電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢？電子發燒友網將為您對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友網視界：行業每周（6.11-6.17）焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以饗讀者。

　　FPGA將替代ASIC？在全球設計自動化大會（DAC）上，來自Xilinx、 Altera和Cadence公司，幾乎每次主題都是同一個一個問題。

　　Xilinx FPGA產品線主任Brent Przybus表示，現在就是重新思考你的設計方案的時刻。一個FPGA能讓你更迅速地進軍市場，也能為你提供更高的市場價值和利潤。必須考慮的是總費用而非單位成本。他說，3D是游戲規則的改變者，因為可編程設備不再不得不做出妥協。使用FPGA后，設計師可以將精力專注于問題而不是技術。接下來請繼續關注其他內容

　　1. 行業動態掃描

　　1.1 晶圓技術將摩爾定律延伸至20納米

　　盡管FinFET設計現在并沒有被采用，但無疑會出現在很多芯片公司線路圖上，因為它們正艱難地維持著摩爾定律。而且，物理和優秀的晶圓設計能讓我們實現LTE手機和平板所需的更高的速度和更低功耗。

　　更快的處理器和復雜的移動設備讓芯片在實現理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設計逐漸延伸到40nm以下，甚至達到28nm，受晶圓的極端漏電流效應影響，芯片良率正經受挑戰。在28nm節點，晶圓加工廠商仍可以在小基板上生產傳統MOSFET，但良率會因此而降低。

　　Soitec的全耗盡（fully depleted， FD）硅晶圓有望解決漏電流問題。Soitec使用絕緣體上硅（SOI）技術，將一層超薄的FD層覆蓋在晶圓上，作為阻隔以顯著減少漏電流，提升良率并大幅提升性能。這樣芯片速度更快，頻率更高，而功耗則會更低。使用FD方法經證明非常有效，現在已經是國際半導體技術路線圖（ITRS）的一部分。

　　為達到更小的尺寸，在FD頂層實現獨特的FinFET設計得到了越來越多的支持。源級和漏極之間的距離更接近，和注入材料共同形成電路。柵極包裹在結構周圍?！按怪薄痹O計拋棄了所有之前的IP，這意味著芯片需要重新設計。雖然這樣做會很貴，但卻能讓工藝深入到10nm，實現更多的性能提升。此外，新的垂直FinFET所需的工藝步驟有明顯減少（20%-25%），進一步提升了良率和利潤。

　　1.2 華為海思四核手機D1被曝已量產

　　MWC 2012上華為發布了搭載海思四核CPU的手機Ascend D1，近3個多月的時間過去了，該機也有了新一步的動態。

　　昨天晚些時候，華為終端公司董事長余承東在其微博上透露，Ascend D1已經開始量產，同時他還公開征求用戶心中接受該機的價格是多少。

　　目前，從用戶的跟貼來看，多數消費者都建議其售價在3000-3299元之間，不過有消息人士透露稱，Ascend D1的價格最低也要在3999元了。如果事實真是如此，相信不少用戶將徹底放棄它了。

　　Ascend D1配備了4.5寸720p觸摸屏（ppi為330），內置了1GB RAM內存和5.1杜比環繞音效，并提供800萬像素攝像頭，運行的是Android 4.0系統。

　　1.3 蘋果一代電腦主板拍出37.5萬美元天價

　　蘋果一代電腦主板拍出37.5萬美元天價

　　北京時間6月16日消息，據科技博客AppleInsider報道，周五，蘇富比拍賣行（Sotheby）拍出兩塊1976年版第一代蘋果電腦的主板，以及一份蘋果已故聯合創始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）在雅麗達（Atari）工作時所寫的一張手稿。

　　蘇富比拍賣行最初對第一代蘋果電腦主板的拍賣估價在12萬美元至18萬美元，而最后的拍賣價格為37.45萬美元，高出其最高估值一倍多。被蘇富比估值在1.2萬美元的喬布斯手稿，最終拍得2.75萬美元。

　　這次拍賣的大贏家是一名電話匿名競價買家。

　　第一代蘋果電腦（Apple Computer 1）僅生產了200臺，蘇富比認為，第一代蘋果電腦市面上現在約僅存有50臺，而其中有6臺還能運行，這次拍賣的主板就來這這6臺之一。該電腦由蘋果聯合創始人史蒂夫·沃茲尼亞克（Steve Wozniak）研發，1979年，喬布斯和沃茲尼亞克將蘋果電腦賣給了朋友，并通過廠商進行銷售，每臺售價666.66美元，這款電腦沒有鍵盤、顯示屏、機箱和電源。

