以太網(wǎng)交換芯片是網(wǎng)絡設備中的核心組件，全球有多家廠商生產這類芯片，它們在網(wǎng)絡通信市場中占有重要地位。
2024-03-21 16:17:16
326 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4731 以太網(wǎng)交換芯片廠商眾多，其中一些主要的廠商包括思科、華為、博通、美滿、瑞昱、英偉達、英特爾以及盛科通信等。
2024-03-18 14:17:37101 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產，成為三星
2024-03-08 11:01:06550 來源：芯極速，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月4日晚間， 國內封測龍頭長電科技發(fā)布公告，全資子公司長電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購晟碟半導體（上海）有限公司80%的股權，收購對價約6.24億美元
2024-03-06 09:18:20359 深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”），一家在LED及半導體封測專用設備制造領域處于國內領先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。這一決定意味著大族封測的創(chuàng)業(yè)板IPO計劃暫時告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，臺灣媒體報道稱，全球知名的半導體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴大其在汽車和工業(yè)自動化應用領域的電源芯片模塊封測與導線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元，預計最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微鈦先進封測研發(fā)基地項目開工。
2024-02-22 10:00:43633 
瑞典上市毫米波雷達公司ACCONEER從NEXTY?ELECTRONICS獲得價值180萬美元的訂單，該訂單涉及Acconeer已量產的脈沖相干毫米波雷達傳感器A111，是Acconeer迄今為止
2024-02-19 16:18:11148 深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測主動申請撤回發(fā)行上市申請文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封測科技股份有限公司（簡稱“大族封測”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請文件的申請。根據(jù)相關規(guī)定，深交所已終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 10:07:46182 奧特維光學應用有限公司，作為無錫奧特維科技股份有限公司的控股子公司，近日憑借其卓越的技術實力，成功獲得了多家行業(yè)知名企業(yè)的AOI設備訂單。這標志著奧特維光學在半導體封測設備領域的影響力和認可度進一步提升。
2024-01-31 10:11:59216 近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“源卓微納”）再創(chuàng)行業(yè)佳績，成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納在先進封裝和微納器件制造領域的領先實力。
2024-01-30 11:21:20546 服務內容芯片開封測試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它能對芯片的可靠性、品質和生產成本等方面產生重要的影響。因此，在芯片應用領域，開展芯片開封測試是非常關鍵的。廣電計量可提供化學開封、激光
2024-01-29 21:57:55
年第四季度凈收入躍升至72.37億美元，同比增長12.5%。 ASML首席財務官羅杰·達森 (Roger Dassen) 表示， 在經歷了幾季疲軟之后，公司在本季度的訂單量表現(xiàn)出色，訂單金額達到了創(chuàng)紀錄的92億歐元。 這些訂單中，內存和邏輯芯片的訂單量大致相當，各占約50%。值得注意的是，這
2024-01-26 09:20:12409 深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）的IPO項目狀態(tài)已更新為“已問詢”，這標志著大族封測的上市進程又向前邁進了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封測發(fā)出IPO審核意見，標志著這家LED及半導體封測專用設備制造商的上市進程又向前邁進了一步。
2024-01-25 14:51:59298 近日，Google在半導體委外策略上迎來了一次重大轉變。這家科技巨頭首次將其自研的手機系統(tǒng)單芯片（SoC）“Tensor”的測試訂單交給了一家臺灣半導體公司——京元電。這一舉措標志著Google與京元電的攜手合作，同時也打破了Google過去與三星合作的統(tǒng)包晶圓代工與封測的模式。
2024-01-23 15:37:52261 近日，谷歌在半導體委外策略上迎來了一次重大轉變，其自研手機系統(tǒng)單芯片（SoC）“Tensor”首次釋出測試訂單給臺灣的京元電。這一舉動打破了以往與三星合作的統(tǒng)包晶圓代工與封測的模式。
2024-01-18 15:28:00299 。 ? 2023年不少研究Chiplet技術的相關半導體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計，2023年Chiplet領域的融資事件至少12起，包括半導體封測、接口IP、處理器、算力芯片、芯粒方案及服務等廠商。 ? 具體來看，拿到融資的Chiplet廠商有奇異摩爾、
2024-01-17 01:18:001279 
