電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事不斷。中日稀土紛爭的“最后決戰”；微軟諾基亞致力WP平臺 卻深陷惡性循環；日本半導體或重回主導地位；IT產業2012熱點趨勢：智能化成關鍵詞等。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。ADI推出雙核1GHz處理能力的Blackfin處理器BF608；飛思卡爾最新無線機器人可行走、舞蹈并教授傳感器編程；德州儀器推出業界第一個支持Thunderbolt技術的IC產品；飛兆半導體推出高效率高功率降壓轉換器；聯發科推出世界首款802.11ac + 藍牙4.0無線Combo單芯片。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢？電子發燒友網將為你對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友視界：行業每周（3.26-4.01）焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以饗讀者。

　　1. 行業動態掃描

　　1.1 中日稀土紛爭的“最后決戰”

　　中日間的稀土問題逐步迎來了“決戰階段”。日美歐就中國的稀土出口管制問題向世貿組織（WTO）提起了訴訟。正欲從稀土出口國變為進口國的中國，正在一步步地被切斷退路。

　　作為全球最大稀土生產和出口國的中國將發生變化。

　　在汽車和電子產品等使用的稀土材料中，中國的產量占了全球9成以上。2010年以后中國強化了出口管制，全球第二大稀土消費國——日本的廠商對此一直苦不堪言。不過，針對中國的壟斷體制，最近一個全球性“包圍圈”正在逐漸形成。

　　日本、美國和歐盟（EU）于3月13日就中國的出口管制問題向世貿組織（WTO）提起了訴訟。除了鏑和釹等稀土材料外，訴訟對象還包括鎢和鉬。起訴的理由包括三點：①征收出口稅、②限制出口量、③規定最低出口價格。日美歐認為中國隨意設置這些管制措施違反了WTO協定。

　　中國國內的稀土出口港。日美歐向WTO起訴了中國的出口管制

　　稀土出口管制已經發展為日中兩國間的外交問題。雖然日本政府一再要求中國修改管制規定，但并未見到明顯的改善。2011年夏季，鏑等主要稀土元素價格出現暴漲。

　　中國政府方面一直以稀土開采造成環境污染為由限制生產。不過2012年1月，WTO認定歐美起訴的中國限制鋁土礦等部分原料出口的做法違反了協定。于是，日本外交部也宣稱“趕上潮流”，決定與歐美聯手圍攻中國。

　　1.2 微軟諾基亞致力WP平臺 卻深陷惡性循環

　　國外媒體今天撰文稱，微軟和諾基亞雖然都在努力推廣Windows Phone平臺，希望吸引開發者的關注，但由于大幅落后于競爭對手，導致他們陷入了這樣5個難以擺脫的惡性循環，分別是應用匱乏、惡性循環、份額萎縮、成本收益、興趣降低。

　　1.3 日本半導體或重回主導地位

　　去年3月份日本地震導致日本半導體產業一度癱瘓，那是有人就認為，日本半導體產業將會日和落下，在世界舞臺上將會不再有主導地位，事實也是這樣的，經歷日本地震，日本半導體產業鏈遭到嚴重破壞，加上之前所積壓的庫存，一切都須百廢待新。一年過去了，現在的情景是日本福島核電廠四周仍是一片荒地，但半導體產業并未如原先預期般受到地震沖擊與重挫。根據IHS iSuppli公司的觀察，日本在半導體產業的主導地位其實早在地震發生前就已經動搖多年了。

　　不幸的是，日本的半導體廠商在災后發現了一個眾所周知但卻從未被公開承認過的問題：日本不再居于半導體組件制造的主導地位了。隨著強震引發的種種沖擊，日本半導體產業遲來的復蘇總算浮出臺面成為真正的議題。

