2012年8月20日，中國，北京 —All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )參加了在成都舉辦的中國電子展西部論壇，并在《中國電子報》同期舉辦的“中國FPGA產業發展論壇”上，以2012年不可爭議的創新形象榮膺“2012年度All Programmable 技術及產品創新獎。” 該獎項的獲得， 極大地肯定了賽靈思在全球All programmable技術和產品上的一系列令人矚目的突破以及這些突破對行業的重要意義。論壇上，賽靈思公司亞太區銷售總監林世兆通過“賽靈思All Programmable帶來革命創新”主題演講，分享了賽靈思All Programmable時代的發展藍圖，以及All Programmable 將為中國及全球客戶帶來的巨大價值優勢。

Octavius 在中國第四屆FPGA論壇發表演講， 號 召成都工程業界關注All Programmable，因為它將 是下一代工程創新的強大啟動器

　　對于此次賽靈思獲得《中國電子報》頒發的 “2012年度All Programmable 技術及產品創新獎”，林世兆先生表示：“這一獎項肯定了賽靈思公司在All Programmable技術上的正確決策和多年來為All Programmable創新所做出的不懈努力，使我們在不斷前進的道路上更加信心十足。賽靈思將一如既往地為我們的客戶創造更多價值，為整個業界帶來更多驚喜。”

　　林世兆先生在演講中表示：“全球電子產業從完全定制化器件向‘All Programmable’器件過渡的趨勢正在加速。賽靈思一直以來致力于通過All Programmable 技術和器件的開發，通過大幅削減設計成本，顯著提高靈活性并降低快速變化的市場環境所面臨的風險。賽靈思所提供的產品和技術，將大大提升了客戶的系統價值優勢，同時滿足了電子行業‘可編程技術勢在必行’的發展需求。”

　　All Programmable, 指的是FPGA的應用從可編程邏輯集成正式進入可編程系統集成。這是賽靈思面向一個嶄新的半導體時代而提出的創造性的概念，也是公司將全力以赴推進的產品和技術發展方向，致力于讓客戶用更少的芯片打造更好的系統，而且速度更快。

　　健康的財務實力及全球兩萬多家客戶的支持，賽靈思是少數在半導體行業持續保持領先地位的企業。“我們投入深亞微米因此我們的客戶就無需再投入， 我們做SoC平臺因此我們的客戶也就無需費神SoC”賽靈思嶄新的定位是想告訴客戶：復雜而投資巨大的深亞微米技術開發、強大的SoC 平臺打造， 這個都交給賽靈思， 客戶所需要的，就是專注于自己的創意和設計。

　　當今的商業環境具有復雜性高、市場機遇少、市場需求不穩、工程預算低、ASIC 和 ASSP 非經常性工程(NRE)成本以及風險日益增加等特征;與之相對應的是，客戶對低成本、低功耗、高性能和高密度產品的需求。以客戶需求為出發點，賽靈思與供應商緊密合作，在28nm的技術與產品上， 取得了眾多重大的突破，包括率先全球第一個實現HPL高性能低功耗技術，全球第一個推出堆疊硅片互聯技術并發貨行業第一個3D IC芯片，全球第一個推出軟硬件協同設計的、贏得2012 UBM 電子集團(《EE Times》和《 EDN》雜志的出版商)年度創新成就獎的All Programmable SOC— Zynq-7000系列等，帶領芯片的發展超越了摩爾定律，超越了硬件進入軟件，超越了數字進入模擬，超越了單芯片進入3D堆疊芯片。一系列精彩紛呈的創新為客戶帶來更高的價值。

熱烈祝賀賽靈思榮譽中國電子報2012年度All Pr ogrammable 技術及產品創新獎

　　賽靈思的創新與強大且持續的投入，不僅讓其在行業擁有了不可爭議的領先地位。也為賽靈思客戶提供了更大的價值， 為他們在競爭中脫穎而出贏得了優勢。

　　賽靈思重大技術突破

　　在28nm工藝節點上， 賽靈思已經遠遠超越了其可編程邏輯原始的范疇，全力以赴投入到All Programmable技術、器件和設計方法的開發上，幫助設計工程師構建先進的All Programmable 的電子系統。其突破性創新包括：

　　1. 創新性的28nm HPL高性能低功耗工藝。與臺積電(TSMC)聯合開發。因為HPL是在HP(高性能)工藝上的優化，除了解決功耗以外， 也簡化了生產工藝，讓賽靈思28nm器件的可生產性和供貨大大超越了同類企業。賽靈思的成功， 使得HPL贏得越來越多知名半導體企業的青睞， 紛紛從HP的選擇轉向HPL。HPL—28nm高性能低功耗平臺，成為賽靈思All Programmable產品堅固、可行的半導體平臺。

　　2. 全球首家交付3D IC芯片。這是All Programmable 系統集成的其中一大核心技術。通過3D芯片，賽靈思可以把不同最優工藝的數字、模擬或者存儲裸片，堆疊集成在同一個3D芯片里面，形成擁有強大功能的All Programmable系統平臺， 從而解決了系統廠商原來只能用ASIC 或者ASSP 解決的一些設計問題。

　　3. 全球首家交付All Programmable SoC平臺。賽靈思全球第一個把ARM Cortex A9雙核與FPGA完美集成，將嵌入式處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件靈活性完美融合， 并在今年率先發貨的供應商。記得兩年前我們發布產品架構的時候， 很多同行認為這樣的集成沒有什么市場。但是在賽靈思取得空前的成功后，同行也急于復制賽靈思的創新模式，但毫無疑問， 創新， 讓賽靈思至少贏得了1-2年的市場先機。

　　4. All Programmable硬件與軟件的有機結合。 在賽靈思的28nm All Programmable器件里， 有了大量硬件可編程的邏輯電路、存儲器、DSP，還有軟件可編程的多核ARM Cortex A9， 還有可編程的模擬電路，如13G， 28G SerDes及ADC等。 這些集成讓All Programmable FPGA毫無疑問可以成為真正的系統核心，形成可編程的系統軟硬件協同設計的系統集成。

　　與此同時， 為了加快并簡化All Programmable系統集成的設計，賽靈思投資了4年的時間， 開發并推出了面向未來十年All Programmable器件的、以IP和系統為中心的設計套件Vivado開發工具，不僅把原來FPGA開發布局布線的速度提升了4倍， 而且讓硬件和ARM 軟件設計可以并行進行。

　　此外， 賽靈思也是行業首家把高層次綜合HLS集成到FPGA開發流程中的FPGA企業。該創舉讓工程師們可以用C, C++或 System C來開發FPGA硬件， 大大加快了整個系統的開發周期。

　　同時， 賽靈思還大量提供IP或一些參考設計， 以減少用戶研發投入，并縮短開發周期。