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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>意法半導(dǎo)體與Soitec合作開發(fā)下一代CMOS影像傳感器技術(shù)

意法半導(dǎo)體與Soitec合作開發(fā)下一代CMOS影像傳感器技術(shù)

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11月13日至16日來慕尼黑電子展參觀半導(dǎo)體的展臺(C3廳101號展臺),ST和Karamba將在那里商討這一合作開發(fā)的安全解決方案。
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Velankani和半導(dǎo)體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

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2018-03-08 10:17:35

[ST新聞] 瞄準先進工業(yè)感測應(yīng)用,半導(dǎo)體推出新型高精度MEMS傳感器,并為新產(chǎn)品提供不低于10年供貨承諾

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2018-05-28 10:23:37

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2022-12-12 10:02:34

【新聞】半導(dǎo)體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

的FingerSense技術(shù)半導(dǎo)體(ST)發(fā)布世界領(lǐng)先的防水壓力傳感器,首張訂單來自三星高性能穿戴式產(chǎn)品半導(dǎo)體(ST)聯(lián)手訊飛開放平臺提供中文語音識別
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2018-11-19 15:20:44

從四大方面分析CCD傳感器CMOS傳感器的優(yōu)劣

半導(dǎo)體”。它是計算機系統(tǒng)內(nèi)種重要的芯片,保存了系統(tǒng)引導(dǎo)所需的大量資料。有人發(fā)現(xiàn),將CMOS加工也可以作為數(shù)碼相機中的感光傳感器,其便于大規(guī)模生產(chǎn)和成本低廉的特性是商家們夢寐以求的。  CCD和CMOS
2016-03-30 19:43:46

傳蘋果正開發(fā)下一代無線充電技術(shù)

據(jù)彭博社報道,有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù),將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱,有熟知內(nèi)情的消息人士透露:“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15

借力FD-SOI 三星eMRAM進駐MCU早有計劃

半導(dǎo)體為代表的歐洲半導(dǎo)體科研機構(gòu)和公司相繼迎來技術(shù)突破,快速發(fā)展,為MRAM的商業(yè)化應(yīng)用埋下了伏筆。 2014年,三星與半導(dǎo)體簽訂28nm FD-SOI技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議,授權(quán)三星在芯片
2023-03-21 15:03:00

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

: STM )的射頻和微控制技術(shù)。 光寶通訊模塊( ICM )事業(yè)部總經(jīng)理吳松泉表示:“在與半導(dǎo)體合作開發(fā)的項目過程中,光寶看到了 Sigfox 應(yīng)用的強勁成長勢頭。 我們相信,光寶的Sigfox
2018-07-13 11:59:12

出門問問最新智能手表TicWatch Pro搭載半導(dǎo)體NFC技術(shù),提升用戶非接觸式支付體驗

和公交地鐵票務(wù)。出門問問直將改善用戶體驗、提高操作便利性放在首要位置。其TicWatch Pro系列旗艦智能手表集成了半導(dǎo)體ST21NFCDNFC控制,通過ST 獨有的NFC技術(shù),可確保在維持高射
2018-07-13 13:06:48

單芯片互補式金屬氧化物半導(dǎo)體CMOS傳感器有哪幾種?

單芯片互補式金屬氧化物半導(dǎo)體CMOS傳感器有哪幾種?它們分別有什么應(yīng)用以及特點?
2021-06-17 08:54:54

如何將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器集成到Linux/Android系統(tǒng)

本應(yīng)用筆記為將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58

安森美半導(dǎo)體120萬像素CMOS圖像傳感器

  推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),推出AR0135 全局快門 CMOS 圖像傳感器,展示其圖像傳感技術(shù)的又重大進步。該1/3英寸格式、120萬像素成像器件
2018-11-08 15:29:59

安森美半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器方案

方案  隨著應(yīng)用要求的不斷提升,CMOS傳感器的成像質(zhì)量也在不斷提高,安森美半導(dǎo)體利用其在這領(lǐng)域的專利技術(shù)和豐富的經(jīng)驗,以創(chuàng)新的設(shè)計,采用標準CMOS工藝技術(shù)開發(fā)出了高性能CMOS有源像素傳感器
2018-11-05 15:22:10

