主編視點：淺談SoC時代中的摩爾定律

淺談SoC時代中的摩爾定律

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　　目前，涉及到智能手機的市場必火，作為智能手機大腦的移動SoC市場當然也受到全球范圍內為數眾多的芯片廠商大力追捧。以下就讓我們探討在SoC時代中，摩爾定律是如何作用于SoC的。

　　當CPU被逐漸退居二線，而移動SoC登上首位寶座，半導體制造領域正被重新改寫。

　　與此同時，該領域似乎也直接受到技術制的約著。因為最終，在類似性能，功耗和成本幾個主要指標上來看，制造更小的晶體管導致生產研發成本增加，收益遞減。而這意味著制造了另外一個拐點，這正應驗了摩爾那句話，“單純的技術上追求小無補于事”。

　　早在2001年，摩爾就頗具先見之明地指出該拐點將出現于2010年到2020年之間。隨著摩爾定律放慢速度和SoC初見端倪，該設計生態系統正在提升的影響力將會推動硅發展路線圖（roadmap）遠超過傳統度量標準-- cost-per-gate（每制造晶體管的一門所需成本）。

　　CMOS技術將需要適應該改變，以便在新領域內有所作為。幾大技術趨勢表明將朝著摩爾所指出的拐點演進。到底最后芯片技術會如何演進？摩爾拐點又是否如期而至？不久，我們將會見證。

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半導體，要進入1nm以下時代了

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什么是摩爾定律，“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實現方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉而轉向存儲單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。

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奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來

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光科全息HOLOKOOK光子禁帶超材料，助力電子信息時代升級到光子信息時代

科技創新是驅動人類進步、社會發展的強大動力，隨著大數據、人工智能等新技術的快速興起，對高速、低能耗的數據傳輸和處理需求日益增長。傳統的電子芯片已經達到物理學角度上的摩爾定律極限，而光子芯片利用

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智能物聯網時代里信息存儲、處理和傳輸方式的變化淺談

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2023-11-08 17:49:17

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摩爾定律不會死去！這項技術將成為摩爾定律的拐點

因此，可以看出，為了延續摩爾定律，專家絞盡腦汁想盡各種辦法，包括改變半導體材料、改變整體結構、引入新的工藝。但不可否認的是，摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節點越來越先進，芯片物理瓶頸也越來越難克服。

2023-11-03 16:09:12

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封裝技術是如何發展的？封裝互連技術對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么，封裝技術和摩爾定律到底有什么關系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數量約18個月便會增加一倍，后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶體管數量每兩年能實現翻番。

2023-11-03 16:07:43

157

超越摩爾定律，下一代芯片如何創新？

摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，而成本卻減半。這個定律描述了信息產業的發展速度和方向，但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限，摩爾定律也面臨著瓶頸。為了超越

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FPGA在時代扮演何種角色？

奉行摩爾定律的歷史，本質上已經不復存在了。現在業界很流行的講法是Jim Keller提的“domain-specific （領域專用）”，即雖然晶體管數量很難按照定律攀升，但具體應用場景，對性能的渴求依然不變。

2023-10-23 10:35:14

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算力不足和能效過低，有什么方法提高AI芯片的算力呢？

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摩爾定律的終結真的要來了嗎

仍然正確的預測，也就是大家所熟知的“摩爾定律”，但同時也提醒人們，這一定律的延續正日益困難，且成本不斷攀升。

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一種片內溫度傳感器的集成設計與實現方案

集成電路是現代信息社會的基石，自誕生起，在摩爾定律的驅動下飛速發展，從20世紀60年代的十幾個晶體管到如今成百上千個晶體管，進入了片上系統（SoC）時代

2023-10-17 16:05:14

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有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預測。佐治亞理工學院的微系統封裝研究指出，2004年每平方厘米約有50個組件，到2020年，組件密度將攀升至每平方厘米約100萬個組件。

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彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關聯呢？

Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 11:43:07

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英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進步

”，并稱這將重新定義芯片封裝的邊界，能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案，推動摩爾定律進步。該公司表示，將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。 1971年，英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管

2023-09-20 08:46:59

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2023-09-07 09:19:38

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封測：TSV研究框架

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2023-09-04 16:26:04

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移動應用高級語言開發——并發探索

OpenHarmony技術峰會——編程語言及應用框架分論壇正文內容隨著摩爾定律放緩現象的日益突出以及計算機多核系統架構的出現，并發編程持續引起了廣泛的關注。目前，移動應用領域的并發探索有哪些，在

2023-08-28 17:08:28

后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

2023-08-25 10:33:37

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浸沒式光刻，拯救摩爾定律

2000年代初，芯片行業一直致力于從193納米氟化氬（ArF）光源光刻技術過渡到157納米氟（F 2 ）光源光刻技術。

2023-08-23 10:33:46

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封裝技術的發展歷程 ?四種類型的芯片互連技術

英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現。然而，摩爾定律可能不再有效，因為技術進步已達到極限

