臺積電重金投入R&D 專注20與14nm工藝研發
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重磅!華為:基本實現芯片14nm以上EDA工具國產化,已完成13000個元器件替代
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2023-03-25 00:18:467392
榮耀已投入100億元AI研發費用
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三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產
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華為公司經營基本回歸常態,投入已初見成效
在過去的三年里,華為持續增加對研發的投入,研發投入占公司收入比重均超過20%,使得華為在2023年的研發投入總額在全球排名前五。
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半導體發展的四個時代
大量的協調和溝通。需要一種將各個部分更緊密地結合在一起以促進更好協作的方法。因此,臺積電開發了開放式創新平臺,或稱OIP。他們很早就開始了這項工作,剛開始這項工作時, 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
星宸科技IPO募資30.46億投入AI芯片研發
星宸科技,視頻監控芯片領域的領軍企業,即將在創業板公開發行股票,將募集的資金重點投入AI芯片研發。該公司深耕智能安防、視頻對講和智能車載等領域,致力于產品研發與銷售,憑借卓越的技術實力和市場表現,贏得了業界的廣泛認可。
2024-03-08 17:23:26460
比亞迪旗下弗迪電池將加大兩輪車電池的研發投入
2月25日,比亞迪旗下弗迪電池表示,經探討決定,弗迪電池將把乘用車的研發成果應用到兩輪車領域,加大兩輪車電池的研發投入,協同各方正能量,開發出更安全的電池。
2024-02-26 14:46:44419
無意發展至10nm以下,第二梯隊晶圓代工廠的成熟工藝現狀
梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩扎穩打。 ? 早在兩年前,我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出,以及即將到來的2nm,成熟工藝的定義已經發生了變化,分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598
小米智能工廠已投入運行,年產能達千萬臺旗艦手機
據悉,小米最新推出的小米14手機海灣藍配色版及小米14 Ultra的工藝創新驗證都在此廠內完成。該智能工廠組測包裝備的自主研發比例高達96.8%,工廠軟件的自主開發比例則為100%。
2024-02-18 14:57:50245
邑文科技完成超5億元D輪融資,專注半導體前道工藝設備研發
作為一家專注于半導體設備研發的高新技術企業,邑文科技創立于2011年,其核心業務包括半導體前道工藝設備的各項研究與生產。重點作品包括用于半導體上下游產業(IC和OSD)前端制作過程中的各類設備,特別是在化合物半導體及MEMS等特定工藝領域有深厚造詣。
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蘋果將搶先采用臺積電2nm工藝,實現技術獨享
例如,盡管iPhone 15 Pro已發布四個月,A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據MacRumors的報告,這一趨勢似乎仍將延續至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202
美滿電子推出5nm、3nm、2nm技術支持的數據基礎設施新品
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投入式靜壓液位變送器
一、 產品概述投入式靜壓液位變送器是基于所測量液體的靜壓與該液體的高度成正比的原理,采用擴散硅傳感器的壓阻效應,將靜壓轉為電信號,經過溫度補償和線性校正,轉換成4~20mADC標準電流信號輸出。投入
2024-01-24 09:27:03
臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣,在嘉義科學園區設立1nm制程代工廠
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布,計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規劃相呼應。為達成這一目標,該公司正專注于N2和N2P的2nm級生產節點及A14和A10的1.4nm級制造工藝,預估將于2030年投入使用。
2024-01-23 10:35:061427
臺積電第二代3nm工藝產能頗受客戶歡迎,預計今年月產量達10萬片
據悉,臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝,然而由于成本考量,第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯發科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193
臺積電第一家日本工廠即將開張:預生產28nm工藝芯片
這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結構已完工,且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產,但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433
臺積電3nm工藝預計2024年產量達80%
據悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后,臺積電推出經濟實惠的3nm版型,吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:17279
全球榜單2500家!研發投入排名,中國企業躋身前五!