　　1.4 今年中國將成全球最大智能手機市場

　　高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布

　　中國市場也正在為發展3G用戶進行更大的努力，中國電信、中國聯通（微博）以及中國移動（微博）都將千元3G智能機作為重中之重，可以說，平價智能手機帶動了中國智能手機市場的強勁發展?！?012年，北美的智能手機有望銷售1.37億部，西歐有望超過1.15億部，而中國將有望達到1.4億部，今年，中國將成為全球最大智能手機市場?！?/p>

　　1.5 ARM最新Roadmap：GPU Mali-450性能提升兩倍

　　昨日ARM在其英國總部舉行的交流會上透露了一款最新GPU——Mali-450的一些細節信息。

　　ARM Mali-450 MP和目前廣泛應用的Mali-400 MP同屬于Utgard架構。ARM提供的官方數據顯示，Mali-450擁有2倍于Mali-400的性能，同時核心數量最多也可達8個（Mali-450MP8），同樣為Mali-400的2倍（常見的Mali-400MP4）。

　　隨著新一代Midgard架構產品的即將到來，筆者認為Mali-450很有可能將成為Utgard架構“最后的瘋狂”。ARM官方給其制定的產品定位也同樣如此——面向中低端以及入門級智能手機或平板電腦等。其優勢在于提供有競爭力的性能同時軟件開發平臺與Mali-400共用，提供市場領先的OpenGL ES 2.0性能。

　　目前ARM的推薦為低端產品使用1-4個Mali-400 MP核心，對性能要求更高的領域使用5-8個Mali-450 MP核心。此外ARM還表示基于Cortex的CPU如和Mali系列GPU連用可進一步節省晶體管數量以節約功耗，產品推出速度也更快。

　　1.6 主流存儲器之爭：HDD vs SSD

　　電子發燒友網【編譯/Triquinne】：本文主要講述了相比混合型HDD而言，緩存SSD才是超級本主流存儲解決方案。這里小編跟大家介紹一下文中的幾個基本概念。

　　HDD，Hard Disk Drive的縮寫，即硬盤驅動器的英文名。最基本的電腦存儲器，我們電腦中常說的電腦硬盤C盤、D盤為磁盤分區都屬于硬盤驅動器。

　　SDD，solid state disk（固態硬盤），即用固態電子存儲芯片陣列制成的硬盤，由控制單元和存儲單元（DRAM或FLASH芯片）兩部分組成。具有速度快，耐用防震，無噪音，重量輕等優點。廣泛應用于軍事、車載、工控、視頻監控、網絡監控、網絡終端、電力、醫療、航空、導航設備等領域。

　　據IHS iSuppli公司的存儲產業市場簡報，對于越來越受歡迎的超級本來說，含有內置NAND閃存層的混合型硬盤（HDD），可能具有整合存儲的優勢，但緩存固態硬盤（SSD）憑借其靈活性，仍將是超級本的主流存儲解決方案。

　　緩存SSD已然是超級本的主要存儲形式，今年出貨量將從去年的86.4萬個增長到2540萬個，暴增2800%，如圖1所示。明年出貨量將上升到6720萬個，2015年將突破一億大關，到2016年達到1.317億個。

　　1.7 東芝“照亮”2012首季度NAND排行榜 僅次三星電子

　　2012年Q1全球NAND收益表及市場份額預估排名（排名收益單位/百萬美元）

　　電子發燒友網訊：日本半導體廠商——東芝公司2012年首季度NAND閃存芯片銷售達到17.1億美元，較之2011年第四季度增長了19%，在全球所有NAND供應商中增長速度最快，全球市場占有率高居34%，根據IHS iSuppli數據指出。

　　東芝在眾多的NAND供應商的激烈競爭中依舊保住首季度排行榜第二位，僅次于南韓三星電子，據電子發燒友網觀察，三星電子在全球的占有率為37%。

　　1.8 不再需要電池！日本創新式電容器汽車

　　摘要：我們國內重視混合動力車及電動汽車的開發已是不爭的事實，這也使得向電力容量大的鋰離子電池投入了巨大資金和精力。但是當今天的日本汽車電容器系統可將燃效提高約10％，是否可以為我們帶來何種啟示？

