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電子發燒友網>業界新聞>行業新聞>摩爾定律“垂而不死”:多次被預言將失效

摩爾定律“垂而不死”:多次被預言將失效

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眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進,摩爾定律已經要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
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芯片先進封裝的優勢

芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術,它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
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基爾霍夫定律包括哪些定律

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今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去?
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先進封裝技術引領芯片制造新趨勢

英特爾創始人戈登·摩爾提出集成電路上的晶體管數量大約每兩年增漲1倍的“摩爾定律”后,芯片制造業迅猛發展,然而,縮小芯片體積難度加大,成本提升。
2023-12-28 14:58:48429

英特爾CEO基辛格:摩爾定律放緩,仍能制造萬億晶體

帕特·基辛格進一步預測,盡管摩爾定律顯著放緩,到2030年英特爾依然可以生產出包含1萬億個晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節點以及3D芯片堆疊等技術實現。目前單個封裝的最大芯片含有約1000億個晶體管。
2023-12-26 15:07:37312

英特爾CEO基辛格:摩爾定律仍具生命力,且仍在推動創新

摩爾定律概念最早由英特爾聯合創始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數量每兩年翻一番。得益于新節點密度提升及大規模生產芯片的能力。
2023-12-25 14:54:14227

摩爾定律時代,Chiplet落地進展和重點企業布局

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導體產業的重心還是如何延續摩爾定律,在材料和設備端進行了大量的創新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當前摩爾定律發展出現疲態,產業的重點開始逐步轉移到
2023-12-21 00:30:00967

EDA+IP—攻克大規模數字電路設計挑戰的“不二法門”

幾十年來,芯片行業一直沿著摩爾定律的步伐前行,隨著先進制程不斷推進,單位面積上集成的晶體管數量越來越多,數字電路的處理能力也越來越強。
2023-12-15 13:36:32355

埃米級芯片:拓展摩爾定律 打破性能瓶頸

埃米是一種非常小的度量單位,相當于一米的百億分之一。它通常用于表示原子和分子的尺寸。
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Multi-Die系統驗證很難嗎?Multi-Die系統驗證的三大挑戰

在當今時代,摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩,而Multi-Die系統提供了一種途徑,通過在單個封裝中集成多個異構裸片(小芯片),能夠為計算密集型應用降低功耗并提高性能。
2023-12-12 17:19:11629

英特爾推進摩爾定律 芯片背面供電

洞見分析
電子發燒友網官方發布于 2023-12-12 11:46:35

英特爾展示下一代晶體管微縮技術突破,將用于未來制程節點

在IEDM 2023上,英特爾展示了結合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管,這些開創性的技術進展將繼續推進摩爾定律。
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“超越摩爾”新進展,2023 SITRI DAY發布“MEMS標準工藝模塊”和“90nm硅光集成工藝”

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律的進一步發展,近些年半導體產業界一直都在探尋新路徑,以求在芯片設計上繼續保持高效、高速的發展。在后摩爾定律時代,“超越摩爾”(More than Moore
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什么是摩爾定律,“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實現方面,存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產的20-15nm工藝,所有公司都放棄了小型化,轉而轉向存儲單元的三維堆疊,以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D(三維)NAND ” 。
2023-12-02 16:38:40786

奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來

模式的創新,就多種 Chiplet 互聯產品和互聯芯粒的應用領域拓展合作空間。 在摩爾定律持續放緩與最大化計算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰的核心戰術。Chiplet 作為一種互連技術,其核心是對?SoC 架構進行拆分重組,將主要功能單元轉變為獨立
2023-11-30 11:06:231421

淺談芯片技術的可靠性風險

根據摩爾定律,晶體管數量每兩年翻一番,芯片尺寸保持不變,而Dennard scaling則表示,給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。
2023-11-23 14:46:51518

【云姑娘叨叨系列】帶你探索電學世界里的神秘器件——憶阻器

它的一些特點: 具有記憶功能?擁有電阻性質?阻值有記憶功能? 摩爾定律很好的歸納了信息技術進步的速度,但隨著半導體芯片技術的快速發展,摩爾定律已經不太適用于現在的半導體芯片發展規律了,馮諾依曼架構遇到了瓶頸,這時便需要憶
2023-11-21 15:50:02290