來源:芯智訊,謝謝 ? 編輯:感知芯視界 Link 近期,歐盟執委會發布了最新發布的《2023年歐盟工業研發投資記分牌》(The 2023 EU Industrial R&D Investment
2023-12-21 10:12:34372
英特爾20A、18A工藝流片,臺積電面臨挑戰
英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片,意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799
臺積電:1.4nm 研發已經全面展開
來源:EETOP,謝謝 編輯:感知芯視界 萬仞 臺積電在近日舉辦的IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時,臺積電還再次強調,2nm
2023-12-19 09:31:06318
臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術,2nm 工藝按計劃 2025 年量產
12 月 14 日消息,臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時,臺積電重申,2nm 級制程將按計劃于 2025
2023-12-18 15:13:18191
臺積電1.4nm制程工藝研發持續,預計2027-2028年量產
此外,對于臺積電的1.4nm制程技術,媒體預計其名稱為A14。從技術角度來看,A14節點可能不會運用垂直堆疊互補場效應晶體管(CFET)技術。
2023-12-15 10:23:12264
今日看點丨臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術,2nm 工藝按計劃 2025 年量產;消息稱字節跳動將取消下一代 VR 頭顯
1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術,2nm 工藝按計劃 2025 年量產 ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 級工藝制程研發已經
2023-12-14 11:16:00733
臺積電1.4nm工藝研發全面啟動,2nm預計2025年量產
SemiAnalysis自媒體Dylan Patel曝光的幻燈片顯示,臺積電1.4nm制程的正式名稱為A14。截至目前,關于該節點的具體量產日期及參數暫未公開。但是,根據其與N2及N2P等節點的生產排期預測,我們預期A14節點將會在2027至2028年度面市。
2023-12-14 10:27:23195
中國臺灣公布14nm以下制程受管控
中國臺灣地區宣布,未來受當地行政部門資助到達一定基準的關鍵技術涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準”指的是資助經費超過50%的核心關鍵技術研發。
2023-12-08 16:50:21690
2nm意味著什么?2nm何時到來?它與3nm有何不同?
3nm工藝剛量產,業界就已經在討論2nm了,并且在調整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰,同樣也考驗著EDA公司,以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693
22nm平面工藝流程介紹
今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳,接下來介紹平面工藝最后一個節點22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232
今日看點丨消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝;起亞稱不放棄中國市場,正與百度研發車機系統
1. 消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝 ? 據報道,英偉達 RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺積電 3nm 工藝。 ? 據此前相關媒體報道
2023-11-20 11:05:44632
基于高通SDM 450平臺所研發出來的XY450核心板性能怎么樣?能應用于哪些場景呢?
采用先進的14nm FinFET工藝,具有較低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
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詳細解讀7nm制程,看半導體巨頭如何拼了老命為摩爾定律延壽
Tick-Tock,是Intel的芯片技術發展的戰略模式,在半導體工藝和核心架構這兩條道路上交替提升。半導體工藝領域也有類似的形式存在,在14nm/16nm節點之前,半導體工藝在相當長的歷史時期里有著“整代”和“半代”的差別。
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FPGA和AI芯片算哪一類?芯片的不同分類方式
芯片的不同分類方式
按照處理信號方式可分為模擬芯片和數字芯片。
按照應用領域可分為軍工級芯片、工業級芯片、汽車級芯片和商業級芯片。
按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
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Socionext著手研發基于3nm車載工藝的ADAS及自動駕駛SoC
SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,目前已著手開發基于臺積電最新3nm車規工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC
2023-10-30 11:11:44642
歐萊新材IPO丨持續研發投入,構建核心技術壁壘
、歐萊新材半導體集成電路靶材研發試制基地項目及補充流動資金。 持續研發投入,構建核心技術壁壘 作為國家高新技術企業,歐萊新材一直以來高度重視技術研發在企業發展中的重要性,并持續加大在研發方面的投入。據歐萊新材IPO招股書披露,公司最
2023-10-12 15:13:29375
深入解讀Inte酷睿Ultra架構技術
Intel 4工藝第一次登場和之前的14nm、10nm有些類似,性能上還未達到足夠高的水準,所以只能用于筆記本移動平臺的主流H系列、低功耗P系列,分為酷睿Ultra 9/7/5三個子系列。
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什么是3nm工藝芯片?3nm工藝芯片意味著什么?
