電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）半導(dǎo)體材料的突破一直是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一大助力，為了滿足日益多元化的芯片需求，半導(dǎo)體材料從以硅、鍺為代表的第一代半導(dǎo)體，以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導(dǎo)體逐步
2023-04-02 01:53:36
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想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)10%左右市場(chǎng)研究公司Gartner公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率趨勢(shì)（2003-2024）。2003年至2022年的實(shí)際結(jié)果。2023年是估計(jì)（初步數(shù)據(jù)），2024年是預(yù)測(cè)
2024-03-05 08:14:18145 
WitDisplay消息，HB Solution（297890）近日公布，去年銷售額為961億韓元，比上年下降48.7%;綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為72億韓元，比上年減少73.4%。
2024-02-25 09:25:45322 N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
半導(dǎo)體材料是一種電子能級(jí)介于導(dǎo)體材料和絕緣體材料之間的材料，在固體物質(zhì)中具有特殊的電導(dǎo)特性。在半導(dǎo)體材料中，電子的能帶結(jié)構(gòu)決定了電子的運(yùn)動(dòng)方式，從而決定了電子導(dǎo)電性質(zhì)的特點(diǎn)。 常見的半導(dǎo)體材料包括
2024-02-04 09:46:07456 電子科技領(lǐng)域中，半導(dǎo)體襯底作為基礎(chǔ)材料，承載著整個(gè)電路的運(yùn)行。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體襯底材料的選擇和應(yīng)用要求也越來越高。本文將為您詳細(xì)介紹半導(dǎo)體襯底材料的選擇、分類以及襯底與外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54474 半導(dǎo)體作為全球最重要的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，每年為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)數(shù)千億美元產(chǎn)值。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上，除我們耳熟能詳?shù)挠⑻貭枴MD、高通、臺(tái)積電等生產(chǎn)商外，還包括了眾多著名的材料商和設(shè)備商。
2024-01-18 11:37:10410 
2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的總收入為5330億美元，同比下降了11.1%。這一數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
2024-01-17 17:07:45422 
半導(dǎo)體材料是指在溫度較低且電流較小的條件下，電阻率介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料在電子器件中具有廣泛的應(yīng)用，如集成電路、太陽(yáng)能電池、發(fā)光二極管等。其中，硅和二氧化硅是半導(dǎo)體材料中最常見的兩種
2024-01-17 15:25:12507 另?yè)?jù)官方信息，2023年12月韓國(guó)ICT出口額達(dá)182.6億美元，同比增長(zhǎng)8.1%。具體到各產(chǎn)品種類，半導(dǎo)體和顯示器出口增加，而手機(jī)、電腦以及通信設(shè)備等終端設(shè)備出口減少。
2024-01-17 09:29:30177 2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，在2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元，這是自2022年8月以來近15個(gè)月的全球半導(dǎo)體
2024-01-16 16:23:29324 半導(dǎo)體材料是一種在電子行業(yè)中使用廣泛的材料，在元素周期表中它們的位置屬于一些特定的元素群。半導(dǎo)體材料的特殊性使其成為電子設(shè)備制造中不可或缺的材料之一。本文將詳盡地探討半導(dǎo)體材料在元素周期表中的位置
2024-01-15 16:55:19664 Resonac（原昭和電工）是全球SiC外延片市場(chǎng)的佼佼者，該公司除了與羅姆半導(dǎo)體、英飛凌等建立長(zhǎng)期供貨關(guān)系之外，還獲得了日本企業(yè)的大量投資，以擴(kuò)大其SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生產(chǎn)規(guī)模。如今，他們已成功簽訂了多份SiC材料長(zhǎng)期供給協(xié)議。
2024-01-15 10:30:02264 氮化鎵半導(dǎo)體并不屬于金屬材料，它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求，我將詳細(xì)介紹氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化鎵（GaN）是一種
2024-01-10 09:27:32396 隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 報(bào)告強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí)，受政府激勵(lì)措施的影響，包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加，預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 6.4％。
2024-01-05 10:16:54388 常見的半導(dǎo)體材料有哪些？具備什么特點(diǎn)？ 常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、碲化鎘等。它們具備許多特點(diǎn)，包括導(dǎo)電性能、能隙、熱穩(wěn)定性、光電性質(zhì)等方面的特點(diǎn)。 首先，導(dǎo)電性能是半導(dǎo)體材料的重要
2023-12-25 14:04:48487 12 月 22 日消息，據(jù)意法半導(dǎo)體官微消息，該公司與理想汽車簽署了一項(xiàng)碳化硅（SiC）長(zhǎng)期供貨協(xié)議。
2023-12-24 10:35:24564 集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，自 2000 年起，全球半導(dǎo)體銷售只有兩次連續(xù)五個(gè)季度以上的滑坡，降幅最大的三個(gè)季度分別為 2000Q4至2002Q1，2022Q1至2023Q1。然而，自今年 Q2 起，全球半導(dǎo)體銷售額已呈環(huán)比上漲趨勢(shì)。
2023-12-20 09:35:34126 雖然2023年的經(jīng)濟(jì)衰退緩解了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張，但TECHCET預(yù)判，2024年全球新晶圓廠的增加將使得部分材料如12英寸晶圓、外延晶圓、特氣及銅合金靶材再次緊缺，供應(yīng)緊張程度與材料供應(yīng)商擴(kuò)張速度密切相關(guān)。