摩爾定律逼近極限,這條路,值得大力探索

毛軍發院士報告了射頻異質集成技術的背景與意義、研究現狀與發展趨勢、面臨的科學技術問題;鄔江興院士提出借助工藝與體系聯合迭代創新打造錯維競爭優勢;
2023-11-16 10:50:13375

摩爾定律失效#計算機

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未來加油dz發布于 2023-11-15 18:12:55

摩爾定律失效#計算機

互聯網計算機
未來加油dz發布于 2023-11-14 17:24:16

奇異摩爾??|:Chiplet和網絡加速 互聯時代兩大關鍵技術

科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術突破,總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應。近些年,在半導體行業,隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術突破所帶來的影響也愈發顯著。Chiplet 作為一種
2023-11-14 09:26:25473

淺議本土chiplet的發展路線

摩爾定律”到底死沒死,是近10年來不斷被提起的一個話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死,但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續。一時間仿佛“摩爾定律”化身為薛定諤的貓,處于“又生又死”的狀態。
2023-11-08 17:49:17928

摩爾定律不會死去!這項技術將成為摩爾定律的拐點

因此,可以看出,為了延續摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導體材料、改變整體結構、引入新的工藝。但不可否認的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節點越來越先進,芯片物理瓶頸也越來越難克服。
2023-11-03 16:09:12263

封裝技術是如何發展的?封裝互連技術對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么,封裝技術和摩爾定律到底有什么關系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數量約18個月便會增加一倍,后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶體管數量每兩年能實現翻番。
2023-11-03 16:07:43157

超越摩爾定律,下一代芯片如何創新?

摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,而成本卻減半。這個定律描述了信息產業的發展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限,摩爾定律也面臨著瓶頸。為了超越
2023-11-03 08:28:25439

FPGA在時代扮演何種角色?

奉行摩爾定律的歷史,本質上已經不復存在了。現在業界很流行的講法是Jim Keller提的“domain-specific (領域專用)”,即雖然晶體管數量很難按照定律攀升,但具體應用場景,對性能的渴求依然不變。
2023-10-23 10:35:14163

摩爾定律的終結真的要來了嗎

仍然正確的預測,也就是大家所熟知的“摩爾定律”,但同時也提醒人們,這一定律的延續正日益困難,且成本不斷攀升。
2023-10-19 10:49:50316

半導體行業產生深遠影響的定律摩爾定律

有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預測。佐治亞理工學院的微系統封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘米約100萬個組件。
2023-10-08 15:54:32566

彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關聯呢?

Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653

輸電電路導線弧在線監測裝置

輸電電路導線弧在線監測裝置產品介紹導線對地距離是線路設計和運行的主要指標,關系到線路的運行安全,因此必須控制在設計規定的范圍內。由于線路運行負荷和周圍環境的變化都會造成導線對地距離的變化,過小導線
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Chiplet,怎么連?

高昂的研發費用和生產成本,與芯片的性能提升無法持續等比例延續。為解決這一問題,“后摩爾時代”下的芯片異構集成技術——Chiplet應運而生,或將從另一個維度來延續摩爾定律的“經濟效益”。
2023-09-20 15:39:45370

英特爾推出玻璃基板計劃:重新定義芯片封裝,推動摩爾定律進步

”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案,推動摩爾定律進步。該公司表示,將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管
2023-09-20 08:46:59521

芯片互連在先進封裝中的重要性

英特爾聯合創始人戈登摩爾預言,芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展,這一預測被稱為摩爾定律,直到最近才得以實現。
2023-09-07 09:19:38229

封測:TSV研究框架

1后摩爾時代,先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進封裝成為提升芯片性能,延續摩爾定律的重要手段
2023-09-04 16:26:04697

臺積電CoWoS封裝起初成笑話,被高通點醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當時任臺積電公司總經理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責研究開發。他建議張忠謀,封裝技術可以突破摩爾定律技術發展的難題。
2023-09-04 11:08:56334

移動應用高級語言開發——并發探索

CEO戈登·摩爾提出,即半導體芯片上集成的晶體管和電阻數量每兩年增加一倍,微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。在過去的幾十年間,摩爾定律為算力乃至生產力的發展作出了巨大的貢獻,但至2022年,隨著
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浸沒式光刻,拯救摩爾定律

2000年代初,芯片行業一直致力于從193納米氟化氬(ArF)光源光刻技術過渡到157納米氟(F 2 )光源光刻技術。
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封裝技術的發展歷程 ?四種類型的芯片互連技術