　　“開發開始的時間雖晚，但卻最先實現了實用化?！薄蝰R自達的“i-ELOOP”提供雙電層電容器（EDLC）的日本貴彌功的負責人如是說。i-ELOOP是馬自達在預定2012年上市的車輛上配備的制動能量回收系統。該系統通過將回收的能量存儲到EDLC中使用，可將燃效提高約10％。

　　i-ELOOP

　　其實，各汽車廠商一直都在探討采用EDLC。EDLC的最大特點在于通過物理方式吸附離子來存儲能量，與利用化學反應的充電電池相比，充放電速度非常快。從事EDLC業務的日本貴彌功表示，該公司從多年前就開始向各汽車廠商提供樣品，其中向馬自達提供得最晚，但結果卻是馬自達最先實現了實用化。

　　1.9 確定人工制造石墨烯指南

　　盡管石墨烯具有非凡的特性，但并不完美。然而，它是一個非常好的樣品，可以基于它改造出具有新特性的完美材料。據物理學家組織網近日報道，一個來自美國、加拿大、法國和捷克共和國的國際科學家團隊在一項新研究中已經確定人造石墨烯所需的主要標準，為在實驗中合成這種材料提供了指南。該研究成果發表在最近一期《新物理學雜志》上。

　　美國紐約布法羅大學維博爾尼補充說，在未來的實驗中人為制造石墨烯將充滿挑戰，但卻是可行的。我們沒有看到任何阻止制造石墨烯的主要障礙，但技術上卻相當棘手，比如找到一定數量參數的合適材料，包括載流子密度、調制電勢強度和晶格常數等。我們的工作是系統地解決問題，把數量上的實驗結果與理論上明確的標準相比較。

　　人造石墨與天然石墨相比具有一定的優勢，例如其晶體結構形式可以是多種多樣的。正如研究人員解釋的，天然石墨烯的晶體結構是固定的，包括一個完美的蜂窩晶格，碳與碳的距離為0.142納米。與此相反，通過電子束光刻的方式，可將人造石墨烯形成半導體多分子層，而不是只有一個精確的晶格形式或一個晶格常數。

　　研究人員說，下一步計劃在實驗室用可行的方法創造人造石墨烯，以進一步將晶格常數（應用潛力的周期性）降低到幾十納米。為了實現這一目標，他們打算利用更高分辨率的電子束光刻或聚焦離子束技術，并希望廣泛存在的實驗技術（紅外/赫茲、可見光譜或電子運輸）能夠在人造石墨烯中提供狄拉克費米子的證據。

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 Xilinx華為激辯：FPGA將替代ASIC？

　　電子發燒友網訊：FPGA將替代ASIC？在全球設計自動化大會（DAC）上，來自Xilinx、 Altera和Cadence公司，幾乎每次主題都是同一個一個問題。

　　Xilinx FPGA產品線主任Brent Przybus表示，現在就是重新思考你的設計方案的時刻。一個FPGA能讓你更迅速地進軍市場，也能為你提供更高的市場價值和利潤。必須考慮的是總費用而非單位成本。他說，3D是游戲規則的改變者，因為可編程設備不再不得不做出妥協。使用FPGA后，設計師可以將精力專注于問題而不是技術。

　　接著Altera IC設計副總裁John Costello談起了FPGA的發展。在對這個問題的回答上，Costello說事情已經發生了。FPGA提供了兩全其美的辦法。廣泛的應用范圍和比通用CPU更快的速度。通過使用FPGA的結構將ASIC、CPU、DSP、ASAP以及其余的東西連接在一起。

　　華為技術有限公司的副總裁Bill Lynch說， 他不同意上面所有人說的觀點。因為這個問題是錯誤的。真正的問題是固定可編程，并且這并不意味著就是ASIC或FPGA 。大多數系統的功能都是有限的。

　　杰科網絡公司的杰出工程師Dave Ofelt則認為電源問題占主導地位。他說，他們的ASIC遵循遵循一個激進的過程幾何跟蹤。 FPGA門和RAM具有高額管理費用。 FPGA更趨向應用于較慢的時鐘和更廣泛的公共汽車。 FPGA相當于一把瑞士軍刀。即使總成本可能較低，但是精明的人還是會希望其價格更低。FPGA可以是良好的設備端口。