　　作為全球主要的半導體制造地區之一，日本目前擁有最少數的幾家300毫米先進晶圓廠以及最多座技術成熟的6寸晶圓廠。在日本的廠商十分抗拒關閉先進廠房設施的趨勢，寧可選擇外包制造或為現有的先進設施重建制造廠房。昔日曾經是世界上最先進的半導體制造業之一，今日的日本半導體制造業務對于世界上其它地區而言已相對較老舊了。

　　重建日本半導體產業并不是指一對一的交換，或讓日本晶圓廠產量回到2011年的水平。進行投資應精心策劃并取得平衡。或許半導體產業能夠借鏡相近的一些技術，如顯示器技術。LCD的制造十分類似于半導體。更理想的是，目前世界上還沒有太多的OLED 廠。除了半導體晶圓廠以外，日本還擁有芯片制造與測試設備方面的優勢。OLED需要使用沉積設備，玻璃、電路以及用于切割、黏合與測試的設備。因此，在此 便可發現一個能夠跳脫現有顯示器產業基礎架構的新機會。

　　當全球主要的芯片制造公司轉移到次28nm制造之際，日本正面臨國內目前還沒有公司有能力采用該先進技術節點進行量產制造的事實。歷史告訴訴我們成功是由經驗累積而來的。如果沒有一個能夠取得經驗與進展的強大技術平臺，日本要能成功實現28nm生產的機會并不大。

　　當日本一次次地向全世界展現它們能夠達成所設定的任何目標時，它也超越了從損壞中復蘇并瞄準更高目標的層次。這是一個能夠重新定義汽車制造業、并成為消費電子產品和芯片制造業主導者的國家。它可以接受無情的破壞，但卻不會被擊倒。

　　1.4 全球半導體市場營收排名 聯發科跌至22名

　　市調機構iSuppli最新調查顯示，***IC 設計廠聯發科（2454）去年度在全球半導體晶片市場營收排名，由19名滑落至22名，英特爾、三星則是蟬連冠亞軍，手機晶片龍頭高通（Qualcomm）由第9名上升至第6名。值得一提的是，半導體LED廠日亞化（Nichia）排名由28挺進23名，成為少數出現大成長的日廠。

　　***廠商方面，唯一入榜前25名的只有聯發科一家，但排名成績也落到20名以外，相較前一年的第19名、聯發科排名出現下滑，全年營收約29.52億美元，年減16.9%。

　　iSuppli指出，去年全球半導體晶片產值為3113.6億美元，較2010年成長1.3%。穩居龍頭寶座的英特爾，除了個人電腦處理器、快閃記憶體（NAND Flash）見佳績之外，收購英飛凌（Infineon）無線事業部門也成帶動成長關鍵。

　　2011年算是半導體產業低潮的一年，全年營收衰退多于成長，在排名前25名中，具備2位數年成長率的，公司除了英特爾之外，還有銷售MOSFET的ON Semiconductor（安德森半導體）、手機晶片的高通以及LED晶片的日亞化。

　　去年營收成長最多的，是排名第18位的安德森半導體，2011年營收年成長率49.6%，達34.28億元;其次是排名第6位的高通，2011年營收年成長率41.6% ;排名第23名的日亞化，2011年營收達29.36億元，年成長率也高達34.1%。

　　在這項全球排名中，無晶圓廠的IC設計公司龍頭高通，以營收大幅成長帶動排名再度向上挺進，也象征著無晶圓廠的IC設計公司在半導體業界的地位愈來愈高，包括排名維持第10名的博通（Broadcom），2011年的營收也可見7.2%的正成長，排名由20名挺進17名的nVidia（輝達）去年營收年成長率也高有12.9% ，表現皆不輸IDM廠。

　　1.5 IT產業2012熱點趨勢：智能化成關鍵詞

　　IT產業的熱點將集中在智能化方面，具體包括信智信息、云計算、程序商城、平板電腦、移動閱讀、下一代移動電子商務、下一代移動互聯網、智慧城市 FMC城市、3G/4G智能用戶。

