得益于CMOS工藝技術的不斷進步，以智能手機為代表的數字系統正變得日益復雜，其對外圍模擬器件，例如ADC/DAC、電源管理IC、高性能模擬前端等在精度、速度、信噪比、性能等方面的需求也日益高漲。然而，由于高泄漏和噪聲的原因，用于集成數字門電路的深亞微米CMOS工藝并不適合用于模擬/混合信號(AMS)功能。

　　在此前的采訪中，美信移動產品事業部高級副總裁Chae Lee就認為，“模擬整合”恰當地強調和突出了美信的長處?！盁o論模擬設計構件來自哪個部門，我們都能夠有能力將它們集成在單芯片上，創建出內容豐富的子系統。很多客戶缺乏模擬方面的專業知識和經驗，他們對于集成的解決方案更為渴望。”Chae Lee稱。

　　芯片集成的技術挑戰包括不同模擬工藝整合、模擬和數字信號的串擾隔離，以及用先進的模擬和數字工藝等?！霸诿佬艃炔浚覀儼鸭闪?種以上模擬設計構件的產品稱之為‘高集成度產品’，例如PLL、微處理器、以及交換/充電/時鐘類器件。2011年，高集成度產品占美信全部銷售收入的34%，未來2年，這一比例還會繼續提高到45%-50%?！?Walter Sangalli說，“我們將通過與客戶的廣泛合作、內部協作和IP復用、以及整合工具和工藝面對這些挑戰。”

　　“如何使用有限的設計資源就像賭馬?！泵佬攀袌霾繄绦锌偙OAnders Reisch用形象的比喻詮釋了模擬整合時代業界面臨的挑戰?！皩蛻魜碚f，最大的局限性在于設計資源是有限的，他們必須要考慮把資源用在最合適、最正確的產品上。這就相當于你去賭馬，只有把賭注押在正確的馬匹上才能取勝?！盇nders Reisch進一步解釋說，“這個賭注是很大的!因為高度集成化的產品一旦投放錯誤，它將給客戶有限的設計資源帶來災難性后果。從某種程度上來說，和正確的客戶形成合作伙伴關系也相當于下一個賭注?！?/p>

　　美信方面稱，在過去的4年里，公司壯大了自己的分銷渠道，將產品供貨周期從過去的17.5周降為平均6周，并根據終端應用市場調整了公司的組織架構，不斷強化以客戶為中心的服務。而這其中最重要的舉措，就是將中國從原亞太區中獨立出來，成為和亞太區平級的中國區，繼而形成六大市場區域。美信中國區總經理董曄煒希望這次全新品牌的推出，能夠讓業界同行、客戶、從業者都能感受到公司的巨大變化。

　　模擬整合已不是夢想

　　模擬IP的使用、IC的低功耗特性和工藝制程有著非常緊密的關系。作為少數幾家具備300mm晶圓制造能力的模擬IC廠商，美信300mm晶圓生產線的模擬產品采用了先進的180nm BCD模擬工藝(S18)，于2010年底通過驗證并開始供貨。此外，美信還一直奉行自主生產與外部代工相結合的多渠道晶圓生產模式理念，早在2007年Maxim與Seiko Epson合作時就開始遵循，2010年11月，其又與***力晶(Powerchip)簽訂300mm S18工藝代工協議。Anders Reisch透露說，公司正在開發更為先進的制程工藝，但由于涉及到Maxim核心技術，他并未對此多加解釋。

美信官網

　　Maxim擁有超過6500種的模擬產品，其業務模式傾向于追求目標市場的平衡發展。換句話說，就是既關注高增長、高容量的市場(例如智能手機/平板電腦)，也關注相對穩定、高利潤的市場(包括工業、綠色能源、醫療、汽車、通信基礎設施)。發布會上，Walter Sangalli和Anders Reisch也適時分享了Maxim最近在技術上取得的一些突破和創新成果。

　　移動產品

　　現在，智能電話和平板電腦中的電源、模擬、混合信號音頻和無源器件大約占據了一半的PCB空間。將這些功能模塊組合至單個片上系統(SoC)，從而釋放大量空間用于各種不同的新特性和大容量電池，已成為業界共識。

　　以Maxim第三代TINI電源SoC為例，該產品提供了包括高級IP核(ModelGaugeTM、FlexSound和TacTouch)在內的各種高性能AMS積木式模塊組合。具體來說，這些SoC集成了為應用和基帶處理器供電所需的全部DC-DC和線性穩壓器，以及音頻編解碼器、觸摸屏控制器、電池管理等功能模塊，還包括微控制器和存儲器，通過事務管理功能解放應用處理器，內置微控制器還具有跨平臺及重復設計的靈活性(通過固件更新)。

　　Maxim最新推出用于三星Galaxy S III供電、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC芯片組，能夠管理多達60個通道的供電，尺寸比上一代產品減小30%，轉換效率提升20%，可滿足電源管理、充電和USB多路復用等全部要求，有助于實現體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。