　　IBM杰出工程師Jeanne Trinko Mechler提供了一個圖表來說明一個典型的ASIC的空間所在。在她看來一個典型的ASIC相當于1/2的邏輯單元，而FPGA則相當于 1/4的記憶單元。 ASIC的邏輯單元有50萬，則FPGA只有2萬。在I / O上，兩者的IP是不相上下的。ASIC芯片功率：15-20W，FPGA的功率：70-80W。ASIC的時鐘頻率范圍是850MHz-1GHz，FPGA則是200- 250MHz。

　　電子發燒友網編輯論道：

　　按我們的理解是，FPGA的概念和ASIC是趨同。最近提供的FPGA包含ASIC組件 （如在ASIC內以相同的速度運行的處理器）。FPGAs甚至可能有一個微弱的優勢，因為他們是使用的是最新的加工技術，而多數ASICs公司仍然使用先前幾代處理技術。SerDes和其他設備也是同樣的情況?？芍貜途幊踢壿嬞Y源將永遠會變得更大并且比ASIC邏輯運行更慢，但是他們的功耗越小、比在處理器或DSP上運行的算法的速度更快。所以許多ASICs可能從一些類似FPGA內置的資源中受益。它們可以用于映射的加速器和可能隨時間改變的部分應用程序。

　　2.2 晶心科技——IP核領域的一顆冉冉新星

　　電子發燒友網訊：說到嵌入式，我相信大部分人想到的應該會是ARM和MIPS這些國際巨頭。編者接下來介紹的卻是***晶心科技（Andes-Technology），一間致力于低功耗處理器領域的廠家。在MIPS在ARM攻擊下節節敗退的時候，這間成立才七年的公司卻逆流而上，有望取代MIPS成為全球第二大處理器IP供應商。是什么讓這個年輕公司擁有如此強勁的活力？他們的產品又有何優勢？他們憑借什么快速占領市場的？帶著這一連串疑問我們參加了晶心科技在深圳舉行的第七屆“晶心嵌入式技術論壇”，以圖深入了解該公司的產品。

　　晶心科技是由聯發科董事長蔡明介投資，于2005在***新竹成立的一間年輕公司，在建立后的第七個年頭，它已成長為***及大陸IC設計廠商處理器IP的主要供貨商之一，其處理器的應用涵括了手機、網通、觸控、固態硬盤SSD控制等領域。晶心科技林志明表示：目前市面上內嵌Andes處理器的應用芯片已經超過一億顆，單月出貨也有千萬套，這些數據現在還處于持續上升階段。

　　2.3 德州儀器首次公開演示東芝平板電腦Win RT平臺

　　電子發燒友網訊：德州儀器公司首次在東芝平板電腦基于Windows RT操作系統平臺，利用Omap處理器（OMAP是一款面向多操作系統（包括PalmOS5.0，PocketPC2002和通信領域的Symbian）的高性能低功耗處理器。它集成了包括一個數字協處理器在內的多媒體單元，并且加入和GSM/GPRS接口和藍牙無線通信功能），公開演示。

　　電子發燒友網編輯評論：

　　微軟操作系統目前可以兼容ARM生態，此前由于ARM架構處理器性能尚不能駕馭微軟操作系統的“龐大”應用，因此，往往開機趨于緩慢，不能盡如人意?，F在德州儀器能夠公開演示，而不是像此前那樣“呆板”地在視頻上進行演示，這充分地體現了德州儀器公司這次自信滿滿，也從另一面體現出德州儀器和ARM公司合作無間，共同進行32位基于ARM架構的開發終于得到了回報。