　　在IT產業2012年十大趨勢方面，則可總結為：

　　第一，信息智能化：對大信息/大數據的處理，需要人類去定義信息處理的新時空概念。

　　第二，終端智能化：智能操作系統，在開放式、圍墻開放式和封閉中三國大戰。

　　第三，應用智能化：跨平臺的N核應用體系，成為應用智能化的特征和發展方向。

　　第四，媒體智能化：傳統媒體將在DMM這一多維結構定義體系下，演化為移動智能媒體。

　　第五，程序商城化：客戶端程序，其功能將演進為智能商城程序。

　　第六，網絡移動化：傳統互聯網的概念，已經過時并被移動互聯網漸進式的取代。

　　第七，運營管道化：傳統電信運營商，被加速定義為運營管道的提供商，產業地位不斷矮化。

　　第八，計算云端化：在傳統網絡世界中由分系統主機完成的一切計算，都將以云概念形成。

　　第九，PC后時代化：PC與智能平板電腦，在使用功能仍有大戰。

　　第十，社區虛擬化：人類開始定義新的多維社區，傳統社會組織被深刻解構。

　　1.6 中國2014年后停止分配IPv4地址

　　2014-2015年中國將逐步停止向新用戶和應用分配IPv4地址，同時全面商用部署IPv6。3月29日，國家發改委、工業和信息化部等部門公布了中國下一代互聯網“十二五”發展目標以及發展路線圖和時間表。在這份《關于下一代互聯網“十二五”發展建設的意見》中，國家發改委相關部門提出了推動互聯網由IPv4向IPv6平滑過渡的目標。

　　在“十二五”期間，中國互聯網普及率將達到45%以上，推動實現三網融合，IPv6寬帶接入用戶數超過2500萬，實現IPv4和IPv6主流業務互通，IPv6地址獲取量充分滿足用戶需求。2013年底前，小規模商用試點IPv6，2014-2015年大規模商用，逐步停止分配IPv4地址。

　　1.7 中國智能手機市場坐二望一 國產商崛起突圍

　　受益于中國刺激銷費的經濟政策，芯片價格下降，市場競爭加劇及運營商力推智能手機普及等因素，中國正一步步問鼎全球智能手機市場頭把交椅。近日，移動分析公司Flurry發布的最新報告指出，今年2月中國市場上的iOS和Android設備激活量占據23%的市場份額，美國為22%。這是中國移動（微博）智能設備新增用戶數量首次超過美國成世界第一。這一趨勢不斷強化，預計中國將在今年成為全球最大的智能手機市場。與此同時，中國智能手機市場驚人的增勢也成為中國IT領袖峰會的熱點。這個據估算超萬億的巨大市場讓產業鏈各巨頭們興奮不已。中國廠商憑借價格優勢抓住了第一波智能手機熱潮。面對移動互聯網三大生態系統格局的變化，中國國產手機制造商需要應勢而動，多線布局，同時為產品貼上更多的自主創新的標簽，整合移動互聯網的產業鏈。

　　雖然目前還沒有一家中國廠商擁有可匹敵蘋果iOS和谷歌安卓的操作系統，但畢竟移動互聯網正處于發展初期，中國廠商正以自己的方式構建移動生態系統。首先，2012年，智能手機市場仍將上演普及風暴，這為具備價格優勢的中國廠商提供了舞臺。其次，發力自主操作系統是另一個路徑。如今小米已擁有了自己的操作系統。再者，華為、聯想等生產智能機，或許不是因為他們想從銷售額中獲利多少，而是他們最終期望主導應用市場。ARM中國區總裁吳雄昂（微博）說，中國在移動互聯方面首次實現了軟件、硬件、后臺服務產值全球最大，因此，在這波移動互聯網的普及狂潮中，中國完全有機會在本土整合移動互聯網的產業鏈和價值鏈。究竟這些本土終端廠商將怎講打造自己的移動生態系統，最終又將如何從不同的軟件和服務中獲利，我們還需拭目以待。

