日前，英特爾 FPGA Vision線上直播中發(fā)布，將英特爾編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 作為獨(dú)立的FPGA公司——Altera。
2024-03-18 14:11:26
108 供應(yīng)方面，3月份硅片生產(chǎn)預(yù)期達(dá)到了預(yù)期的70GW，較上個(gè)月環(huán)比上漲了約9.4%。據(jù)了解，各廠商并未做出任何減產(chǎn)計(jì)劃以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)壓力。硅片總庫(kù)存已超出正常水平，供應(yīng)鏈銷售壓力激增，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。
2024-03-10 14:49:371386 FreePDK 45nm 的一個(gè) Flip-Flop 的面積是多少μm^2有償（50米）
2024-03-05 19:48:46
來(lái)源于英特爾的可編程芯片分部于今年初獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，隨后確定名為“Altera，英特爾旗下公司”的正式名號(hào)。英特爾計(jì)劃在未來(lái)兩年內(nèi)為Altera融資上市。
2024-03-04 09:59:22150 工業(yè)RFID，即無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)無(wú)線電信號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀取相關(guān)數(shù)據(jù)。與傳統(tǒng)的條形碼識(shí)別相比，RFID技術(shù)具有更高的識(shí)別速度、更遠(yuǎn)的識(shí)別距離以及更強(qiáng)的抗干擾能力。這些特性使得它在光伏硅片生產(chǎn)的復(fù)雜環(huán)境中表現(xiàn)出色，為晶圓盒的識(shí)別與溯源提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
2024-02-23 14:05:5590 硅片生產(chǎn)是光伏產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心環(huán)節(jié)，為后續(xù)制造更高發(fā)電效率的光伏組件提供有力保障。隨著市場(chǎng)對(duì)硅片品質(zhì)的要求不斷提高，硅片生產(chǎn)過(guò)程中的檢測(cè)維度需更加精細(xì)，涵蓋外觀缺陷、尺寸、數(shù)量、平整度、距離和定位
2024-02-23 08:23:46125 
投影融合系統(tǒng)是一種先進(jìn)的投影技術(shù)，它將多臺(tái)投影儀投射出的畫面進(jìn)行邊緣重疊，并通過(guò)融合技術(shù)形成一個(gè)無(wú)縫、高分辨率的整幅畫面。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于商業(yè)展覽、家庭娛樂(lè)、教育等領(lǐng)域，為人們帶來(lái)了更加沉浸
2024-02-01 14:50:34172 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來(lái)，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。
2024-01-25 14:14:16100 該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露，其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動(dòng)。雖無(wú)法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié)，但已明確表示，2至5nm制程的項(xiàng)目投入正在進(jìn)行。公司專家，尤其是來(lái)自印度的專業(yè)人才，涵蓋了從數(shù)字設(shè)計(jì)到電路驗(yàn)證等各個(gè)層面。
2024-01-24 10:24:26173 三網(wǎng)融合是指將電信網(wǎng)、廣播電視網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)三個(gè)獨(dú)立的信息網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行整合和融合，形成統(tǒng)一的信息傳輸平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)信息交流和資源共享的目標(biāo)。三網(wǎng)融合是信息化發(fā)展的趨勢(shì)，具有重要的意義和廣泛的影響。 三網(wǎng)融合帶來(lái)
2024-01-23 16:46:03576 逆變器如何匹配182/210硅片尺寸的超高功率組件呢？ 匹配逆變器與182/210硅片尺寸的超高功率組件是光伏發(fā)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。逆變器是將光伏組件產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換為交流電的電子設(shè)備
2024-01-23 15:28:51196 高度潔凈的硅片是光伏電池與集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的基本要求，其潔凈度直接影響產(chǎn)品的最終性能、效率以及穩(wěn)定性。硅片是由硅棒上切割所得，其表面的多層晶格處于被破壞的狀態(tài)，布滿了不飽和的懸掛鍵，而懸掛鍵的活性
2024-01-11 11:29:04348 
算法的溫室環(huán)境檢測(cè)研究[J].現(xiàn)代電子技術(shù),2023,46(20):178-182.DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2023.20.033.
