和圖形。
2024-01-08 10:12:10326 
結(jié)合5nm和6nm工藝節(jié)點(diǎn)，采用先進(jìn)的小芯片（Chiplets）設(shè)計(jì)，全新的計(jì)算單元和第二代AMD高速緩存技術(shù)，相比AMD RDNA 2架構(gòu)的每瓦性能提高54%；
2024-01-04 16:27:36509 
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布，相關(guān)型號(hào)、規(guī)格泄露不斷，現(xiàn)在又被A字頭兩大廠商給實(shí)錘了，還有意外消息。
2023-12-18 09:25:44458 
受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響，中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號(hào)
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
若AMD的高端芯片Instinct MI300X于明年初問(wèn)世，并符合人工智能公司及云服務(wù)提供商的期望，有望降低開發(fā)模型成本，為英偉達(dá)的暴漲的人工智能芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)直接壓力。
2023-12-11 16:13:55302 據(jù)了解，蘋果 Vision Pro 頭顯于 WWDC23 正式發(fā)布，售價(jià) 3499 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 25053 元人民幣），將于明年初上市（消息稱 3 月），首先在美國(guó)市場(chǎng)推出
2023-12-10 09:33:12380 
此前，彭博社報(bào)道稱，蘋果正在計(jì)劃明年初進(jìn)行大規(guī)模翻新，以提高iPad和MacBook的銷量。彭博社報(bào)道稱，蘋果明年將推出iPad Air2機(jī)型和iPadPro2機(jī)型，其中iPad Pro機(jī)型將首次搭載OLED顯示屏。
2023-12-08 17:37:34658 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）近日 AMD 舉辦了Advancing AI大會(huì)，除了發(fā)布全新的銳龍 8040系列 AI PC 芯片以外，也終于宣布了 MI300X GPU以及 MI300A APU
2023-12-08 00:26:001818 AMD 的專利詳細(xì)介紹了一種方法，即放棄中央處理器，用多個(gè)小芯片取代單個(gè)硅塊，每個(gè)小芯片處理自己的任務(wù)。渲染指令以稱為命令列表的長(zhǎng)序列發(fā)送到 GPU，其中所有內(nèi)容都稱為繪制調(diào)用。
2023-12-06 10:44:54181 
在pc gpu市場(chǎng)上，英偉達(dá)、英特爾和amd的出貨量大幅增加，amd則實(shí)現(xiàn)了36.6%的環(huán)比增長(zhǎng)。在市場(chǎng)占有率方面，英偉達(dá)19%、英特爾64%、amd 17%。
2023-12-06 10:37:37372 
Maia 100是微軟首款人工智能芯片，主要針對(duì)大語(yǔ)言模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，屬于ASIC（應(yīng)用型專用集成電路）芯片。這款芯片將于明年初開始在Azure數(shù)據(jù)中心推出，目的是減少微軟對(duì)英偉達(dá)GPU的依賴。
2023-12-05 09:22:31114 
從技術(shù)路徑看，目前Mini-LED背光有白光（天馬的G1和G2）和藍(lán)光（天馬的G3和G4）兩種技術(shù)，而藍(lán)光Mini-LED背光又分為PCB背板（G3）和玻璃基背板（G4）兩種技術(shù)路徑，公司均具備技術(shù)儲(chǔ)備。
2023-12-01 16:05:34306 預(yù)計(jì)2023年第4季度移動(dòng)DRAM的合約價(jià)格將上漲13-18%，而eMMC和UFS NAND Flash的合約價(jià)格將上漲約10-15%。這種上漲趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)至2024年第1季度。
2023-11-24 18:24:31671 預(yù)計(jì)，LG顯示 lcd電視面板明年的出貨量將比今年的出貨量（800萬(wàn)張）增加1.5倍。lg display目前只在中國(guó)廣州lcd工廠生產(chǎn)lcd電視面板。三星電子和lg電子為減少中國(guó)面板企業(yè)對(duì)液晶電視面板的依賴度，要求lg display增加液晶電視面板的生產(chǎn)。
2023-11-24 09:46:13216 業(yè)界預(yù)測(cè)，從存儲(chǔ)半導(dǎo)體的情況看，明年將生產(chǎn)英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等，并通過(guò)n3b工程批量生產(chǎn)，明年上半年開始批量生產(chǎn)。
2023-11-22 09:54:37352 目前AMD的GPU 分為兩個(gè)截然不同的產(chǎn)品領(lǐng)域，一個(gè)是針對(duì)游戲的，另一個(gè)是用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、大數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的。
2023-11-19 12:21:10246 
內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 atom的能源效率是同級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（npu）的3.4倍，是業(yè)界最高的圖像處理裝置（gpu）性能。尤其是在半導(dǎo)體芯片性能競(jìng)爭(zhēng)公司——全球標(biāo)準(zhǔn)中，三星電子的性能比英偉達(dá)和高通等競(jìng)爭(zhēng)公司高出1.4至3倍，備受關(guān)注。
2023-11-17 14:50:55386 2023上半年，深天馬在主要新能源汽車客戶的份額加速提升，汽車電子業(yè)務(wù)已開始向國(guó)際頭部客戶批量交付；車載Mini-LED產(chǎn)品已向海外大客戶批量出貨，推出的技術(shù)方案已實(shí)現(xiàn)超過(guò)1000000:1的超高顯示對(duì)比度，且仍在持續(xù)迭代；
2023-11-14 16:50:53226 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬(wàn)美元；28nm SOI工藝為400萬(wàn)美元；28nm HKMG成本為600萬(wàn)美元。