　　1.8 美國擬放寬對華高科技產品出口限制

　　一些美國官員釋出信號，暗示美方正在重新考慮對中國禁售美國某些高科技技術的政策。

　　美國官員說，計劃5月底率一個高科技公司代表團前往上海，與潛在的中國客戶會面。外界開始再次關注一年多前北京方面提出的擬購141類高科技產品的名錄。美國官員說，這份名錄可能會促進銷售。

　　美國駐華大使駱家輝上周說，正在進行一項重大改革，同時還要簡化程序，使更多的高科技產品可以出口到中國。

　　中國商務部發言人沈丹陽表示，中方對美方一切有助于擴大中美高技術貿易的措施表示歡迎；但迄今為止，中方尚未見到美方采取實質性舉動。中國商務部官員沒有回復記者的置評請求。

　　據美國商務部工業與安全局中國事務部的材料，受限的項目包括飛行器與飛行器引擎、航空電子與慣性導航系統、激光、貧化鈾、水下攝像與推進系統、特定復合材料以及部分用于空間通信和防空的電信設備。

　　一些美國企業也在要求華盛頓放松限制。中國美（微博）國商會2009年一份報告稱，這些限制讓美國工業界損失了數十億美元的銷售額。使得中國不得不接受歐洲的技術，將大筆研究資金投給美國企業的潛在競爭對手和買家。

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 MIPS進軍移動市場，已不再是ARM壟斷的天下

　　在ARM幾乎主宰了整個智能終端市場的情況下，MIPS進駐“智能手機和平板電腦”市場聽起來像是個很難成功的任務。而現在，MIPS克服萬難，一步步進軍上述領域。根據該公司開始采用MIPS內核進行智能手機和平板電腦的設計，而這其中就包括來自中國的全球第一款Android 4.0平板電腦。

　　進軍移動市場

　　這款產品已于2011年12月5日發布，目前已在中國上市并可通過網絡購買，售價不到100美元。此平板電腦內置君正集成電路（Ingenic Semiconductor）的JZ4770移動應用處理器，其中采用了主頻達1GHz的MIPS-Based XBurst CPU。多種應用程序和游戲已針對此MIPS-Based進行了最優化設計，包括Gameloft的電玩游戲Spider-Man： Total Mayhem已內置在產品中。

　　競爭的資本

　　過去Symbian系統并不支持MIPS，但在開放的Android平臺上，就完全是另外一回事兒了，MIPS一定會放手一搏。

　　Sandeep Vij堅持認為，MIPS的多線程、多內核架構及其優異性能，才是讓老客戶回頭，并且吸引新客戶的重要原因。因為MIPS與ARM截然不同，ARM內核基于單線程架構。與之相比，MIPS可以用更少的內核提供更多的性能，對于芯片供應商而言，采用MIPS內核的結果，就是更小的裸片尺寸和更低的功耗。

　　數字家庭與移動設備的整合

　　MIPS日前在2012年中國國際廣播電視信息網絡展覽會（CCBN）期間，重點展示了最新的 MIPS-Based連網家庭和移動產品與技術。

　　2.2 三網融合白刃戰：華為、高通、賽靈思競進機頂盒芯片市場

　　意法半導體像往年一樣，在外場希爾頓酒店展出了高中低端機頂盒解決方案。其重點展示的智能家庭網絡平臺基于28nm工藝、研發代號為Orly的機頂盒及服務器處理芯片STiH416。

　　STiH416的多媒體處理子系統能解碼多路H.264全高清視頻流及DivX、多視圖編碼 （MVC） 3DTV和Google WebM等視頻編碼標準。支持電視廣播、OTT、多屏幕多媒體串流、3D游戲和3D電視、高清視頻會議、社交視頻電話，及與傳感器連接的智能家庭監控的應用。

