高通于美國圣地牙哥時間4月18日發布，截至2012年3月25日為止2012年第二季財報，包括營收和每股盈余雙雙創新高，主要歸功于全球3G/4G終端裝置需求強勁。此外，高通通訊科技(Qualcomm CDMA Technologies)本季宣布幾項新產品，包括第三代LTE晶片組、802.11ac解決方案系列、使用最新圖形技術的Snapdragon S4 Pro處理器。高通公司董事長兼執行長Paul Jacobs指出五大成長動能：

?第一，全球智慧手機需求強勁。根據Gartner報告顯示，全球智慧型手機銷量將在2014年超過10億臺。其中，歐洲首款LTE智慧型手機也已在第二季推出，而美國Verizon也計劃在2012年發表4G LTE智慧型手機 。

?第二，2G用戶轉移至3G的趨勢依然方興未艾，尤其是在新興市場。根據Wireless Intelligence，新興市場的3G連線裝置數量在本季增加至8.5億臺，比去年同期成長近45%。此外，中國大陸的行動連線數目最近突破10億，其中只有24%是3G連線 （包括CDMA2000 1X），代表3G在此一重要市場仍有相當成長空間。根據Gartner統計，2011年新興市場的智慧手機銷售量與2010年相比幾乎增加一倍，對于高階智慧手機與平價智慧手機需求同樣強勁。

?第三，手機以外的裝置（包括3G與4G非手機裝置）以及快速發展的運算市場為Snapdragon帶來新機會。此外，平板電腦成長以及微軟計劃支援以ARM為基礎的 Windows解決方案，使得運算市場處于轉變時期。根據業界分析師預估，平板電腦與手提電腦的年出貨量將在2016年超過6.5億臺。高通正在增加對于行動運算的投資，投資成長幅度超過營收成長，以期掌握此一新商機。

?第四，持續布署先進網路科技。營運商正在思索網路數據需求的顯著成長，預計未來十年內將成長高達1,000倍，因此他們需要布署多種網路技術以因應此一挑戰。我們正在投資研發多元技術，協助營運商增加頻寬以支援數據需求成長。

?第五，這是一個萬物互連的時代，高通正研發各種獨特科技以因應物連網的成長。

?此外，我們在第二季MSM晶片組的總出貨量達1.52億組，較去年同期增加29%，主要成長動能來自對整合型智慧型手機解決方案與進階數據機的需求增加。Snapdragon驍龍處理器出貨量較去年同期增加超過70%，主要驅動力為Snapdragon驍龍處理器全產品線的成長。目前已有超過370款采用Snapdragon驍龍處理器的裝置推出，并有超過400款裝置正在設計中，其中超過150款采用Snapdragon S4晶片組。

?此外，28奈米晶片持續供不應求，所以我們正透過增加營運支出，并與晶圓合作夥伴密切合作，推動28奈米處理器的擴大供應，以維持高通在處理器解決方案的領導地位。

?在發展高通參考設計 (QRD) 計劃方面，我們將持續投資以支持新興市場的低階智慧型手機。此外，中國大陸市場Snapdragon驍龍 S1 MSM7x27A晶片組出貨量季增率，有兩位數的強勁成長。在上一個季度已經有十家OEM廠商推出采用高通參考設計產品，我們預期將有更多采用QRD的裝置將陸續推出。高通將持續拓展QRD，包括在第三季底前推出新的雙核Snapdragon驍龍處理器晶片組MSM8x25。

?在新產品發表方面，我們在今年二月于巴塞隆納舉行的世界行動大會，包括華碩、宏達電、華為、聯想與Panasonic等主要OEM廠商都宣布推出首批采用Snapdragon S4四核心裝置。另外，我們展出S4 Snapdragon MSM8960 Pro，此款處理器整合全新高效能、可程式化的Adreno 320 GPU，可提供高階行動裝置使用。我們并宣布推出與展出802.11ac WiFi解決方案，以及一系列11ac晶片組，可供行動、運算、消費性產品以及家庭與企業網路使用。此外，大部份采用S4處理器的客戶，會在產品設計中引進高通的全新整合連線方案，這種方案涵蓋數位WiFi、GPS、藍芽與FM。

?總而言之，高通在本季營收與每股盈余創下新高，相當看好3G與3G/4G多模智慧型手機和行動運算裝置的持續成長，同時也將增加營運費用以加速28奈米晶片組的供應，持續朝著業界領導晶片解決方案供應商的目標大步邁進。

?MSM晶片組總出貨量較去年同期增加29%，主要來自對整合型智慧型手機解決方案與進階數據機需求增加
Snapdragon驍龍處理器出貨量較去年同期增加超過70%，主要來自Snapdragon全產品線的成長
持續投資高通參考設計(QRD)以支持新興市場低階智慧型手機；Q3前推出新的雙核Snapdragon驍龍處理器晶片組MSM8x25