2023-12-18 09:56:35261 
根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
硅作為一種半導(dǎo)體的使用材料徹底改變了電子工業(yè)，開啟了數(shù)字時(shí)代。然而，許多人仍對(duì)這種重要的材料的性質(zhì)和用途一無所知。讓我們近距離地了解一下硅，它是什么，怎樣生產(chǎn)，用途是什么，以及硅行業(yè)的未來可能會(huì)有什么發(fā)展。
2023-12-09 11:30:00727 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）12月6日，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域又一家優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。作為一家半導(dǎo)體材料商，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：艾森半導(dǎo)體）自2010年成立以來，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
要聊的就是這個(gè)特殊的材料——半導(dǎo)體。半導(dǎo)體幾乎撐起了現(xiàn)代電子技術(shù)的全部，二極管，晶體管以及IC都是由半導(dǎo)體材料制成。在可預(yù)見的未來，它們是大多數(shù)電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，服務(wù)于消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)的通信、信號(hào)處理、計(jì)算和控制應(yīng)用。
2023-12-06 10:12:34599 
wsts小幅上調(diào)了增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，并指出部分最終市場(chǎng)的改善，反映了今年第二季度強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)。以功率半導(dǎo)體推動(dòng)的分立半導(dǎo)體預(yù)計(jì)到2023年將比前年增長(zhǎng)5.8%。但據(jù)預(yù)測(cè)，包括模擬、微型、邏輯和存儲(chǔ)器在內(nèi)的所有集成電路領(lǐng)域將比去年減少8.9%。
2023-12-01 10:31:45204 硅是最常見的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。硅材料的主要缺點(diǎn)是它的導(dǎo)電性較差，需要摻雜其他元素來提高其導(dǎo)電性。
2023-11-30 17:21:18824 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計(jì)算機(jī)芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見的半導(dǎo)體
2023-11-29 10:22:17516 
11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。
2023-11-27 11:27:13619 盡管有這些優(yōu)點(diǎn)，但是砷化鎵材料仍不能取代硅材料進(jìn)而變成主流的半導(dǎo)體材料。原因在于我們必須要在實(shí)際的材料性能和加工難度這兩個(gè)關(guān)鍵因素之間進(jìn)行權(quán)衡。
2023-11-27 10:09:10246 
鍺和硅是兩種基本的半導(dǎo)體。世界上第一個(gè)晶體管是由鍺材料制成的，作為固態(tài)電路時(shí)代的最初的一個(gè)標(biāo)志。
2023-11-20 10:10:51311 
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)分析，今年第三季度（7-9月）中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備金額較去年同期激增了93%，達(dá)到634億元人民幣。其中進(jìn)口光刻設(shè)備的金額更是增長(zhǎng)了近4倍。
2023-11-16 17:44:38597 本征態(tài)的半導(dǎo)體材料在制作固態(tài)器件時(shí)是無用的，因?yàn)樗鼪]有自由移動(dòng)的電子或者空穴，所以不能導(dǎo)電。
2023-11-13 09:38:21278 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 顯示， 2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為440億美元，環(huán)比上月的432億美元增長(zhǎng)了1.9%， 但與2022年8月的472億美元相比下降了6.8%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：本月全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第六個(gè)月環(huán)比上升，表明今年中期市場(chǎng)需求增長(zhǎng)緩慢而穩(wěn)定。 ? 從地區(qū)
2023-11-08 01:10:001358 
點(diǎn)擊上方 “泰克科技” 關(guān)注我們！ 寬禁帶材料是指禁帶寬度大于 2.3eV 的半導(dǎo)體材料，以Ⅲ-Ⅴ族材料等最為常見，典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，這些半導(dǎo)體材料也稱為第三代
2023-11-03 12:10:02273 
氮化鎵（GaN）被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料，今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來簡(jiǎn)單了解一下，這個(gè)材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12662 
半導(dǎo)體材料具有一些與我們已知的導(dǎo)體、絕緣體完全不同的電學(xué)、化學(xué)和物理特性，正是由于這些特點(diǎn)，使得半導(dǎo)體器件和電路具有獨(dú)特的功能。在接下來的半導(dǎo)體材料的特性這一期中，我們將對(duì)這些性質(zhì)進(jìn)行深入的探討，并將它們與原子的基礎(chǔ)、固體的電分類以及什么是本征和摻雜半導(dǎo)體等一系列關(guān)鍵性的問題共同做一個(gè)介紹。
2023-11-03 10:24:30427 
在高端精密切割劃片領(lǐng)域中，半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。這些材料在半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
產(chǎn)業(yè)，確保技術(shù)的獨(dú)立性和安全性，全球半導(dǎo)體格局正在被重塑。地緣政治的變化不僅可能影響供應(yīng)鏈、原材料的獲取和產(chǎn)能的分布，還會(huì)對(duì)全球的科技戰(zhàn)略布局帶來影響。這種轉(zhuǎn)變意味
2023-10-21 08:11:47399 
近年來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:06694 按照代際來進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導(dǎo)體材料；第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）；
