公司發(fā)展，掌握國(guó)際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列，可以替換英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、富士、三菱、科銳cree等品牌的產(chǎn)品
2024-03-18 11:39:25
成為“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國(guó)產(chǎn)替代對(duì)標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號(hào)BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
的放大和捕獲。五、半導(dǎo)體放電管TSS的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)TSS具有響應(yīng)速度快、噪聲低、功耗小等優(yōu)勢(shì)，不僅可以提高系統(tǒng)的性能和效率，而且可以減少系統(tǒng)成本和維護(hù)成本。未來，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，TSS在更多領(lǐng)域
2024-03-06 10:07:51
半導(dǎo)體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件，廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領(lǐng)域。本文將從TSS的定義、工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景等多個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹，幫助大家更好地了解這一電子元件。接下來
2024-03-06 10:03:11
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20
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N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
半導(dǎo)體器件試驗(yàn)?法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
逆變器是將直流電轉(zhuǎn)換為交流電的電源電路。在應(yīng)用設(shè)備中，為了實(shí)現(xiàn)節(jié)能，對(duì)小型、輕量、高效的逆變器的需求不斷增加。為了實(shí)現(xiàn)逆變器的高速運(yùn)行，已經(jīng)提出使用寬帶隙半導(dǎo)體和結(jié)合n溝道和p溝道晶體管的互補(bǔ)功率逆變器。
2024-01-03 16:45:40227 
近日，納微半導(dǎo)體在第十四屆“亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”上大放異彩，不僅展出了多款大小功率的杰出展品，還發(fā)表了以電動(dòng)汽車充電為主題的重磅演講。更令人矚目的是，納微半導(dǎo)體憑借其卓越的技術(shù)和產(chǎn)品實(shí)力，一舉斬獲了三項(xiàng)行業(yè)重磅大獎(jiǎng)！
2024-01-03 16:01:54228 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。而為了確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能，進(jìn)行準(zhǔn)確的半導(dǎo)體性能測(cè)試顯得尤為重要。霍爾效應(yīng)作為一種常用的測(cè)試手段，在半導(dǎo)體性能測(cè)試中發(fā)
2023-12-25 14:52:30279 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898 
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 半導(dǎo)體分為哪幾種類型 怎么判斷p型半導(dǎo)體 p型半導(dǎo)體如何導(dǎo)電? 半導(dǎo)體是一種具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性能可以通過控制雜質(zhì)的加入而改變。半導(dǎo)體可以分為兩種類型：p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體
2023-12-19 14:03:481382 新半導(dǎo)體技術(shù)將提升功率轉(zhuǎn)換效率
2023-12-15 09:18:51165 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
由國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）主辦的EtherCAT技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00新品預(yù)覽在浦東喜來登由由酒店成功舉辦。此次峰會(huì)邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)
2023-12-14 09:12:05374 本征半導(dǎo)體：本征半導(dǎo)體主要由價(jià)電子和空穴組成。在常溫下，自由電子和空穴的數(shù)量很少，因此它的導(dǎo)電能力比較微弱。另外，本征半導(dǎo)體的載流子濃度與溫度密切相關(guān)，具有熱敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05612 根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
鈦合金按用途可分為：耐熱合金、高強(qiáng)合金、耐蝕合金（鈦-鉬、鈦-鈀合金等）、低溫合金以及特殊功能合金（鈦-鐵貯氫材料、鈦-鎳記憶合金）等。盡管鈦及其合金應(yīng)用的歷史不長(zhǎng)，但由于它那超眾的性能，已經(jīng)獲得了多個(gè)光榮稱號(hào)。
2023-11-20 17:28:49627 半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 功率半導(dǎo)體是電力電子技術(shù)的關(guān)鍵組件，主要用作電路和系統(tǒng)中的開關(guān)或整流器。如今，功率半導(dǎo)體幾乎廣泛應(yīng)用于人類活動(dòng)的各個(gè)行業(yè)。我們的家電包括功率半導(dǎo)體，電動(dòng)汽車包括功率半導(dǎo)體，飛機(jī)和宇宙飛船包括功率半導(dǎo)體。
2023-11-07 10:54:05459 
，如照射角度、光源強(qiáng)度等，以獲得更精確的測(cè)量結(jié)果。
SuperViewW1白光干涉儀結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)和三維重建算法來提高測(cè)量的精度和效率，揭秘并測(cè)量坑的形貌，為科學(xué)研究和工程實(shí)踐提供更有力的支持
2023-11-06 14:27:48
半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心，已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化，半導(dǎo)體主控技術(shù)無處不在。本文將探討半導(dǎo)體主控技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，以及未來的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-10-28 09:05:23526 
在之前眾多技術(shù)的量變積累之上，終于觸發(fā)質(zhì)變效應(yīng)，仙童半導(dǎo)體公司引入了平面化技術(shù)，將之前的這些點(diǎn)技術(shù)集合到了一起。
2023-10-27 11:23:43374 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是一個(gè)需要高度協(xié)同的領(lǐng)域，需要各個(gè)環(huán)節(jié)的緊密配合。RFID技術(shù)，作為一種自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)采集技術(shù)，在半導(dǎo)體生產(chǎn)線上具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。通過應(yīng)用RFID技術(shù)，半導(dǎo)體