的大部分時間里,用于制造芯片的工藝節點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸(以納米為單位)或最小線寬來指定的。350nm工藝節點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434475
ESP32技術規格書
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍牙雙模的單芯片方案,采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝,具有超高的射頻性能、穩定性、通用性和可靠性,以及超低的功耗,滿足不同的功耗需求,適用于各種應用場景。
2023-09-18 09:03:17
基于中芯國際40nm車規工藝的MCU發布——Z20K11xN
Z20K11xN采用國產領先半導體生產制造工藝SMIC 車規 40nm工藝,提供LQFP48,LQFP64以及LQFP100封裝,CPU主頻最大支持64MHz,支持2路帶64個郵箱的CAN-FD通訊接口,工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073
蘋果A17芯片將采用臺積電3nm工藝,GPU提升可達30%
芯片。 首先,我認為這一代的CPU提升會很大,我們都知道從A14開始,CPU就開始使用臺積電的5nm工藝,一直到iPhone 14 Pro/ProMax上的A16,依然還是5nm工藝,
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電芯高頻振動試驗臺
艾思荔電芯高頻振動試驗臺利用緩沖可變裝置,可產生廣范的任意作用時間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實驗; 試驗條件的設定與自動控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動機構,試驗
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cpu處理器參數怎么看
的架構,常見的有x86和x64。
指令集:如SSE、AVX等,用于拓展CPU的功能。
微架構:如NetBurst、K10等,表示CPU內部的具體實現。
制造工藝:如22nm、14nm等,表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數可以通過Intel官網或CPU-Z等工具實現。
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使用新唐NM1234D內部放大器的一個疑問,求解答
Angus,你好!我們用NM1234D設計的BLDC電流很大,持續工作電流超過70A,所以我們在母線上使用的采樣電阻很小只有0.5毫歐。我們原來的方案是在采樣旁邊加運放放大后,進
ADC,現在
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中興宣布已成功自研7nm芯片,已擁有芯片設計和開發能力
除了中興通訊和華為之外,國內還有其他擁有自研芯片設計和開發能力的公司。例如,小米旗下的松果電子于2017年發布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比,澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm,但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設計和開發領域的實力。
2023-08-30 17:11:309496
華為宣布:成功研發全新7nm麒麟5G芯片
新芯片采用了7nm工藝,相較上一代產品,功耗降低了20%,而處理能力則提升了30%。它支持全網通和5G雙模,可以廣泛應用于各種智能終端。
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上海新陽上半年凈利潤8681萬元,同比增長776%
上海新陽在集成電路制造用清洗劑產品方面,28nm干法蝕刻液產品規模化做了大量生產,14nm技術切入點后干法蝕刻艘后世額也實現了批量生產和銷售,公司的干法蝕刻液產品已經14nm后以上技術切入點的禮儀
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蘋果拒絕為3nm工藝缺陷買單 臺積電3nm按良率收費!
根據外媒報道,據稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據獨家條款,該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用!
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Intel4工藝太難了!酷睿Ultra終于突破5GHz
無論是14nm還是10nm,Intel這些年的新工藝都有一個通性:剛誕生的時候性能平平,高頻率都上不去,只能用于筆記本移動端(分別對應5代酷睿、10代酷睿),后期才不斷成熟,比如到了13代酷睿就達到史無前例的6GHz。
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Juno r2 ARM開發平臺SoC技術參考手冊
ADP SoC是在臺積電28HPM工藝上實現的開發芯片,提供以下功能:
?一個用于ARMv8-A軟件和工具開發的平臺,能夠在基于Linaro的內核(如Linux和Android)上對軟件交付進行穩健
2023-08-02 08:54:51
Intel自曝:3nm工藝良率、性能簡直完美!
Intel將在下半年發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝,也就是之前的7nm,但是Intel認為它能達到4nm級別的水平,所以改了名字。
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中國芯片發展的曲折
中芯國際是中國芯片行業中的領軍企業之一,不過其在制程技術上已經落后了幾代,一直在積極研發14nm芯片。然而,根據最新消息,中芯國際不得不宣布,公司部分芯片制造設備被美國政府列入出口管制清單,導致無法
2023-07-31 16:13:261523
芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么?
近幾年,芯片產業越來越火熱,一些行業內的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節點、制程是什么,"7nm" 、"5nm"又是指什么?
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電池保護IC是多少納米工藝 鋰電池保護板工作原理及應用案例
電池保護IC(Integrated Circuit)的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣,采用從較大的微米級工藝(如180nm、90nm、65nm等)逐漸進化到更先進的納米級工藝(如45nm、28nm、14nm等)。
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示日本工廠將以日本客戶為中心,預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息,該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片,月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調,2nm制程工藝(N2)研發順利,能夠按照此前目標于2025年量產。此外,張曉強還表示,256M
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回顧下功耗的定義及其組成部分并總結降低功耗的常用方案
隨著工藝節點的不斷發展(現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741
臺積電的3nm工藝價格為每片19150美元
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發布,但第15代酷睿(代號Arrow Lake)已經曝光。新的酷睿系列產品將改為酷睿Ultra系列,并使用臺積電的3nm工藝,預計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100
今日看點丨星紀魅族與極星設合資公司,共同推進Polestar OS研發;英特爾將投資超330億美元在德國建兩座芯片
1.SK 海力士1a 節點14nm 級DDR5 產品良率達90% ? 韓媒報道,SK海力士一直主導著DDR5內存顆粒市場,目前1a工藝節點(14nm)DDR5 DRAM的良率已達90%,明顯領先于
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請問NM1200 UART1可以使用嗎?
NM1200 UART1可以使用嗎?官方BSP庫文件里面沒有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有對Uart1的一些寄存器配置,數據手冊明確指出P14和P15 可以配置為Uart1,
2023-06-19 08:05:56
中芯國際官網下線14nm工藝?