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近年來，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴展提供了一條制造良率較高的路徑。

2023-08-16 14:43:45

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異構計算場景下構建可信執行環境

OpenHarmony技術峰會上提出了幾點思考。金意兒首先從摩爾定律放緩現象作為切入點。摩爾定律自1975年起至2020年得到了快速的發展，使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升，推動了半導體商業模式

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新思科技CEO Aart de Geus：SysMoore時代，Multi-Die系統將重塑半導體未來

數十年來，在摩爾定律的影響下，半導體公司每隔兩年，就會將集成電路（IC）上容納的晶體管數量增加一倍。隨著摩爾定律的放緩，SoC的器件微縮也明顯放慢了腳步，而更新、更復雜的工藝節點成本卻持續穩步上升

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摩爾定律為什么會消亡？摩爾定律是如何消亡的？

雖然摩爾定律的消亡是一個日益嚴重的問題，但每年都會有關鍵參與者的創新。

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摩爾精英封測協同解決方案力推SiP/FCBGA封裝

市場對更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步，然而，隨著摩爾定律放緩和先進工藝成本攀升，僅靠制程迭代帶來的性能增益有限，需要系統級的優化。

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專用域架構的特性有哪些

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2023-08-07 10:48:15

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什么是摩爾定律?

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2023-08-05 09:36:10

3332

【芯聞時譯】擴展摩爾定律

來源：半導體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項聯合研究項目，旨在開發二維過渡金屬硫化合物（2D TMD）在300mm晶圓上的層轉移技術，目標是將摩爾定律擴展到2030年以后。 2D

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提及先進封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這些晶圓級封裝技術扶持著逼近極限的摩爾定律繼續向前，巨大的市場機遇面前，傳統的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術，意圖分一杯羹。

2023-07-11 16:19:09

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幾十年來，傳統晶體管一直在不斷地小型化，這是由摩爾定律的總體趨勢所決定的。

2023-07-07 17:43:09

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Chiplet技術：即具備先進性，又續命摩爾定律

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2023-07-04 10:23:22

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微軟將電子與光子技術結合，推出突破性計算機模型迭代機

根據資料可知，摩爾定律是英特爾公司創始人之一戈登·摩爾在上個世紀提出的概念，指的是集成電路上能容納的晶體管數目約每兩年翻一番。不過隨著晶體管尺寸越來越小，摩爾定律面臨著極限。

2023-06-29 09:37:48

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集成電路發展突破口——集成系統

摩爾定律已面臨物理、技術與成本極限的多重挑戰，集成電路在沿著摩爾定律預測的尺寸縮小路徑艱難發展的同時，亟需開辟新的方向。

2023-06-20 09:19:09

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全球首個符合ASIL-D的車規級Chiplet D2D互連IP流片

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2023-06-15 14:07:40

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后摩爾定律時代新賽道—硅光子芯片技術

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摩爾定律放緩后，AMD都迎來了哪些創新呢？

AMD XDNA XDNA帶有本地存儲器和數據移動器的高度可擴展引擎陣列，是AMD利用深厚的FPGA和自適應SOC編譯算法專業知識推出的一種算法工具。

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愛“拼”才會贏：Multi-Die如何引領后摩爾時代的創新？

本文轉自半導體行業觀察感謝半導體行業觀察對新思科技的關注過去50多年來，半導體行業一直沿著摩爾定律的步伐前行，晶體管的密度不斷增加，逐漸來到百億級別，這就帶來了密度和成本上的極大挑戰。隨著

2023-06-12 17:45:03

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摩爾定律失效#計算機文化

計算機智慧辦公

未來加油dz發布于 2023-06-07 17:26:51

光電收發模塊如何運作？硅光子目前技術瓶頸在哪？

隨著AI、通訊、自駕車等領域對海量運算的需求漸增，在摩爾定律的前提下，集成電路的技術演進已面臨物理極限，該如何突破？

2023-06-07 09:29:43

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晶圓鍵合是否可以超越摩爾定律？

晶圓鍵合是半導體行業的“嫁接”技術，通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結合起來，進而提升器件性能和功能，降低系統功耗、尺寸與制造成本。

2023-06-02 16:45:04

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《麻省理工科技評論》：38%的半導體公司將采用Multi-Die系統

半個世紀以來，摩爾定律預測的指數效應對半導體行業、半導體應用領域的各種行業，乃至整個世界都產生了深遠的影響。我們可以借用一個類比來幫助理解它的影響。 2015年，摩爾定律誕生50周年之際，《科學