2023-10-23 15:25:46377 解更多公司，建議查詢相關(guān)網(wǎng)站。 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化可以通過以下途徑實(shí)現(xiàn)： 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作：尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的企業(yè)，與他們合作，共同研究開發(fā)新產(chǎn)品，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:30586 STM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，描述STM8S903K3
2023-10-17 16:52:24
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半導(dǎo)體器件測(cè)試機(jī)專為以下測(cè)試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
該勘誤表適用于意法半導(dǎo)體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強(qiáng)型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
介紹了一種以小型PLC為控制核心的大功率半導(dǎo)體激光治療儀。該治療儀采用單管激光器光纖耦合技術(shù)設(shè)計(jì)了波長(zhǎng)為808rim、輸出功率30W 的激光器模塊，采用恒流充電技術(shù)設(shè)計(jì)了高效激光器驅(qū)動(dòng)電路，整機(jī)具有散熱好、低功耗和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。
2023-09-19 08:23:52
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-13 06:55:38
用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場(chǎng)需求，意法半導(dǎo)體提供了 ST25 NFC讀寫器和標(biāo)簽，用于設(shè)計(jì)先進(jìn)的集成式讀寫器+標(biāo)簽NFC 解決方案。意法半導(dǎo)體將為這一強(qiáng)大而安全的集成方案提供專業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
，進(jìn)行可視化分析。您可以使用控制面板為實(shí)時(shí)或歷史位置數(shù)據(jù)及傳感器值繪制圖表，并監(jiān)測(cè)工作條件（如運(yùn)行溫度和事件）。云套裝可以接收和處理直接從兼容的意法半導(dǎo)體設(shè)備（如 NFC 傳感器標(biāo)簽
2023-09-13 06:01:29
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
（護(hù)照）中，是一款便捷、即時(shí)的無線鏈路，致力于推動(dòng)簡(jiǎn)化配對(duì)、診斷讀取、參數(shù)編程等的發(fā)展。NFC的獨(dú)特功能將對(duì)我們?cè)谥悄芗揖印⒐I(yè)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的許多活動(dòng)產(chǎn)生積極影響。作為NFC技術(shù)的主要供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體完備的產(chǎn)品系列將幫助您打造適合您所有應(yīng)用的最有效、最安全的解決方案
2023-09-08 08:18:13
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù)：長(zhǎng)期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
ST25R3920B提供高輸出功率，具有出色的接收器靈敏度，能夠以最小的天線尺寸實(shí)現(xiàn)最大的通信范圍。滿足了要求嚴(yán)苛的汽車和手機(jī)OEM的要求，可實(shí)現(xiàn)無縫式用戶體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的技術(shù)能區(qū)分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
25年來，技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉垂芾眍I(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù)，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47
? 完整的產(chǎn)品線涵蓋了所有功率分立元件 ? 意法半導(dǎo)體專注于電機(jī)控制市場(chǎng) ? 不斷開發(fā)新技術(shù)引領(lǐng)變頻化，實(shí)現(xiàn)高效率? SiC技術(shù)引領(lǐng)高效電機(jī)控制的革命
2023-09-07 06:42:12
STM32CubeU5 MCU 包帶一組豐富的運(yùn)行于意法半導(dǎo)體板件之上的示例。示例按板件進(jìn)行管理，提供預(yù)先配置的項(xiàng)目給主要支持的工具鏈（請(qǐng)參考）。
2023-09-07 06:18:22
機(jī)、氟弧焊機(jī)、脈沖焊機(jī)等，本文將介紹武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列單片機(jī)在電弧焊機(jī)中的應(yīng)用。
CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用框圖
方案特色：
●可實(shí)現(xiàn)對(duì)電焊機(jī)的自動(dòng)化控制，可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04
的功率型分立器件針對(duì)軟開關(guān)諧振和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了優(yōu)化，可最大限度提高低功率和高功率應(yīng)用的系統(tǒng)效率。基于氮化鎵的最新產(chǎn)品具備更高的能源效率，并支持面向廣泛的應(yīng)用提供更緊湊的電源設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)體的數(shù)字電源解決方案可以使用專用的評(píng)估板、參考設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔和eDesignSuite軟件配置器和設(shè)計(jì)工具來實(shí)現(xiàn)
2023-09-06 07:44:16
電流感應(yīng)對(duì)于電機(jī)控制、電池管理、電源管理等很多工業(yè)和汽車應(yīng)用均至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體為這些應(yīng)用提供基于分流感應(yīng)運(yùn)算放大器和集成電流監(jiān)控器的解決方案。
2023-09-06 06:35:19
意法半導(dǎo)體正通過一系列的創(chuàng)新突飛猛進(jìn)，諸如集成式智能功率模塊和系統(tǒng)級(jí)封裝、單片式電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、快速高效的功率開關(guān)、具有電壓瞬態(tài)保護(hù)功能的可控硅、以及功能強(qiáng)大且安全的微控制器等。無論您使用哪種電機(jī)技術(shù)
2023-09-06 06:31:41
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
內(nèi)容包含：STM32生態(tài)系統(tǒng)助力開發(fā)者釋放創(chuàng)造力、ST合作伙伴計(jì)劃、ST合作伙伴生態(tài)網(wǎng)絡(luò)、合作伙伴附加值等。
2023-09-05 08:05:23
ST大學(xué)計(jì)劃-助力中國(guó)高校人才培養(yǎng)，分析了嵌入式人才需求的痛點(diǎn)，介紹了ST助力嵌入式人才生態(tài)、項(xiàng)目發(fā)起及支持、嵌入式人才認(rèn)證計(jì)劃等。
2023-09-05 07:57:25
