JPSA的激光劃片專利技術實現了業界領先水平的2.5m寬度的切縫。該專利技術可以增加每片晶圓的芯片數量，提高產量，減少廢棄物，減少熱影響區，獲得更快的投資回報。該ChromaDice?系統可以顯著提高產量和良品率。

　　JPSA首席技術官JeffreySercel在宣布這項新專利時說到：“這項專利保護使得我們在中國擁有更大的激光劃片市場。JPSA一直走在推進新的LED和半導體激光技術生產的最前沿。并且我們期待著為中國及全球的制造商們提供更多高精度的激光加工設備。”

　　JPSA提供的產品及服務包括紫外準分子激光微加工系統、半導體泵浦固體激光微加工系統和超快激光微加工系統、激光光束傳輸系統，以及針對PV太陽能電池、半導體、生物醫學和諸多其它行業的自動化及運動控制系統。此外，JPSA還提供委托加工、光學設計咨詢、實驗室應用以及準分子激光器維修等服務。JPSA公司已于2008年與東隆科技聯合成立國內第一個JPSA售后服務中心。該中心設在東隆科技有限公司總部，專門負責JPSA在中國區新型高精度激光劃片與剝離系統的安裝、維修、調試以及培訓等工作。