安森美半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器方案分享

關(guān)于安森美半導(dǎo)體的標準及定制CMOS圖像傳感器方案解說。
2021-04-07 06:12:04

安森美半導(dǎo)體X-Class CMOS圖像傳感器平臺

mm2攝像機設(shè)計。  安森美半導(dǎo)體圖像傳感器部工業(yè)方案分部副總裁兼總經(jīng)理Herb Erhardt 表示:“隨著機器視覺檢測和工業(yè)自動化等工業(yè)成像應(yīng)用的需求持續(xù)推進,針對這不斷增長市場的圖像傳感器
2018-11-09 11:08:15

安森美半導(dǎo)體與奧迪攜手建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

(GaN)寬帶隙器件,助力開發(fā)先進、高能效的下一代電動車(EV)和混合動力電動車(HEV),實現(xiàn)更高的安全性、智能性和每次充電后更遠的續(xù)航里程。 此次安森美半導(dǎo)體與奧迪的全新合作將加快開發(fā)進程,打造自動駕駛系統(tǒng)和汽車功能電子化的全新性能,推進汽車領(lǐng)域的變革。
2018-10-11 14:33:43

安森美半導(dǎo)體圖像傳感器在OrCam輔助技術(shù)的應(yīng)用

傳感器技術(shù),這突破性的設(shè)備得以優(yōu)化。安森美半導(dǎo)體AR1337 13 MP (百萬像素) CMOS圖像傳感器的低能耗工作及快速對焦技術(shù)是OrCam輔助技術(shù)設(shè)備擴大工作范圍的關(guān)鍵。安森美半導(dǎo)體走在可穿
2018-10-11 14:29:18

安森美半導(dǎo)體采用SuperPD PDAF技術(shù)的1300萬像素CMOS圖像傳感器

  推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號: ON [/url]),進步擴展成像方案產(chǎn)品陣容,推出最新的高性能CMOS數(shù)字圖像傳感器。AR1337是1
2018-11-12 11:02:08

實現(xiàn)下一代機器人至關(guān)重要的關(guān)鍵傳感器技術(shù)介紹

對實現(xiàn)下一代機器人至關(guān)重要的幾項關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器
2020-12-07 07:04:36

堯遠通信科技選用賽肯通信和半導(dǎo)體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺為全球市場開發(fā)追蹤設(shè)備

(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及集成解決方案提供商上海堯遠通信科技有限公司選用賽肯通信和半導(dǎo)體合作開發(fā)的CLOE物聯(lián)網(wǎng)追蹤平臺,為北美、日本和中國市場開發(fā)
2018-02-28 11:41:49

開啟萬物智能:半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動大會-上海

的IO-Link,能更好地幫助設(shè)備互聯(lián)互通。 傳感與數(shù)據(jù)處理:作為MEMS和傳感器技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)及應(yīng)用方面的領(lǐng)導(dǎo)者,半導(dǎo)體能夠提供多種產(chǎn)品和定制化解決方案,以滿足客戶的不同需求。本次展會意半導(dǎo)體
2018-06-28 10:59:23

怎樣去設(shè)計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)?

怎樣去設(shè)計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)?
2021-05-28 06:13:36

新型CMOS圖像傳感器的原理是什么?

金屬氧化物半導(dǎo)體元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS)圖像傳感器和電荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)攝像器件
2019-10-10 07:33:06

現(xiàn)代機器人中有什么傳感器

控制和通信 IC 的發(fā)展在實現(xiàn)下一代的機器人中起到重要作用。然而,這些復(fù)雜的現(xiàn)代機器人的核心是許多新的、小型化和低成本的傳感技術(shù)的出現(xiàn)與融合。對實現(xiàn)下一代機器人至關(guān)重要的幾項關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器
2019-07-31 07:46:31

用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品

,進行了優(yōu)化,還有簡潔的開發(fā)文檔。如果你是名Java程序員,并且準備好和我同加入機器間技術(shù)的潮流,或者說開發(fā)下一代改變世界的設(shè)備,那么就讓我們開始學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)把。在你開始嵌入式開發(fā)之前,你...
2021-11-05 09:12:34

用于高密度和高效率電源設(shè)計的半導(dǎo)體WBG解決方案

? 上市周期短(距第3不到2年)半導(dǎo)體溝槽技術(shù):長期方法? 半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

