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Databeans發(fā)布2011年模擬芯片市場(chǎng)排名

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2023-10-07 08:00:152389

BMS模擬前端芯片是什么

BMS模擬前端芯片是一種專門設(shè)計(jì)用于電池管理系統(tǒng)(BMS)的關(guān)鍵電子元件。它位于BMS與電池之間的接口位置,負(fù)責(zé)電池相關(guān)模擬信號(hào)的采集、處理與轉(zhuǎn)換,為后續(xù)的電池狀態(tài)監(jiān)控、能量管理以及安全保護(hù)提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。
2024-03-16 15:57:021607

模擬前端芯片的使用場(chǎng)景有哪些

模擬前端芯片(AFE)作為電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分,其使用場(chǎng)景廣泛且多樣化。這些芯片在信號(hào)處理的起始階段發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,確保模擬信號(hào)能夠準(zhǔn)確、高效地轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),為后續(xù)的數(shù)字處理提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2024-03-16 15:49:081590

AFE模擬前端芯片是什么 AFE模擬前端芯片怎么用

AFE模擬前端芯片,是一種關(guān)鍵的電子元件,位于信號(hào)處理鏈的最前端,扮演著信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理的重要角色。它主要負(fù)責(zé)接收來自各種傳感器或其他模擬信號(hào)源的模擬信號(hào),并將這些信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字系統(tǒng)能夠處理的數(shù)字信號(hào)。
2024-03-16 15:48:351615

電池模擬前端芯片有什么用

電池模擬前端芯片在電池管理系統(tǒng)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。首先,它能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)電池的電壓、電流和溫度等關(guān)鍵參數(shù),這是確保電池安全穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)。通過精確的數(shù)據(jù)采集,電池模擬前端芯片能夠?yàn)殡姵毓芾硐到y(tǒng)提供全面的電池狀態(tài)信息,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電池狀態(tài)的精準(zhǔn)掌控。
2024-03-16 15:26:031487

電池模擬前端芯片是什么

電池模擬前端芯片是一種關(guān)鍵的電子元件,主要用于電池管理系統(tǒng)中,負(fù)責(zé)接收并處理來自電池的模擬信號(hào)。這些模擬信號(hào)可能包括電池的電壓、電流和溫度等信息。電池模擬前端芯片的主要任務(wù)是將這些模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),以供后續(xù)的數(shù)字電路或處理器進(jìn)行進(jìn)一步處理和分析。
2024-03-16 15:25:361466

模擬前端芯片的差異分析

模擬前端芯片,作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件,承擔(dān)著將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的重要任務(wù)。然而,由于應(yīng)用場(chǎng)景、設(shè)計(jì)思路、工藝技術(shù)等因素的不同,市面上的模擬前端芯片存在著諸多差異。本文將從功能、性能、功耗、成本等方面,對(duì)模擬前端芯片的差異進(jìn)行深入分析。
2024-03-16 15:22:53297

2024全球與中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

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什么是模擬前端芯片技術(shù) 數(shù)字前端和模擬前端的區(qū)別

什么是模擬前端芯片技術(shù) 模擬前端芯片技術(shù)是一種涉及電子元件的技術(shù),其核心在于模擬前端芯片(AFE芯片)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。模擬前端芯片位于信號(hào)處理鏈的最前端,負(fù)責(zé)接收并處理模擬信號(hào)。這些信號(hào)可能來自各種
2024-03-15 17:58:22207

什么是模擬前端芯片?它有哪些作用?

