3.5 ADI推出業界最低功耗全集成式數據采集片上系統ADuCM360

　　Analog Devices，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和數據轉換器市場份額領先者，最近推出一款全集成式4 kSPS、24位數據采集片上系統ADuCM360，其中整合了雙核、高性能、多通道Σ-Δ型ADC、一個32位ARM CortexTM M3 MCU，以及Flash/EE存儲器。該器件工作電流為1 mA，用于直接與工業過程控制中的4至20 mA外部環路供電型精密傳感器接口。ADuCM360的休眠電流較低，進一步提升了其在電池供電應用中的效用。

　　ADuCM360微控制器的內核是一個低功耗32位ARM精簡指令集機器，集成了一個支持有線（SPI、UART、I2C）通信外設的靈活11通道DMA（直接存儲器存取）控制器。此外，128k字節的非易失性Flash/EE和8k字節的SRAM也都集成在片內。

　　ADuCM360模擬子系統由兩個連接至靈活輸入多路復用器（內置多達11個輸入通道）的ADC組成，均自帶可編程增益放大器。兩個轉換器均可在全差分或單端模式下工作。ADuCM360非常適合傳感器上需要第二個ADC進行溫度補償的應用，或者雙傳感器應用。ADuCM361將于八月供貨，含有ADuCM360的所有特性，但只有一個ADC。

　　3.6 羅姆實現無指向性遙控的無線通信模塊

　　羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor，面向無線遙控器市場，開始出貨符合ZigBee RF4CE注1協議的2.4GHz無線通信模塊“MK72750A-01”的樣品。

　　本模塊作為無線通信LSI，內置了本公司生產的符合ZigBee RF4CE協議的LSI “ML7275”，是內置調整好無線特性的天線的模塊。使用這款內置了以業界頂級低功耗（信號發射時16mA， 信號接收時 21mA）著稱的“ML7275”的無線遙控器，無需高頻電路設計和無線特性調整所必須具備的專業技術、開發經驗，即可輕松開發。本商品計劃于5月份開始出貨樣品，8月份開始量產銷售。

　　3.7 意法半導體MEMS塑料封裝麥克風橫空出世 實現批量生產

　　電子發燒友網訊：意法半導體公司聲稱它是第一個擁有大規模生產的微機電塑料封裝麥克風的公司。該塑料封裝的麥克風典型應用于手機、平板電腦，噪音計和消音耳機中。

　　該公司表示，尺寸為2mm*2mm的微機電系統塑料封裝麥克風迅速占領市場，這使得在其他設備的硅腔內嵌入硅膜麥克風成為可能。

　　此外，微機電麥克風適合裝配在帶狀電纜的印刷電路板，并且這種封裝技術允許麥克風的音孔位于封裝的頂部或底部。音孔位于封裝頂部的麥克風適用于筆記本電腦和平板電腦，而位于底部的麥克風則更適用于手機。

　　該公司的壓縮和跌落試驗表明，塑料封裝的麥克風比傳統的金屬蓋封裝的更耐用。當受到40N的力時，金屬封裝麥克風會倒塌而塑料封裝麥克風則不會。同樣，當以上兩類封裝的麥克風從高為1.5米的地方跌落40次，且在跌落過程中一直受到15N的靜態力時，塑料封裝麥克風比金屬封裝麥克風的表現得更為優秀。通過實驗可知，塑料封裝的麥克風以其優越性使其適用于帶狀電纜的印刷電路板和傳統的剛性印刷電路板的設計。

　　塑料封裝麥克風的內部集成了一個電磁屏蔽室使其對電磁輻射具有“免疫力”，因此它與標準表面貼裝裝配機械和常規放置設備能夠兼容使用。