2024-01-06 12:18:08
高精度網(wǎng)同步設(shè)備時(shí)頻融合平臺(tái)是一款支持IEEE1588的電信級(jí)高精度網(wǎng)同步設(shè)備/時(shí)頻融合平臺(tái)，采用數(shù)字鎖相環(huán)技術(shù)和基于FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）的自主守時(shí)算法，提供高精度、高可靠性的時(shí)間頻率
2024-01-04 21:42:18
.基于改進(jìn)多傳感器數(shù)據(jù)融合算法的溫室環(huán)境檢測(cè)研究[J].現(xiàn)代電子技術(shù),2023,46(20):178-182.DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2023.20.033.[3
2023-12-26 20:59:02
這次晨控智能與某光伏大廠合作，為光伏硅片生產(chǎn)帶來(lái)透明化與可追溯性，確保光伏硅片的質(zhì)量和追溯性。
2023-12-26 13:59:37161 ，分析分布式融合存儲(chǔ)的場(chǎng)景應(yīng)用方案和技術(shù)價(jià)值， 旨在引導(dǎo)分布式融合存儲(chǔ)發(fā)展方向 。 20+家一線產(chǎn)、學(xué)、研、用優(yōu)質(zhì)資源單位共同參與 60+位技術(shù)專家參與編制 院士、業(yè)界專家參與指導(dǎo) 原文標(biāo)題：一圖讀懂《分布式融合存儲(chǔ)研究報(bào)告（2023）》 文章出處：
2023-12-21 18:05:01265 
英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無(wú)疑已經(jīng)超過(guò)了三星和臺(tái)積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 的FinFET結(jié)構(gòu)，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。如下圖所示：那么從20nm開始到3nm，晶體管的結(jié)構(gòu)都是FinFET的。結(jié)構(gòu)沒(méi)有變化的條件下，晶體管尺寸
2023-12-19 16:29:01239 
請(qǐng)問(wèn)如何通過(guò)AD2S1210的A,B和NM信號(hào)來(lái)計(jì)算轉(zhuǎn)速
2023-12-15 07:54:43
過(guò)去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《集成電源解決方案-Altera FPGA應(yīng)用介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-28 09:21:50
0 、土工布、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。技術(shù)參數(shù)測(cè)量范圍 0~2mm(標(biāo)準(zhǔn))，0~6mm，0~12mm(可選)分 辨 率 0.1μm ( 1μm可選)測(cè)試速
2023-11-27 14:51:47
DRAM制造技術(shù)進(jìn)入10nm世代（不到20nm世代）已經(jīng)過(guò)去五年了。過(guò)去五年，DRAM技術(shù)和產(chǎn)品格局發(fā)生了巨大變化。因此，本文總結(jié)和更新了DRAM的產(chǎn)品、發(fā)展和技術(shù)趨勢(shì)。
2023-11-25 14:30:15536 
首先看南韓三星電子，他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造，超越臺(tái)積電和英特爾代工服務(wù)，也對(duì)按計(jì)劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子媒體EDN報(bào)導(dǎo)，三星承諾量產(chǎn)1.4nm芯片大約需要4年時(shí)間，在此期間可能會(huì)發(fā)生很多事情。
2023-11-23 16:04:59272 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《了解并延續(xù)∑-ΔADC的安全運(yùn)行.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-23 14:37:310 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《工業(yè)4.0：讓承諾切實(shí)可行.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 16:02:030 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《針對(duì)Altera的電源管理快速參考指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-16 11:26:380 面對(duì)美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的制約，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略備受關(guān)注。據(jù)澎湃新聞報(bào)道，中芯國(guó)際原副總裁、俄羅斯工程院外籍院士李偉在最近的一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上表示，與其投入大量資金來(lái)突破2納米技術(shù)，或許更應(yīng)優(yōu)先發(fā)展國(guó)產(chǎn)化的20納米到90納米芯片技術(shù)。
2023-11-13 14:45:29524 
全套的西門子控制系統(tǒng)，電機(jī)也是西門子的變頻電機(jī)（非貝得，2920rpm,48nm）。
