本月初，芯片制造商高通同意對夏普進行1.2億美元的投資。夏普今天證實，這項投資的前半部分投資已經完成，夏普收到了高通6000萬美元的資金。雙方將共同開發MEMS顯示技術。鑒于夏普目前面臨的財務困境，高通這筆投資對夏普來說非常重要。

　　隨著前半部分投資的完成，高通以每股164日元（約合1.91美元）的價格獲得了夏普3012萬股股票，從而持有了夏普2.64%的股權。高通的后半部分投資將于3月29日前完成，屆時高通的持股數和占股比例都將增加一倍。不過，夏普表示，后半部分投資可能會被推遲至明年6月30日。

　　高通此次投資對夏普來說意義非凡，并不僅僅是因為這是一次現金投資，而是因為高通認為夏普的業務足夠穩定。今年11月，夏普的信用等級被降至“垃圾”級。今年以來，夏普一直在與鴻海精密商討投資事宜，雙方之間的談判可能要持續到明年3月。鴻海精密一直擔憂夏普的財務狀況。

　　高通對夏普的投資由其旗下的子公司Pixtronix實施，Pixtronix將把其MEMs顯示技術與夏普的IGZO技術相結合，開發用于不同尺寸和型號的新產品。此外，兩家公司還將考慮在使用低功耗MEMs/IGZO技術的同時采用高通芯片組的可能性。

　　夏普之前曾表示，其他制造商采用其高能效IGZO顯示屏的智能手機將于明年第二季度上市銷售。不過，***媒體《電子時報》聲稱，蘋果仍在與夏普商談在其新一代iPad、iPad mini和iPhone中使用這項技術。

　　今年對夏普來說是非常艱難的一年，9月夏普宣布了裁員1.1萬人的計劃，之后又計劃裁員5000人，并啟動了一項費用高達3.5億美元的自愿離職計劃，有 3000名員工通過這項計劃離職。這家擁有百年歷史的公司在遭遇低于預期的銷售業績和更加激烈的市場競爭后，陷入了嚴重的財務困境。

　　夏普表示本年度的虧損將達56億美元。今年9月，夏普通過一項重要的再融資協議，獲得了46億美元的貸款，為公司財務提供了支撐。

　　高通“搶親”夏普 或為整合產業鏈鋪路

　　日前，高通宣布向夏普注資99億日元?約1.2億美元?，雙方將共同開發采用夏普IGZO技術的MEMS顯示器。通過此次注資，高通將獲得后者5%的股份，并有望成為夏普最大股東。

　　“搶親”夏普

　　IGZO技術是夏普握有的一項領先的面板顯示技術，是氧化銦鎵鋅的縮寫，它是一種薄膜電晶體技術，利用它可以使顯示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以達到全高清乃至超高清分辨率。此外，與傳統LCD技術相比，IGZO能耗更小，從而能夠延長移動設備的電池續航時間。

　　但由于IGZO技術復雜，致使該面板的良品率不高，目前只有夏普能夠實現量產，其他面板廠商量產有難度。

　　高通執行副總裁Derek Aberle表示：“夏普作為一家世界領先的電子公司，擁有成熟的業界品牌，是業內公認的創新顯示技術開發和商用領域的領軍企業。擴展我們與夏普現有的關系，共同推動全新MEMS顯示技術的商用，將幫助雙方實現其加快高性能、低功耗顯示器在智能手機和平板電腦等多種終端上應用的共同目標。”

　　對于此次高通的入股，外界擔心可能會造成“鴻夏戀”破局。但富士康董事長郭臺銘則持樂觀態度?“高通、夏普和富士康之間的合作關系將成為業界的新三角鏈?！彼硎?，高通的MEMS技術和夏普的IGZO技術都會因為合作得到提升，兩家公司甚至已經開始共同研發下一代制造技術，再加上富士康的產品制造能力，“這就意味著合作將使三方全部受益，串聯從面板、芯片到制造，產業鏈條會更加完整?！?/p>

　　意在整合資源

　　雖然此次資本合作規模不大，但有不少分析人士認為，這是一項“戰略投資”，意在進行全產業鏈整合。

　　“顯然，此次高通看重的是夏普的IGZO技術?！睒I內人士表示，與夏普合作以后，高通中小尺寸產品的顯示技術會大幅提高。這種合作對高通非常有利。此外，IGZO技術不但能夠打造出更薄的產品，而且比現有的面板要節能20%—30%。因此未來采用這種新面板技術的手機與平板電腦，超薄和省電效果都非常明顯，也符合消費者的需求。

　　除此之外，通過整合圖像顯示面板技術，將會與自家的移動芯片形成戰略互補，可以讓高通手機芯片性能得到更完美的體現，鞏固其在智能手機領域的領先地位。

　　在移動互聯網時代，高通憑借其在3G領域的專利和研發實力，超越了德州儀器、博通、飛思卡爾、意法半導體等巨頭，并于不久前，首次在市值上超過了“老大哥”英特爾。

　　市場研究公司IHS iSuppli調查報告顯示，高通今年的營收將獲得兩位數的增長，并有望成為僅次于英特爾和三星的全球第三大芯片廠商。

　　隨著移動終端越來越受重視，移動芯片銷售也將隨之增長。據市場研究公司IC Insights預計，明年移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。而到2016年，PC芯片對芯片總銷量的貢獻將進一步下降至1/5.

　　實際上，早在2004年，高通就在中國專門設立了1億美元的風險投資基金，專注于移動或移動互聯網領域。去年，高通出價31億美金買下Wi-Fi通訊芯片制造商Atheros，外界就認為高通正在打造一整套智能手機芯片的解決方案。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍猜測，隨著布局的深入，高通未來還會在觸控驅動芯片、存儲芯片等周邊芯片領域展開投資或者并購?！拔磥砀偁幨侨a業鏈的競爭。”