英特爾聯合創始人戈登摩爾預言,芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展,這一預測被稱為摩爾定律,直到最近才得以實現。然而,摩爾定律可能不再有效,因為技術進步已達到極限
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多芯片系統成功的關鍵:保證可測試性

近年來,隨著摩爾定律的放緩,多芯片系統(Multi-die)解決方案嶄露頭角,為芯片功能擴展提供了一條制造良率較高的路徑。
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異構計算場景下構建可信執行環境

“飛輪”快速運轉,但逐漸出現放緩現象;2020年至2030年間,在臺積電先進晶片制程工藝發展的引領下,摩爾定律放緩現象更為凸顯,似乎摩爾定律紅利“走到盡頭”。此外, Dennard Scaling
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新思科技CEO Aart de Geus:SysMoore時代,Multi-Die系統將重塑半導體未來

數十年來,在摩爾定律的影響下,半導體公司每隔兩年,就會將集成電路(IC)上容納的晶體管數量增加一倍。隨著摩爾定律的放緩,SoC的器件微縮也明顯放慢了腳步,而更新、更復雜的工藝節點成本卻持續穩步上升
2023-08-14 18:20:06565

摩爾定律為什么會消亡?摩爾定律是如何消亡的?

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市場對更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步,然而,隨著摩爾定律放緩和先進工藝成本攀升,僅靠制程迭代帶來的性能增益有限,需要系統級的優化。
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先進制程芯片的“三大攔路虎” 先進制程芯片設計成功的關鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業共識,但是在現代科技領域中,先進制程芯片的設計仍是實現高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。
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專用域架構的特性有哪些

半導體工藝技術創新長期以來的持續發展趨勢正在減緩。經過幾十年對摩爾定律的顯著遵從性,即半導體晶圓上的晶體管密度大約每兩年翻一倍,但是在過去幾年中,晶體管的擴展速度明顯放緩,與摩爾定律預測相比慢了大約
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什么是摩爾定律?

摩爾定律是近半個世紀以來,指導半導體行業發展的基石。它不僅是技術進步的預言,更是科技領域中持續創新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它的起源、內容及其對整個信息技術產業的深遠影響。
2023-08-05 09:36:103332

【芯聞時譯】擴展摩爾定律

來源:半導體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項聯合研究項目,旨在開發二維過渡金屬硫化合物(2D TMD)在300mm晶圓上的層轉移技術,目標是將摩爾定律擴展到2030年以后。 2D
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隨著密度和成本的飛速進步,數字邏輯和 DRAM 的摩爾定律幾乎要失效。但是在NAND 閃存領域并非如此,與半導體行業的其他產品不同,NAND 的成本逐年大幅下降。
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超越摩爾定律:封測行業在集成電路發展中的關鍵角色

在過去的幾十年中,集成電路(IC)的發展進步近乎神奇,推動著科技領域的諸多創新。其中,摩爾定律在這一發展中起到了重要的推動作用,尤其是在半導體行業。
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Chiplet技術:即具備先進性,又續命摩爾定律

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微軟將電子與光子技術結合,推出突破性計算機模型迭代機

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先進封裝市場預計將以6.9%的復合年增長率增長

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加,先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案,并有可能結合成熟和先進的節點。
2023-06-21 10:55:37190

集成電路發展突破口——集成系統

摩爾定律已面臨物理、技術與成本極限的多重挑戰,集成電路在沿著摩爾定律預測的尺寸縮小路徑艱難發展的同時,亟需開辟新的方向。
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全球首個符合ASIL-D的車規級Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩,Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時代推動下一代芯片革新的關鍵技術。
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愛“拼”才會贏:Multi-Die如何引領后摩爾時代的創新?

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晶圓鍵合是半導體行業的“嫁接”技術,通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統功耗、尺寸與制造成本。
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《麻省理工科技評論》:38%的半導體公司將采用Multi-Die系統

半個世紀以來,摩爾定律預測的指數效應對半導體行業、半導體應用領域的各種行業,乃至整個世界都產生了深遠的影響。 我們可以借用一個類比來幫助理解它的影響。 2015年,摩爾定律誕生50周年之際,《科學
2023-05-31 03:40:01292

UCIe為后摩爾時代帶來什么?