2023-11-06 18:03:291591 據(jù)業(yè)界2日透露，三星電子計(jì)劃對(duì)中國(guó)西安nand閃存工廠進(jìn)行改造，將目前正在生產(chǎn)的128段（v6） nand閃存生產(chǎn)線擴(kuò)大到236段（v8）。三星決定從明年初開始更換設(shè)備，并向業(yè)界通報(bào)了到2025年分階段完成的目標(biāo)。
2023-11-03 11:48:031140 據(jù)韓國(guó)The Elec援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部——這一數(shù)字較此前多家市場(chǎng)研究公司的預(yù)測(cè)值（7000萬(wàn)部）高出40%。
2023-11-02 16:37:15272 
華為之所以積極制定明年的銷售計(jì)劃，是因?yàn)樽罱瞥龅闹髁χ悄苁謾C(jī)mate 60系列的優(yōu)勢(shì)。截至今年年底，華為mate 60系列手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2000萬(wàn)部左右，每年華為智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到4000萬(wàn)至5000萬(wàn)部。這比去年的出貨量3000萬(wàn)臺(tái)增加了30 ~ 70%。
2023-11-01 10:55:361226 MCU發(fā)展趨勢(shì)
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設(shè)更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強(qiáng)。
工藝：從最初的0.5微米，進(jìn)步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 蘋果供應(yīng)鏈的重要成員王來(lái)春表示，立訊精密今年為蘋果生產(chǎn)了三款iphone 15，該業(yè)務(wù)在過(guò)去一年里翻了一倍。該公司表示，正在準(zhǔn)備明年初上市的“apple vision pro”。
2023-10-18 11:32:11575 國(guó)內(nèi)AI芯片廠商格局：一梯隊(duì)，有成熟產(chǎn)品、批量出貨的企業(yè)，包括寒武紀(jì)、華為海思、百度昆侖芯、燧原科技等；二梯隊(duì)，以AI芯片起家的壁 仞科技、天數(shù)智心、摩爾線程、沐曦等；三梯隊(duì)，如海光、景嘉微等。
2023-09-28 16:01:544575 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 板載芯片：該平臺(tái)板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號(hào)為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127 
據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè)，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造、柔性光電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用，涉及微納光學(xué)印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高端智能微納裝備（納米壓印、微納直寫光刻、3D光場(chǎng)打印等）的開發(fā)和技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
2023-09-11 11:45:593530 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造創(chuàng)新，柔性光電子材料的應(yīng)用，相關(guān)若干或光學(xué)印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高級(jí)智能麥克風(fēng)，裝備
2023-09-08 11:32:371749 比亞迪也計(jì)劃當(dāng)天公布dolphin的價(jià)格，其目標(biāo)是提供與日本chademo充電標(biāo)準(zhǔn)互換的普通版本和遠(yuǎn)程版本的dolphin。之后計(jì)劃在年末或明年初推出實(shí)粒。
2023-09-04 11:49:11473 上海新陽(yáng)在集成電路制造用清洗劑產(chǎn)品方面，28nm干法蝕刻液產(chǎn)品規(guī)?；隽舜罅可a(chǎn)，14nm技術(shù)切入點(diǎn)后干法蝕刻艘后世額也實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)和銷售，公司的干法蝕刻液產(chǎn)品已經(jīng)14nm后以上技術(shù)切入點(diǎn)的禮儀
2023-08-28 10:59:43345 考慮到無(wú)論是RX 6950 XT，還是RX 7900 XTX，都被對(duì)手壓制得抬不起頭來(lái)，而高端大型GPU越來(lái)越復(fù)雜、昂貴，即便是Navi 31這樣多芯片整合封裝的做法看起來(lái)也效果一般，AMD戰(zhàn)略性放棄一次似乎也不意外。
2023-08-17 15:41:33353 
進(jìn)一步暴露車用5g廣和通，國(guó)內(nèi)上市海外快，但今年出貨4g為主，車用產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)模塊和數(shù)傳模塊，智能模塊進(jìn)口占比超過(guò)50%的公司模塊產(chǎn)品形態(tài)上，有較強(qiáng)的選拔優(yōu)勢(shì)和技術(shù)沉淀；未來(lái)網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率將繼續(xù)提高，產(chǎn)品附加值也將逐步提高，進(jìn)一步促進(jìn)車載業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。
2023-08-09 09:37:08407 近期，芯動(dòng)科技與卓怡恒通達(dá)成戰(zhàn)略合作，圍繞桌面計(jì)算和工控等多領(lǐng)域展開全方位深度合作，雙方基于成功的合作基礎(chǔ)，攜手在多領(lǐng)域斬獲大批量采購(gòu)項(xiàng)目訂單。卓怡恒通系列處理器技術(shù)方案及產(chǎn)品搭載了芯動(dòng)科技“風(fēng)華
2023-08-08 16:25:01277 
喜報(bào)！我國(guó)第一臺(tái)28nm光刻機(jī)，交付時(shí)間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 ? ? ? 總結(jié)： （1）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的核心企業(yè)美國(guó)超微半導(dǎo)體公司(AMD)預(yù)計(jì)將在未來(lái)兩周內(nèi)公布2023年第二季度財(cái)報(bào)。 （2）根據(jù)Gartner的報(bào)告，全球PC市場(chǎng)的主要公司出貨量已經(jīng)開始復(fù)蘇