模擬前端芯片,簡(jiǎn)稱AFE芯片,是一種關(guān)鍵的電子元件,位于信號(hào)處理鏈的最前端,負(fù)責(zé)接收并處理模擬信號(hào)。這些信號(hào)可能來自各種傳感器,如溫度傳感器、壓力傳感器等,或者來自其他模擬信號(hào)源。模擬前端芯片的主要任務(wù)是將這些模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),以供后續(xù)的數(shù)字電路或處理器進(jìn)行進(jìn)一步處理。
2024-03-15 15:33:50163

T2011-021QD

T2011-021 2N/C+1N/O 6-MICRO CONN
2024-03-14 22:09:47

什么是芯片市場(chǎng)經(jīng)理

芯片市場(chǎng)經(jīng)理,簡(jiǎn)單來講,其主要職責(zé)就是推廣本公司的芯片產(chǎn)品。芯片市場(chǎng)經(jīng)理是圍繞推廣芯片展開的一些列工作,比如說通過推廣發(fā)現(xiàn),本公司的產(chǎn)品跟客戶需求不匹配等問題,再反饋給公司進(jìn)行整改,以適應(yīng)市場(chǎng)的需求。
2024-02-20 14:05:50136

南芯科技:逆勢(shì)增長(zhǎng),模擬芯片市場(chǎng)逐步回暖

具體表現(xiàn)為,南芯科技在2023年第一季度至第三季度的營(yíng)收均呈現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),分別達(dá)到11.78%、31.19%和45.52%;歸母凈利潤(rùn)方面亦表現(xiàn)優(yōu)異,連續(xù)兩季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),增幅分別為125.03%和14.21%,成為同期僅有的業(yè)績(jī)連續(xù)呈正向增長(zhǎng)的模擬芯片上市公司。
2024-02-18 14:00:17387

汽車成為模擬芯片“新戰(zhàn)場(chǎng)”,穩(wěn)先微入局研發(fā)智能化高邊開關(guān)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)隨著消費(fèi)電子需求逐漸見頂,汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力愈加凸顯,并成為國(guó)內(nèi)外模擬IC設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)的新戰(zhàn)場(chǎng)。多家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),未來兩年汽車領(lǐng)域模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將以兩位數(shù)增長(zhǎng),成為
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國(guó)產(chǎn)FPGA介紹-上海安路

安路科技成立于2011,總部位于上海張江,2014獲中信資本投資,2015獲杭州士蘭微和深圳創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合投資,2017獲華大半導(dǎo)體和上海科技戰(zhàn)略投資。 安路科技團(tuán)隊(duì)已從2019初的120人
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英特爾將發(fā)布推出了一系列AI軟件定義汽車系統(tǒng)芯片(SDV SoC),在車用芯片市場(chǎng)與高通和英偉達(dá)展開競(jìng)爭(zhēng)。
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全球模擬芯片原廠公司一覽(TOP 30)

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ADL5380芯片如何在ADS2011里邊仿真?

ADL5380芯片如何在ADS2011里邊仿真? 求解答
2023-12-04 08:22:54

CH486F

2 差分通道四選一、四刀四擲高速模擬開關(guān)芯片
2023-12-01 16:18:35

RISC-V內(nèi)核突破百億顆 RVV1.0如何解鎖端側(cè)AI市場(chǎng)應(yīng)用潛能

內(nèi)核的增長(zhǎng)曲線也愈發(fā)陡峭。 根據(jù)RISC-V基金會(huì)的數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè),2022采用RISC-V芯片架構(gòu)的處理器核已出貨100億顆,到2025RISC-V架構(gòu)處理器核的出貨量將突破800億顆。 值得注意
2023-12-01 13:17:54

IPP-2011 傳統(tǒng) 90 度 混合耦合器

IPP-2011  型號(hào)簡(jiǎn)介IPP(Innovative Power Products )請(qǐng)注意: IPP-2011 是舊型號(hào)。盡管 IPP-2011 型號(hào)并未停產(chǎn),但 IPP 建議所有
2023-12-01 10:29:29

模擬開關(guān)芯片的作用解析

模擬開關(guān)芯片是一種常見的集成電路元件,它在電子設(shè)備中起著重要的作用。模擬開關(guān)芯片的主要功能是將模擬信號(hào)進(jìn)行開關(guān)控制,從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的選擇、切換和放大。它可以在各種電子設(shè)備中使用,包括通信設(shè)備、音頻設(shè)備、視頻設(shè)備等。
2023-11-22 09:08:49528

什么是模擬芯片模擬芯片測(cè)試指標(biāo)是什么?

