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　　美國時間5月4日，全球最大芯片制造商英特爾公司(Intel)宣布，在微處理器上實現了50多年來的最重大突破，成功開發出世界首個三維結構晶體管。英特爾表示，這一代號為“常春藤橋”的22納米微處理器將于年內開始批量制造。

　　晶體管是電子系統的基本構件，英特爾最新技術將電路由平面轉變為立體型態。英特爾說，與摩天大樓通過向空中拓展而優化利用城市有限空間類似，三維晶體管由于比二維晶體管多出一個垂直結構，使得芯片中的晶體管能被更緊密地封裝。

　　英特爾提供的數據顯示，與該公司的32納米芯片中采用的二維晶體管相比，三維晶體管在低電壓下性能可提高37%，完成同樣工作的能耗可降低一半。但在成本上，相比過去傳統的平面型晶體管，三維晶體管的成本要高2%-3%。

　　英特爾宣布上述消息的當天，英特爾的供應制造設備的應用材料公司宣布，計劃斥資49億美元收購Varian Semiconductor Equipment，以期具備處理比目前22納米芯片更復雜的芯片的能力，跟上三維晶體管這一英特爾開發了近10年之久的新技術。

　　由于英特爾計劃把新產品投入到平板電腦、智能手機領域，外界擔心此舉會對英國微處理器巨頭ARM形成威脅。之前，ARM芯片是智能手機和平板電腦領域的老大。受新技術發布消息刺激，ARM的股價4日大跌7.3%，而英特爾股價當日則上漲約2%。

　　不過，iSuppli高級分析師顧文軍昨天表示，英特爾稱新產品是革命性創新有些言過其實，三維芯片還是沿襲了之前低功耗、生產制程更先進的技術思路，“有突破但不能說革命性的”。

　　***芯片制造商臺積電公司昨日就表示，在二維芯片容量達到極限之前，公司不會啟用三維晶體管技術，而且三維技術的基礎條件尚不成熟。

　　Matrix分析師阿德里安說：“英特爾顯然想跳出PC市場的范圍。關鍵問題是‘它們能推出一款處理器，足夠強大，可以在移動計算領域一爭高下嗎?’”

　　花旗集團分析師格倫·揚(Glen Yeung)對英特爾的新技術則贊不絕口。他認為，英特爾在芯片制造上有3-4年優勢。