因?yàn)樵O(shè)備本身裝有扭矩，轉(zhuǎn)速傳感器。電機(jī)工作轉(zhuǎn)速2000轉(zhuǎn)，輸出扭矩到20nm左右時(shí)，大概有50轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速下降。當(dāng)
2023-11-09 07:33:19
硅片是大多數(shù)芯片的載體。但是一塊硅片中卻隱藏了很多不為人知的細(xì)節(jié)，比如：硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？定位邊與定位槽有什么區(qū)別？等等。今天就來(lái)詳細(xì)講解一下。
2023-10-29 10:33:303747 
一、太陽(yáng)能電池硅片測(cè)厚儀概述太陽(yáng)能電池硅片測(cè)厚儀是一種專門用于測(cè)量太陽(yáng)能電池硅片厚度的設(shè)備。在太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)過(guò)程中，硅片厚度的準(zhǔn)確測(cè)量對(duì)于提高電池效率和使用壽命具有重要意義。機(jī)械接觸式太陽(yáng)能電池
2023-10-27 16:19:11
EPM1270F256C4N，ALTERA/阿爾特拉，即時(shí)開啟非易失性CPLD,處理器EPM1270F256C4N，ALTERA/阿爾特拉，即時(shí)開啟非易失性CPLD,處理器
2023-10-24 15:38:16
2023年10月，在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下，華為基于5G-A通感融合技術(shù)，首測(cè)微形變和海洋輪船感知監(jiān)測(cè)能力，并且驗(yàn)證了無(wú)人機(jī)低空?qǐng)鼍跋碌耐ǜ性鰪?qiáng)性能。 通信感知融合技術(shù)是5G-A
2023-10-23 14:59:43478 了臺(tái)積電3nm 工藝（N3B），晶體管數(shù)量達(dá)到了190 億，比前代 A16 增加了近 20%，CPU 性能提升了約
2023-10-20 12:06:23930 2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 可以容納更多的晶體管在同樣的芯片面積上，從而提供更高的集成度和處理能力。此外，較小的節(jié)點(diǎn)尺寸還可以降低電路的功耗，提供更高的能效。可以說(shuō)，2nm芯片代表了制程工藝的最新進(jìn)展和技術(shù)創(chuàng)新。 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn) 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)這
2023-10-19 16:59:161958 Altera的FPGA內(nèi)置的乘法器為何是18位的？
2023-10-18 07:01:41
硅片視覺(jué)檢測(cè)在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中具有重要地位，它對(duì)于確保硅片質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn)起著關(guān)鍵作用。在過(guò)去的發(fā)展歷程中，從傳統(tǒng)的EL檢測(cè)到PL檢測(cè)的替代，再到PL檢測(cè)方案的引入，硅片視覺(jué)檢測(cè)的技術(shù)不斷進(jìn)步與演變
2023-10-17 10:57:42
“第5次產(chǎn)業(yè)革命”——深化人與技術(shù)的融合
2023-10-16 18:15:54328 以下主題概述了Altera的外部?jī)?nèi)存接口解決方案。
Altera提供最快、最高效、延遲最低的內(nèi)存接口IP核。Altera的外部存儲(chǔ)器接口IP設(shè)計(jì)用于方便地與當(dāng)今更高速的存儲(chǔ)器設(shè)備接口。
Altera
2023-09-26 07:38:12
由于無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)的能量十分有限，因此在設(shè)計(jì)各種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議時(shí)必須考慮節(jié)能。采用網(wǎng)內(nèi)數(shù)據(jù)處理技術(shù)是降低能耗的重要手段，而數(shù)據(jù)融合與數(shù)據(jù)路由相結(jié)合是實(shí)現(xiàn)網(wǎng)內(nèi)數(shù)據(jù)處理的重要方法l-3]。數(shù)據(jù)融合能減
2023-09-21 08:29:44
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(wircless sensor network， wSN)是一種無(wú)基礎(chǔ)設(shè)施的無(wú)線網(wǎng)絡(luò),最初來(lái)源于美國(guó)DARPA的研究項(xiàng)目，它綜合了傳感器技術(shù).嵌入式計(jì)算技術(shù)、分布式信息處理技術(shù)
2023-09-21 08:18:40
據(jù)路透社報(bào)道，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新協(xié)議。Arm作為其計(jì)劃IPO的一部分提交的新文件中出現(xiàn)了一項(xiàng)披露，指出了這一安排。
2023-09-08 16:08:14491 LED指示燈 紅 LED_D5.9X8.6MM_TM 643nm 20nm 直插
2023-09-06 16:27:46
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
有無(wú)NM1200 Sensorless 弦波FOC參考軟件包?