什么是模擬芯片模擬芯片測(cè)試指標(biāo)是什么? 模擬芯片是一類能夠模擬物理世界中連續(xù)變化的電子元件和電路構(gòu)成的集成電路芯片。與數(shù)字芯片相反,模擬芯片能夠處理連續(xù)的電壓和電流信號(hào),用于實(shí)現(xiàn)各種物理現(xiàn)象的仿真
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中穎M0+內(nèi)核芯片軟件模擬內(nèi)核復(fù)位的方法

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第四代北斗芯片發(fā)布

在4月26日召開的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)(CSNC2022)上,深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。 這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片,作為
2023-09-21 09:52:00

華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì),助力電子行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

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華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)

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《2023中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》發(fā)布, 北斗芯片再受關(guān)注

~2022我國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值 隨著北斗產(chǎn)業(yè)化的不斷推進(jìn),目前北斗應(yīng)用已經(jīng)深入到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域及人們生活的方方面面。2022北斗系統(tǒng)在大眾應(yīng)用市場(chǎng)上進(jìn)一步融入百姓的日常生活。發(fā)布
2023-09-11 09:35:53

飛騰派將于8月24日正式發(fā)布啦!!!圍觀圍觀!

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2023-08-20 17:32:04

納芯微擬收購(gòu)模擬芯片商昆騰微67.60%股權(quán)

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2023-08-14 17:18:501078

模擬芯片,市況幾何?

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2023-08-07 10:24:53433

【機(jī)器視覺】歡創(chuàng)播報(bào) | 英特爾發(fā)布Gaudi2爭(zhēng)奪AI芯片市場(chǎng)

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專訪|晶華微總經(jīng)理羅偉紹:深陷“內(nèi)卷”,本土模擬芯片企業(yè)如何突圍?

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2023-07-05 10:01:29253

DMN2011UFDE 溝道增強(qiáng)型 MOSFET 晶體管

DMN2011UFDE 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的DMN2011UFDE 這款新一代 MOSFET 旨在最大限度地降低導(dǎo)通電阻 (R DS(ON) ),同時(shí)保持卓越的開關(guān)性能,使其成為高效
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《卷芯之王》系列 | 價(jià)格戰(zhàn)加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),國(guó)產(chǎn)模擬芯片如何突破內(nèi)卷?

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2023-06-10 01:20:001323

電源管理IC下游市場(chǎng)向高端工業(yè)和汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)型,這家芯片設(shè)計(jì)廠商值得關(guān)注

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ZXTN2011G 低飽和 晶體管

ZXTN2011G  產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2011G這款新型低飽和 100V NPN 晶體管采用 SOT223 封裝,具有極低的導(dǎo)通狀態(tài)損耗,非常適合
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模擬芯片模擬IC國(guó)產(chǎn)替代加速推動(dòng)中,國(guó)內(nèi)行業(yè)周期有望觸底反彈

數(shù)字芯片更追求先進(jìn)制程,模擬芯片更強(qiáng)調(diào)功能的實(shí)現(xiàn)。相比于模擬芯片,數(shù)字芯片更 注重指令周期與功耗效率,符合摩爾定律,制程迭代速度快;模擬芯片則更加注重滿足 現(xiàn)實(shí)世界的物理需求以及特殊功能的實(shí)現(xiàn)
2023-06-07 14:30:48601

圣邦股份:品類持續(xù)深挖,高端加速推進(jìn),模擬龍頭穩(wěn)健發(fā)展

芯片消費(fèi)市場(chǎng),但是當(dāng)前本土模擬芯片自給率不足20%,仍有較大提升空間。供給端來看,2021全球模擬芯片市場(chǎng)CR10=68%,前十位全部為海外企業(yè), TI和ADI為全球模擬芯片龍頭,分別占據(jù)約19
2023-06-02 14:13:38

