目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。
2016-03-24 08:23:56
3645 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2022-07-13 16:50:151339 主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:112878 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:50:201098 
最近，在先進封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關(guān)注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29496 
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
Eyes具備先進且經(jīng)濟實惠的2.5D視覺，可為所有領(lǐng)先機器人手臂增加深度感知和零件識別功能，提供無縫集成、單圖校準(zhǔn)、直觀編程，同時避免了現(xiàn)有視覺系統(tǒng)的復(fù)雜性。
2020-04-18 12:03:532399 “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術(shù)。
2021-05-06 10:26:181069 `Altera & 華為5G競賽已經(jīng)全面開始報名了，即日起至6月11日截止。三大算法：1SCMA 稀疏碼多址接入2F-OFDM 基礎(chǔ)波形3Polar Code高性能糾錯碼技術(shù)此次
2015-05-15 14:55:56
那個大哥，大姐有altera Cyclone v系列的封裝庫，或是知道怎么從altera官網(wǎng)下載，求助啊！謝謝！知道如何自己畫也行，這么多引腳的器件我真的不知該咋畫了？
2016-08-18 19:04:14
華為內(nèi)部資料:FPGA設(shè)計高級技巧(altera篇)以及代碼書寫規(guī)范FPGA是用altera多還是賽靈思的多呢altera的uniphy求altera cyclone V的原理圖跟封裝庫在工程中使
2018-09-12 03:05:56
華為EMC資料-94頁-2.5M相關(guān)課程：http://t.elecfans.com/topic/45.html
2016-01-01 19:07:15
、科技前沿的石墨烯散熱技術(shù)、3D建模、AI影像識別、雙卡4G……這些讓人眼花繚亂的創(chuàng)新，合力支撐起了華為攀登新高峰的基石。今后再加上5G研發(fā)、AI應(yīng)用、IoT項目等不斷深入，不禁讓人想到：華為，穩(wěn)了
2018-10-19 16:45:11
就是在2.5 / 3D EM求解器中開始優(yōu)化會話，讓我的電腦在周末出汗。這似乎不可行。我已經(jīng)看到一些使用Momentum描述優(yōu)化的Web內(nèi)容，但那是幾個版本之前。據(jù)我所知（現(xiàn)在），我無法以參數(shù)化方式將過
2018-09-26 15:17:48
` 本帖最后由 lzr858585 于 2016-11-4 15:51 編輯
重點關(guān)注：華為Mate9及其“保時捷”限量版，量版6G+256G，售價破萬RMB。2.5D面板、金屬一體機身、背部
2016-11-04 15:35:01
什么是異構(gòu)多處理呢？為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)
2021-02-26 06:59:37
核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝，做到算力可拓展，可用于AI推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。啟明930為北極
2023-02-21 13:58:08
【作者】：荀小苗;羅進文;【來源】：《電信快報》2010年02期【摘要】：MIH(介質(zhì)獨立切換)是實現(xiàn)下一代異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)融合的關(guān)鍵技術(shù)。文章分析了基于MIH的WLAN-UMTS(無線局域網(wǎng)-通用無線通信
2010-04-24 09:10:39
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
超短距離（USR）接口在2.5D封裝技術(shù)上的重要性日益提高，已導(dǎo)致各種電氣定義和電路實現(xiàn)。臺積電最近介紹了其IP開發(fā)團隊采用的方法，該方法用于并行總線，時鐘轉(zhuǎn)發(fā)的USR接口，以優(yōu)化功率/性...