2023-07-20 16:51:41258 
晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題，臺(tái)積電也無(wú)法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠，但由于市場(chǎng)需求減少，這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào)，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 
按照慣例，AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動(dòng)處理器，工藝、架構(gòu)都會(huì)有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合，GPU則升級(jí)為RDNA3.5。
2023-07-18 09:28:19644 
據(jù)jonpeddie research稱，英特爾的pc gpu市場(chǎng)份額在2020年至2022年保持在60%至72%，其余幾乎由英偉達(dá)和amd占據(jù)。在除pc以外的gpu方面，nvidia從2020
2023-07-14 11:05:49464 泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個(gè)主要問(wèn)題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882 
蜂巢能源龍鱗甲電池將于今年年底量產(chǎn)，明年初搭載某新勢(shì)力重磅車型上市。
2023-07-10 09:54:58401 
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 ? 根據(jù)Wolfspeed的最新消息，隨著其在紐約州莫霍克谷工廠的投產(chǎn)，Wolfspeed已經(jīng)開始向中國(guó)終端客戶批量出貨碳化硅MOSFET，首批供應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)為C3M0040120K。莫霍克谷器件
2023-07-06 10:35:14373 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng)，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
伴隨著這座采用領(lǐng)先前沿技術(shù) 200mm 碳化硅制造工廠的建設(shè)和產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃的執(zhí)行，莫霍克谷器件工廠已經(jīng)開始向中國(guó)終端客戶批量出貨碳化硅 MOSFET，首批供應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)為 C3M0040120K。莫霍克谷器件工廠后續(xù)還將開始更多產(chǎn)品型號(hào)碳化硅器件的樣品申請(qǐng)，并批量出貨中國(guó)市場(chǎng)。
2023-07-05 10:31:44367 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來(lái)越高，規(guī)模也越來(lái)越大
2023-06-29 15:24:111741 
一些供應(yīng)商預(yù)計(jì)會(huì)在年底開始小批量出貨新規(guī)格產(chǎn)品。
2023-06-18 16:47:28592 跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
在這次AMD的新品發(fā)布會(huì)中，核心產(chǎn)品無(wú)疑是用于訓(xùn)練大模型的GPU Instinct MI300。早在今年初，AMD便已經(jīng)宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同時(shí)集成CPU、GPU的數(shù)據(jù)中心APU。
2023-06-14 16:46:401980 
11月3日，AMD 透露了其 RDNA 3 GPU 架構(gòu)和 Radeon RX 7900 系列顯卡的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。
2023-06-12 10:14:45697 
的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 成熟且完善的平臺(tái)生態(tài)是 GPU 廠商的護(hù)城河。相較于持續(xù)迭代的微架構(gòu)帶來(lái)的技術(shù)壁壘硬實(shí)力，成熟的軟件生態(tài)形成的強(qiáng)大用戶粘性將在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)塑造 GPU廠商的軟實(shí)力。以英偉達(dá) CUDA 為例的軟硬件
2023-06-06 14:36:231062 
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
3nm到底能不能上也存疑，DT稱蘋果包下了今年臺(tái)積電90%的3nm產(chǎn)能，這意味著留給AMD備貨的空間非常有限。更早的一則爆料指出，在整個(gè)2024年，AMD都只有4nm。
2023-05-16 10:06:371521 
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商，其整體HBM市占率可望借此提升至53%，而三星、美光則預(yù)計(jì)陸續(xù)在今年年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。
2023-04-18 17:09:17374 
? WCHUsbSerTest是一款用于WCH USB轉(zhuǎn)串口系列產(chǎn)品出廠測(cè)試的工具軟件，方便用戶對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行批量化功能測(cè)試。
2023-04-12 11:48:362079 
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。
2023-04-04 14:16:18755 
GPU150HF120D1SE
2023-03-29 17:17:40
GPU300HF120D2
2023-03-29 17:17:40
GPU150HF120D2
2023-03-28 18:08:25
GPU450HF120D2SE
2023-03-28 18:08:25
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892
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