2022營(yíng)收31.88億,國(guó)產(chǎn)模擬 IC 頭部企業(yè)持續(xù)擴(kuò)充品類促發(fā)展

芯片消費(fèi)市場(chǎng),但是當(dāng)前本土模擬芯片自給率不足20%,仍有較大提升空間。供給端來看,2021全球模擬芯片市場(chǎng)CR10=68%,前十位全部為海外企業(yè), TI和ADI為全球模擬芯片龍頭,分別占據(jù)約19
2023-06-02 14:06:01

模擬芯片的原理及分類

 模擬芯片是一種可以模擬真實(shí)物理環(huán)境下的各種電信號(hào)的電子元件,它可以將多種信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓或電流,實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的放大、濾波、變換等功能。模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的重要組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、電力、控制等眾多領(lǐng)域。
2023-06-02 09:25:352374

如何使用PN532芯片模擬NFC卡?

我正在嘗試使用 PN532 芯片模擬 NFC 卡 - 因此將 PN532 放在桌子上,使用 Android 或 iOS 設(shè)備,能夠從芯片讀取數(shù)據(jù)。這個(gè)想法是使用 PN532 的主動(dòng)功能使讀/寫過程更容易/更快/防故障。 但是,我遇到了問題。有什么我應(yīng)該效仿的例子嗎?
2023-06-01 08:42:59

InqPortal如何獲取模擬傳感器讀數(shù)并發(fā)布到任何瀏覽器?

使用 InqPortal 的簡(jiǎn)單真實(shí)示例 - 獲取模擬傳感器讀數(shù)并發(fā)布到任何瀏覽器。客戶端 - 以模擬儀表和直方圖顯示。 硬件.jpg 代碼:全選#include #define
2023-05-19 09:37:16

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

。 近期,芯片大廠紛紛發(fā)布了最新季度財(cái)報(bào),隨著業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)的逐步公布,2023半導(dǎo)體市場(chǎng)行情正在如何演繹?芯片行業(yè)何時(shí)才能走出“至暗時(shí)刻”?產(chǎn)業(yè)鏈不同廠商的處境和感受是否存在差異? 我們透過半導(dǎo)體大廠
2023-05-06 18:31:29

設(shè)備仿真模擬軟件 QEMU 8.0 發(fā)布:改進(jìn)對(duì) ARM / RISC-V 架構(gòu)支持

讓軟件無感知運(yùn)行在不同硬件架構(gòu)下。對(duì)于軟件開發(fā)者,QEMU 可提供不同硬件架構(gòu)下系統(tǒng)執(zhí)行的平臺(tái),以及軟件跨架構(gòu)集成測(cè)試環(huán)境,提高軟件開發(fā)效率和成熟度。 在 QEMU 7.0 發(fā)布后,QEMU
2023-05-05 09:48:24

HAF2011(L) HAF2011(S) 數(shù)據(jù)表

HAF2011(L) HAF2011(S) 數(shù)據(jù)表
2023-04-28 19:41:240

2023最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

,成立于1987,是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。 臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過半的份額。2022,臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27

模擬芯片出現(xiàn)急單,市場(chǎng)真的是回暖了嗎?

今年的芯片市場(chǎng)是非常波動(dòng)的。3月份曾有業(yè)內(nèi)人士對(duì)筆者表示,車廠迫于市場(chǎng)需求減弱砍單,電源管理IC、MOS管、信號(hào)鏈芯片等出現(xiàn)砍單現(xiàn)象,市場(chǎng)需求很拉跨。僅僅一個(gè)多月,模擬芯片就開始有回暖跡象了。有分析師表示,很多廠商的渠道庫存已經(jīng)降到一個(gè)月了,市場(chǎng)隨時(shí)可能出現(xiàn)漲價(jià)行情。
2023-04-24 11:37:281194