2023-09-06 06:35:16
你好，NM18101電機(jī)應(yīng)用文件包有嗎？
2023-09-05 08:03:29
NM1817NT有沒(méi)有datasheet?
2023-09-05 07:11:10
Angus，你好！我們用NM1234D設(shè)計(jì)的BLDC電流很大，持續(xù)工作電流超過(guò)70A，所以我們?cè)谀妇€上使用的采樣電阻很小只有0.5毫歐。我們?cè)瓉?lái)的方案是在采樣旁邊加運(yùn)放放大后，進(jìn)
ADC，現(xiàn)在
2023-09-05 06:49:37
以下為愛(ài)立信東北亞副總裁吳立東于服貿(mào)會(huì)專題論壇——2023中國(guó)智能產(chǎn)業(yè)論壇演講實(shí)錄： 通信技術(shù)的本質(zhì)在于創(chuàng)造連接，而連接為融合打開了想象之門。 愛(ài)立信作為一家擁有140年歷史的企業(yè)，一直專注于連
2023-09-04 17:55:01295 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大型機(jī)創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)歷史通過(guò)存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)得以延續(xù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:33:510 本文回顧了硅片視覺(jué)檢測(cè)從EL檢測(cè)向PL檢測(cè)的技術(shù)轉(zhuǎn)變，詳細(xì)介紹了兩款革命性光源的崛起，包括1050nm紅外光源和低成本PL光源。這兩款光源以其低成本和高效率的優(yōu)點(diǎn)，改變了硅片檢測(cè)的格局，帶來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇。
2023-08-07 14:35:26445 未來(lái)，軟件定義存儲(chǔ)（SDS）、分布式存儲(chǔ)和超融合（HCI）將延續(xù)高增長(zhǎng)勢(shì)頭，成為未來(lái)云存儲(chǔ)的重要發(fā)展方向。
2023-08-07 14:33:021088 
Altera FPGA_CPLD設(shè)計(jì) 高級(jí)篇
2023-08-05 18:38:20
目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:423176 硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。
2023-07-18 15:44:513714 
從市場(chǎng)形勢(shì)來(lái)看，“硅片雙寡頭”紛紛大舉調(diào)降硅片報(bào)價(jià)，也在業(yè)界意料之中。畢竟，上游多晶硅價(jià)格在5-6月份再次出現(xiàn)大幅下跌，僅6月份的跌幅就超過(guò)40%。光伏產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品價(jià)格全線下滑，硅片實(shí)際上成交均價(jià)也低于公示的報(bào)價(jià)。因此，下調(diào)報(bào)價(jià)也是情理之中的事情。
2023-07-13 16:15:55315 
面向天文觀測(cè)等領(lǐng)域?qū)Ω吖β蕟晤l 589 nm 鈉導(dǎo)星激光器的應(yīng)用需求，通過(guò)金剛石拉曼諧振及腔內(nèi)倍頻技術(shù)結(jié)合 1 018 nm 摻鐿光纖激光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了最高功率 16.5 W 的連續(xù)波單頻 589
2023-07-13 09:40:52606 
IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 NM1330為何沒(méi)有資料也沒(méi)介紹?