　　2.4 三星將投資19億美元開發下一代芯片

　　北京時間6月7日晚間消息，三星（微博）電子今日宣布，將斥資19億美元建立一條新的邏輯芯片生產線，以滿足智能手機和平板電腦處理器日漸增長的需求。

　　三星表示，新生產線將采用300毫米晶圓、20納米和14納米制造工藝技術。由于移動設備銷量增長迅速，三星正在加大邏輯芯片的產量。

　　Gartner預計，2016年用于智能手機和平板電腦的系統芯片市場規模將達到590億美元，而去年的230億美元。

　　三星在一份聲明中稱，新生產線將幫助滿足日益增長的“智能移動解決方案”需求。三星預計新生產線將在明年年底前完成。

　　在此之前，三星剛剛宣布將在中國建立首家芯片工廠，生產NAND閃存芯片。分析師預計，該工廠預計耗資4萬億韓元至5萬億韓元（約合34億美元至42億美元）。

　　2.5 瑞薩通信和瑞薩電子獲得ARM許可

　　全球領先的高級蜂窩半導體解決方案和平臺供應商瑞薩通信技術有限公司（以下簡稱“瑞薩通信技術”）及其母公司瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已獲得使用ARM Cortex- A7 MPCore和ARM Cortex-A15 MPCore處理器的許可。該兩款處理器通過部署在ARM的big.LITTLE配置中，可以幫助瑞薩通信技術開發新一代渦輪增壓應用處理器、通信處理器及可提供超強性能和更長電池續航時間的LTE/HSPA+多模智能手機平臺。

　　ARM的big.LITTLE處理器技術是一項靈活的技術。通過使用應用軟件在兩個處理器集群（一個用于提供高性能，另一個用于實現最大能效）之間無縫切換，Big.LITTLE重新定義了功耗與性能之間的傳統關系。瑞薩通信技術的客戶將可同時從ARM Cortex-A15 MPCore處理器的高性能和Cortex-A7處理器的高能效上受益。通過為每一個任務選擇最佳的處理器集群，big.LITTLE處理器技術可以將主處理器的能耗降低高達70%，提供比前一代高端智能手機反應更靈敏、更迅速而功耗更低的用戶體驗。

　　2.6 德州儀器前高管Gregg Lowe擔任飛思卡爾總裁兼首席執行官

　　飛思卡爾半導體 （NYSE： FSL） 日前宣布，任命Gregg Lowe擔任公司總裁兼首席執行官（CEO），該任命即刻生效。在加盟飛思卡爾之前，Gregg Lowe先生曾擔任德州儀器高級副總裁及模擬芯片業務的負責人。

　　在此次人事變動中，董事會還任命J. Daniel McCranie 擔任董事會非執行主席。McCranie目前是飛思卡爾的董事會成員。


　　2.7 Windows 8發布：英特爾與ARM掀起芯片大戰

　　正當PC廠商爭相開發Windows 8平板電腦和PC之際，另外一場大戰也在處理器市場悄悄點燃：一方是美國的英特爾，一方是英國的ARM，前者長期占據PC和服務器市場的霸主地位，后者則主導了智能手機和平板電腦市場。

　　隨著微軟新一代操作系統Windows 8的發布日漸臨近，這兩家芯片企業的斗爭可能會繼續升溫：因為Windows將首次兼容ARM，幫助ARM進軍英特爾的老巢;而由于該系統針對觸摸屏進行了優化，也有望助力英特爾奪取更多平板電腦市場份額。

　　ARM和英特爾一直在努力向對方的領地擴張：ARM芯片在拓展PC和服務器市場，而英特爾也在加大智能手機和平板電腦的投入。

　　3.熱點新品回顧

　　3.1 Altera發布成熟可靠最新版Quartus II開發軟件

　　Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發布業界成熟可靠的最新版Quartus? II開發軟件——對于FPGA設計，性能和效能在業界首屈一指的軟件。Quartus II軟件12.0版進一步提高了用戶的效能和性能優勢，例如，對于高性能28-nm設計，編譯時間縮短了4倍。其他更新包括擴展28-nm器件支持，初次支持Altera SoC FPGA，增強Qsys系統集成和DSP Builder工具，以及經過改進的知識產權（IP）內核等。

　　業界最快的FPGA編譯時間

　　Quartus II軟件12.0保持業界最快的編譯時間，使得用戶能夠將設計團隊資源集中在設計創新上，同時提高了設計人員的效能。采用這一版本軟件，與公司以前版本軟件相比，Stratix? V FPGA用戶編譯時間平均縮短了35%，而Cyclone? V和Arria? V FPGA用戶編譯時間平均縮短了25%。

　　3.2 億光科技推出全新一代多樣化LED節能系列產品

　　億光在6月9～12日的廣州國際照明展覽會展出全新一代多樣化LED節能產品：包括在封裝產品如高功率、中、低功率、高壓與集成封裝等高效率LED元件；在實體燈具上，億光展出全新一代可調光LED節能燈泡產品，同時也推出多款在戶外道路區域、居家、商用空間、辦公室、倉庫等不同環境應用的LED節能燈具。秉持著節能、環保、健康的一貫方向，億光不斷研發各種高效能的LED節能照明產品，以LED新光源取代傳統光源，減少用電量，降低二氧化碳的排放，達到環境保護的目標，億光矢志與消費者共同創造綠色新未來。