2022-02-16 06:53:43
車載移動異構(gòu)無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)是什么？
2021-06-07 06:29:57
Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南
2009-03-28 14:48:06
351 對于測量精度高的零件，中圖儀器2.5d自動影像測量儀相當(dāng)于一臺小的三座標(biāo)測量儀，即為復(fù)合式影像測量儀，全行程采用立柱式、龍門橋式的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，單軸的超高測量精度可達（1.8+L/200）um，在需要
2022-08-02 15:43:00
中圖儀器CH系列2.5d影像儀品牌6.5X電動變倍高分辨率鏡頭和大視野鏡頭組合測量，表面光、透射光、同軸光分段編程控制，鑄就強大的毛邊、弱邊抓取功能，清晰呈現(xiàn)工件真實邊緣，實現(xiàn)準(zhǔn)確測量。儀器測量手段
2022-11-04 11:43:57
Novator系列2.5d全自動影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，多種測量新特性、新功能的創(chuàng)新支持，可實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進行高度
2023-06-07 11:19:54
基于中間件技術(shù)的異構(gòu)機器人系統(tǒng)設(shè)計及實現(xiàn):基于Ｃ＋＋ＣＯＲＢＡ中間件的技術(shù)規(guī)范和具體應(yīng)用，對異構(gòu)機器人系統(tǒng)的集成技術(shù)進行了研究．以ＡＣＥ?ＴＡＯ作為開發(fā)平臺，
2010-03-18 16:23:4817 一位華為的資深科學(xué)家表示，華為和Altera將推出集成了FPGA和有眾多I/O接口的內(nèi)存的2.5D硅基封裝芯片，旨在突破通信設(shè)備中的內(nèi)存帶寬的極限。這項技術(shù)雖然面臨巨大的挑戰(zhàn)，但該技術(shù)
2012-11-16 11:03:221837 目前大部分中高端機型都采用了2.5D屏幕玻璃，“溫潤晶瑩”且“柔美舒適”，廠商愛這么描述2.5D玻璃，那你對它又了解多少呢？
2017-01-23 09:47:256318 Altera系列芯片封裝
2017-02-28 16:46:420 MacRumors網(wǎng)站從早前日經(jīng)英文站點Nikkei Asian News有關(guān)iPhone 8曲面屏幕的傳聞推斷，iPhone 8采用的2.5D曲面屏幕，弧度遠比Galaxy S7 edge那些3D
2017-03-17 09:42:54556 朋友們大家好，24號下午，華為在“華為P10/P10 Plus人像攝影大師發(fā)布盛典”上除了帶來P10系列國行版本，還發(fā)布了傳聞已久的華為Nova青春版手機，外觀設(shè)計上，華為Nova青春版手機采用雙面2.5D玻璃加金屬中框的機身設(shè)計，藍色和粉色的機身背部采用流光水波紋的設(shè)計。
2017-03-24 23:33:512646 今天要和大家聊的是來自魅族的魅藍X，目前售價為1499元，主要賣點有雙面2.5D玻璃機身、P20處理器。從上市到現(xiàn)在，魅藍X的存在感不高，此前在2000元以下，也只有榮耀8在顏值上與它有得一拼，不過現(xiàn)在榮耀8青春版、小米5C甚至華為NOVA青春版都加入了進來。
2017-03-26 11:36:142286 玻璃，當(dāng)時的業(yè)界普遍的認為這款手機的外觀ID設(shè)計上大膽創(chuàng)新，甚至稱之為華為最美的手機，榮耀8的設(shè)計亮點在于放棄了榮耀7上的三段式機身，改用雙面2.5D玻璃+金屬中框設(shè)計，這款手機在滅屏的時候，顏值真的很棒。
2017-06-27 17:23:122750 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計系統(tǒng)的功能。
2017-08-14 17:46:54789 對于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，大量能量和延時消耗在計算和存儲單元之間的數(shù)據(jù)傳輸上，造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統(tǒng)中，這一問題依然存在。為此，提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲型計算到2.5D
2018-02-26 11:47:461 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:196191 
華為手環(huán)B5采用1.13英寸AMOLED屏幕，2.5D弧面玻璃設(shè)計，支持全彩屏觸控，顯示區(qū)域可達到上一代的2.4倍，可顯示約40個漢字。屏幕腕帶采用分離式設(shè)計，主體取下即是藍牙耳機，隨取隨用。并有
2019-07-10 16:40:101437 為了打破高性能系統(tǒng)中的帶寬瓶頸，Altera公布了該公司聲稱的業(yè)界首個異構(gòu)系統(tǒng)級封裝（SiP）器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器（HBM2）與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073 華為手環(huán)4搭載了一塊0.96英寸臻彩全觸控彩屏，2.5D弧面工藝，塑造出了渾然一體的雅致外觀；曜石黑、櫻語粉、赤茶橘三款配色各有特點，彰顯你的不同氣質(zhì)；表盤也有了豐富的選擇，無論是你喜愛的二次元還是極簡風(fēng)，總有一款適合你。
2019-10-21 14:20:262148 協(xié)作機器人夾爪制造商OnRobot推出最新2.5D視覺系統(tǒng)Eyes，適用于各家先進機器手臂，提供外加的深度感知和零件辨識功能。
2020-05-31 10:14:43974 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:057443 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術(shù)正在推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:326116 
再就是2.5D/3D先進封裝集成，新興的2.5D和3D技術(shù)有望擴展到倒裝（FC）芯片和晶圓級封裝（WLP）工藝中。通過使用內(nèi)插器（interposers）和硅通孔（TSV）技術(shù)，可以將多個芯片進行垂直堆疊。據(jù)報道，與傳統(tǒng)包裝相比，使用3D技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:183741 除了先進制程之外，先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關(guān)鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術(shù)又有何特點？
2020-10-12 09:34:002163 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949 
近日，華為將出售手機業(yè)務(wù)的傳聞不脛而走，有爆料稱華為手機將出售給大市國資委牽頭成立的企業(yè)，談判已接近尾聲，近日即將公布。
2021-01-25 16:25:251494 人工智能（AI）、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能芯片；然而，隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
2021-03-18 16:51:3720123 
異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計方法
2021-07-05 10:13:3612 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
2021-11-12 15:52:172344 農(nóng)歷新年后開工第一天，上海微電子裝備集團(以下簡稱“上海微電子”)正式舉行“中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式”，由上海微電子生產(chǎn)的中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。不過，具體客戶未知。
2022-02-08 12:47:4116595 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:437 開始呈現(xiàn)疲軟的狀態(tài)，先進
制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s
law）,讓行業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展，成為業(yè)界苦苦尋思的問題。而目前來看，2.5D/3D
先進封裝技術(shù)將會是行業(yè)一個重要的突破口，是超越摩爾定律的必經(jīng)之路
2022-04-29 17:20:018 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:428 在閱讀文章之前，大家可以思考下 2.5D 設(shè)計屬于哪種界定？