部分模擬芯片交貨期長(zhǎng)達(dá)40周

根據(jù)麥肯錫分析統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,一些模擬芯片的交貨時(shí)間長(zhǎng)達(dá)40周;顯示出部分模擬芯片依然很缺貨。主要類別是汽車和工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的模擬芯片。 而在目前這樣的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下, 全球經(jīng)濟(jì)都不景氣模擬芯片的缺貨顯示出
2023-04-11 11:35:521057

TPS2011APWP

TPS2011A 1.2A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:14:23

TPS2011AD

TPS2011A 1.2A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:14:16

TPA2011D1YFFEVM

EVAL MODULE FOR TPA2011D1
2023-03-30 11:52:26

EV2011

EVAL MOD FOR BQ2011
2023-03-30 11:43:59

ESDL2011PFCT5G

ESDL2011PFCT5G
2023-03-29 22:41:10

78350-2011

78350-2011
2023-03-29 22:38:13

CT2011-4

CT2011-4
2023-03-29 22:02:04

CT2011-5

CT2011-5
2023-03-29 22:02:04

CT2011-6

CT2011-6
2023-03-29 22:02:04

CT2011-9

CT2011-9
2023-03-29 22:02:04

M2011B2B1W01

M2011B2B1W01
2023-03-29 21:59:34

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213227-2011
2023-03-29 21:55:34

ESDL2011PFCT5G

ESDL2011PFCT5G
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X2011WVS-03A-9TSN

X2011WVS-03A-9TSN
2023-03-29 21:52:30

0309-2011

0309-2011
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TSC2011IYDT

TSC2011IYDT
2023-03-29 21:39:28

X2011WR-02A-N0SN

X2011WR-02A-N0SN
2023-03-29 21:36:56

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2023-03-29 21:36:56

OM7618--BGA2011

EVAL BOARD FOR BGA2011
2023-03-29 19:44:44

GS2011MIZ-SHIELD

SHIELDARDUINOGS2011MIZ
2023-03-29 19:43:51

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EVALBOARDFORGS2011MIES
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EVALBOARDFORGS2011MIE
2023-03-29 19:43:02

GS2011MIZ-EVB3-S2W

EVALBOARDFORGS2011MIZ
2023-03-29 19:43:02

CT2011-2

CT2011-2
2023-03-29 18:59:06

CT2011-0

CT2011-0
2023-03-29 18:59:03

X2011WVS-04A-9TSN

X2011WVS-04A-9TSN
2023-03-28 18:06:51

SN74LVC1G3157DCKR

模擬開關(guān)芯片 SPDT
2023-03-28 17:23:57

CH444G

2 單刀四擲 5V 低阻模擬開關(guān)芯片
2023-03-28 15:24:11

TSC2011HYDT

TSC2011HYDT
2023-03-28 14:46:06

MB2011SA2W31-BC

MB2011SA2W31-BC
2023-03-28 13:54:59

501591-2011

501591-2011
2023-03-28 13:54:20

EB2011

EB2011
2023-03-28 13:50:00

EB2011P-BG

EB2011P-BG
2023-03-28 13:23:18

M2011LL3W03

M2011LL3W03
2023-03-28 13:22:51

M2011SS1W03

M2011SS1W03
2023-03-28 13:22:01

CH443K

單刀雙擲低阻模擬開關(guān)芯片
2023-03-27 11:55:10

XL2026-1

模擬開關(guān)芯片?SOP-8
2023-03-25 01:10:07

XD3140

模擬開關(guān)芯片?DIP-8
2023-03-25 00:51:22

TM75RR2011

TM75RR2011
2023-03-23 04:38:58

TM75PN2011

TM75PN2011
2023-03-23 04:38:57

TM75RN2011

TM75RN2011
2023-03-23 04:38:57

TM50PN2011

TM50PN2011
2023-03-23 04:38:56

TM50RN2011

TM50RN2011
2023-03-23 04:38:56

TM75PR2011

TM75PR2011
2023-03-23 04:38:56

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