2023-10-11 17:08:332322 
什么是半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)？ 半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵材料之一。它們具有獨(dú)特的電學(xué)性能，包括可調(diào)的電阻率和壓阻效應(yīng)。壓阻效應(yīng)是指半導(dǎo)體材料在受到外力或應(yīng)力作用時(shí)導(dǎo)電性能的變化。在本文中，我們
2023-09-19 15:56:551579 芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”，大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:52:45
在上周的推文中，我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。（了解更多 - 泛林小課堂 | 半導(dǎo)體材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19:11842 半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
2023-09-11 17:33:001013 艾思荔半導(dǎo)體材料冷熱沖擊試驗(yàn)箱控制器采用全進(jìn)口LED數(shù)顯按鍵顯示屏，英文界面（進(jìn)口TEMI300）或液晶觸摸顯示屏，中英文切換界面（進(jìn)口TEMI880），或進(jìn)口數(shù)顯觸摸按鍵溫度濕度控制儀。溫濕度控制
2023-09-11 15:12:01
(WWSEMS) Report中宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為258億美元，比去年同期下降2%，比上一季度下降4%。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管
2023-09-07 17:39:05369 
半導(dǎo)體有良好的導(dǎo)電性嗎? 半導(dǎo)體是指一類具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的電學(xué)特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性介于金屬導(dǎo)體和非金屬絕緣體之間。半導(dǎo)體材料通常是由含有補(bǔ)償雜質(zhì)的純凈晶體構(gòu)成的，補(bǔ)償雜質(zhì)通過摻雜的方式來改變
2023-08-27 16:05:291029 半導(dǎo)體具有哪三種特性 半導(dǎo)體是一種特殊的材料，具有以下三種特性： 1. 靜電導(dǎo)體特性 半導(dǎo)體的靜電導(dǎo)體特性是指，當(dāng)足夠的電壓施加在半導(dǎo)體材料上時(shí)，該材料會(huì)導(dǎo)電，并且導(dǎo)電性會(huì)隨電壓的增加而增加
2023-08-27 16:00:295074 半導(dǎo)體概念股有哪些 隨著科技的不斷發(fā)展，尤其是在信息技術(shù)領(lǐng)域，半導(dǎo)體已經(jīng)成為了非常重要的基礎(chǔ)材料。在半導(dǎo)體材料、器件、設(shè)備等方面，許多企業(yè)和公司在這些重要領(lǐng)域已經(jīng)建立起了領(lǐng)先的地位。以下是關(guān)于半導(dǎo)體
2023-08-27 15:55:152044 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003826 半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 2023年的經(jīng)濟(jì)放緩糾正了整個(gè)供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過，隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加，對(duì)材料的需求將會(huì)增強(qiáng)。300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及可能的銅合金靶材的供應(yīng)預(yù)計(jì)將恢復(fù)緊張。供應(yīng)短缺的程度將取決于材料供應(yīng)商擴(kuò)張的延遲。鑒于當(dāng)前低迷的市場(chǎng)環(huán)境，一些擴(kuò)建項(xiàng)目已被推遲。
2023-08-14 11:29:04449 
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長(zhǎng)1.7%。
2023-08-07 17:27:57621 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，2023年雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于低迷，但是2024年會(huì)有大概率機(jī)會(huì)迎來反彈。 ? 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)即將迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)
2023-08-04 00:22:001306 
在現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域中，半導(dǎo)體起著極其重要的角色。自從固態(tài)物理學(xué)的發(fā)展為我們帶來了對(duì)半導(dǎo)體的理解以來，科學(xué)家就開始通過創(chuàng)新的方式利用這種材料制造各種各樣的電子設(shè)備。本文將介紹半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識(shí)，從其物理特性和材料出發(fā)，討論其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-28 10:05:22893 
半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途： 半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱特點(diǎn)：1．圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2．實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
第一代半導(dǎo)體材料以錯(cuò)和硅為主。
2023-07-17 11:22:381242 硅是最常見的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。硅材料的主要缺點(diǎn)是它的導(dǎo)電性較差，需要摻雜其他元素來提高其導(dǎo)電性。
2023-07-13 10:55:484352 
眾所周知，鎵、鍺是半導(dǎo)體應(yīng)用中非常重要的材料。
2023-07-06 10:05:1912560 砷化鎵是一種半導(dǎo)體材料。它具有優(yōu)異的電子輸運(yùn)性能和能帶結(jié)構(gòu)，常用于制造半導(dǎo)體器件，如光電器件和功率器件等。砷化鎵的禁帶寬度較小，使得它在電子和光學(xué)應(yīng)用中具有重要的地位。
2023-07-03 16:07:083873 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為8.9%，營(yíng)收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場(chǎng)最高紀(jì)錄。
