2.5D SSI的主要技術突破

　　Virtex-7 2000T是Xilinx采用臺積電（TSMC）28nm HPL工藝（低功耗高介電層金屬閘技術）推出的第三款FPGA。更重要的是，這將是“世界上第一個采用SSI技術的商用FPGA”。賽靈思方面將該項技術命名為2.5D SSI。湯立人堅持認為，2.5D并不意味著就比傳統(tǒng)意義上的3D封裝性能差。事實上，如果將邏輯單元與內存進行垂直堆疊（Vertical Stacking），也就是所謂的3D封裝，現在面臨著散熱、RAM/Logic等有源層之間因為膨脹系數不同，導致內部應力不均，影響晶體管性能等多項重要挑戰(zhàn)。“賽靈思同樣看好不帶中介層的完全3D IC堆疊技術前景，但從目前來看，該技術在整個產業(yè)中實現標準化還要花更長的時間。”

　　“我們的2.5D SSI結構采用并排式芯片布局，將4個經ASMBL架構優(yōu)化的FPGA Slice 并排排列在硅中介層上，Slice之間擁有超過10，000個過孔走線，時延僅為1納秒。然后再通過微凸塊將硅片連接至硅中介層。”湯立人進一步解釋說， “由于采用的是大量低延時、芯片間互連，并連接至球形柵格陣列，從而也避免了垂直硅片堆疊方法出現的熱通量和設計工具流問題。”

　　肉搏開始了！賽靈思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！

　　如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰(zhàn)斗，那么目前這場戰(zhàn)斗正從遠觀、叫陣、近戰(zhàn)發(fā)展到它的最后階段――肉搏！6月22日，賽靈思基于統(tǒng)一架構的28nm 7系列FPGA閃亮登場，本次發(fā)布的FPGA新品最大的亮點是功耗大幅度降低，同時性能、容量大幅提升！“7系列最大的目標是降低功耗！整個系列功耗降低50%！”在新聞發(fā)布會上，賽靈思公司質量管理和新產品導入全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人（Vincent Tong） 指出，“同時容量大大提升，高達200萬個邏輯單元！除了取代高端ASIC，7系列FPGA還將瞄準更多新興應用。”

　　不再回避功耗、尺寸敏感話題

　　和以前FPGA叫板ASIC的策略不同，這次賽靈思不再強調FPGA的靈活性了（或許大家早認同這個優(yōu)勢了），這次賽靈思選擇了很多FPGA供應商想回避的話題的同時也是很多ASIC廠商總拎來打擊FPGA的兩個特性：功耗和尺寸。

　　“預計40nm FPGA市場到2014年的規(guī)模可以達到70億美元，而那時ASIC/ASSP的規(guī)模會是600億美元，如果FPGA要擴大規(guī)模，就必須有更低的成本（更高的性價比）、更高的系統(tǒng)性能、更大的容量和更低的功耗，我們認為這其中最主要的關鍵是降低功耗！” 湯立人指出，“我們此次推出的7系列28nm FPGA系列，在系統(tǒng)性能上翻番，同時容量擴大兩倍，功耗降低一半，我們預計28nm 7系列FPGA可以將FPGA市場規(guī)模擴大到110億美元！”

　　與Virtex-6 FPGA 相比，Virtex-7 系列的系統(tǒng)性能翻了一番，功耗降低一半，速度提升30%，該系列產品針對通信系統(tǒng)進行了精心優(yōu)化，以最大型的 FPGA 支持最高性能和最高帶寬串行連接功能。Virtex-7 系列包含 Virtex-7T 和 Virtex-7XT 兩個子系列產品，屬于超高端產品之列，在嵌入式收發(fā)器、DSP 切片、存儲器模塊和高速 I/O 的數量與性能方面將 FPGA 技術發(fā)揮到了極致，為業(yè)界樹立了新的基準。