2022-06-06 10:17:221109 為了更有效辨別 2D 與 2.5D 之間的區(qū)別，圖撲軟件選用 2D 空調(diào)裝配生產(chǎn)線與 2.5D 化工廠安全流程作比較。通過自主研發(fā)的 HT 產(chǎn)品，采用 B/S 架構(gòu)快速搭建零代碼拖拽式 Web 組態(tài)可視化場景，以真實的場景化、圖形化、動態(tài)化的效果，反映二者運行狀態(tài)、工藝流程、動態(tài)效果之間的不同。
2022-06-07 10:10:45764 3D晶圓級封裝，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。
2022-07-25 15:35:411618 異質(zhì)整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 。
2022-10-17 17:13:38839 
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-10-26 09:34:04627 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-14 10:14:53942 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-15 09:35:361598 先進的2.5D異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)來扮演這個角色。但是為什么需要采用2.5D封裝技術(shù)，以目前來說，2.5D封裝是一種高階的IC芯片封裝技術(shù)，可實現(xiàn)各種IC芯片的高速整合。
2022-12-05 16:25:39595 
臺積電InFO_PoP（package on package）技術(shù)實現(xiàn)商用已有10多年，包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoWoS封裝技術(shù)得到包括Nvidia、AMD
2022-12-20 15:48:23424 2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。
2023-01-30 15:38:28694 隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領(lǐng)域的普及，2.5D 和 3D 晶圓級封裝技術(shù)備受設(shè)計人員青睞。
2023-02-24 09:38:08748 雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備芯片。
2023-03-15 17:02:008662 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:541037 
創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:412446 就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術(shù)的增長率最高。2.5D/3D 市場預(yù)計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實現(xiàn) 19% 的復(fù)合年增長率。
2023-04-24 10:09:52770 
高性能計算芯片發(fā)展需要基于異質(zhì)異構(gòu)集成的高性能封裝。同時，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質(zhì)集成的重要途徑。同時，SIP技術(shù)發(fā)展至今已經(jīng)形成了更高密度，更高帶寬的連接，從國際學(xué)術(shù)上來看，高密度SIP技術(shù)也是異質(zhì)異構(gòu)集成的重要路徑。
2023-04-25 10:44:32718 一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點，實現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;
2023-04-27 10:52:021838 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪.zip》資料免費下載
2023-06-08 11:05:240 據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC
2022-02-11 09:37:0410435 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:51:353243 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23538 熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報道，英偉達正在努力實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02404 
日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過網(wǎng)站表示：“計劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362616 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:29398 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，
2023-08-14 09:59:24457 
本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設(shè)計非常有指導(dǎo)意義。
2023-09-07 12:22:40785 
Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點制造，再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進行封裝級別集成，降低成本的同時獲得更高的集成度。
2023-09-25 12:52:28988 
先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
不同的連接技術(shù)把它們拼裝在一起，以實現(xiàn)更高效和更高性能的芯片設(shè)計。本文將會詳盡、詳實、細致地介紹Chiplet主流的封裝技術(shù)。 1. 面向異構(gòu)集成的2.5D/3D技術(shù) 2.5D/3D技術(shù)是Chiplet主流封裝技術(shù)中最為流行和成熟的一種，通過把不同的芯片堆疊在一起，可以將它
2023-09-28 16:41:001348 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
中介層（Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進度，從而實現(xiàn)多源小芯片的無縫整合，進而保證項目的成功。 智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務(wù)。作為一個中立的服務(wù)廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:42193 異構(gòu)集成時代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價值
2023-11-28 16:14:14223 
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20212 
據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達的訂單增加，三星的設(shè)備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:16272 半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。
2024-01-02 11:09:17394 
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度，使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10466 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20180 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對它們進行對比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
自去年以來，隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電（TSMC）在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能，以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:142948 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05394 
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