2023-05-31 03:40:01

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UCIe為后摩爾時代帶來什么？

隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀60年代提出，芯片集成度每18-24個月就會翻一番，性能也會提升一倍

2023-05-29 11:06:38

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從Chiplet看半導體產業

“ 摩爾定律” 發展陷入瓶頸，集成電路進入后摩爾時代。從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程，集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規律。但自 2015 年以來，集成電路先進制程的發展開始放緩，7nm、 5nm、3nm 制程的量產進度均落后于預期。

2023-05-25 16:44:53

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先進封裝之TSV及TGV技術初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節點，采用系統封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設計和制造最新的SoC產品已經成為

2023-05-23 12:29:11

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SiP和SoC的協同發展

提出，一方面，半導體技術將延續摩爾定律（More Moore）發展，不斷增強系統級芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多類型、更多功能的芯片或器件將通過系統級封裝（SiP）實現集成，向著超越摩爾定律的方向發展。

2023-05-23 10:58:27

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微系統與SiP、SoP集成技術

微系統技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關注。微系統的實現途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優勢成為近期最具應用前景的微系統集成技術。綜述了SiP和SoP的技術內涵、集成形態以及關鍵技術，為微系統集成實現提供參考。

2023-05-19 10:02:55

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摩爾定律已過時？誰還能撐起芯片的天下？

熟悉半導體行業的人想必對摩爾定律很熟悉，摩爾定律自問世以來就是半導體行業的最高目標，正是基于該目標，電子設備變得更加快速、高效且便宜，然而隨著集成電路的尺寸越來越小，摩爾定律逐漸難以實現，因此很多人

2023-05-18 11:04:42

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為摩爾定律“續命”，Chiplets技術能行嗎

Chiplet也稱為“小芯片”或“芯粒”，它是一種功能電路塊，包括可重復使用的IP塊。出于成本和良率等考慮，一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）可以被拆分成多個小芯片，這些預先生產好的、能實現特定功能的小芯片組合在一起，借助先進的集成技術（比如3D封裝）被集成封裝在一起即可組成一個系統芯片。

2023-05-18 09:17:57

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先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸

2023-05-11 10:24:38

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先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。

2023-05-08 10:22:38

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華為找尋科技秋天里的春光

香農極限與摩爾定律，既是瓶頸，也是大門

2023-04-20 09:19:26

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TSC峰會回顧04 | 異構計算場景下構建可信執行環境

聯席主席金意兒教授在第一屆OpenHarmony技術峰會上提出了幾點思考。金意兒首先從摩爾定律放緩現象作為切入點。摩爾定律自1975年起至2020年得到了快速的發展，使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升

2023-04-19 15:20:32

長電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新

,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。高性能封裝重塑集成電路產業鏈在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系

2023-04-19 09:57:00

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先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

2023-04-19 09:42:52

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淺談電子三防漆對PCB板的作用有哪些？

2023-04-14 14:36:27

產業觀察：芯片綠色節能也是延續摩爾定律

來源：中國電子報戈登?摩爾剛剛去世，業界關于摩爾定律未來如何演進的分析再次多了起來。當前主流觀點集中在“延續摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴充摩爾

2023-04-13 16:41:46

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先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

2023-04-13 09:57:35

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芯耀輝如何看待Chiplet國內發展情況

摩爾定律已經逐漸失效，Chiplet從架構創新、產業鏈創新方面提供了一個新的路徑去延續摩爾定律，中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約，也對Chiplet的需求更加迫切。

2023-04-12 13:49:56

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中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望

來源：芯耀輝 摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍，性能

2023-04-04 16:42:26

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中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸

在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得

2023-04-04 10:27:27

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埋入式互連裝置將幫助拯救摩爾定律

一段時間以來，每種新處理器產生的廢熱都比原先的要多。如果芯片還是按2000年代早期的軌跡發展，它們的熱功率很快將達到每平方厘米6400瓦，相當于太陽表面的功率通量。

2023-04-03 10:24:20

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摩爾定律會終結嗎？

摩爾定律：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。這就預示著，最多每兩年，集成電路的性能會翻一倍，同時價格也會降低一半。

2023-03-30 14:50:12

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SOC-BB

BOARD BATTERY FOR SOC'S

2023-03-29 19:51:22

EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹

摩爾定律提出的時候，還處于Happy Scaling Era（EDA探索丨第11期：MOSFET收縮，Happy Scaling Era）。所以除了器件密度的翻倍，大家通常所認識的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。

2023-03-29 14:25:28

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邏輯綜合在整個IC設計流程RTL2GDS中的位置

根據摩爾定律的發展，晶體管的Poly的最小柵極長度已經到達了1nm甚至更小，集成電路的規模越來越大，集成度越來越高。

2023-03-27 10:51:13

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主編視點：淺談SoC時代中的摩爾定律

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