　　億光提出「The Right LED for the Right Application」的概念，讓燈具設計者可以依照不同LED燈具的需求，在億光找到最適合的LED封裝元件，以達到最佳化的效率。比如中低功率LED*可用在燈管和燈泡應用，高功率LED*可以用在高亮度的燈具如崁燈和路燈上，集成封裝更可簡化電路設計，直接鎖在散熱系統上，即可當作燈具光源。億光此次在廣州照明展覽會展出一系列高、中、低功率、高壓與集成封裝等LED元件，從0.06W至40W的多樣功率元件，呈現高效能及散熱表現，提供客戶高性價比（Lm/$）的照明元件，與全方位的LED照明解決方案。

　　3.3 賽普拉斯推出全新EZ-USB USB-UART 橋接控制器 （CY7C64225）

　　賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布推出全新 EZ-USB? USB-UART 橋接控制器 （CY7C64225），以進一步豐富其市場領先的 USB 產品系列。此新型器件可提供低成本、低功耗解決方案，能夠將傳統 UART （通用異步收發器）接口轉換成為全速 USB 2.0 接口。采用全新解決方案無需額外的固件或軟件開發工作，不僅可顯著加速產品上市進程，還可幫助系統制造商降低開發成本。如欲了解有關此全新器件的更多詳情，敬請訪問：www.cypress.com/go/USB-UART。

　　EZ-USB USB-UART 橋接控制器可提供低至 6 μA 的休眠電流。此外，它還具有 USB 遠程喚醒、器件枚舉信號以及總線供電與自供電兩種模式等眾多電源管理特性，能夠幫助制造商充分滿足 USB-IF 標準的要求。該器件還集成了時鐘發生器，無需外部晶體，從而顯著降低材料清單成本，并節約了板卡空間。

　　3.4 ADI推出多功能寬輸入范圍同步降壓DC-DC控制器ADP1853

　　Analog Devices， Inc.最近推出ADP1853寬輸入范圍、同步降壓DC-DC控制器，該器件具有電壓跟蹤和高級時鐘同步功能。多功能ADP1853可配置為帶輸入正饋的電壓模式控制器，也可配置為電流模式控制器，具體視應用和客戶偏好而定。ADP1853具有時鐘輸出和同步輸入，以確保180度相移同步，從而避免了麻煩的“拍頻”，當使用多個器件時可降低系統輸入電容。新控制器的跟蹤能力可提供受控啟動。利用精密使能和電源良好指示功能，可實現簡單、魯棒的時序控制。ADP1853可并聯連接，以實現更高的電流傳遞，最高可達50 A，具體取決于外部FET。ADP1853設計用于各種通信網絡、工業、醫療和消費應用中的高效率、高電流、快速瞬變、負載點應用。

　　3.5 Linear推出0-18V雙通道理想二極管控制器 LTC4353

　　凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 0V 至 18V 雙通道理想二極管控制器 LTC4353，該器件可取代兩個大功率肖特基二極管，以低損耗實現多個電源 “或”，且對電源電壓的干擾最小。LTC4353 調節外部 N 溝道 MOSFET 的正向壓降，以在二極管“或”應用中確保電源之間的平滑轉換。在低壓系統中，當電源切換時，控制器之間的慢速切換導致電壓下降。LTC4353 《1μs 的快速接通時間確保從一條通路到另一條通路平滑切換，而且不產生振蕩。如果輸入電源出現故障或者被短路，那么快速斷開最大限度地減小了反向電流。除了冗余電源“或”，LTC4353 在電源保持應用中還可卓越地取代二極管，而在這類應用中，電源的短暫故障是與負載隔離的。

　　LTC4353 提供單獨的使能輸入，當電源電壓在相互之間的 MOSFET 本體二極管壓降之內時，該使能輸入可用來確保主電源的優先權。如果兩個使能輸入都被拉至低電平，那么 LTC4353 每個電源僅消耗 75μA。單獨的狀態輸出指示 MOSFET 是接通還是斷開。該控制器用 2.9V 至 18V 的電源工作，通過應用一個外部電源來提供額外的靈活性以控制低至 0V 的電壓。