目前,在半導體業界,14納米以下的工程設備被嚴格切斷,因此smic很難購買設備突破這一工程。再加上國產設備短時間內無法達到這種水平,因此smic決定放慢速度,不再急于追求先進技術。
2023-06-12 09:25:511302
中國電源管理芯片上市企業研發投入占比超10%,上海貝嶺產品品類持續增加
本土電源管理芯片設計企業在激烈的市場競爭中逐漸崛起。
從研發投入來看,我國電源管理芯片上市企業重視研發投入,呈現頭部企業研發投入占比較高的趨勢。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 14:52:24
中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm
的基礎上,實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領下,向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網上,有關于14nm芯片制程的工藝介紹,已經全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進的
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揭秘半導體制程:8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰
在探討半導體行業時,我們經常會聽到兩個概念:晶圓尺寸和工藝節點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420
國產第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76
處理器核,基于 Chisel 硬件設計語言實現,支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯國際 14nm 工藝制造,目標頻率是 2GHz,SPECCPU 分值達到 10 分 / GHz,支持
2023-06-05 11:51:36
3nm及以下的5D提取需求
有據可查的是,與平面晶體管相比,從16nm/14nm開始的FinFET技術大大增加了必須提取的寄生值的數量。這些類似3D架構的鰭片會產生許多電容值,必須提取這些電容值才能準確模擬電氣行為,并最終
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Intel 4工藝14代酷睿將升級全新的CPU/GPU架構
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝,每次首秀都不太順利,頻率和性能不達標,只能用于移動版,優化個一兩年才能上桌面,然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985
研發投入逐年增長,威邁斯IPO上市持續夯實技術壁壘
研發是企業發展的永恒話題。以近期闖關科創板IPO的威邁斯為例,該公司在2020-2022年,研發投入分別為7,656.40萬元、14,571.82萬元和19,140.96萬元,投入逐年增長,持續夯實
2023-05-18 17:30:43339
2022年研發投入超1.9億元 威邁斯IPO上市致力實現技術產業化
研發是企業發展的永恒話題。以近期闖關科創板IPO的威邁斯為例,該公司在2020-2022年,研發投入分別為7,656.40萬元、14,571.82萬元和19,140.96萬元,投入逐年增長,持續夯實
2023-05-18 17:02:32290
MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!
需求變化,臺積電28nm設備訂單全部取消!
對于這一消息,臺積電方面表示,相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定,目前正處法說會前緘默期,不便多做評論,將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
1064nm TO8、TO31系列,四象限硅光電二極管
、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm)
金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料,表面電鎮一定厚度的鎳層或鎳-金層,其良好的封裝氣密性可以保護芯片不妥外界環境因素的影響。
2023-05-09 17:10:53
505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
2023年最強半導體品牌Top 10!第一名太強大了!
最強品牌排名中,臺積電位列第一。
Brand Finance通過計算品牌價值,以及透過市場環境、股東權益、商業表現等諸多指標,評估品牌的相對強度。最終,臺積電以品牌分數78.9分的最高分,成為半導體
2023-04-27 10:09:27
華為聯合國內EDA企業基本實現了14nm以上EDA工具國產化
以上工藝所需EDA工具,基本實現了14nm以上EDA工具國產化!在2023年將完成對14nm以上EDA工具的全面驗證! 近來不僅是華為,國產EDA龍頭華大九天也是好消息不斷! 好消息!華大九天部分數字工具支持5nm并且已經開始商業化。可以在文末翻看筆者之前分享的文
2023-04-20 03:00:575418
先進制程工藝止步14nm制程的原因有哪些?
臺積電的16nm有多個版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636
45nm工藝直躍2nm工藝,日本芯片工藝憑什么?
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術,一個是資金,一個是市場,在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別,距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507
軍備芯片和商用芯片的區別 芯片14nm對比5nm差距在哪里?
其實就目前的情況(截止2022年)而言,現實和他們想的相反,在很多軍工領域,我國現役軍備里的芯片反而比美帝要先進,實際情況大概率是美國戰斗機用90nm芯片,我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408
快訊:華為2023年全面驗證14nm以上EDA 美國芯片法案限制細則公布
設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業,共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實現了14nm以上EDA工具國產化,預計2023年將完成對其全面驗證。 此外,華為的MetaERP將會完全用自己的操作系統、數據庫、編譯器和語言,做出自己的管理系統MetaERP軟件。 美國芯片法案限制
2023-03-27 16:27:184778
華為實現14nm以上工藝的EDA工具
華為終端 BG COO 何剛在發布會后的采訪表示,華為這幾年克服了很多困難。隨著各項供應恢復穩定,華為產品發布的節奏也終于回歸正常。
2023-03-27 11:23:51865
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