2023-06-28 06:01:43
太陽(yáng)能硅片又稱為“太陽(yáng)能芯片”或“光電池”，是一種利用太陽(yáng)光直接發(fā)電的光電半導(dǎo)體薄片。它只要被光照到，瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況下產(chǎn)生電流。
硅片就是大塊兒硅切割成片子太陽(yáng)能電池片，一般主流的就是硅片做成晶硅太陽(yáng)能電池片，一般有N型硅片P型硅片。太陽(yáng)能硅片中的N型和P型有以下區(qū)別：
2023-06-20 16:59:448120 網(wǎng)站上沒(méi)有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
Novator系列高端影像儀融合閃測(cè)技術(shù)，軟件新增的飛拍功能改變影像儀傳統(tǒng)運(yùn)行方式，提升5~10倍效率。
2023-06-13 17:02:20403 
隨著數(shù)字服務(wù)對(duì)于每家公司的運(yùn)營(yíng)方式變得越來(lái)越重要，并且網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性和蔓延性不斷增加，許多公司正在轉(zhuǎn)向新技術(shù)工具以重新控制其基礎(chǔ)設(shè)施。目前最受歡迎的解決方案之一是超融合架構(gòu)(HCI)。 超融合架構(gòu)
2023-06-12 17:25:31861 室內(nèi)外融合人員定位是一項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù)，它能夠準(zhǔn)確地確定人員在室內(nèi)和室外的位置。在過(guò)去，室內(nèi)定位技術(shù)和室外定位技術(shù)是分別獨(dú)立開發(fā)的，它們?cè)谔囟ōh(huán)境中具有一定的優(yōu)勢(shì)，但無(wú)法實(shí)現(xiàn)全面的人員定位。然而，隨著室內(nèi)外融合人員定位技術(shù)的出現(xiàn)，這一問(wèn)題得到了有效解決。
2023-06-05 18:11:411199 mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
藍(lán)牙北斗融合定位是一種新型的定位技術(shù)，它將藍(lán)牙技術(shù)和北斗衛(wèi)星技術(shù)有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，實(shí)現(xiàn)了高精度定位。藍(lán)牙北斗融合定位技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。本文將從以下幾個(gè)方面介紹藍(lán)牙北斗融合定位技術(shù)的原理、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-05-22 18:13:101575 硅片是一種薄而平整的硅材料，通常以6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格制造而成。
2023-05-18 10:33:472134 
在硅基光伏產(chǎn)業(yè)鏈中，硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術(shù)，采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過(guò)程中，由于金剛石線和硅片的反復(fù)摩擦，硅片表面發(fā)生了大量的脆性損傷和塑性損傷。
2023-05-15 10:49:38488 
硅片切割作為硅片加工工藝過(guò)程中最關(guān)鍵的工藝點(diǎn)， 其加工質(zhì)量直接影響整個(gè)生產(chǎn)全局及后續(xù)電池片工藝制備。 圖1-硅片切割示意圖 圖2-硅片樣品圖 目前各類硅片平均厚度為 75μm~140
2023-05-11 18:58:02862 
1064nm四象限硅光電二極管
TO金屬封裝（TO8S、TO8Si 、TO1032i、TO1081i ）
四象限光電二極管是分立元器件，由小間隙隔開四個(gè)有效探測(cè)區(qū)域組成。
該系列光電二極管可用于諸多
2023-05-09 17:10:53
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
。全力支持產(chǎn)教融合的落地與應(yīng)用，通過(guò)校企合作，通力協(xié)作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)探索出人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新的新途徑。
上海復(fù)旦微電子集團(tuán)副總經(jīng)理沈磊、芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁代文亮、芯
2023-04-28 17:48:10
光刻技術(shù)簡(jiǎn)單來(lái)講，就是將掩膜版圖形曝光至硅片的過(guò)程，是大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)。目前市場(chǎng)上主流技術(shù)是193nm沉浸式光刻技術(shù)，CPU所謂30nm工藝或者22nm工藝指的就是采用該技術(shù)獲得的電路尺寸。
2023-04-25 11:02:322261 
，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展要以政府引導(dǎo)、市場(chǎng)導(dǎo)向、企業(yè)主體，產(chǎn)學(xué)研融合的?式推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加強(qiáng)核?技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)?質(zhì)量發(fā)展。集成電路?業(yè)作為資?密集型、?才密集型、技術(shù)密集型的?新技術(shù)
2023-04-21 10:53:50
僅供參考，我正在使用 imx6q 板并實(shí)施安全啟動(dòng) HAB 并測(cè)試了手冊(cè)融合公鑰 SRK_1_2_3=_4_fuse.bin 這工作正常嗎，但我想在 UUU 腳本中使用自動(dòng)融合。我已經(jīng)在
2023-04-18 11:49:29
臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 的控制顯得十分重要。下面工采網(wǎng)小編和大家一起看看半導(dǎo)體設(shè)備硅片承載區(qū)域氧含量控制方法及控制技術(shù)應(yīng)用方案。 硅片在傳輸過(guò)程中、升降舟（進(jìn)出反應(yīng)室）前后過(guò)程中，向晶圓傳送盒傳送時(shí)，是在相對(duì)密封的硅片承載區(qū)域進(jìn)行
2023-03-29 11:48:39453
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