12月27日,中國江陰——今日,由長電科技牽頭建設的“封測博物館”在江陰市正式開館。封測博物館既是聚焦集成電路封裝測試領域的專業(yè)博物館,也是長電科技回饋封測事業(yè)助力產業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于
2023-12-28 09:29:42220 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在近期舉辦的日本半導體國際展會上，日本半導體設備廠商迪思科為熊本熊縣獻上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來像是營銷的舉動，背后卻是迪思科作為封測設備大廠的底氣。
2023-12-18 07:00:001098 
? 點擊上方? “?意法半導體中國” ， 關注我們 ???????? 2023年11月21日，意法封測創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該封測創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:02218 三星、力積電、聯(lián)電在去年底就已開始降價，降價一成到兩成，可見當時爭奪芯片訂單的激烈，臺積電當時保持了強硬的態(tài)度，表示堅決不降價，不過后來市場的表現(xiàn)超過了臺積電的預期。
2023-12-06 10:01:32257 近期，超微（AMD）和英偉達（NVIDIA）相繼發(fā)布了新一輪AI芯片，為封測產業(yè)鏈注入了新的活力。據(jù)業(yè)內人士透露，客戶端對AI封測的需求愈發(fā)強勁，整體量能超過原先的估計，其中
2023-12-05 15:46:27278 AMD積極搶占AI商機，MI300系列將是接下來的利器。AMD先前已上調本季AI相關GPU營收預測到4億美元，并透露「已有多家超大規(guī)模客戶」采用MI300系列產品，看好明年AI相關營收將逾20億美元。AMD并看好，MI300芯片將是公司最快達到銷售額10億美元的產品。
2023-12-04 16:42:04762 晶圓級先進封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 。為了提高芯片的性能，片上網(wǎng)絡技術（NoC）被更多的芯片廠商應用，包括汽車芯片、FPGA芯片也將其考慮在內。 ? 傳智驛芯正是國內優(yōu)秀的NoC解決方案廠商。為了了解國內芯片企業(yè)對NoC技術的需求情況，電子發(fā)燒友網(wǎng)有幸采訪到傳智驛芯（
2023-11-29 09:04:571609 
MLT-V100（T）微泄漏無損密封測試儀產品簡介MLT系列微泄漏無損密封測試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》標準研發(fā)。專業(yè)適用于 各種空的/預
2023-11-22 13:30:58
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國集成電路產業(yè)銷售額12006.1億元。其中，設計業(yè)銷售額為5156.2億元；制造業(yè)銷售額為3854.8億元；封測業(yè)銷售額2995.1億元，其中設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
中圖儀器國產臺階儀廠商采用了線性可變差動電容傳感器LVDC，具備超微力調節(jié)的能力和亞埃級的分辨率，同時，其集成了超低噪聲信號采集、超精細運動控制、標定算法等核心技術，使得儀器具備超高的測量精度和測量
2023-11-20 11:41:33
目前國產MCU有加密功能的有哪些廠商？
2023-11-15 11:50:00
深圳佰維存儲科技股份有限公司（簡稱“佰維存儲”）專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產業(yè)鏈，構筑了研發(fā)封測
2023-11-13 15:15:19116 
深 圳佰維存儲科技股份有限公司（簡稱“佰維存儲”）專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產業(yè)鏈，構筑了研發(fā)封測
2023-11-13 10:30:01247 
據(jù)報道稱，兩位知情人士表示，百度今年向華為訂購了人工智能 (AI) 芯片，這表明，美國芯片限制政策正在促使國內高科技公司接受華為的產品作為英偉達產品的替代品。
2023-11-08 15:42:09922 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關IC廠商指出，許多手機品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機后開始感受到市場好轉的氛圍，陸續(xù)開始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754 據(jù)知情人士透露，此前，英偉達今年對中國的先進制程AI芯片訂單已經完成交付，并且正爭取在新規(guī)原定于11月中旬生效之前提前交付2024年的部分訂單。
2023-11-03 16:31:02592 
11月2日消息，據(jù)華爾街日報，美國新推出的出口管制規(guī)定可能迫使AI芯片巨頭英偉達取消明年數(shù)十億美元的對華先進制程芯片訂單，此舉可能令中國科技公司無法獲得關鍵的AI資源。
2023-11-03 10:32:30449 《華爾街日報》獨家引述知情人士的消息稱，英偉達本來已經完成了今年向中國交付先進人工智能芯片的訂單，并正在爭取在新規(guī)生效之前提前交付一些2024年的訂單。但美國政府23日致信英偉達
2023-11-02 17:04:04753 據(jù)美國媒體報道，英偉達今年已經完成了對中國的尖端人工智能芯片訂單，正在努力在今年11月中旬美國的新合同生效之前，將部分訂單提前到2024年交貨。
2023-11-02 11:47:07612 制造廠商近幾個月來接到了來自代工工廠的大量訂單。 這一趨勢不僅提升了國內制造商的競爭力，特別是在蝕刻和清洗等領域，而且也凸顯了中國在科技自主發(fā)展方面的決心。 根據(jù)德國之聲和路透社的報道，研究表明，中國芯片制造商