專利和商標局注冊。相關(guān)新聞半導(dǎo)體的新STM32探索套件簡化移動網(wǎng)至云端連接,并提供免費試用的第三方服務(wù)半導(dǎo)體(ST)新系列STM32L4+微控制下一代智能產(chǎn)品“吃得少,干得多”半導(dǎo)體
2018-07-09 10:17:50

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

請問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

錘子手機發(fā)布會羅永浩提到的ST

上從未動搖過,被公認為半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之。制造工藝包括先進的CMOS邏輯(包括嵌入式存儲的衍生產(chǎn)品)、混合信號、模擬和功率制造工藝。在先進的CMOS領(lǐng)域,半導(dǎo)體將與IBM聯(lián)盟合作開發(fā)下一代
2014-05-21 10:38:01

大眾汽車和半導(dǎo)體將共同研發(fā)下一代汽車芯片

半導(dǎo)體大眾汽車芯片行業(yè)芯事時事熱點行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-21 11:24:38

S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速

S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗證系統(tǒng) S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進行合作,針對Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研發(fā)下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14475

聯(lián)電與意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)65奈米CMOS影像感測器技術(shù)

臺灣聯(lián)電集團(UMC)宣布與意法半導(dǎo)體(STM)攜手合作開發(fā)利用背面照度的65奈米CMOS影像感測器技術(shù)。此次1.1um像素間距的BSI制程,將于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠展開研發(fā),并將以開放式平
2012-09-07 10:45:26845

安森美開發(fā)下一代GaN-on-Si功率器件

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項目,共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件。
2012-10-10 13:41:31970

高通稱正與夏普合作開發(fā)色彩更明亮的顯示技術(shù)

高通CEO保羅·雅克布(Paul Jacobs)在本周的美國消費電子展(CES)上表示,高通正在與夏普合作開發(fā)下一代顯示技術(shù),使屏幕顯示效果更明亮。不過,對于高通近期對夏普的投資,雅克布
2013-01-09 10:26:32597

英飛凌攜手IMEC 合作開發(fā)汽車79 GHz CMOS雷達傳感器芯片

  2016年6月1日,德國慕尼黑和比利時魯汶訊——全球領(lǐng)先的微電子研究中心IMEC與半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布,雙方正合作開發(fā)CMOS
2016-06-01 10:41:07693

英特爾和鎂光專注于NAND市場上的不同領(lǐng)域并宣布停止合作開發(fā)NAND內(nèi)存

據(jù)外媒報道,英特爾和鎂光宣布,它們不再合作開發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。
2018-01-11 09:16:024070

氣體傳感器需求市場可期 Micralyne開發(fā)下一代氣體傳感器MEMS技術(shù)平臺

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會”上展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺——標準的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002103

電裝將與高通共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)

據(jù)ZDNET Japan報道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:222602

贏創(chuàng)與維捷將聯(lián)手開發(fā)下一代新3D打印技術(shù)

特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級3D打印機品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開合作
2020-05-18 11:16:412730

意法半導(dǎo)體與三墾電氣合作,共同開發(fā)下一代智能電源模塊

日前,據(jù)外媒表示全球半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroElectronics)和專注于半導(dǎo)體器件、電源模塊和傳感器創(chuàng)新技術(shù)的企業(yè)日本三墾電氣(SankenElectric)宣布建立戰(zhàn)略合作
2020-11-02 16:48:402258

ST與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

公司Soitec 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計劃,由意法半導(dǎo)體在今后18個月內(nèi)完成對Soitec碳化硅襯底技術(shù)的產(chǎn)前認證測試。此次合作的目標是意法半導(dǎo)體采用 Soitec 的 SmartSiC 技術(shù)制造未來的8寸碳化硅襯底,促進公司的碳化硅器件和模塊制造業(yè)務(wù),
2022-12-08 12:22:48616

下一代3D傳感器開發(fā)光控超構(gòu)表面(LCM?)技術(shù)

Lumotive將利用新資金加速光學(xué)半導(dǎo)體器件的開發(fā)和客戶交付,以支持下一代激光雷達(LiDAR)傳感器
2023-01-08 17:17:281923

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:56533

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