　　LTC4353 是市場上僅有的雙通道低壓理想二極管控制器，與同類解決方案相比，可極大地節省空間。LTC4353 采用 16 引線 MSOP 和 4mm x 3mm DFN 封裝，規格在商用和工業溫度范圍內工作。千片批購價為每片 3.45 美元。

　　3.6 芯科實驗室推出Si890x隔離型ADC

　　Silicon Labs推出的Si890x隔離型ADC以有別于其他供應商的方式滿足電源監視市場的需求。Si890x系列產品提供比變壓器方案更小尺寸、更薄的解決方案。由于Si890x器件集成ADC和隔離功能，可通過獨立的串行端口傳輸功率測量數據到系統控制器進行處理。

　　Si890x系列產品支持2.5kV和5kV隔離等級，滿足高壓系統嚴格的安全要求，例如IEC 60950-1、61010-1、60601-1標準和UL、CSA和VDE認證。5kV等級系列產品可以滿足工業、醫療應用，以及全球通用的120/220V交流電源。此款隔離型ADC支持高達1200V隔離工作電壓以及超過60年使用壽命，遠遠超過使用該器件的高壓系統之壽命。

　　新型Si890x系列產品結合Silicon Labs專利的基于CMOS工藝數字隔離技術和經過檢驗的ADC技術，為電源管理應用提供可靠的線路電壓監視和保護解決方案，應用于太陽能逆變器、開關模式不間斷電源，以及需要在高壓側進行隔離的工業傳感器數據采集應用等。

　　3.7 Cadence攜手TSMC開發3D IC設計基礎架構

　　全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。

　　3D IC需要不同芯片與硅載體的協同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產品領域，共同合作設計并集成必要的功能支持這款新型設計，實現TSMC首個異質CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）媒介的測試芯片的流片。

　　Cadence 3D IC技術可用于數字、定制設計與封裝環境之間的多芯片協同設計，在芯片和硅載體上采用硅通孔技術（TSV），并支持微凸塊排列、布置、布線與可測性設計。它包含關鍵的3D IC設計IP，比如Wide IO控制器與PHY以支持Wide IO存儲器。測試模塊是使用Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程、Virtuoso定制/模擬流程以及Allegro系統級封裝解決方案生成。

　　3.8 Vishay推出小尺寸封裝非過零光敏光耦VOM160

　　賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 6 月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布采用行業標準微型扁平SOP4封裝的新款非過零光敏光耦---VOM160和VOM305x。今天推出的器件比采用DIP-6封裝的器件可節省66%的PCB空間，擴充了其光電子產品組合。

　　新的VOM160和VOM305x系列具有三種輸出觸發LED電流：5mA（VOM160NT/VOM3053T），7mA（VOM160PT）和10mA（VOM160RT/VOM3052T）。這些器件的封裝高度只有2.0mm，交流閉鎖電壓高達600V，可用于高壓應用。

　　在消費類應用中，VOM160和VOM305x系列可用于開啟和停止電機，以及冰箱、洗衣機、電燈和咖啡機中的螺線管控制裝置。新器件還可以用來驅動固態繼電器的TRIAC和工業應用中的靜態交流電源開關。

　　3.9 NXP發布新型GreenChip LED驅動器IC系列

　　恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今天發布了采用智能數字控制（SDC）技術的新型GreenChip LED驅動器IC系列的首款產品SSL21101。SSL21101集成智能數字控制功能，采用緊湊型模擬設計，具有更出色、更精確的系統性能，同時精簡了物料清單，可為最高15 W的非調光型高性能LED應用提供理想的解決方案。

　　SSL21101是一種單級解決方案，設計用于驅動返馳或降壓-升壓配置中的LED器件，同時能實現極高的效率——視具體應用最高可達90%，并對輸出電流進行高精度控制。在SSL21101中，智能數字控制功能具有兩種模式，專門針對具體的地區監管要求進行了優化。在高功率因數模式下，PF額定值高于0.95，總諧波失真（THD）限制在20%以下。低紋波模式使LED電流紋波降至1%以下，從而可使用更小的電解電容來實現極緊湊的設計。

　　SSL21101具有高集成度、功能豐富、尺寸小的特點，內置一個高電壓電源開關和一個允許直接用整流市電電壓啟動的電路，同時配備了完整的保護功能。借助SSL21101，最終應用只需要18個元件，大大精簡了物料清單——批量生產情況下，不包括LED的完整系統eBOM的成本還不到1.30美元。




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