2023-10-23 18:24:03385 從中長期角度看，因美國新頒布的限制措施，臺積電有可能失去英偉達ai芯片等美國半導體設計企業(yè)的訂單。但潛在的訂單損失可以通過中國芯片設計公司對不受限制的產品進行追加訂單來彌補。
2023-10-19 10:12:15416 荷蘭半導體設備大廠阿斯麥（ASML）第3季接獲的訂單下滑且遠低于預估，在半導體產業(yè)景氣頹靡之際，這是ASML芯片制造設備需求疲弱的跡象。 ASML 18日在聲明中表示，在7月至9月一季，接獲
2023-10-18 16:13:43291 半導體封測供應鏈傳出從10月開始，手機系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫存回補動作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:19572 負壓密封測試儀是一種用于檢測包裝容器密封性能的設備，它對于保證包裝產品的質量和安全性具有重要意義。以下是負壓密封測試儀的主要原理和應用：原理：負壓密封測試儀的原理是形成負壓狀態(tài)，然后通過測量容器內部
2023-10-13 13:07:20
能不能用STlink對其他廠商的芯片下載程序
2023-10-10 07:36:31
包裝袋密封測試儀 在確保藥品質量和安全方面，包裝材料的密封性至關重要。為了確保藥品不受污染、不變質，一款專用的包裝袋密封測試儀顯得尤為重要。包裝袋密封測試儀是一款專門用于檢測藥品包裝材料
2023-09-26 13:56:14
據(jù)悉，2021年6月16日，啟賽封測項目正式啟動，歷時2年多正式開通。目前，封裝測試業(yè)務主要集中在物聯(lián)網(wǎng)芯片等領域。據(jù)公開消息，四川啟賽微電子有限公司于2022年5月注冊成立，是由長虹控股的混合所有制企業(yè)，注冊地為四川綿陽，注冊資本6000萬元。
2023-09-20 14:44:371312 2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術實力，并未打算在此領域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
隨著iPhone 15 OLED供應量的增加，三星Display正在增加相關材料和零部件的訂單。綜合采訪來看，三星Display 9月和10月的訂單比8月多出了20%左右。
2023-09-13 16:45:34731 芯片規(guī)則修改后，臺積電就不再向華為出貨，并表示失去華為芯片訂單，不會給臺積電的營收帶來影響，空出來的產能將會有其它廠商的訂單替代。
2023-09-13 16:15:52406 近日， 惠州佰維總經理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01326 
8 月 29 日消息，根據(jù) DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產能
2023-08-31 08:41:22243 近日，惠州佰維總經理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
安牧泉總經理助理兼董事會秘書李湘鋒介紹，2022年安牧泉營業(yè)收入接近5000萬元，訂單量持續(xù)提升。未來3年，安牧泉將增加投資10億元，擴大生產規(guī)模，形成年產倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地。
2023-08-30 16:21:54375 以及IC封裝測試業(yè)三個部分，通過本文我們將帶大家認識一下IC封測中的芯片封裝技術。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301273 
來源：國金證券 編輯：感知芯視界 封測廠 中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單，2022 年全球前三大封測廠商
2023-08-25 09:33:30545 封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532155 封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測，以確保元件的質量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 資料顯示，協(xié)昌科技自成立以來專注于功率芯片的設計開發(fā)及其下游運動控制器的研發(fā)、生產和銷售。目前公司建有運動控制系統(tǒng)、功率芯片設計、集成電路封測、表面貼裝技術四大研發(fā)中心，通過江蘇省專精特新“小巨人”、江蘇省企業(yè)技術中心等認定，擁有有效知識產權300余件。
2023-08-22 15:47:46408 提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產業(yè)。IC產業(yè)主要由IC設計業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測業(yè)三個部分組成。在本文中，我們將帶大家認識一下IC封測業(yè)中的芯片封裝技術。
2023-08-22 09:31:06409 
8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領域，旨在推動
2023-08-21 16:59:31267 
封測行業(yè)能否提升產業(yè)價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術基礎；5
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”在上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗出席開工儀式
2023-08-16 11:18:371117 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
計量芯片，電池安全芯片，充電管理芯片。 小編收集并整理了國內電池管理芯片領域的廠商，為您提供一個基本的行業(yè)概覽，如以下名錄有所遺漏，歡迎留言補充。 ? 審核編輯 黃宇