　　富士通半導體、Marvell、海思及博通也都展出了與STiH416功能類似、可做智能家庭網關的機頂盒芯片。

　　2.3 HTC或秘密研發個人媒體播放器

　　北京時間3月29日消息，據國外媒體報道，一項最近被媒體曝光的專利設計內容暗示，宏達電（HTC）很可能正秘密自行開發一款個人媒體播放器。

　　美國科技博客網站Patent Bolt周二刊文稱，宏達電于2011年期間申請了一項技術專利。而該專利的描述內容，與宏達電最近所發布智能手機中的一些功能相符合。

　　在宏達電的專利申請設計圖當中，設備正面的上部和下部都配備了揚聲器，這表明這種設備很可能將配備立體聲音響系統。該設備的背面也配備了一套揚聲器，同時能夠看到微型USB和微型HDMI（高清多媒體）接口。

　　2.4 中芯國際與IBM達成28納米技術合作

　　3月29日上午消息，中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項協議，雙方將就行業兼容28納米技術的要素進行合作。

　　根據合作協議，IBM及中芯國際將先進行交換若干技術資料然后展開行業兼容28納米技術的要素合作。

　　中芯國際表示，雙方合作的代價由雙方公平磋商后確定，不會對公司財務造成不利影響。

　　中芯國際指出，由于中芯國際及IBM雙方將根據合作協議進一步互相提供非金錢的支援，合作的收益或開支將不能分開。

　　2.5 模擬混合信號IC廠商Exar全球大幅裁員約40%

　　電子發燒友網訊：模擬混合信號IC廠商Exar周三（3月28日）稱在過去的兩個月內，共在全球范圍內裁員約40%。

　　Exar公司表示在周三削減了120人，約占公司全球總人數的30%。另外，在過去的一個月中，共裁員了53人。

　　與此同時，Exar表示此次裁員約可每年節省公司2200萬美元。

　　Exar的主要產品業務包括電源管理及控制，數據壓縮及安全，連接器及接口和高性能模擬混合信號芯片。

　　2.6 美國國家儀器發布《2012年嵌入式系統展望》報告

　　報告中概述了嵌入式系統市場的最新技術和商業發展趨勢

　　新聞發布－2012年3月－美國國家儀器 （ National Instruments， 簡稱 NI ）已于近期發布了 2012 年嵌入式系統展望報告， 分享公司關于嵌入式系統市場的發展方向的研究結果。該報告列出了將會影響下一代嵌入式系統開發的技術和商業發展趨勢。來自不同行業的公司，如能源、工業控制、生命科學和交通運輸等，都可以充分利用這些信息用于開發高標準的嵌入式控制和監測應用。

　　報告中的信息也有助于工程師和經理們在開發和維護創新的嵌入式系統時，站在戰略性高度采取最優策略。2012 年的報告就下列幾個主要趨勢進行了探討：

　　? 嵌入式平臺選型：技術供應商們正在開發集成了硬件元器件和軟件架構的嵌入式平臺，以幫助設計團隊更快地創建復雜的嵌入式系統。

　　? 可重新配置的處理方式：前沿嵌入式控制與監測系統設計方案中更多地采用了可編程邏輯。

　　? 移動設備和云計算：設計團隊正在下一代嵌入式系統中利用不斷發展的移動設備和云計算技術。

　　? 更小的團隊，更快地創新： 全球的小型設計團隊創造了一種更為有效的方式，幫助公司將顛覆式的創新帶入市場。

　　? 軟件更新，系統與時俱進：由于嵌入式系統應用的需求和標準在不斷地發生變化，設計團隊正在逐漸采用“軟件優先”的思維模式，從而完成產品的不斷升級。

　　美國國家儀器同時在電子發燒友網正在舉辦labview在線研討會，歡迎大家報名收聽：http://webinar.elecfans.com/event_21.html

