第一步：了解該機的詳細參數(shù)

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：這部手機從宣傳開始就吸引了廣大用戶的關注，讓我們先來了解一下這部高性能的安卓手機的一些重要參數(shù)：

　　（1）手機搭配的是安卓最新的4.0冰激淋三明治系統(tǒng)

　　（2）4.8英寸的Super AMOLED的屏幕，分辨率為720 1280。

　　（3）1.4G的四核處理器

　　（4）800萬像素的主攝像頭和190萬像素的前置攝像頭。

　　（5）提供16G，32G和64G的版本選擇

　　第二步：

　　這部簡約、圓滑設計的手機在其側邊裝了一個電源/睡眠按鍵。在我們準備好深究其內部構造之前，我們先看看其800萬像素的主鏡頭，在鏡頭兩邊分別是閃光燈和揚聲器。

　　第三步：

　　如Galaxy Nexus一樣，這款手機也搭配一款高容量電池。這個供電電壓為3.8V，容量為2100毫安的電池還搭配有應用在“S Beam”上面的NFC。
 

　　第四步：

　　讓我看看起內部構件，用手機撬棒小心的撬開前面兩塊塑料面板，第一塊是保護主板和裝有一個獨立的液體指示器貼紙的前塑料框。這個可移動的框架允許我們很容易的替換揚聲器。

　　第五步：

　　現(xiàn)在最大的問題在如此小的空間有那么多的元器件，我們應該先拆哪一個。是主攝像頭？這時必須的，讓我們先從內部框架中撬開這個800萬像素的攝像頭

　　第六步：

　　接著我們從這個框架上拆掉主板。拆掉主板后我們可以看到其內部支撐架構，我們對這個架構是否是鎂制造的感到懷疑，目前我們還沒有任何證據(jù)去證明。我們發(fā)現(xiàn)了一顆并沒有連接到主板的芯片Melfas 8PL533，這是一款觸摸芯片，能將你的手勢轉換成0或1.

　　第七步：

　　第八步：

　　讓我們看看主板的前面有什么芯片：

　　村田的M2322007WIFI模塊

　　三星Exynos4412四核A9架構處理器，有1G的 RAM（K3PE7E700M-XGC2）

　　三星KMVTU000LM，16GB的Emmc和64MB的 MMDR NAND Flash

　　英特爾無線PMB9811X黃金基帶處理器

　　MAX77693和MAX77686

　　博通BCM47511綜合單塊集成全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器

　　33ODC 2214 4TP AC

　　第九步：

　　主板背面：

　　歐勝微電子的WM1811立體聲解碼器

　　Skyworks的SKY77604多頻功率放大器

　　晶像9244低功率MHL發(fā)射器

　　恩智浦PN544的 NFC芯片

　　英飛凌PMB5712收發(fā)器

　　第十步：

　　玻璃和顯示屏連在一起，然后顯示器裝到Galaxy III的框架上。這樣的設置會極大的增加換觸摸屏的成本。

　　第十一步：

　　這個精美的攝像頭的多角度觀賞。Chipworks已經(jīng)確定這個攝像頭用SONY的BSI傳感器，這和iPhone4S上面的組件式一樣的。

　　第十二步：

　　Galaxy II 的拆解，我們并不是去給出一個拆解評分，因為我們覺得通過其元器件對其評分時不合理的，我們有自己的一整套流程，我們會將我們手上所有的資源進行及時更新的。

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