自從3月11日在日本發(fā)生的強(qiáng)烈地震以來，各家產(chǎn)業(yè)分析師紛紛試圖厘清日本當(dāng)?shù)夭牧稀⒃O(shè)備與晶片的生產(chǎn)據(jù)點毀損，可能對全球制造業(yè)帶來的影響。而盡管各方觀點不同，有一個越來越明顯的事實是，整個世界現(xiàn)在得為過去數(shù)年來電子產(chǎn)業(yè)鏈的全球化，付出一定代價。

　　當(dāng)然，比起那些在地震中喪失生命與家人的、目前仍在水深火熱中的數(shù)以萬計日本當(dāng)?shù)貫?zāi)民，產(chǎn)業(yè)界的損失根本無法同日而語;我們的心意與他們同在。

　　回到我們的主題;目前已經(jīng)確認(rèn)的，有關(guān)硅晶圓材料、封裝用化學(xué)樹脂、以及微控制器(MCU)供應(yīng)鏈所受到的沖擊，顯示在過去十年來，一味朝向最精簡、最斤斤計較以及即時性的電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，現(xiàn)在恐怕已經(jīng)讓全球經(jīng)濟(jì)陷入某種程度的風(fēng)險──雖然到目前為止，我們還無法確切得知將付出的代價是什么。

　　有的分析師認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)在2011年所受的日本產(chǎn)能損失，將會因為災(zāi)區(qū)重建需求帶來的額外激勵而獲得彌補。在日本地震發(fā)生前，市場研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli曾警告，電子供應(yīng)鏈有庫存水位升高的跡象;而現(xiàn)在因為日本產(chǎn)能的損失，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為庫存水位升高危機(jī)將會獲得紓解。但在另一方面，因產(chǎn)業(yè)鏈面臨缺乏合格的第二貨源、或是喪失制造產(chǎn)能調(diào)配自由度等問題，仍會使2011年的全球GDP受到?jīng)_擊。

　　曾經(jīng)有一度，電子產(chǎn)業(yè)被視為是戰(zhàn)略性的，是以軍事觀點來考量的，所以本土供應(yīng)商與第二供貨來源是必要的條件，但這種思維幾乎被忘得一干二凈;對于以最低成本產(chǎn)出最高可能產(chǎn)品數(shù)量的追求，催生了垂直分工，也讓那些無法成為龍頭、無法創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)規(guī)模的廠商被迫退出市場，或是放棄某些業(yè)務(wù)。

　　結(jié)果是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為眾多專業(yè)的集合體，彼此之間高度相互依賴，一旦其中有人遭遇變故，其他人都無法應(yīng)變。

　　請切記“因小失大”這句話。我們現(xiàn)在得預(yù)期，由于某種化學(xué)品、某種氣體、薄膜或是晶片仍卡在日本制造鏈里出不來，所以德國車廠可能沒辦法生產(chǎn)汽車;其他如白色家電制造商、消費性電子產(chǎn)品制造商，也可能會因為缺MCU而無法出貨。據(jù)了解，那類晶片已經(jīng)有開始漲價的跡象。

　　從2010年到進(jìn)入2011年，全球晶片產(chǎn)能利用率已經(jīng)飆到90%以上，這實際上意味著市場供不應(yīng)求;在某些晶圓廠可能因為得等待周遭基礎(chǔ)建設(shè)重建、得停工半年的狀況下，庫存恐怕是不夠的。而如果硅晶圓材料的供應(yīng)真的成了問題，沒有其他的制造商可以填補空缺產(chǎn)能，這意味著半導(dǎo)體制造產(chǎn)能會進(jìn)一步陷入窘境。

　　這些問題可能會在2011年第二季與第三季開始浮現(xiàn)，屆時若晶片制造設(shè)備出現(xiàn)缺貨，也會影響IC供應(yīng)商在2012年提升制造產(chǎn)能的計劃。

　　市場研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的創(chuàng)辦人暨首席分析師Malcolm Penn，向來就反對目前流行的“輕晶圓廠(fablite)”晶片業(yè)經(jīng)營模式，以及被削弱的供應(yīng)鏈;他很久以前就說過，IC的平均銷售價格不會一直下滑。而他也不只一次表示，失去對晶片制造能力等戰(zhàn)略條件的掌控權(quán)，只能看到短利，但長期以后將會證明是對一家公司、一個國家或區(qū)域有害。

　　現(xiàn)在看來，日本震災(zāi)恐會為Penn的觀點提供佐證，但我確信，他并不樂見他的分析是在這樣的情況下被凸顯出來。在過去的十年，我們享受了電子產(chǎn)業(yè)全球化所帶來的廉價電子產(chǎn)品，而現(xiàn)在，全球化開始準(zhǔn)備向我們要回那些少付的代價。