　　2.7 全球知名GPU IP廠商最新觀察：華為，德州儀器，高通抱團激戰2012

　　電子發燒友網訊：通過對最新圖形嵌入式市場的觀察，隨著圖形技術越來越趨向于多GPU IP集成化，全球廠商們形成抱團應對的市場格局。

　　移動設備內置有圖形處理器，這些處理器又被集成到設備的系統的應用處理器上（SoC）。

　　據觀察，目前在全球范圍制造應用處理器的主要半導體廠商有博通，英特爾，美滿，聯發科，英偉達，意法-愛立信，瑞薩，德州儀器，高通，三星等。這些廠商又可分為兩種類別，垂直整合廠商和IP設計廠商。

　　在GPU業務劃分上，英偉達，高通和ZiiLabs屬于垂直整合廠商；而ARM， DMP， Imagination Technologies， Takumi和 Vivante則是設計GPU IP的主要廠商。

　　但是也有例外，博通和三星既買進IP授權，其內部又同時有GPU的設計開發業務。蘋果公司制造出SoC芯片，但是并不用于商業出售。

　　2.8 傳蘋果擬976億入股鴻海 有望成為第二大股東

　　鴻海已證實擬通過發行不超過10億股額度的“全球存托憑證”（Global Depositary Receipt，GDR）集資逾千億元（新臺幣，下同）以支付交易。同時，與鴻海關系密切的美國蘋果公司，擬動用其976億美元現金入股鴻海，若一旦成 事，蘋果有望成為繼鴻海創辦人郭臺銘之外的第二大單一股東。

　　增資千億旨在還債

　　繼宣布入股夏普的全球電子代工大廠后，鴻海公司27日向財經界證實，公司董事會已通過兩項集資計劃，首先擬通過發行「可換股債券」 （Convertible Bonds，CB）融資最多180億元，此外還打算通過發行不超過10億份GDR籌集更多資金，按鴻海29日收市股價116元計算，最高募資金額高達 1160億元。集資案將在6月18日股東會進行決議后才能落實辦理，新籌集的資金將用于償還債務和充實資本。

　　3.熱點新品回顧

　　3.1 德州儀器推出業界第一個支持Thunderbolt技術的IC產品系列

　　日前，德州儀器（TI） 宣布推出業界第一個用于優化Thunderbolt? 技術的集成電路（IC） 產品系列。該Thunderbolt 高速接口標準支持雙10.3 Gbps 傳輸通道，將PCI Express 與DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過統一線纜支持數據傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態環境的供應商，提供理想的產品幫助客戶具備更多優勢，加速采用Thunderbolt 的設計。如欲下載產品說明書或訂購樣片，敬請訪問：www.ti.com/thunderbolt-pr。

　　3.2 飛思卡爾最新無線機器人可行走、舞蹈并教授傳感器編程

　　飛思卡爾半導體公司（NYSE： FSL）日前宣布顯著增強塔式系統機電一體化機器人和電路板產品，雙足機器人和開發電路板可讓設計者為一系列傳感應用編寫軟件，同時還可讓機器人行走，并對觸碰、運動、振動、傾斜和其他外界刺激作出反應。在添加了基于StickOS的強大新式編程語言、新無線功能以及可實現更精確羅盤指向信息的飛思卡爾Xtrinsic磁力計以后，任何經驗層次的設計者都可快速、簡單地學會如何在眾多應用上將傳感器應用在創新的設計項目中。

　　3.3 飛兆半導體推出高效率高功率降壓轉換器

　　可攜式產品設計人員面對不斷變化的標準、增加電池使用時間，以及延長通話和資料傳輸時間的需求。為了幫助設計人員應付這些挑戰，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）開發出一種用于手機和平板電腦射頻部分的電源管理產品。

　　作為正在進行的可攜式產品發展計畫的一部分，飛兆半導體與客戶密切合作，開發出FAN5904元件，這是一款支援GSM/GPRS/EDGE、3G/3.5G 和4G功率放大器（PA）的高效率高功率同步降壓轉換器（Buck Converter），能夠降低無線可攜式裝置的功耗，將使用時間延長60分鐘以上。FAN5904具有小于23.5 mm2的占位面積，還能夠在維持射頻性能之余，將功率放大器的作業溫度降低至少20oC。

