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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>臺積電重金投入R&D 專注20與14nm工藝研發

臺積電重金投入R&D 專注20與14nm工藝研發

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1nm制程傳新消息將投資超萬億新臺幣

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目前,在半導體業界,14納米以下的工程設備被嚴格切斷,因此smic很難購買設備突破這一工程。再加上國產設備短時間內無法達到這種水平,因此smic決定放慢速度,不再急于追求先進技術。
2023-06-12 09:25:511302

中國電源管理芯片上市企業研發投入占比超10%,上海貝嶺產品品類持續增加

本土電源管理芯片設計企業在激烈的市場競爭中逐漸崛起。 從研發投入來看,我國電源管理芯片上市企業重視研發投入,呈現頭部企業研發投入占比較高的趨勢。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 14:52:24

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

的基礎上,實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領下,向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網上,有關于14nm芯片制程的工藝介紹,已經全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913

揭秘半導體制程:8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰

在探討半導體行業時,我們經常會聽到兩個概念:晶圓尺寸和工藝節點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420

國產第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

處理器核,基于 Chisel 硬件設計語言實現,支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯國際 14nm 工藝制造,目標頻率是 2GHz,SPECCPU 分值達到 10 分 / GHz,支持
2023-06-05 11:51:36

3nm及以下的5D提取需求

有據可查的是,與平面晶體管相比,從16nm/14nm開始的FinFET技術大大增加了必須提取的寄生值的數量。這些類似3D架構的鰭片會產生許多電容值,必須提取這些電容值才能準確模擬電氣行為,并最終
2023-05-25 14:23:56234

請問SPC5644的wafer有多少nm

SPC5644的wafer有多少nm
2023-05-25 08:46:07

Intel 4工藝14代酷睿將升級全新的CPU/GPU架構

14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝,每次首秀都不太順利,頻率和性能不達標,只能用于移動版,優化個一兩年才能上桌面,然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985

研發投入逐年增長,威邁斯IPO上市持續夯實技術壁壘

研發是企業發展的永恒話題。以近期闖關科創板IPO的威邁斯為例,該公司在2020-2022年,研發投入分別為7,656.40萬元、14,571.82萬元和19,140.96萬元,投入逐年增長,持續夯實
2023-05-18 17:30:43339

2022年研發投入超1.9億元 威邁斯IPO上市致力實現技術產業化

研發是企業發展的永恒話題。以近期闖關科創板IPO的威邁斯為例,該公司在2020-2022年,研發投入分別為7,656.40萬元、14,571.82萬元和19,140.96萬元,投入逐年增長,持續夯實
2023-05-18 17:02:32290

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;28nm設備訂單全部取消!

需求變化,28nm設備訂單全部取消! 對于這一消息,方面表示,相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定,目前正處法說會前緘默期,不便多做評論,將于法說會說明。 目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09

1064nm TO8、TO31系列,四象限硅光電二極管

、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm) 金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料,表面鎮一定厚度的鎳層或鎳-金層,其良好的封裝氣密性可以保護芯片不妥外界環境因素的影響。
2023-05-09 17:10:53

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

2023年最強半導體品牌Top 10!第一名太強大了!

最強品牌排名中,電位列第一。 Brand Finance通過計算品牌價值,以及透過市場環境、股東權益、商業表現等諸多指標,評估品牌的相對強度。最終,以品牌分數78.9分的最高分,成為半導體
2023-04-27 10:09:27

華為聯合國內EDA企業基本實現了14nm以上EDA工具國產化

以上工藝所需EDA工具,基本實現了14nm以上EDA工具國產化!在2023年將完成對14nm以上EDA工具的全面驗證! 近來不僅是華為,國產EDA龍頭華大九天也是好消息不斷! 好消息!華大九天部分數字工具支持5nm并且已經開始商業化。可以在文末翻看筆者之前分享的文
2023-04-20 03:00:575418

先進制程工藝止步14nm制程的原因有哪些?

臺積電的16nm有多個版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636

45nm工藝直躍2nm工藝,日本芯片工藝憑什么?

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術,一個是資金,一個是市場,在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別,距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507

BCR20PM-14LJ 數據表

BCR20PM-14LJ 數據表
2023-04-04 18:41:470

劉德音:美國這些條件,不能接受#

時事熱點行業資訊
電子發燒友網官方發布于 2023-03-31 17:19:04

軍備芯片和商用芯片的區別 芯片14nm對比5nm差距在哪里?

其實就目前的情況(截止2022年)而言,現實和他們想的相反,在很多軍工領域,我國現役軍備里的芯片反而比美帝要先進,實際情況大概率是美國戰斗機用90nm芯片,我國用45nm
2023-03-31 09:41:024408

快訊:華為2023年全面驗證14nm以上EDA 美國芯片法案限制細則公布

設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業,共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實現了14nm以上EDA工具國產化,預計2023年將完成對其全面驗證。 此外,華為的MetaERP將會完全用自己的操作系統、數據庫、編譯器和語言,做出自己的管理系統MetaERP軟件。 美國芯片法案限制
2023-03-27 16:27:184778

華為實現14nm以上工藝的EDA工具

華為終端 BG COO 何剛在發布會后的采訪表示,華為這幾年克服了很多困難。隨著各項供應恢復穩定,華為產品發布的節奏也終于回歸正常。
2023-03-27 11:23:51865

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