GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術的 ARM 處理器設計最佳化的系統單晶片 （SoC） 解決方案。在這份新合約中，將擴大雙方長遠的合作關係，包含在行動裝置中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。根據協議，ARM將開發完整的ARM Artisan實體 IP 平臺，包含標準晶胞、記憶體編譯器和POP IP 解決方案等。這項合作的結果，有助于在智慧型手機、平板電腦及超薄筆電等各種行動應用中，將其系統效能和電源效率提升至新境界。

　　兩家公司在ARM Cortex-A 系列處理器的最佳化方面已合作數年，包含多次展現出其在效能和能源效率上的優勢的28奈米，以及現正于GLOBALFOUNDRIES紐約Malta的晶圓廠實作的 20 奈米測試晶片。這份新合約將擴大過去合作成果，進一步推動IP平臺生產，有助于客戶迅速轉移至 3D FinFET 電晶體技術。對于使用 ARM 新世代行動 CPU 和 GPU 的客戶而言，這項共同開發則可加快 SoC 解決方案的上市時間。

　　GLOBALFOUNDRIES 計畫為新世代的高效節能 ARM Cortex處理器及 ARM Mali圖像處理技術開發最佳化的實作和基準測試分析，採用不同的技術以加速客戶本身的 SoC 設計。GLOBALFOUNDRIES 20奈米LPM、 FinFET 製程、POP IP 封裝的ARM Artisan 實體 IP完整平臺為SoC設計者提供一個基本建造架構。該平臺基于現有的實體IP平臺，適用于 GLOBALFOUNDRIES的多項技術，包括 65、55、28 奈米以及目前可供授權的28 奈米 SLP Cortex-A9 POP。

　　ARM 執行副總裁暨處理器部門與實體 IP 部門總經理 Simon Segars 表示：「這次的初步合作可加速將 ARM 與 GLOBALFOUNDRIES的技術推行到未來的 SoC，并延伸至多個重要市場。同時，為手機、平板電腦與電腦運算提供設計服務的客戶也將于此合作中的高效能ARM處理器和圖像處理器而獲益。透過雙方的積極合作，推出新世代的20奈米LPM與FinFET製程技術，確保我們的共同客戶能獲得多種實作選項，將先進半導體裝置的發展往前推進兩個世代。」

　　ARM POP 技術提供市場領先的性能、功耗與面積，加快了ARM Cortex A系列CPU的內核強化。POP IP 封裝包含最佳化的 ARM 核心實作所需要的叁項關鍵要素：

　　第一，它涵蓋了Artisan 實體 IP 標準單位、邏輯電路以及專門針對特定ARM處理器和晶圓廠技術進行調整的記憶體快取實例。

　　再者，此包含全面性的基準測試報告，記錄實際的狀況和結果，呈現 ARM 在各種配置和設計目標規格下達到的核心實作。

　　最后，詳盡的實作知識，包含平面布局、指令檔、設計工具，還有 POP 實作指南詳述為達到結果所必須採用的方法，能讓終端客戶以快速和低風險的方式達到近似的實作結果。

　　GLOBALFOUNDRIES 20 奈米 LPM 技術是一全面、具成本效益的平臺。相較于 28 奈米技術，可提升高達40% 的效能及 2 倍的閘極密度。20 奈米 LPM 技術具備多種電晶體功能，能為高產量的市場區隔提供許多可供應用的能源和效率點。通過將電晶體和金屬間距完全按比例縮小，20 奈米 LPM裝置在成本和面積方面皆擁有極高的競爭優勢，可夠滿足新世代裝置的需求。

　　此次合作同時也將擴展GLOBALFOUNDRIES 的 FinFET 製程技術。透過初期的準備，雙方將共同最佳化實體 IP 和製程技術，加快 20 奈米 LPM 技術的快速轉移。這項合作案將以前所未有的速度和低風險，提供一系列的實作解決方案。

　　GLOBALFOUNDRIES 全球行銷暨業務執行副總裁Mike Noonen先生表示：「ARM 技術已整合至全球許多產量最高的產品之中。相信在今后數年內，對于GLOBALFOUNDRIES 客戶來說，其重要性只會不斷提高。藉由我們的實作知識，并應用新世代的節能 ARM 處理器和繪圖處理器單元，將可為雙方共同客戶帶來競爭優勢，繼續將創新往前推進兩個世代。」