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　　自去年下半年開始的歐債危機，起先是斷斷續續，今年以來卻如滾雪球般擴大，各大機構紛紛調降今明兩年全球經濟成長率，而各國股市除了美國等少數外，跌得七零八落，各公司股價也有不小幅度向下調整，相對給予有意并購者得以較低成本取得經營權，而這種情況在歷次不景氣中屢見不鮮。

　　歷經08年金融海嘯后，不少公司謹慎經營，停止類似兩千年時胡亂投資，帳上現金多多，這次又來一次景氣下修，有錢者得以在此時精挑細選值得被并購公司，等待下次經濟上升時享受公司壯大美果。

　　不景氣時代并購聲四起而并購方式不外是以現金收購或是換股，國外大公司通常流行以現金收購，特別以美國為例，有過08年金融海嘯經驗，端得上臺面公司幾乎是荷包滿滿，據統計美國S&P500非金融業大公司帳上現金高達一.二兆美元，諸如奇異帳上有930億美元、蘋果有784億美元、谷哥有282億美元、微軟有390億美元等，而今來以來并購金額都是高達數十億至數百億美元。

　　至于***以過去經驗大都是以換股并購為主，近幾年從欣興、聯發科、大聯大、頎邦、兆晶等都是如此，類似這次力成公開以現金溢價26%收購超豐，電子業只有華碩并研揚，金融業則大多以現金加換股。

　　綜觀***電子業并購最主要就是要擴大產品線，進而在產業取得有利領導地位，從欣興并全懋拉高HDI NB比重、聯發科并雷凌跨入Wi-Fi、華碩并研揚跨入工業計算機及醫療信息領域，兆晶并鑫晶鉆取得***第一大藍寶石基板地位都是如此。

　　***電子業加速整合特別是韓國三星的興起壯大，幾乎打趴不少***中小型電子廠，加上中國中小型中低階廠大量出現，除非具有特殊利基公司，否則走向并購或合并一途，似乎不得不走的路。當初DRAM整合不成，整個產業幾乎被判出局，面板業現在也面臨此窘境，包括IC設計、PCB、設備等產業，未來一年似乎面臨強大的整合壓力，也提供大公司并購中小型公司條件及環境。

　　以現階段看，半導體封測及IC通路較有整合條件從并購角度上看，過去景氣好時大家股價高、姿態及條件也高，如今隨股價下跌，反而可選擇標的多，并購者也可取到較好條件。當然并購者自己本身要有一定條件，包括帳上現金多或是在產業界具有實力。這次力成并超豐，不管后面是對或不對，至少力成至第三季只帳上現金高達九九.一八億元現金，超過一個股本。

　　股價凈值比低，要有獲利從力成及超豐案例來看，股價凈值比也是重要考慮條件，超豐第三季止每股凈值為19.24元，若以收購上限25.28元，力成以股價凈值比約1.31倍并購，而景氣走低，或許明年并購時將以此作參考，也有可能在特別不景氣時，可能要求股價凈值會降低，并購條件約股價凈值比1至1.2倍或可作為參考。

　　也就是若投資人要賺取并購后股價利潤，可先查找股價凈值比在1至1.2倍公司、且過去五年有賺錢，最好是具有配息等條件者。

　　至于IC通路就較不一樣，除了考慮到產品互補性外，也出現另一種情況，就是所代理國外的公司出現合并，例如德儀并購國家半導體、應用材料并購Varian半導體、Lam Resweach并購諾發系統，那么原來公司消失，就可能刺激***代理商被并購掉。類似大聯大一再并購登上亞洲乃至世界性大廠情況可能較少，但這族群小公司太多，并購情況未來可能將陸續出現。