　　3.4 聯發科推出世界首款802.11ac + 藍牙4.0無線Combo單芯片

　　專為移動裝置設計 MT7650將提供絕佳的高質量點對點語音、數據和影像傳輸

　　聯發科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.）今日宣布推出世界第一顆針對移動裝置 （Mobile consumer devices） 所設計的802.11ac+藍牙4.0的無線Combo單芯片解決方案– MT7650。聯發科技MT7650高度整合最新的IEEE 802.11ac技術、藍牙4.0 LE功能、以及聯發科技領先業界的Wi-Fi/Bluetooth先進無線共存（co-existence）架構，將提供433 Mbps超高傳輸速率的高質量點對點語音、數據和影像傳輸，并可使醫療、健身或其它感應器等通過超低功耗的藍牙進行無線連接。

　　3.5 日本NICT小型低功耗智能電表用無線通信器，采用15.4g/4e標準

　　日本信息通信研究機構（NICT）開發出了用于智能電表的小型低功耗無線通信器，該產品嵌入了符合IEEE802委員會正在制定的智能電表用無線通信標準“IEEE802.15.4g/4e”的收發電路。據介紹，這款產品設想在日本國內使用，采用920MHz頻帶（926.2M～928.0MHz），而且已獲得了該頻帶技術標準達標證明。與現有無線通信器相比，新產品可以大幅降低耗電量，有望得到廣泛應用。

　　IEEE802.15.4g/4e是用于智能電表等設備類產品的短距離無線通信標準，數據傳輸速度在20～250kbit/秒左右，支持將多個智能電表連在一起進行數據傳輸的多跳通信。物理層標準為“15.4g”，MAC層標準為“15.4e”。NICT主導制定了IEEE802中兩項標準的技術規范，還就解調方式等基本傳輸標準提交了方案。

　　目前15.4g/4e標準的制定已進入最終草案階段，部分半導體廠商已經開始銷售符合該標準的產品。此次NICT利用美國半導體廠商的15.4g/4e標準收發IC，制成了無線模塊。此次是NICT首次開發符合15.4g/4e最終草案標準的的智能電表用無線通信器。

　　3.6 ADI推出雙核1GHz處理能力的Blackfin處理器BF608

　　Analog Devices， Inc.，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出一系列雙核，1GHz處理能力的 Blackfin處理器。ADSP-BF608 和 ADSP-BF609針對嵌入式視覺應用進行了優化，并均配備一個稱為“流水線視覺處理器 （PVP）”的高性能視頻分析加速器。PVP 由一組可配置的處理模塊構成，設計用于加速多達5個并行圖像算法，從而實現極高的分析性能。這些處理器是許多應用的理想之選，如高級汽車輔助駕駛系統 （ADAS）、工業機器視覺和安防/監控系統等。

　　3.7 吉時利儀器推出高功率半導體測試的高壓系統電源電表儀器

　　吉時利儀器公司推出型號2657A高功率系統電源電錶儀器。2657A的推出，為吉時利儀器高速、高精度電源量測單元2600A產品系列增加了高電壓的功能。這些完備的工具讓吉時利的客戶能進行更寬廣的功率半導體元件和材料的特性分析。與其他業界同等級的測試產品相比，型號2657A內建的3000伏特、180瓦電源能提升五倍功率且產品售價也相較于低。內建于2657A的精密、高速六位半量測機制能達到1fA（飛安培）電流量測解析度，實現下一代功率半導體元件測試的低漏電流需求。

　　型號2657A最適合于高電壓測試應用，如功率半導體元件測試，包括二極體、場效電晶體和IGBT，以及如氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）和其他化合物半導體材料和元件等新材料的特性分析。它同時也對各種電子元件進行高達3000 V的高速瞬態特性分析和崩潰電壓與漏電流測試相當有幫助。