隨著摩爾定律失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍
2023-05-29 11:06:38369

從Chiplet看半導體產業

摩爾定律” 發展陷入瓶頸, 集成電路進入后摩爾時代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規律。但自 2015 年以來,集成電路先進制程的發展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產進度均落后于預期。
2023-05-25 16:44:531158

摩爾定律已過時?誰還能撐起芯片的天下?

熟悉半導體行業的人想必對摩爾定律很熟悉,摩爾定律自問世以來就是半導體行業的最高目標,正是基于該目標,電子設備變得更加快速、高效且便宜,然而隨著集成電路的尺寸越來越小,摩爾定律逐漸難以實現,因此很多人
2023-05-18 11:04:42370

摩爾定律“續命”,Chiplets技術能行嗎

Chiplet也稱為“小芯片”或“芯?!?,它是一種功能電路塊,包括可重復使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可以被拆分成多個小芯片,這些預先生產好的、能實現特定功能的小芯片組合在一起,借助先進的集成技術(比如3D封裝)被集成封裝在一起即可組成一個系統芯片。
2023-05-18 09:17:57925

AI大模型給算力基礎帶來的影響

目前算力的發展受到多種制約。一方面,摩爾定律趨于失效,硅基算力增長將逐漸達到極限;另一方面,內存的計算性能及存儲器的帶寬提升較慢,不能與計算芯片時鐘速、核數及存儲器存儲容量的增加相匹配,導致計算效率增長受限,讀寫數據功耗增加。
2023-05-11 17:42:41978

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-05-11 10:24:38613

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384

ChinaPlas 2023國際橡塑展 不死鳥微納3D打印助力精密制造

ChinaPlas 2023國際橡塑展在深圳成功舉辦,作為一家專注于微納3D打印技術的企業,深圳市不死鳥科技有限公司(以下簡稱不死鳥科技)的微納3D打印技術助力橡膠行業精密制造發揮
2023-04-21 09:01:59687

華為找尋科技秋天里的春光

香農極限與摩爾定律,既是瓶頸,也是大門
2023-04-20 09:19:26774

TSC峰會回顧04 | 異構計算場景下構建可信執行環境

,推動了半導體商業模式“飛輪”快速運轉,但逐漸出現放緩現象;2020年至2030年間,在臺積電先進晶片制程工藝發展的引領下,摩爾定律放緩現象更為凸顯,似乎摩爾定律紅利“走到盡頭”。此外
2023-04-19 15:20:32

長電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新

,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產業鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00348

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-04-19 09:42:521007

RISC-V是否會成為特定領域處理器的重要參與者?

引入 RISC-V 是為了支持這種定制能力——我們稱之為定制計算。隨著摩爾定律的終結,這是總體上提高性能或效率的唯一途徑。
2023-04-14 09:43:40188

產業觀察:芯片綠色節能也是延續摩爾定律

來源:中國電子報 戈登?摩爾剛剛去世,業界關于摩爾定律未來如何演進的分析再次多了起來。當前主流觀點集中在“延續摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴充摩爾
2023-04-13 16:41:46388

先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數目,每隔18-24個月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515602

芯耀輝如何看待Chiplet國內發展情況

摩爾定律已經逐漸失效,Chiplet從架構創新、產業鏈創新方面提供了一個新的路徑去延續摩爾定律,中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約,也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529

中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望

來源:芯耀輝 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍,性能
2023-04-04 16:42:26364

中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸

的晶體管數量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經影響半導體行業有半個世紀。 隨著集成電路技術的不斷演進,半導體行業發現摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史,
2023-04-04 10:27:27302

埋入式互連裝置將幫助拯救摩爾定律

一段時間以來,每種新處理器產生的廢熱都比原先的要多。如果芯片還是按2000年代早期的軌跡發展,它們的熱功率很快將達到每平方厘米6400瓦,相當于太陽表面的功率通量。
2023-04-03 10:24:20496

摩爾定律會終結嗎?

摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。 這就預示著,最多每兩年,集成電路的性能會翻一倍,同時價格也會降低一半。
2023-03-30 14:50:12286

EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹

摩爾定律提出的時候,還處于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收縮,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所認識的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。
2023-03-29 14:25:28229

邏輯綜合在整個IC設計流程RTL2GDS中的位置

根據摩爾定律的發展,晶體管的Poly的最小柵極長度已經到達了1nm甚至更小,集成電路的規模越 來越大,集成度越來越高。
2023-03-27 10:51:131085

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