2023-08-08 11:48:431126 
佰維存儲認為，公司不僅在存儲器芯片密封測試領域有雄厚的積累，而且已經建立了完整國際化的先進密封測試技術團隊。公司此次投資項目將構建公司晶圓級先進密封測試能力，滿足先進存儲和大灣地區(qū)市場密封測試的需要，有利于進一步改善公司業(yè)務結構，提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14397 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:08476 根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來自國內的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化，可能是因為以下幾點。
2023-07-18 14:30:141088 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長，下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱，由于7nm芯片訂單快速增長，臺積電7nm產能的利用率，將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004 封測行業(yè)能否提升產業(yè)價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術基礎；5
2023-07-17 20:04:55320 
? ? ? 最近有消息稱今年一季度以來，中國大陸的AI芯片設計公司正在擴大臺積電7nm 工藝的芯片訂單，而其中就包含中興微電子。 據(jù)悉，大陸AI HPC(高性能計算)芯片供應商目前并未受到相關限制
2023-07-11 12:47:36824 封測行業(yè)能否提升產業(yè)價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術基礎；5
2023-07-03 15:17:34490 
安凱微深耕芯片設計、研發(fā)多年，是中國領先的物聯(lián)網(wǎng)領域 SoC 芯片設計廠商。主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心 SoC 芯片的研發(fā)、設計、終測和銷售，產品綜合性能達到行業(yè)主流水平，部分關鍵技術指標位居國內
2023-06-26 13:57:191023 封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當?shù)厣a先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55640 芯片是一個非常高尖精的科技領域，整個從設計到生產的流程特別復雜，籠統(tǒng)一點來概括的話，主要經歷設計、制造和封測這三個階段。封測就是金譽半導體今天要說到的封裝測試。
2023-05-19 09:01:051513 來源：集微網(wǎng)，謝謝 在頂級外包半導體封測服務提供商中排名前三十的13個廠商來自于中國臺灣，7個廠商來自于中國大陸。 ? 編輯：感知芯視界 集微網(wǎng)消息，據(jù)行業(yè)最新報告稱，由于先進封裝的發(fā)展和穩(wěn)定的平均
2023-05-12 09:49:511389 
的壓力仍存在，依照不同產品的庫存、價格而定。
【車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車廠開始砍單芯片】
據(jù)報道，車市價格戰(zhàn)正蔓延至芯片端，因終端需求不振，車用芯片設計廠商將在第2季加碼砍單，環(huán)比降幅約有10
2023-05-10 10:54:09
億歐元，本季度的預定訂單數(shù)額則達到了37.52億歐元。 ? 晶圓訂單疲軟 ， 作為設備廠商的 ASML 是否受此影響 ？ ? 從臺積電最新的財報來看，產能利用率下降以及全年營收預估下修，芯片需求下滑已經成為事實，我們由此來分析ASML的數(shù)據(jù)。ASML 2023年第一季度的系統(tǒng)訂單金
2023-04-25 01:06:001559 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）4月20日，國內顯示驅動芯片封測龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達24.2億元，比原計劃20億募資，超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172 
封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345117 RISC-V發(fā)展迅速，國內廠商也紛紛入局，目前國內RISC-V內核MCU廠商主要有哪些呢，前景如何？
2023-04-14 10:02:07
來源：遂寧經開區(qū)官微 據(jù)遂寧經開區(qū)官微消息，遂寧經開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進，施工進度已達總工程量的85%，預計今年6月底達到交付標準。 據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523 來源：中國電子報 近日，國內三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或將持續(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38603 
等領域帶動存儲器、HPC、基頻等半導體芯片的需求下，全球半導體銷售額 預計同比增長3.3%，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績全部 兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克
2023-04-06 09:26:58
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