賽靈思（Xilinx）將以20納米（nm）、3D IC制程做為核心戰力，加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導入先進制程后，設計成本將高得嚇人，使得系統廠轉搭可編程邏輯元件（PLD）的意愿已愈來愈高，因此賽靈思已加快20納米FPGA量產和3D IC研發速度，期以更高整合度、可編程FPGA拉攏系統廠，搶攻Smarter Visions和Smarter Networks應用商機。

　　賽靈思策略行銷與業務計劃資深總監Bielby Robert提到，20納米FPGA將提供28納米方案的兩倍效能和存儲器帶寬，且只需50%功耗。

　　賽靈思策略行銷與業務計劃資深總監Bielby Robert表示，今年20納米元件在成本和復雜度上的問題，將引發芯片應用版圖挪移效應，愈來愈多系統廠將發現沒必要設計自家特定應用集成電路 （ASIC），且半導體業者也將減產特定應用標準產品（ASSP）元件，以避免過高的投資風險，促使市場逐漸擴大采納以FPGA為核心的PLD方案。

　　Robert分析，20納米芯片的光罩成本超過100萬美元，總研發開支估計更將超過1億5，000萬美元，因此目標市場規模起碼要有10億美元的訂單才算是有賺頭的生意，對鎖定特殊應用且架構復雜的ASIC或ASSP而言，不容易達成此一目標；況且，兩種元件缺乏靈活性，一旦設計出差錯將帶來非常昂貴的代價。

　　此變化背后的含意就是新一代網通設備、視覺運算系統等應用將陸續改搭FPGA，加速汰換ASIC、ASSP。以Smarter Networking的發展為例，隨著網通設備中的ASIC和ASSP成本攀高，加上通訊標準快速演變，采用先進制程的系統單芯片（SoC）FPGA因整合愈來愈多硬件核心和軟件語言支援功能，并具備可編程效益，勢將吸引更多系統業者青睞。

　　Robert認為，網路流量正以驚人的速度成長，電信和網路服務商均想方設法因應負載需求，包括云端無線存取網路（C-RAN）、自我優化網路 （SON）、光傳輸網路（OTN），以及資料中心的軟件網路（SDN）等都是布局重點。然而，這些網路架構尚在早期發展階段，業者要在可獲利的前提下順利擴充高帶寬，就須仰賴FPGA元件的性能和靈活度。

　　為協助客戶開發性能更強大的智慧化系統，賽靈思今年已擬定Smarter Vision、Smarter Networking兩大策略方向，將擴大投資20納米制程技術；并計劃將芯片架構擴充為兩層介面，加快從2.5D矽中介層（Interposer）跨入異質芯片堆疊的3D IC制程，以增強FPGA子系統、擴充式可編程邏輯架構和輸入/輸出（I/O）功能。

　　此外，該公司亦持續進行重大投資，陸續購并OTN、乙太網路（Ethernet）、微波、流量管理和封包處理矽智財（IP）技術的重要廠商，全面補強 FPGA的SerDes架構和無線電演算法開發能力。Robert指出，汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）、機器視覺、4G無線基地臺和有線網路邊界存取 （Edge Access）等應用，都愈來愈倚重可加強影像和復雜即時分析的運算系統，因而驅動FPGA規格演進。

　　截至2013年會計年度，賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win，整體市占率也沖破50.9%。Robert表示，賽靈思表現亮眼的關鍵因素在于制程往往領先對手一個世代，今年在搶先跨入20納米、3D IC制程的優勢帶動下，領導地位將更趨穩固。