2023-06-29 18:19:30586 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著非常多的細(xì)分產(chǎn)品鏈，而半導(dǎo)體材料是芯片的更上游的領(lǐng)域。2022年，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)曾引起的氖氣斷供，而氖氣正是半導(dǎo)體材料之一，此次斷供，差點(diǎn)引起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2023-06-20 01:21:003728 
2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元，增長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，而有機(jī)基板部分在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
2023-06-19 09:52:13539 
2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到727億美元。
2023-06-16 09:08:11751 來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，謝謝 編輯：感知芯視界 SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng) 9% 至 268 億美元 。季度環(huán)比下滑 3%。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官
2023-06-12 09:29:20448 在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年第二季度以來，器件制造商的積壓訂單有所增加。因此，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到223.7億美元，同比增長(zhǎng)20.1%。預(yù)計(jì) 2022 年的訂單將保持強(qiáng)勁，但由于半導(dǎo)體制造所用設(shè)備和材料的需求緊張，預(yù)計(jì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 6.8% 至 238.9 億美元。
2023-06-02 16:05:33553 
;amp;做高ROI秋招策略
2、半導(dǎo)體行業(yè)人才資源趨勢(shì)
3、高端人才校招：雇主品牌與效能提升！
未來一年贏在高端人才校招！
主講人介紹
黃博同
復(fù)醒科技CEO·復(fù)旦大學(xué)微電子博士
主講人黃博同先生
2023-06-01 14:52:23
配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。 公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。 核心團(tuán)隊(duì)來自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過20個(gè)SoC的豐富
2023-05-29 16:04:25
、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景；從分立器件原材料看，隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)逐步向高端應(yīng)用市場(chǎng)推進(jìn)。隨著我國(guó)分立器件企業(yè)產(chǎn)品
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。整個(gè)封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
有機(jī)半導(dǎo)體材料可廣泛應(yīng)用于OLED、OPVC或OFET中，為開發(fā)具有優(yōu)異光電性能的新型有機(jī)半導(dǎo)體材料，需要深入研究有機(jī)半導(dǎo)體材料的分子結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系。
2023-05-23 14:17:12887 
半導(dǎo)體材料在開發(fā)納米光子技術(shù)方面發(fā)揮著重要作用。
2023-05-14 16:58:55590 
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息： 【英飛凌公司正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國(guó)碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長(zhǎng)期供貨協(xié)議，以確保獲得更多
2023-05-04 14:21:06438 產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評(píng)級(jí)。
臺(tái)積電有多強(qiáng)？
2022年全球市值十大的公司中，美國(guó)占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國(guó)家石油公司和臺(tái)積電。
臺(tái)積電公司目前屬于世界級(jí)一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：下一代半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng) 編號(hào)：JFKJ-21-188 作者：炬豐科技 摘要 本文簡(jiǎn)要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術(shù)正面臨著先進(jìn)的silicon技術(shù)向非平面
2023-04-23 11:03:00246 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長(zhǎng)，80年代的改革開放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國(guó)加入WTO，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機(jī)。受益于國(guó)際電子
2023-04-14 13:46:39
由于對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對(duì)GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長(zhǎng)2.2倍。預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)將繼續(xù)高速擴(kuò)張，2023年達(dá)到2354億日元（約合人民幣121億元），比2022年增長(zhǎng)34.5%，2035年擴(kuò)大到54485億日元（約合人民幣2807億元），增長(zhǎng)31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444 ，“集團(tuán)”）董事會(huì)（“董事會(huì)”）很高興宣布公司截至2022年12月31日止年度的合并業(yè)績(jī)。 與2021數(shù)據(jù)相比，重點(diǎn)是： 收入為247550萬美元，創(chuàng)歷史新高，比上年增長(zhǎng)51.8%。 毛利率為34.1%，與2021的27.7%相比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)，主要原因是平均售價(jià)和產(chǎn)品組合有所
2023-03-30 14:38:531686
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