本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-05 06:58:12
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
M93C86跟安森美的CAT93C86不能替換嗎
2023-08-31 14:40:34
半導(dǎo)體有良好的導(dǎo)電性嗎? 半導(dǎo)體是指一類具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的電學(xué)特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性介于金屬導(dǎo)體和非金屬絕緣體之間。半導(dǎo)體材料通常是由含有補(bǔ)償雜質(zhì)的純凈晶體構(gòu)成的，補(bǔ)償雜質(zhì)通過摻雜的方式來改變
2023-08-27 16:05:291029 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點(diǎn)，已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中，銅通常被用作通過化學(xué)氣相淀積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術(shù)沉積在金屬膜上。
2023-08-19 11:41:15738 昂科燒錄器支持Analog
Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X
芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表，其中昂科發(fā)布
2023-08-10 11:54:39
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
在當(dāng)今充滿科技奇跡的世界，材料科學(xué)不斷突破創(chuàng)新，為各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其中，鎳鈦合金絲作為一種備受關(guān)注的材料，以其獨(dú)特的特性引起了廣泛的贊譽(yù)和研究。這種合金絲具有形狀記憶性能，能夠
2023-08-02 10:08:45377 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39504 
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關(guān)電源芯片，原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12A意法ST交流/直流轉(zhuǎn)化器IC VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E ------SOP8VIPer12封裝
2023-06-30 17:30:08
GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
半導(dǎo)體芯片三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：1．采用進(jìn)口微電腦大型液晶LCD（320 x 240 Dots）中英文顯示控制系統(tǒng)。 2．高程序記憶容量，可設(shè)定儲(chǔ)存 120 組程序
2023-06-19 10:58:07
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
不能進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。隨機(jī)抖動(dòng)是指由較難預(yù)測(cè)的因素導(dǎo)致的時(shí)序變化。例如，能夠影響半導(dǎo)體晶體材料遷移率的溫度因素，就可能造成載子流的隨機(jī)變化。另外，半導(dǎo)體加工工藝的變化，例如摻雜密度不均，也可能造成抖動(dòng)。
3.
2023-06-02 17:53:10
管理協(xié)會(huì)創(chuàng)始會(huì)員及《第一資源》智庫(kù)專家。同時(shí)擁有在英特爾、泰克科技等多家知名科技企業(yè)20余年人力資源管理經(jīng)驗(yàn)(包括十年以上的亞大區(qū)管理經(jīng)驗(yàn)近5年在半導(dǎo)體行業(yè)深耕，參與半導(dǎo)體才智大會(huì)芯雇主評(píng)選及人
2023-06-01 14:52:23
MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。
廣東友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱
2023-05-26 14:24:29
在半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中，氣相外延發(fā)揮了重要作用，該技術(shù)已廣泛用于Si半導(dǎo)體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。
2023-05-19 09:06:462459 
大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺(tái)&方案知識(shí)庫(kù)意法半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式，可以實(shí)現(xiàn)基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 第95期什么是寬禁帶半導(dǎo)體？半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673 
半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN
2023-05-05 17:46:226166 
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
隨著環(huán)保意識(shí)日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動(dòng), 減少維護(hù), 減少排放! ST 意法半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05
試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的？
2023-04-23 11:27:04
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 16:00:28
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40
廣泛用于各種數(shù)字產(chǎn)品的半導(dǎo)體記憶體的行情容易出現(xiàn)暴漲暴跌。在過去的行情低迷期，隨著個(gè)人電腦、功能手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等新需求方的出現(xiàn)，不斷走出最糟糕時(shí)期。
2023-04-13 12:55:18353 半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、未來方向等，并對(duì)作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動(dòng)蕩的國(guó)際形勢(shì)
2023-04-10 18:39:28
更關(guān)注MV和DC/DC級(jí)的挑戰(zhàn)。此外，LVDC/AC轉(zhuǎn)換器技術(shù)已經(jīng)基本上市，因此可以集成到意法半導(dǎo)體中。在這種情況下，每個(gè)DC/DC模塊的電壓為直流母線為0.8kV，MVAC為1.5kV。如果需要更高
2023-04-07 09:36:20
電商“華秋商城”、PCBA制造平臺(tái)“華秋智造”等服務(wù)平臺(tái)，全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游，形成電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)，給行業(yè)帶來“高品質(zhì)，短交期，高性價(jià)比”的一站式服務(wù)平臺(tái)，為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展提供助力。
2023-04-03 15:28:32
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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